专利名称：Led软条灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED软条灯，尤其涉及一种防水效果好、维修方便、成本低、 体积小的LED软条灯。
背景技术：
目前LED软条灯包括柔性PCB板半品以及一层包覆层，柔性PCB板半品包括一 PCB 板，包覆层包在PCB板半品外面，主要是为了防水。包覆层包括两种，一种是在PCB板上滴环氧树脂胶形成，另一种是用硅胶套管套 在该柔性PCB板半品的外部形成。有第一种包覆层的LED软条灯的防水性能很差，因为在实际生产中，该PCB板从该 环氧树脂胶的滴胶口下通过，只有该PCB板的上表面能够滴到胶，下表面根本不能滴到胶。 因此，只有上表面防水，下表面不防水，防水性能很差。有第二种包覆层的LED软条灯，其包覆层是预先制好的空心管，将该柔性PCB板半 品塞入该包覆层内部，因此它们之间必然有缝隙，防水效果差，而且不能插入较长段的LED 软条灯。另外，维修上也不方便，如果LED软条灯上的灯泡坏掉了，必须割破包覆层，由于包 覆层是硅胶套管制成的，因此割破之后不能再修复。如果直接更换一条新的包覆层套管，则 成本太高，而且效率低。为了能顺利塞入LED软条灯，必然要求将包覆层套管的直径制的大 一点，造成整体的体积较大。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于克服现有的LED软条灯防水效果差、维修麻 烦、成本高、体积大的缺陷，提出一种防水效果好、维修方便、成本低、体积小的LED软条灯。为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案一种LED软条灯，其包括 若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层 通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。优选地，该柔性PCB板半品包括一柔性PCB板、若干贴片SMD灯泡和若干限流电 阻，该若干贴片SMD灯泡和若干限流电阻都电性连接在该柔性PCB板上。优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该柔性PCB板半品的外部。为了解决上述技术问题，本实用新型还提出以下技术方案一种LED软条灯，其包 括一灯串以及一层包覆在该灯串周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该 灯串外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。 优选地，该灯串包括两根导线以及若干LED灯，该若干LED灯电性连接在该两根导 线上。优选地，该包覆层是PVC材料制成的，该包覆层包覆在该灯串的外部。本实用新型具有以下有益效果本实用新型LED软条灯的包覆层是通过挤出成型工艺形成在该柔性PCB板半品或者灯串的外部，该包覆层是PVC材料的，成本低，制作工艺简单，包覆层的防水性能好(防水 可达IP65)，这种结构的LED软条灯维修也很方便，如果内部的SMD灯泡或者LED灯坏掉， 只需在坏掉的位置割开包覆层，更换灯泡之后，用工装夹具加入一小点胶粒后熔融，就可以 使割开的口子熔合，不影响防水性能，也不影响外观。这种工艺制程的包覆层可以是任意形 状，可以形成空心的包覆层，也可以形成实心的包覆层，包覆层的厚度也可以调节。该新型LED软条灯除了 LED灯具产品所具有的节能、安全和使用寿命长外，最重要 的是它还有体积小、运输方便、安装简单以及防水性能高等特点。
图1是本实用新型LED软条灯的立体图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提出一种LED软条灯，其包括若干条柔性PCB板半品1以 及一层包覆在该柔性PCB板半品1周围的包覆层2。该柔性PCB板半品1包括一柔性PCB板12、若干贴片SMD (SurfaceMounted Devices表面贴装器件)灯泡14和若干限流电阻16。该若干贴片SMD灯泡14和若干限流 电阻16都电性连接在该柔性PCB板12上。该包覆层2是PVC(聚氯乙烯，Polyvinylchloride)材料制成的，该包覆层2包覆 在该柔性PCB板半品1的外部。该包覆层2可以保护该柔性PCB板半品1，并起到防水、防 尘的作用。该包覆层2是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品1外部的包覆层。本实用新型LED软条灯的制备方法简述如下该包覆层2通过挤出成型在该柔性 PCB板半品1外部；利用现有的挤出机，将该柔性PCB板半品1放入挤出机的模具中，然后 将熔融的PVC熔体挤入模具中并成型在该柔性PCB板半品1的外部而形成上述包覆层2，从 而支撑本实用新型LED软条灯。该包覆层2的形状和颜色不限，并可制成与该柔性PCB板半品1。通过对挤出工艺的选择控制，该包覆层2可以制成空心的或者实心的，所谓空心 的包覆层是指包覆层并未直接接触并连接在柔性PCB板半品1的外部，而所谓实心的包覆 层是指该包覆层直接接触并连接在柔性PCB板半品1的外部。具体来说，该挤出机的内模 中安装有定位针，以对柔性PCB板12进行定位，避免挤出的胶体压力对成型造成不良影响， 主要就是通过调节内模与外模的距离来实现，当内模和外模的距离较大时，可以挤出形成 空心的包覆层，当内膜和外膜的距离较小时，可以挤出形成实心的包覆层。同时，控制胶料 的挤出量，内模外有导油管，导油进去，使它不会有冲力，所以就包成了实的。以上为本实用新型的第一实施例，在第二实施例中，该LED软条灯包括一灯串(图 未示)以及一层包覆在该灯串周围的包覆层(图未示)。该灯串包括两根导线(图未示)以及若干LED灯(图未示)，该若干LED灯电性连 接在该两根导线上。该包覆层是通过挤出成型而形成在该灯串的外部，具体成型方法和第一实施例相 同，同样地，该包覆层可以是空心的或者是实心的。[0027] 本实用新型LED软条灯的包覆层2是通过挤出成型工艺形成在该柔性PCB板半品 1或者灯串的外部，该包覆层2是PVC材料的，成本低，制作工艺简单，包覆层2的防水性能 好(防水可达IP65)，这种结构的LED软条灯维修也很方便，如果内部的SMD灯泡14或者 LED灯坏掉，只需在坏掉的位置割开包覆层，更换灯泡之后，用工装夹具加入一小点胶粒后 熔融，就可以使割开的口子熔合，不影响防水性能，也不影响外观。这种工艺制程的包覆层 可以是任意形状，可以形成空心的包覆层，也可以形成实心的包覆层，包覆层的厚度也可以 调节。
权利要求一种LED软条灯，其特征在于其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。
2.根据权利要求1所述的LED软条灯，其特征在于该柔性PCB板半品包括一柔性PCB 板、若干贴片SMD灯泡和若干限流电阻，该若干贴片SMD灯泡和若干限流电阻都电性连接在 该柔性PCB板上。
3.根据权利要求1或2所述的LED软条灯，其特征在于该包覆层是PVC材料制成的， 该包覆层包覆在该柔性PCB板半品的外部。
4.一种LED软条灯，其特征在于其包括一灯串以及一层包覆在该灯串周围的包覆层， 该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该灯串外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心 的。
5.根据权利要求4所述的LED软条灯，其特征在于该灯串包括两根导线以及若干LED 灯，该若干LED灯电性连接在该两根导线上。
6.根据权利要求4或5所述的LED软条灯，其特征在于该包覆层是PVC材料制成的， 该包覆层包覆在该灯串的外部。
专利摘要一种LED软条灯，其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。本实用新型LED软条灯的防水效果好、维修很方便、成本低、体积小。
文档编号F21Y101/02GK201615384SQ20102005657
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月15日 优先权日2010年1月15日
发明者崔剑, 陈文锋 申请人:深圳市科瑞普光电有限公司