专利名称：一种led集成封装照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明装置，特别是涉及一种LED集成封装照明装置。
背景技术：
LED照明装置凭借发光效率高、低电耗、使用低压电照明而不需高压供电、安全性 高等优点，因而具有广阔的应用前景。但是，大功率LED照明装置的发热量大，如果散热效 果不好，将会直接导致LED照明装置的快速老化，从而导致其稳定性降低。因此，高效散热 是LED照明装置应用亟需解决的问题之一。现有技术中，通常的LED照明装置，特别是大功率LED照明装置，结构较为复杂，而 且散热效果不佳，在使用中随着LED照明装置的发热量的积累较多时，更易导致热量散发 不出去，在局部积累大量的热量，从而加速了 LED照明装置的老化，使之使用寿命降低。因此，为解决上述问题，亟需提供一种散热效果好、稳定性好、可靠性高，且结构简 单、组装和拆卸方便的LED集成封装照明装置。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种散热效果好、稳定 性好、可靠性高，且结构简单、组装和拆卸方便的LED集成封装照明装置。本实用新型的目的通过以下技术方案实现提供一种LED集成封装照明装置，包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和 热管固定板，所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管，所述导热部件的上部成型有热管 放置槽，所述导热部件的下部成型有多个散热翅片，所述扁状热管置于所述热管放置槽内、 并与所述导热部件紧密触接，所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方，并与所述导热 部件固定连接。其中，所述热管固定板设置有两个，两个所述热管固定板分别设置于所述导热部 件的两端部。其中，所述扁状热管的腔体内设置有吸液芯。其中，所述吸液芯为沟槽式结构的吸液芯、烧结式结构的吸液芯、纤维式结构的吸 液芯、丝网式结构的吸液芯中的任一种吸液芯或者任两种组合的复合式结构的吸液芯。其中，所述扁状热管为具有矩形横断面的扁状热管。其中，所述扁状热管为具有长圆形横断面的扁状热管。其中，所述导热部件为拉伸铝的导热部件。其中，所述热管放置槽设置有两个或者两个以上。其中，所述散热翅片之间呈等间距设置。其中，所述大功率LED芯片设置有两个或者两个以上，所述大功率LED芯片之间串 联联接或者并联联接。本实用新型的有益效果本实用新型的LED集成封装照明装置，包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板，大功率LED芯片封装于扁状热管，导热部件的上 部成型有热管放置槽，导热部件的下部成型有多个散热翅片，扁状热管置于热管放置槽内、 并与导热部件紧密触接，热管固定板设置于扁状热管的上方，并与导热部件固定连接。本实 用新型与现有技术相比，具有以下特点( 1)采用扁状热管和导热部件散热，具有高效传热散热能力，可以有效解决大功率 LED照明装置的工作散热问题；(2)采用大功率LED芯片和扁状热管集成封装，可以将大功率LED照明装置工作时 所散发的热量，有效地传导至扁状热管，再由扁状热管凭借其极强的传热能力将热量高效 传输到导热部件，最后通过导热部件下部成型的散热翅片与外界空气进行的热交换，从而 将热量散发出去；(3)本实用新型具有制造成本低，装拆、组合和维护方便，且适应性好、可靠性高的 特点。
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任 何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图 获得其它的附图。图1是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1的结构示意图。图2是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的导热部件的结构 示意图。图3是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的大功率LED芯片 封装于扁状热管的第一种结构示意图。图4是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的大功率LED芯片 封装于扁状热管的第二种结构示意图。图5是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的大功率LED芯片 封装于扁状热管的第三种结构示意图。图6是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的扁状热管的横断 面的第一结构示意图。图7是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的扁状热管的横断 面的第二结构示意图。图8是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例1中的扁状热管的横断 面的第三结构示意图。图9是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例2中的扁状热管的横断 面的第一结构示意图。图10是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例2中的扁状热管的横 断面的第二结构示意图。图11是本实用新型的一种LED集成封装照明装置的实施例2中的扁状热管的横 断面的第三结构示意图。在图1至图11中包括有1——大功率LED芯片、2——扁状热管、21——沟槽式结构的吸液芯、22——烧结式结构的吸液芯、23——复合式结构的吸液芯、3——热管固定板、 4——导热部件、41——热管放置槽、42——散热翅片。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不限于 此。实施例1本实用新型的一种LED集成封装照明装置的具体实施方式
之一，如图1至图8所 示，包括有扁状热管2、大功率LED芯片1、导热部件4和热管固定板3，大功率LED芯片1封 装于扁状热管2，导热部件4的上部成型有热管放置槽41，导热部件4的下部成型有多个散 热翅片42，扁状热管2置于热管放置槽41内、并与导热部件4紧密触接，热管固定板3设置 于扁状热管2的上方，并与导热部件4固定连接。本实用新型具有散热效果好、稳定性好、 可靠性高，且结构简单、组装和拆卸方便的特点。其中，扁状热管2与大功率LED芯片1封装的形式如图3、图4和图5所示，扁状热 管2的表面上全部或者部分封装有大功率LED芯片1。其中，导热部件4的下部成型有多个散热翅片42，各个散热翅片42之间可以采用 垂直平行设置或者倾斜平行设置的方式。具体的，热管固定板3设置有两个，两个热管固定板3分别设置于导热部件4的两 端部。所指的两端部具体为与扁状热管2的头端相对应的导热部件4的位置，以及与扁状 热管2的尾端相对应的导热部件4的位置。具体的，扁状热管2的腔体内设置有吸液芯。具体的，吸液芯为沟槽式结构的吸液芯21、烧结式结构的吸液芯22、纤维式结构 的吸液芯、丝网式结构的吸液芯中的任一种吸液芯或者任两种组合的复合式结构的吸液芯 23。具体为沟槽式结构的吸液芯21、烧结式结构的吸液芯22、纤维式结构的吸液芯、丝网 式结构的吸液芯、沟槽式结构的吸液芯21和烧结式结构的吸液芯22组成的复合式结构的 吸液芯23、沟槽式结构的吸液芯21和纤维式结构的吸液芯组成的复合式结构的吸液芯23、 沟槽式结构的吸液芯21和丝网式结构的吸液芯组成的复合式结构的吸液芯23、烧结式结 构的吸液芯22和纤维式结构的吸液芯组成的复合式结构的吸液芯23、烧结式结构的吸液 芯22和丝网式结构的吸液芯组成的复合式结构的吸液芯23，以及纤维式结构的吸液芯和 丝网式结构的吸液芯组成的复合式结构的吸液芯23。具体的，扁状热管2为具有长圆形横断面的扁状热管2。具体的，导热部件4为拉伸铝的导热部件4。铝的热传导能力较强，便于散热。具体的，热管放置槽41设置有两个或者两个以上。具体的，散热翅片之间呈等间距设置。还可以采用呈不等间距设置的方式，加速散 热。具体的，大功率LED芯片1设置有两个或者两个以上，大功率LED芯片1之间串联 联接或者并联联接。实施例2本实用新型的一种LED集成封装照明装置的具体实施方式
之二，如图9、图10和图11所示，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施 例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，扁状热管2为具有矩 形横断面的扁状热管2。 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实 用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普 通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本 实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种LED集成封装照明装置，其特征在于包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热 部件和热管固定板，所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管，所述导热部件的上部成型 有热管放置槽，所述导热部件的下部成型有多个散热翅片，所述扁状热管置于所述热管放 置槽内、并与所述导热部件紧密触接，所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方，并与所 述导热部件固定连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述热管固定板设置 有两个，两个所述热管固定板分别设置于所述导热部件的两端部。
3.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述扁状热管的腔体 内设置有吸液芯。
4.根据权利要求3所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述吸液芯为沟槽式 结构的吸液芯、烧结式结构的吸液芯、纤维式结构的吸液芯、丝网式结构的吸液芯中的任一 种吸液芯或者任两种组合的复合式结构的吸液芯。
5.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述扁状热管为具有 矩形横断面的扁状热管。
6.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述扁状热管为具有 长圆形横断面的扁状热管。
7.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述导热部件为拉伸 铝的导热部件。
8.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述热管放置槽设置 有两个或者两个以上。
9.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述散热翅片之间呈 等间距设置。
10.根据权利要求1所述的LED集成封装照明装置，其特征在于所述大功率LED芯片 设置有两个或者两个以上，所述大功率LED芯片之间串联联接或者并联联接。
专利摘要一种LED集成封装照明装置，包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板，大功率LED芯片封装于扁状热管，导热部件的上部成型有热管放置槽，导热部件的下部成型有多个散热翅片，扁状热管置于热管放置槽内、并与导热部件紧密触接，热管固定板设置于扁状热管的上方，并与导热部件固定连接。与现有技术相比，本实用新型的LED集成封装照明装置，具有散热效果好、稳定性好、可靠性高，且结构简单、组装和拆卸方便的特点。
文档编号F21Y101/02GK201935011SQ20112002790
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者向建化, 陈创新 申请人:向建化, 陈创新