专利名称：一种led灯装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯装置，特别是涉及一种散热效果佳的一种LED灯装置。
背景技术：
现有一种LED灯装置包括一铝制上盖、一固设在铝制上盖内的驱动线路板、一固接在铝制上盖的隔板、一固定靠接在隔板之下的带LED灯的LED基板；所述铝制上盖上设二能电接外界电源的电极，所述二电极相互隔离且都绝缘铝制上盖；所述二电极电接驱动线路板；所述驱动线路板电接LED基板。现有一种LED灯装置存在有如下不足1、金属铝的比重远大于塑料的比重，使现有LED灯光源整灯重量过重；2、上盖采用铝制，成本高，加工工艺繁杂；3、采用铝质制成的上盖不方便回收，需专业公司回收。
实用新型内容本实用新型提供了一种LED灯装置，其克服了背景技术中一种LED灯装置所存在的整灯重量过重、加工工艺繁杂、不方便回收的不足。本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200) 的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板000)； 所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间； 所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料 (500)。一较佳实施例之中所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体 (110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。一较佳实施例之中所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610)，所述固接座 (120)固设一导电帽(620)，所述驱动线路板000)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和导电帽(620)。一较佳实施例之中所述回转套体外固接吊接导电柱，所述固接座固设一导电帽， 所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。一较佳实施例之中所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯面(111)，所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。一较佳实施例之中它还包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回转套体 (110)且罩接 LED 灯(200)。一较佳实施例之中所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石粉、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。一较佳实施例之中所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点1、上盖材料选用导热绝缘塑料，上盖与LED基板所围成的密闭空间内填充有高导热填料，因此能克服背景技术所存在的不足，且产生如下技术效果a、能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；b、由于导热绝缘塑料比重小，因此能大大降低整灯重量；C、上盖材料采用导热绝缘塑料，加工工艺简单；d、上盖材料采用导热绝缘塑料，可方便回收，上盖制造商能自己回收利用，符合环保要求；e、降低成本，降低销售价格，便于LED灯装置推广，解决现有 LED灯装置因价格过高而无法推广的不足；2、高导热填料材料选用碳化硅、导热陶瓷粉，则散热效果极佳，成本低；3、高导热填料材料选用绝缘导热浆，则散热效果极佳，成本低。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了一较佳实施例的LED灯装置的立体示意图。图2绘示了一较佳实施例的LED灯装置的剖面示意图。
具体实施方式
请查阅
图1和图2，一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖100、一带LED灯200的铝制的LED基板300、一电接LED基板300以用于驱动LED基板300的驱动线路板400和一 pc材质的透明罩700。所述上盖100包括一回转套体110和一固接在回转套体110上端口的固接座120。 所述回转套体110的回转套体110下端口设一台阶，所述台阶具有一朝下阶梯面111和一朝内的回转面112。所述回转套体110外固接一金属螺纹套610，所述固接座120固设一导电帽620， 所述金属螺纹套610和导电帽620能够分别导电连接外界电源的二电极。所述LED基板300适配靠接在阶梯面111并通过螺钉将其固接在阶梯面111，以使得LED基板300固接回转套体110，并使得所述上盖100内、LED基板300之上、固接座120 之下形成密闭空间。所述驱动线路板400装设在上盖100的密闭空间内，而且，所述驱动线路板400的二电极分别电接金属螺纹套610和导电帽620，所述驱动线路板400电接LED基板300以驱动LED基板300。所述透明罩700，它设成回转体并具有上端口，所述上端口设置一台阶，所述台阶外回转面密封靠接在上盖100的朝内的回转面112并固接在一起，并使得所述透明罩700 上端口外回转面和上盖100下端口外回转面齐平。所述上盖100的密闭空间内填充高导热填料500，以将LED基板300工作过程中产生的热量传递给上盖100，再由上盖100向外扩散。本实施例之中，所述高导热填料500材料选用碳化硅或导热陶瓷粉或绝缘导热浆。本实施例之中，采用碳化硅具有价格便宜优点，能降低整灯成本，降低整灯销售价格，便于LED光源推广，该优点在现有节能减碳社会中尤其突出。本实施例之中，所述上盖100的材质包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂、抗氧剂、增韧剂和其它助剂。所述PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增
4强剂、抗氧剂、增韧剂和其它助剂的重量份数如下PBT 树脂40-85 份；阻燃剂3-30份；阻燃协效剂2-20份；导热助剂1-30份；增强剂10-50份；抗氧剂0·1-4 份；增韧剂0-15份；其它助剂0-10份。本实施例中，所述阻燃剂选用溴化环氧树脂、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯、四溴双酚A聚碳酸酯中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述阻燃协效剂选用三氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述导热助剂选用碳化硅和导热陶瓷粉两种材料中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述增强剂选用无碱玻璃纤维、硫酸钙晶须、碳酸钙晶须及针状硅灰石中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述抗氧剂选用酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中的一种材料或多种材料任意组合。所述酚类抗氧剂如抗氧剂1076、抗氧剂1010 ；所述硫代酯类抗氧剂如抗氧剂DLTP、抗氧剂DSTP ；所述亚磷酸酯类抗氧剂如抗氧剂168、抗氧剂626、 抗氧剂618等。本实施例中，所述增韧剂选用聚丙烯接枝马来酸酐、乙烯类弹性体接枝马来酸酐、 丙烯酸酯与缩水甘油酯双官能化的乙烯类弹性体。本实施例中，所述其它助剂如抗紫外线剂、抗静电剂、成核剂或润滑剂等。本实施例之中的上盖材料不限制于上文所提到的采用PBT作为主材制备而成的导热塑料，其它具有导热绝缘性能的塑料也能应用至本实施例，例如采用PC作为主材制备而成的导热塑料就能适用本实施例。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种LED灯装置，其特征在于它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带 LED灯O00)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板G00)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100) 内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯装置，其特征在于所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体(110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610)，所述固接座(120)固设一导电帽(620)，所述驱动线路板000)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和导电帽(620)。
4.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于所述回转套体外固接吊接导电柱，所述固接座固设一导电帽，所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。
5.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯面(111)，所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。
6.根据权利要求2所述的一种LED灯装置，其特征在于它还包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回转套体(110)且罩接LED灯000)。
7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的LED灯装置，其特征在于所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石粉、氮化硅、氮化铝、氧化v铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。
8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种LED灯装置，其特征在于所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)。它具有如下优点能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；上盖材料采用导热绝缘塑料，比重低，能降低整灯重量，加工工艺简单，可方便回收。
文档编号F21V19/00GK201983040SQ20112003386
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者楼海华, 苏汉忠 申请人:厦门莱肯照明科技有限公司