专利名称：一种led灯具的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种灯具的散热结构，特别涉及一种LED灯具的散热结构，属于照明装置技术领域。
背景技术：
路灯是城市照明的重要组成部分，在城市快速路、主干路、次干路、支路、工厂、学校、园林、各种住宅小区、庭院等道路照明中广泛使用。现在普遍使用的路灯大都是普通的白炽灯和高压钠灯，功率都在150W-400W，整体上光效低，造成了能源的巨大浪费；并且传统路灯只能在电力提供充足的情况下正常使用，传统路灯在低于额定功率工作时极易损坏灯管。近年来LED路灯因其新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保等优点，在国内发展迅速，市场规模不断被扩大。LED灯具，常作为路灯，安装在高空，不便设置风扇等附助散热装置，其散热方式主要依靠自然对流散热，也就是要通过LED铝基板，传导到灯头壳体的散热片，再扩散至空气中。这样，由LED铝基板到灯头壳体的自然导热速度，将决定LED灯具的散热效果。普通的LED灯具往往会因灯头壳体的平整度太低，导致在LED铝基板和灯头壳体安装时使用导热硅脂，来填平其安装面，但经过一段时间使用，导热硅脂会变得干燥从而开裂，此时导热硅脂就变成了阻热材料了，会导致LED铝基板上的热量无法传导到灯头壳体上，最后无法散热。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述现有技术中，因灯头壳体的平整度太低，使用导热硅脂，易干燥开裂，变成了阻热材料，无法散热的缺陷，提供了一种LED灯具的散热结构，减短热传导的距离，增加了散热片的散热效率。为了实现上述目的本实用新型采取的技术方案是一种LED灯具的散热结构，包括灯头壳体、LED铝基板和若干个LED灯珠，所述灯头壳体包括壳体主体和散热片，散热片在壳体主体外面，由若干条纵向呈均勻分布的散热筋组成，所述LED灯珠安装在LED铝基板正面上，呈均勻分布，所述LED铝基板背面与壳体主体内面直接贴合连接，所述LED灯珠纵向排列成若干条直线状，与灯头壳体的直线状散热筋对齐安装。所述LED铝基板的宽为200MM，高为240MM，厚为2. 5MM。所述LED铝基板背面和壳体主体内面的表面平整度达到0. 2MM以内。所述LED铝基板与壳体主体上设置有若干个螺钉孔，LED铝基板与壳体主体通过螺钉和螺钉孔固定连接。特别适用于路灯户外夜间使用。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是(1)由于铝基板主体背面和壳体主体内面的表面平整度高，二者可完全贴合，可避免使用导热硅脂，不会因导热硅脂的干燥、开裂，而出现无法散热的情况；(2)由于LED铝基板与灯头壳体直接贴合，LED铝基板本身厚度小，且LED灯珠和灯头壳体的散热片对齐安装，使之最大限度地减短了热传导的距离，增加了散热片的散热效率；(3)本实用新型散热面位于侧上面，其结构体型有利于空气自然对流散热，特别适用于路灯户外夜间使用。
附图1是带散热结构的LED灯具主视图；附图2是附图IA-A剖视放大图；附图3是；附图IB-B剖视图；附图4是；附图3A部放大图；附图5是带散热结构的LED灯具后视图。附图标记说明1灯头壳体11壳体主体12散热片13散热筋2LED铝基板3LED 灯珠4螺钉孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限定。如图1-5所示，一种LED灯具的散热结构，包括灯头壳体1、LED铝基板2和若干个 LED灯珠3，所述灯头壳体1包括壳体主体11和散热片12，散热片12在壳体主体11外面， 由若干条纵向呈均勻分布的散热筋13组成，所述LED灯珠3安装在LED铝基板2正面上， 呈均勻分布，LED铝基板2背面与壳体主体11内面连接，所述LED铝基板2背面与壳体主体11内面直接贴合连接，所述LED灯珠3纵向排列成若干条直线状，与灯头壳体1的直线状散热筋13对齐安装。所述LED铝基板2的宽为200MM，高为Μ0ΜΜ，厚为2. 5匪。所述LED铝基板2背面和壳体主体11内面的表面平整度达到0. 2MM以内。所述LED铝基板2与壳体主体11上设置有若干个螺钉孔4，LED铝基板3与壳体主体11通过螺钉(图中未显示)和螺钉孔4固定连接。以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种LED灯具的散热结构，包括灯头壳体、LED铝基板和若干个LED灯珠，所述灯头壳体包括壳体主体和散热片，散热片在壳体主体外面，由若干条纵向呈均勻分布的散热筋组成，所述LED灯珠安装在LED铝基板正面上，呈均勻分布，LED铝基板背面与壳体主体内面连接，其特征在于所述LED铝基板背面与壳体主体内面直接贴合连接，所述LED灯珠纵向排列成若干条直线状，与灯头壳体的直线状散热筋对齐安装。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具的散热结构，其特征在于所述LED铝基板的宽为200MM，高为240MM，厚为2. 5MM。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯具的散热结构，其特征在于所述LED铝基板背面和壳体主体内面的表面平整度达到0. 2MM以内。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯具的散热结构，其特征在于所述LED铝基板与壳体主体上设置有若干个螺钉孔，LED铝基板与壳体主体通过螺钉和螺钉孔固定连接。
专利摘要一种LED灯具的散热结构，照明装置技术领域，包括灯头壳体、LED铝基板和若干个LED灯珠，所述灯头壳体包括壳体主体和散热片，散热片在壳体主体外面，由若干条纵向呈均匀分布的散热筋组成，所述LED铝基板背面与壳体主体内面直接贴合连接，所述LED灯珠纵向排列成若干条直线状，与灯头壳体的直线状散热筋对齐安装。所述LED铝基板的宽为200MM，高为240MM，厚为2.5MM。所述LED铝基板背面和壳体主体内面的表面平整度达到0.2MM以内。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是可避免使用导热硅脂，不会因导热硅脂的干燥、开裂，而出现无法散热的情况，使之最大限度地减短了热传导的距离，增加了散热片的散热效率。
文档编号F21V19/00GK202171219SQ20112011684
公开日2012年3月21日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日
发明者杨林锋 申请人:宁波亿鑫诚电器有限公司