专利名称：发光二极体模组的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及灯具散热装置，尤其为一种发光二极体模组的散热装置。
背景技术：
目前市面上所使用的LED，其使用寿命及可靠度主要是受到温度的影响，并当LED 接受到电力后，便会将电能转换为光能而产生投射亮光，其剩余的电力则将会转换为热能扩散至外表面处排出，若是无设置较佳排散热能的措施，势必将造成LED所相应产生的温度快速上升，容易造成整体的使用寿命受到影响，甚至是导致其内部晶片因过热而烧毁等缺失发生。
实用新型内容为克服上述技术问题，本实用新型提供了一种散热效果好的发光二极体模组的散热装置。为实现上述技术目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的一种发光二极体模组的散热装置，包括有发光二极体模组及散热装置，其中该发光二极体模组具有电路板，并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面，且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体，而发光二极体周围处则设有复数定位部；该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体，并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上，且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。其中，发光二极体模组的电路板在发光二极体外侧处设有二个或二个以上的导电端子，而散热装置的风扇上设有可穿出座体相对抵持于导电端子形成电性接触的接触端子，且座体可为一体成型，或是可由底座与上盖分开组构而成。其中，该发光二极体模组的电路板两外侧边上分别设有可供导电端子露出的槽孔。其中，该风扇上的接触端子可利用表面黏着技术与电路板相对的导电端子焊设形成电性连接。其中，该发光二极体模组的定位部土设有接合孔，而散热装置的结合部上设有嵌扣体，并以嵌扣体穿过座体上所设的穿孔，再穿设于电路板上对应的接合孔内呈一扣合定位。其中，该嵌扣体二端设有可分别抵持于穿孔、接合孔外侧处的止挡端与扣持端。其中，该发光二极体模组的定位部形成有黏着区，而散热装置的结合部设有胶体， 且胶体可为黏着剂、树脂、双面背胶等，并与黏着区结合成为一体。其中，该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有螺丝， 并以螺丝穿过座体上所设的穿孔，再锁入于电路板上对应的接合孔内锁接固定。其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔及螺母，而散热装置的结合部设有螺栓，且螺栓两端处分别设有外螺纹，并于螺栓一端的外螺纹锁接有异形螺帽，再以螺栓另端的外螺纹穿过座体上所设的穿孔锁入于螺母内锁接固定。其中，该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有扣接件，且扣接件两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片与卡勾，并以扣接件上的卡勾扣合在电路板上对应的接合孔，再由弹性扣片卡持于座体表面上所设的凸部呈一卡扣定位。其中，该发光二极体模组的电路板可为铜基电路板、铝基电路板、铁基电路板、陶瓷覆铜基板等。其中，该散热装置的座体底部设有复数垫高部，并与电路板之间形成有散热空间。本实用新型具有以下有益效果散热装置为可利用座体上的结合部与发光二极体模组电路板上相对的定位部稳固对接结合成为一体，且可视需求或设计不同采用各种结合方式 实施，使散热装置与发光二极体模组简易组装、拆卸呈现分离组构状态，此种方式可有效解决发光二极体模组长时间使用后的损坏、更换问题，并可达成任意以耗材方式进行更换使用，当散热装置所具的风扇运转时，即可将外部冷空气朝电路板吹出辅助发光二极体模组散热，提高整体的散热效率，并具有良好降温、散热的效果，使发光二极体模组不论整体发光效益或结构稳定性上，均具有较佳的可靠度。
图1为本实用新型第一较佳实施例的立体外观图。图2为本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。图3为本实用新型第一较佳实施例的侧视剖面图。图4为本实用新型第二较佳实施例的立体分解图。图5为本实用新型第三较佳实施例的立体分解图。图6为本实用新型第四较佳实施例的立体分解图。图7为本实用新型第五较佳实施例的立体分解图。1、发光二极体模组11、电路板13、导电端子111、抵持面14、定位部112、抵持面141、接合孔113、槽孔142、黏着区12、发光二极体143、螺母2、散热装置21、风扇2311、止挡端211、接触端子2312、扣持端22、座体232、胶体221、底座233、螺丝2211、透孔234、螺栓2212、透孔2341、外螺纹222、上盖2342、异形螺帽2221、通孔235、扣接件2222、穿孔2351、弹性弹片2223、凸部2352、卡勾[0044]23、结合部24、垫高部231、嵌扣体240、散热空间
具体实施方式
参阅图1、2、3所示，由图中可清楚看出，本实用新型包括有发光二极体模组1及散热装置2，故就本实用新型主要构件及特征详述如后，其中该发光二极体模组1具有电路板11，并在电路板11两侧表面上分别形成抵持面 111、112，且位于一侧抵持面111上设有一个或一个以上发光二极体12及其外侧的两个或两个以上导电端子13，两导电端子13分别露出电路板11两外侧边上所剖设的槽孔113，在发光二极体12周围处设有复数定位部14。该散热装置2包括有风扇21及可结合于风扇21外部的座体22，并在风扇21上设有可穿出座体22且相对抵持于导电端子13形成电性接触的接触端子211，而座体22外侧周边上设有可与定位部14对接结合的复数结合部23 ；此外，座体22可为一体成型或是由底座221与上盖222分开组构而成，并在底座221、上盖222表面上分别开设有可与风扇21 形成对正的透孔2211与通孔22210。本实用新型进行组装时，先将散热装置2的座体22平整抵贴于发光二极体模组1 电路板11另一侧的抵持面112上，并利用座体22底部所设的复数垫高部24与电路板11 之间形成预定间距散热空间240，并起到止滑效果，同时也使风扇21上的两接触端子211抵持接触于电路板11的发光二极体12两相对外侧的正、负电极导电端子13形成电性导通， 再将座体22外侧周边上的复数结合部23分别与电路板11的发光二极体12周围处相对的定位部14对接结合成为一体，且该结合部23上可设有嵌扣体231，并以嵌扣体231穿过座体22底座221与上盖222上所设的穿孔2212、2222后，再穿设于电路板11上对应的接合孔141，使其嵌扣体231三端所设的止挡端2311、扣持端2312则分别抵持于上盖222的穿孔2212与电路板11的接合孔141外侧处呈一扣合定位，借此可将散热装置2稳固结合发光二极体模组1成为一体，便完成本创作整体的组装。上述发光二极体模组1的电路板11可为铜基电路板、铝基电路板、铁基电路板、陶瓷覆铜基板或其他具有高导热系数的电路板，且发光二极体12可为高功率晶片、复数低功率晶片或具不同颜色的发光晶片等，并可利用表面黏着技术(SMT)或接脚穿孔(Through Hole)方式将其两侧接脚焊设在电路板11上形成电性连接；而散热装置2风扇21上的接触端子211也可进一步利用表面黏着技术(SMT)与电路板11相对的正、负电极导电端子13 焊设形成电性连接，再透过电路板11连接于外部电源装置，并提供发光二极体12、风扇21 整体所需的电量稳定进行供电。使用时，其发光二极体12所产生的热量即可透过高导热系数的电路板11快速吸收，再利用风扇21辅以对流降温，当风扇21运转时，即可将外部冷空气由座体22的上盖 222的通孔2221吸入于散热装置2内，且经风扇21、底座221的透孔2211后，再朝电路板 11另侧的抵持面112吹出，使其电路板11内部所囤积的热量可与外部冷空气进行热交换的对流降温，散热装置2辅助发光二极体模组1进行散热，且可提高整体散热效率，从而实现良好的降温、散热效果。参阅图4所示，由图中可清楚看出，其中电路板11在发光二极体12周围处的定位部14形成有黏着区142，而座体22底部上的结合部23可设有胶体232，且该胶体232可为黏着剂、树脂、双面背胶等具黏着效果的接着物，并利用胶体232使散热装置2以胶合方式与发光二极体模组1电路板11上的黏着区结合成为一体。 参阅图5所示，其中电路板11在发光二极体12周围处的定位部14设有接合孔 141，而座体22外侧周边上的结合部23亦可设有螺丝233，并以螺丝233穿过于底座221与上盖222上的穿孔2212、2222，再锁入于电路板11上对应的接合孔141内，即可利用锁接结合方式锁接固定成为一体。参阅图6所示，其中电路板11于发光二极体12周围处的定位部14设有接合孔141 及螺母143，或是可于接合孔141内穿设有螺柱，而座体22外侧周边上的结合部23亦可设有螺栓234，且该螺栓234两端处分别设有外螺纹2341，并于螺栓234 —端的外螺纹2341 上锁接有异形螺帽2342，即可将螺栓234穿过底座221与上盖222上的穿孔2212、2222以及电路板11上的接合孔141后，再利用螺栓234另端的外螺纹2341以锁接结合方式锁入于螺母143或螺柱内锁接固定成为一体。请参阅图7所示，其中电路板11于发光二极体12周围处定位部14所设的接合孔 141可为长形槽孔，而座体22上盖222表面上设有复数凸部2223，且该座体22外侧周边上的结合部23亦可设有扣接件235，并于扣接件235两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片2351与卡勾2352，即可将扣接件235的卡勾2352扣合于电路板11上对应的接合孔141，再由扣接件235的弹性扣片2351卡持于座体22表面上的凸部2223，借此可将散热装置2利用卡扣定位方式组装结合成为一体。
权利要求1.一种发光二极体模组的散热装置，包括有发光二极体模组及散热装置，其特征在于该发光二极体模组具有电路板，并于电路板两侧表面上分别形成有抵持面，且位于一侧抵持面上设有一个或一个以上发光二极体，而发光二极体周围处则设有复数定位部；该散热装置包括有风扇及可结合于风扇外部的座体，并以座体底部抵持于电路板另侧抵持面上，且座体上设有可与定位部对接结合的复数结合部。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于发光二极体模组的电路板在发光二极体外侧处设有二个或二个以上的导电端子，而散热装置的风扇上设有可穿出座体相对抵持于导电端子形成电性接触的接触端子。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该发光二极体模组的电路板两外侧边上分别设有可供导电端子露出的槽孔。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该风扇上的接触端子可利用表面黏着技术与电路板相对的导电端子焊设形成电性连接。
5.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该发光二极体模组的定位部土设有接合孔，而散热装置的结合部上设有嵌扣体，并以嵌扣体穿过座体上所设的穿孔，再穿设于电路板上对应的接合孔内呈一扣合定位。
6.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有螺丝，并以螺丝穿过座体上所设的穿孔，再锁入于电路板上对应的接合孔内锁接固定。
7.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔及螺母，而散热装置的结合部设有螺栓，且螺栓两端处分别设有外螺纹，并于螺栓一端的外螺纹锁接有异形螺帽，再以螺栓另端的外螺纹穿过座体上所设的穿孔锁入于螺母内锁接固定。
8.据权利要求1所述的一种发光二极体模组的散热装置，其特征在于其中该发光二极体模组的定位部上设有接合孔，而散热装置的结合部设有扣接件，且扣接件两侧分别同向弯折延伸有一个或一个以上的弹性扣片与卡勾，并以扣接件上的卡勾扣合在电路板上对应的接合孔，再由弹性扣片卡持于座体表面上所设的凸部呈一卡扣定位。
专利摘要本实用新型涉及一种散热装置，具体为发光二极体模组的散热装置，发光二极体模组具有电路板，发光二极体周围处则设有复数定位部；散热装置包括有风扇及座体，座体底部抵持于电路板的抵持面上。本实用新型提高了整体的散热效率，具有良好降温、散热的效果。
文档编号F21V29/02GK202092081SQ20112011812
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者卢雄飞 申请人:山东天雄电子科技有限公司