专利名称：一种水下led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，特别是一种用于水下的水下LED灯具。
背景技术：
然而，传统的LED灯具存在诸多缺陷，如价格昂贵、出光效率低、散热不好、发光面积小、光线不柔和、实际使用寿命和理论寿命存在很大差距等。LED，一种全新概念的固态光源，它体积小、耗电量低、节能、坚固耐用并且可以直接把电转化为光，其技术发展一日千里，成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一。随着LED技术在照明领域的应用，LED产品在全球掀起了一场节能环保的绿色风暴，被业界誉为“绿色照明”产品。在能耗越来越高的今天，LED灯具产品正在逐渐踏上历史舞台，成为继白炽灯、荧光灯、HID灯之后新一代照明光源。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在水下使用的LED灯具，使其具有较好的散热，较大的发光面积大且光线柔和。为实现上述目的，本实用新型提供了一种水下LED灯具，包括抗腐蚀防氧化的外壳，在该外壳内设置有散热板，在散热板上开设有阵列排布的凹槽，在凹槽内固定有LED芯片，在散热板上涂覆有荧光粉层，该荧光粉层覆盖LED芯片，在荧光粉层上涂覆有硅胶封装层，LED芯片电极的两端连接有供电系统。所述抗腐蚀防氧化的外壳为高导热材料。所述散热板采用铝基板。 本实用新型水下LED灯具将芯片、荧光粉、封装胶置于凹槽内的高效散热装置，将 LED芯片以阵列排布方式在散热片上用点胶机点银胶；将其置于干燥箱中150°C烘烤1小时；然后焊接金线，并在散热板上涂覆荧光粉层，使荧光粉层完全覆盖LED芯片；最后，在荧光粉层上涂覆封装层。其中，硅胶封装层完全充满散热凹槽，然后使得芯片与内置供电系统相连，安装在具有高散热且抗腐蚀防氧化外壳内，能很好地延长灯具使用寿命，可在水下长期使用，同时降低了成本，便于商业化生产。本实用新型与现有技术相比，至少具有以下优点本实用新型将LED芯片直接固定在开有凹槽的散热板上，可以使灯具有较好的散热性能，延长灯具的使用寿命；通过高透光率封装胶，可以扩大光线的出射角度，增大发光面积，使灯具的光线变得更加柔和。
图1是本实用新型一种水下LED灯具结构示意图。其中，1为散热板，2为LED芯片，3为荧光粉层，4为硅胶封装层，5为供电系统，6 为外壳。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型水下LED灯具做详细描述如图1所示，本实用新型一种水下LED灯具包括抗腐蚀防氧化的外壳6，在该外壳 6内设置有散热板1，在散热板1上开设有阵列排布的凹槽，在凹槽内固定有LED芯片2，在散热板1上涂覆有荧光粉层3，该荧光粉层3完全覆盖LED芯片2，在荧光粉层3上涂覆有硅胶封装层4，LED芯片2电极的两端连接有供电系统5。所述散热板开有凹槽，芯片放在凹槽内，并在凹槽内进行点粉及封装，这样可以增大发光的面积，增大发射角，同时，使光线变得柔和，且均勻性良好；。所述LED芯片2通过焊线串联或并联呈矩阵形式。所述荧光粉层3涂覆在LED芯片2上，所述散热板1采用铝基板。本实用新型封装方法包括以下步骤1.散热片设计设计一种LED散热片，在其上冲压出凹槽，这样，可以直接将芯片固定在凹槽内，在槽内进行点粉、点胶，具有较好地散热。2.芯片检验检验LED芯片的极性及芯片尺寸是否符合工艺要求，材料表面是否有机械损伤；3.扩晶由于LED芯片在划片后，其间距较小，不利于后续操作，因此，采用扩晶机在0. 2 IMPa对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片之间的间距扩大；4.点胶利用点胶机或手工方式在散热板上进行点胶；5.刺晶将扩晶完成后的LED芯片放置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将LED 芯片刺到散热板上的相应位置；6.固晶在LED芯片周围涂覆导电银胶，然后在150°C在干燥箱中烘烤1小时，使 LED芯片与散热板形成良好接触；7.焊线用焊线机使LED芯片之间以及与外部电极引线之间形成良好的欧姆接触；8.检测检查焊线部分是否有漏焊、断线等情况，以确保LED芯片之间连接状态良好；9.点粉将荧光粉直接点在散热板上，使其完全覆盖LED芯片；10.封装及固化将硅胶按照荧光粉的涂覆区域涂敷到散热板上，形成封装层，其中，硅胶涂覆的区域完全充满凹槽，然后将上述得到的器件在135°C固化1小时；11.灯具外部设计安装抗腐蚀防氧化的外壳及内部供电系统，从而完成灯具制作；12.测试将制作完成的LED灯具进行光电参数等测试。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种水下LED灯具，其特征在于包括抗腐蚀防氧化的外壳(6)，在该外壳(6)内设置有散热板(1)，在散热板(1)上开设有阵列排布的凹槽，在凹槽内固定有LED芯片(2)，在散热板(1)上涂覆有荧光粉层(3)，该荧光粉层(3)覆盖LED芯片(2)，在荧光粉层(3)上涂覆有硅胶封装层(4)，LED芯片(2)电极的两端连接有供电系统(5)。
2.如权利要求1所述的一种水下LED灯具，其特征在于所述抗腐蚀防氧化的外壳为高导热材料。
3.如权利要求1所述的一种水下LED灯具，其特征在于所述散热板采用铝基板。
专利摘要本实用新型提供了一种水下LED灯具，灯具包括抗腐蚀防氧化的外壳(6)，在该外壳(6)内设置有散热板(1)，在散热板(1)上开设有阵列排布的凹槽，在凹槽内固定有LED芯片(2)，在散热板(1)上涂覆有荧光粉层(3)，该荧光粉层(3)完全覆盖LED芯片(2)，在荧光粉层(3)上涂覆有硅胶封装层(4)，LED芯片(2)电极的两端连接有供电系统(5)。本实用新型通过在散热板上直接封装LED芯片，使灯具有较好的散热性能，扩大了光线出射角度，增大了发光面积，封装层使光线变得更加柔和。
文档编号F21Y101/02GK202065918SQ20112012254
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者张方辉, 毕长栋 申请人:陕西科技大学