一种led背光板的制作方法

文档序号:2915354阅读:290来源:国知局
专利名称:一种led背光板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED背光板,尤其涉及一种作为液晶显示器背光光源的LED 背光板。
背景技术
背光是一种照明的形式被用于液晶显示器的显示上,他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶显示器上的亮度。背光板设置于液晶显示器的后方,除了提供光源外,还将原本不均勻的光源转成均勻的光源。现有的LED背光板的主要结构为侧光式结构,如图1所示,LED管芯通过环氧树脂封装后固定在印制电路板上,封装好的LED管芯嵌入在背光板的侧面凹槽中。这种结构的主要缺陷是1、由于光源在背光板的侧面,构成90°折射出光,光损耗较大;2、LED管芯外封装了环氧树脂后,LED的出光效率本身已经降低了一半;3、经过一段使用周期后,光衰导致背光板出光不均勻,靠近LED灯处的发光较强,而远离LED灯处的发光较弱。当然也可以将LED灯直接设置在背光板的背面凹槽中得到直射光线,解决90°折射出光产生光损耗的问题。但是由于LED管芯封装了环氧树脂后体积比较大,而背光板的厚度有限,对LED的体积要求较高,加工难度较大。

实用新型内容发明目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种出光效率、生产成本低的LED背光板。技术方案本实用新型所述的LED背光板,包括由导光材料制成的导光板,设置在所述导光板的背面和侧面的反射膜,以及设置在所述导光板中的LED光源,所述LED光源为未采用环氧树脂封装的微型LED管芯,所述微型LED管芯从所述导光板的背面嵌入在所述导光板的内部由所述导光板对其进行封装;所述微型LED管芯还与设置在所述导光板背面的印制电路板连接。直接采用导光板对微型LED管芯进行封装,其发光效率大大提高,但是带来的问题是没有环氧树脂对其进行散热,其散热效果会变差,本实用新型为了进一步解决其散热问题,将所述印制电路板设置为片状而非传统的条状,利用大面积的印制电路板对LED管芯进行散热,印制电路板的面积优选为所述LED背光板面积的0. 5 1倍。有益效果本实用新型与现有技术相比,其有益效果是1、本实用新型利用导光板对发光的微型LED灯芯进行封装,与传统的环氧树脂封装后嵌入导光板的槽中相比,发光效率大大提高,降低了成本;2、本实用新型将LED灯芯直接设置在导光板的背面,由于 LED灯芯未采用环氧树脂进行封装,其体积比较小,满足了从背面安装的要求;而背面出光比侧面出光的出光效率大大提高;3、本实用新型通过增加印制电路板的面积来解决LED灯芯的散热问题,使得LED灯芯直接封装在导光板内部能够实现。
图1为现有的LED背光板的结构示意图。图2为现有的固定有LED光源的印制电路板结构示意图。图3为现有的导光板的结构示意图。图4为本实用新型LED背光板的结构示意图。图5为本实用新型印制电路板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图4所示,一种LED背光板,包括由导光材料制成的导光板1,设置在所述导光板1的背面和侧面的反射膜2,以及设置在所述导光板1中的LED光源3,所述LED光源3 为微型LED管芯,所述微型LED管芯从所述导光板1的背面嵌入在所述导光板1的内部由所述导光板1对其进行封装;所述微型LED管芯还与设置在所述导光板1背面的印制电路板4连接;所述印制电路板4为片状,其面积为所述LED背光板面积的相等,加大印制电路板的面积可以解决LED管芯的散热问题。如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。
权利要求1.一种LED背光板,包括由导光材料制成的导光板(1),设置在所述导光板(1)的背面和侧面的反射膜O),以及设置在所述导光板(1)中的LED光源(3),其特征在于所述LED 光源C3)为微型LED管芯,所述微型LED管芯从所述导光板(1)的背面嵌入在所述导光板 (1)的内部由所述导光板(1)对其进行封装;所述微型LED管芯还与设置在所述导光板(1) 背面的印制电路板⑷连接。
2.根据权利要求1所述的LED背光板,其特征在于所述印制电路板(4)为片状,其面积为所述LED背光板面积的0. 5 1倍。
专利摘要本实用新型公开一种LED背光板,包括由导光材料制成的导光板(1),设置在所述导光板(1)的背面和侧面的反射膜(2),以及设置在所述导光板(1)中的LED光源(3),所述LED光源(3)为微型LED管芯,所述微型LED管芯从所述导光板(1)的背面嵌入在所述导光板(1)的内部由所述导光板(1)对其进行封装;所述微型LED管芯还与设置在所述导光板(1)背面的印制电路板(4)连接。本实用新型利用导光板对发光的微型LED灯芯进行封装,与传统的环氧树脂封装后嵌入导光板的槽中相比,发光效率大大提高,降低了成本。
文档编号F21V19/00GK202140900SQ20112019672
公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者应少炯 申请人:南京蓝摩科技有限公司
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