专利名称：一种大功率led灯的制作方法
技术领域：
一种大功率LED灯技术领域[0001]本实用新型涉及一种大功率LED灯，特别涉及一种带有直插式多芯片LED灯珠的大功率LED灯。
背景技术：
[0002]现有的大功率LED灯，因其灯珠是平面(横向)贴合于带线路的铝基板(PCB板) 上且以硅胶封装，通常需要多个灯珠组合为一个光源(即一个LED灯中有多个LED灯珠且每个LED灯珠由单个芯片控制)，光的稳定性(一致性)较差；带线路的铝基板(PCB板)上焊接的线头肉眼可见，很不美观且绝缘性能较差；横向贴合的灯珠芯片，导致整个LED灯的体积较大，用材较多，成本较高；并且维修、更换成本太大，也极不方便。另外地，LED封装光源的散热问题也是LED产品开发中遇到的非常重要的问题，有效地解决好散热问题会有利于LED光源的普及。发明内容[0003]本实用新型提供一种大功率LED灯，采用由多个芯片控制一个LED灯珠，由该单个 LED灯珠作为整个光源，同时也有效地增强了整体散热能力。[0004]为达到上述目的，本实用新型采取以下的技术方案[0005]一种大功率LED灯，包括底座、主散热器和灯罩，底座上安装有二级散热器，二级散热器上安装有灯罩，二级散热器与主散热器连接固定，主散热器上安装有直插式多芯片 LED灯珠，该直插式多芯片LED灯珠与底座电连接。[0006]本实用新型采用直插式多芯片LED灯珠，实现了多个芯片控制一个LED灯珠发光， 将这一个LED灯珠作为一个光源，它比采用多个灯珠作为多个光源发光的的稳定性好，一致性强；同时该直插式多芯片LED灯珠体积更小，且不需要PCB板，成本大省；特别地，因为直插式多芯片LED灯珠直接与主散热器接触，而主散热器又与二级散热器连接，所以直插式多芯片LED灯珠发光产生的热量依次传递给主散热器和二级散热器进行散热，在主散热器上采用增加二级散热器的这种二级散热结构加强了散热功能，有效解决了大功率LED灯的散热问题，从而也提高LED灯的使用寿命。[0007]上述直插式多芯片LED灯珠包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。[0008]上述LED灯珠无需设置极性点，即可实现多芯片发光。而且LED芯片主要是通过金属基座的散热面进行散热的，由于散热面的表面积要大于LED芯片安装面的表面积，并且散热面与LED芯片安装面互相垂直或接近互相垂直，因此LED芯片安装面的表面积即使比较小，也不必担心LED灯珠温度过高，因为LED灯珠的热量可以通过散热面而传递到散热器。由于LED芯片安装面的面积可以制得比较小，因此散热器的体积也可以比较小，从而节省制造成本。另外，这样的LED灯珠可以实现直插式安装，方便更换灯珠。[0009]应当说明的是，LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直，指的是 LED芯片安装面与散热面之间可以互成90°，也可以两者之间存在一定的角度偏差。一般认为两个面之间的夹角在60° 90°之间属于两个面接近互相垂直的情形。[0010]当引脚的数量是2个时，LED芯片在2个引脚之间可以为串联电连接方式，或并联电连接方式，或混联电连接方式。[0011]在支架上最好安装有封装盖；封装盖可以为配光透镜，以对LED芯片的光照角度进行控制。[0012]上述直插式多芯片LED灯珠的金属基座与主散热器之间设有压片，使得多芯片 LED灯珠能够插紧于主散热器内，也使得直插式安装更可靠，维修及更换更方便；通过压片与主散热器充分接触使直插式多芯片LED灯珠发光产生的热量能够有效可靠地依次传递给主散热器和二级散热器进行散热。[0013]上述直插式多芯片LED灯珠的引脚与底座通过导线对应电连接，且此导线内置于二级散热器。这种将电连接的导线内置于二级散热器的方式，使得导线隐藏，肉眼不可见， 使LED灯整体更加美观。[0014]本实用新型结构简单，采用直插式多芯片LED灯珠使得光源稳定、制造成本低，并且可实现多个芯片来控制一个灯珠发光；该直插式LED灯珠使得安装、维修及更换都很方便；采用二级散热结构加强了整个LED灯的散热，有利于延长LED灯的使用寿命。
[0015]图1是实施例的结构立体图；[0016]图2是实施例的结构爆炸图；[0017]图3是实施例的直插式多芯片LED灯珠的结构立体图；[0018]图4是实施例的直插式多芯片LED灯珠的主视图(除去封装盖)；[0019]图5是图4的A-A向剖视图。[0020]附图标记说明1-底座；2-二级散热器；3-主散热器；4-直插式多芯片LED灯珠； 5-灯罩；6-第一压片；7-第二压片；8-支架；9-封装盖；10-引脚；Il-LED芯片；12-铜片； 13-散热面；14-LED芯片安装面；15-金线。
具体实施方式
[0021 ]
以下结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步说明。[0022]如图1、2所示，本实施例由底座1、二级散热器2、主散热器3、直插式多芯片LED灯珠4、灯罩5组成，在底座1上安装二级散热器2，二级散热器2与主散热器3连接固定，直插式多芯片LED灯珠4通过第一压片6和第二压片7插入主散热器3内部并与主散热器3 固定，灯罩5安装在二级散热器2上。[0023]如图3、4所示，直插式多芯片LED灯珠4由支架8、封装盖9、两个引脚10、LED芯片11和作为金属基座的铜片12组成。封装盖9为配光透镜。引脚10和铜片12固定在支架8上，铜片12呈扁块状，铜片12上设有一个LED芯片安装面14和两个散热面13。LED芯片安装面14与两个散热面13之间均成90°，且LED芯片安装面14的表面积要远小于散热面13的表面积，于是LED灯珠可利用散热面进行充分地散热，散热面13散出的热量再通过第一压片6和第二压片7依次传递给主散热器3和二级散热器2进行散热，而在主散热器3上采用增加二级散热器2的二级散热结构也加强了散热功能，于是通过直插式多芯片LED灯珠4设置散热面13的散热结构以及增设二级散热器2的二级散热结构有效地解决了大功率LED灯的散热问题。[0024]如图4所示，LED芯片安装面14上固定有LED芯片11。本实施例设有六片LED芯片11，该六片LED芯片11在两个引脚10之间采用的是混联电连接方式，如图5所示，具体为三个LED芯片11通过金线15串联成一排，该排的两端通过金线15对应电连接到最接近的引脚10上，另外三个LED芯片11也通过金线15串联成另一排，该另一排的两端也通过金线15对应电连接到最接近的引脚10上。如图2所示，引脚10通过导线对应电连接到底座1。[0025]如图1、3所示，本实施例通过底座1接通电源，从而接通了引脚10及LED芯片11， 使得直插式多芯片LED灯珠4发光。
权利要求1.一种大功率LED灯，包括底座、主散热器和灯罩，其特征在于所述底座上安装有二级散热器，在二级散热器上安装有灯罩，所述主散热器与二级散热器连接固定，在主散热器上安装有直插式多芯片LED灯珠，所述直插式多芯片LED灯珠与底座电连接。
2.如权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于所述直插式多芯片LED灯珠包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。
3.如权利要求2所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为串联电连接方式。
4.如权利要求2所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为并联电连接方式。
5.如权利要求2所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是引脚的数量是2个，LED 芯片在2个引脚之间为混联电连接方式。
6.如权利要求2所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是在支架上安装有封装至ΓΤΠ ο
7.如权利要求6所述的一种直插式多芯片LED灯珠，其特征是封装盖为配光透镜。
8.如权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于所述金属基座与主散热器之间设有压片。
9.如权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于所述引脚与底座通过导线对应电连接，且此导线内置于二级散热器。
专利摘要本实用新型提供一种大功率LED灯，采用由多个芯片控制一个LED灯珠，由该单个LED灯珠作为整个光源，同时也有效地增强了整体散热能力。一种大功率LED灯，包括底座、主散热器和灯罩，底座上安装有二级散热器，二级散热器上安装有灯罩，二级散热器与主散热器连接固定，主散热器上安装有直插式多芯片LED灯珠，该直插式多芯片LED灯珠与底座电连接。本实用新型结构简单，采用直插式多芯片LED灯珠使得光源稳定、制造成本低，并且可实现多个芯片来控制一个灯珠发光；该直插式LED灯珠使得安装、维修及更换都很方便；采用二级散热结构加强了整个LED灯的散热，有利于延长LED灯的使用寿命。
文档编号F21S2/00GK202252960SQ20112030006
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者吕松坚, 李炳富 申请人:吕松坚