一种led灯的改良结构的制作方法

文档序号:2918699阅读:213来源:国知局
专利名称:一种led灯的改良结构的制作方法
技术领域
一种LED灯的改良结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯的改良结构。
技术背景[0002]LED灯具有工作寿命长、耗电低、响应时间快、体积小、重量轻、易于调光、可控性大、无污染等优点,从而受到市场青睐,尤其是其无污染特点,市场上的气体放电灯都含有一定量的汞,在灯体失效后,需要对其进行回收处理,否则汞会污染大气和土地,但LED等不存在这种问题。[0003]但现有技术的LED灯等还存在不足之处,主要体现在其散热效率上,由于LED灯是一种高度集成的光源,在狭小的空间内集成大量的发光二极管,发光时产生的热量难以排出,导致发光二极管工作环境非常恶劣,发光二极管在高温下工作会加速其光衰,而且会影响驱动电源的电流和电压的稳定性,严重时就会导致发光二极管烧毁,所以必须解决LED 灯的散热问题,目前的LED灯专门设置了散热器,发光二极管安装在基板上,基板铺设在散热器上,为了提高散热效率,在基板与散热器之间粘附有膏状的导热硅胶,由于导热硅胶具有一定的流动性,在涂覆后,把基板压接在散热器上时,基板与散热器之间的间隙距离非常微小,导致通高压电流时,容易被击穿,介电强度非常小。发明内容[0004]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种满足散热要求的同时可提高介电强度的LED灯结构。[0005]为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为一种LED灯的改良结构,包括有发光二极管、基板和散热器,发光二极管设于基板表面,基板铺设在散热器上,在基板和散热器之间垫有导热硅胶垫片。[0006]经上述结构改进后,利用导热硅胶垫片代替原有的膏状导热硅胶,可保证基板与散热器之间具有较大的间隙距离,从而提高介电强度,避免基板与散热器之间被击穿。


[0007]图1是本实用新型LED灯的装配图;[0008]图2是本实用新型LED灯的分解图。
具体实施方式
[0009]现结合附图详细阐述本实用新型[0010]本实施例的LED灯的改良结构包括有发光二极管1、基板2和散热器3,发光二极管1设于基板2的表面,基板2铺设在散热器3上,在基板2和散热器3之间垫有导热硅胶垫片4。[0011]上述参照实施例对该LED灯进行的描述是说明性的而不是限定性的,因此在不脱离实用新型总体构思下的变化和修改,应属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种LED灯的改良结构,包括有发光二极管、基板和散热器,发光二极管设于基板表面,基板铺设在散热器上,其特征在于在基板和散热器之间垫有导热硅胶垫片。
专利摘要本实用新型公开一种LED灯的改良结构,包括有发光二极管、基板和散热器,发光二极管设于基板表面,基板铺设在散热器上,在基板和散热器之间垫有导热硅胶垫片,经上述结构改进后,利用导热硅胶垫片代替原有的膏状导热硅胶,可保证基板与散热器之间具有较大的间隙距离,从而提高介电强度,避免基板与散热器之间被击穿。
文档编号F21V29/00GK202274303SQ20112030481
公开日2012年6月13日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者区志杨 申请人:佛山市中照光电科技有限公司
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