专利名称：背光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种背光模块，且特别是有关于一种具有优良散热效果的背光模块。
背景技术：
由于液晶显示装置具有轻薄、低耗电和低辐射等特点，因此被广泛地应用于显示器、液晶电视、手机和笔记本计算机等消费性电子产品中。然而，液晶本身不会发光，故一般的液晶显示装置皆需要背光模块来为其提供光源。背光模块的发光源主要采用冷阴极射线管或发光二极管，其中发光二极管具高色彩饱和度、不含汞、高寿命等特性，故发光二极管已逐渐取代冷阴极射线管，而被广泛被应用在背光模块中。当使用者使用此液晶显示装置时，发光二极管接收到电能后，会将部分电能转换为光能而发光，其余大部分电能均会转变为热能逸散而出。所以发光二极管所接收的电能， 几乎都转化为热能散逸，就会使得热量累积，造成液晶显示装置整体电路温度上升，进而使其电性受到影响，发光二极管的使用寿命也会缩短，因此如何解决发光二极管的散热问题便成为一重要的课题。然而，现行制作以发光二极管为光源的背光模块时，仅仅是利用底部的电路板进行简易的散热，此做法虽容易且直观，但却使得热量无法有效的排放。因此，如何发展一种可改善已知技术缺失的背光模块，实为目前迫切需要研发的课题。
实用新型内容本实用新型的一方面是在提供于一种具有优良散热效果的背光模块，以避免因整体电路温度提升而影响使用寿命及影响电性等问题。根据本实用新型的一实施例，此背光模块包含散热基板、发光源及导热层。散热基板具有L型结构，其中散热基板具有底部及侧部。发光源是设置于散热基板的侧部上，其中发光源包含电路板以及发光二极管芯片，发光二极管芯片是设置于电路板上。导热层是设置于发光源的电路板与散热基板的侧部间，以使发光二极管芯片所产生的热能经由导热层排出至散热基板。在本实用新型的一实施例中，所述的背光模块还包含一底板，固设于该散热基板上，以防止该散热基板变形。在本实用新型的一实施例中，该散热基板的该底部具有至少一凹槽，而该底板具有至少一凸块，该至少一凸块是与该至少一凹槽紧配合，以使该底板嵌合于该散热基板上。在本实用新型的一实施例中，所述的背光模块还包含一导光板，设置于该底板上，以将该发光源所发出的光线引导至该背光模块的一出光面；以及一扩散板，设置于该导光板与该背光模块的该出光面间，以扩散该发光源所发出的光线。在本实用新型的一实施例中，该底板的变形抗力大于该散热基板的变形抗力。[0012]在本实用新型的一实施例中，该底板的材质为金属。在本实用新型的一实施例中，该散热基板的材质为铝。综合以上所述，本实用新型实施例的背光模块是利用一体成型的散热基板来加强 背光模块的散热效果。
图1是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的剖视结构示意图；图2A是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的制造方法的流程示意图；图2B是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的散热基板的俯视结构示意图；图2C及图2D是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的散热基板的侧视结构示 意图；图2E是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的金属基板、发光源及导热层的 侧视结构示意图。主要组件符号说明100 背光模块200:散热基板201 底部201a:凹槽202 侧部203 底板203a:凸块300 发光源301:发光二极管芯片302:电路板303:防焊漆层400 :导热层401 第一导热胶402 导热铜箔层403 第二导热胶500 导光板501 反射片502 光学膜片组600 壳体700 背光模块的制造方法710:基板提供步骤720:冲压步骤730 发光源提供步骤740 接合步骤S 预设折线
具体实施方式
请参照图1，其是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的剖视结构示意图。本实 用新型实施例的背光模块100包含散热基板200、发光源300、导热层400、导光板500、反射 片501以及光学膜片组502，且容置于壳体600中。在本实施例中，壳体600为耐高温材质。 散热基板200具有L型结构，且散热基板200具有底部201及侧部202。在本实施例中，此 散热基板200可为但不限为铝制金属板。在本实施例中，还可于散热基板200的底部201 上设置底板203。此底板203的变形抗力(stiffness)是大于散热基板200的变形抗力，以 防止散热基板200变形。底板203上设置凸块203a，而散热基板200上设置凹槽201a。凸 块203a是与凹槽201a紧配合，如此便可透过凸块203a及凹槽201a的互相卡固来使得底 板203牢固地设置于散热基板200的底部201上。发光源300设置于散热基板200的侧部202上。在本实施例中，发光源300包含发光二极管芯片301、电路板302，而发光二极管芯片301是设置于电路板302上。于本实用新型的其它实施例中，更可于发光二极管芯片301及电路板302间设置防焊漆层303，用以避免将发光二极管芯片301焊于电路板302时造成电路板302的损伤。导热层400设置于发光源300的电路板302与散热基板200的侧部202间，以使发光源300所产生的热能经由导热层400排出至散热基板200。于本实施例中，导热层400可包含第一导热胶401、 导热铜箔层402与第二导热胶403，其中导热胶是用以将导热铜箔层粘固于电路板302与侧部202间，以借此达成良好的散热效果。导光板500设置于底板203之上，导光板500下方设置有一反射片501，扩散板502 设置于导光板500与背光模块100的出光面503间。发光二极管芯片301与导光板500为相邻设置，故当发光二极管芯片301接收电能后发光，则光线会导入导光板500再经由反射片501反射后经过光学膜片组502 (例如扩散板)以扩散光线，如此即可使得背光模块100 因应显示器(未绘示)的要求而作动。而当发光二极管芯片301发光时所产生的热能，可以透过导热层400将热能传递至散热基板200，再透过散热基板200将热能逸散的空气中， 如此即可使得背光模块100于工作时，不会受到温度提升而影响电性及整体电路寿命。另外，值得一提的是，壳体600的底部为具有镂空结构，其可使散热基板200直接与外部空气接触，以加强背光模块100的散热效果。请参照图2A，并配合图2B、图2C及图2D，图2A是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的制造方法700的流程示意图，图2B是绘示根据本实用新型实施例的背光模块100 的散热基板200的俯视结构示意图，图2C及图2D是绘示根据本实用新型实施例的背光模块100的散热基板200的侧视结构示意图，图2E是绘示根据本实用新型实施例的背光模块的金属基板、发光源及导热层的侧视结构示意图。在背光模块的制造方法700中，首先进行基板提供步骤710，以提供金属基板200， 如图2B和图2C所示。于本实施例中，此金属基板200可为但不限为铝制金属板。接着，进行冲压步骤720，以根据预设折线S来将金属基板200冲压成L型。透过冲压步骤720得以使金属基板200具有底部201及侧部202。经过基板提供步骤710及冲压步骤720后，已可以得到一体成型的L型金属基板200，其具有高机构强度与高散热效果的优点。然后，进行发光源提供步骤730，以提供发光源300。于此实施例中，发光源300包含发光二极管芯片301、电路板302。另外，亦可包含设置于发光二极管芯片301及电路板 302之间的防焊漆层303。接着，进行接合步骤740，以利用导热层400来将发光源300设置于金属基板200的侧部202上，以使发光二极管芯片301所产生的热能经由导热层400排出至金属基板200。在本实施例中，导热层400可包含第一导热胶401、导热铜箔层402与第二导热胶403。导热层400可将导热铜箔粘贴于电路板302与金属基板200的侧部202 间，借此达成良好的散热效果。于本实用新型的其它实施例中，可在接合步骤740后，再进行加固步骤，以于金属基板200的底部201上设置底板(未绘示)，此底板的变形抗力是大于散热基板200的变形抗力，如此可防止金属基板200变形。综合以上所述，本实用新型实施例的背光模块是利用一体成型的散热基板来加强背光模块的散热效果。此散热基板具有大接触面积来与外部空气接触，如此可达到良好的散热效果，并避免因整体电路温度提升而影响使用寿命及影响电性等问题。其次，本实用新型实施例的背光模块的制造方法是透过冲压成型技术来将散热基板的制成L型的结构，如此可使安装在散热基板上的发光二极管得到较佳的散热效果，而且基板的机构强度也可强化。 虽然本实用新型已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，在本实用新型所属技术领域中任何具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种背光模块，其特征在于，包含一散热基板，具有L型结构，其中该散热基板具有一底部及一侧部； 一发光源，设置于该散热基板的该侧部上，其中该发光源包含 一电路板；以及一发光二极管芯片，设置于该电路板上；以及一导热层，设置于该发光源的该电路板与该散热基板的该侧部间，以使该发光二极管芯片所产生的热能经由该导热层排出至该散热基板。
2.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，还包含一底板，固设于该散热基板上，以防止该散热基板变形。
3.根据权利要求2所述的背光模块，其特征在于，该散热基板的该底部具有至少一凹槽，而该底板具有至少一凸块，该至少一凸块是与该至少一凹槽紧配合，以使该底板嵌合于该散热基板上。
4.根据权利要求2所述的背光模块，其特征在于，还包含一导光板，设置于该底板上，以将该发光源所发出的光线引导至该背光模块的一出光面；以及一扩散板，设置于该导光板与该背光模块的该出光面间，以扩散该发光源所发出的光线。
5.根据权利要求2所述的背光模块，其特征在于，该底板的变形抗力大于该散热基板的变形抗力。
6.根据权利要求2所述的背光模块，其特征在于，该底板的材质为金属。
7.根据权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该散热基板的材质为铝。
专利摘要本实用新型提供一种背光模块。此背光模块包含散热基板、发光源及导热层。散热基板具有L型结构，其中散热基板具有底部及侧部。发光源是设置于散热基板的侧部上。发光源包含电路板以及发光二极管芯片，发光二极管芯片是设置于电路板上，而导热层是设置于发光源的电路板与散热基板的侧部间，如此发光二极管芯片所产生的热能可经由导热层排出至散热基板。
文档编号F21V29/00GK202209603SQ20112036597
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年8月26日
发明者张金南, 邱怡仁 申请人:瑞仪光电股份有限公司