专利名称：片式led在铝基板上的平面封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED封装结构，特别涉及ー种片式LED在铝基板上的平面封装结构。
背景技术：
发光二极管(LED)是半导体材料制作的元件，也是ー种极细微的固态光源，可将电能转化为光，不但体积小且寿命长，驱动电压低，反映速度快，耐震性好，能配合各种应用设备的轻、薄及小型化需求，早已成为日常生活中十分普及的产品。目前照明用白光LED—般采用支架封装成单颗LED发光管，这种封装结构在实际应用中存在如下缺点(I) 支架封装的单颗LED散热差，发光角度小，光线刺眼；(2) 亮度不高，难以满足实际要求‘(3) 单颗LED抗静电能力差；(4) LED衰减大，长时间使用无法保证亮度。
实用新型内容本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供ー种结构简单的片式LED在铝基板上的平面封装结构。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片，LED发光芯片为片状，片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上；所述LED发光芯片有多个，各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列；在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成ー发光灯条。 如上所述片式LED在铝基板上的平面封装结构，其特征在于所述铝基板安放LED 发光芯片的表面除固定LED发光芯片的位置外全部涂敷反光漆。本实用新型相对现有技术的有益效果片状LED发光芯片通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上，在LED发光芯片组外围设有ー圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成ー发光灯条，使得本实用新型能完全满足室内照明要求，而且发出的光是平面整体型的光，与传统日光灯管照明光型非常一致，其得到的发光灯条可拼接成日光灯管，比传统的日光灯管亮度高，节能更在60%以上。
图I是本实用新型中围堵胶平剖后结构示意图。图2是图I中A-A剖示图。
具体实施方式
[0015]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成的目的与功效容易明白了解，
以下结合附图进ー步阐述本实用新型。如图I和图2所示，一种片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片 1，LED发光芯片I为片状，LED发光芯片I有多个，各LED发光芯片I沿片状铝基板2中心呈线性排列；各片状LED发光芯片I底部点上高导热胶3，再经过烘干，片状LED发光芯片 I在高导热胶3粘合下平贴固化在片状铝基板2上；在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶4，围堵胶4内通过透明硅胶5填充封装形成ー发光灯条，在铝基板2安放LED发光芯片 I的表面除固定LED发光芯片I的位置外全部涂敷反光漆21。
权利要求1.片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片，其特征在于LED发光芯片为片状，片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上；所述LED发光芯片有多个，各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列；在LED发光芯片组外围设有ー圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成ー发光灯条。
2.根据权利要求I所述片式LED在铝基板上的平面封装结构，其特征在于所述铝基板安放LED发光芯片的表面除固定LED发光芯片的位置外全部涂敷反光漆。
专利摘要本实用新型公开了一种片式LED在铝基板上的平面封装结构，包括LED发光芯片，LED发光芯片为片状，片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上；所述LED发光芯片有多个，各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列；在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶，围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。本实用新型目的是提供一种结构简单的片式LED在铝基板上的平面封装结构。
文档编号F21V7/22GK202352669SQ201120406420
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者张天星, 杨国政 申请人:中山市华瑞光电科技有限公司