专利名称：超薄lcm的pcb焊接侧发光led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示设备，特别涉及液晶显示屏侧面显示灯的设计。
背景技术：
目前现有传统的超薄型LCM(液晶模块)其LED电子线路构成，其侧发光LED焊接于FPC表面，因FPC的制作生产成本远比PCB的成本高出许多，以FPC作为电子线路板来焊接侧发光式LED，不但成生产成高，且生产周期长，给整个LCM模组产品的推出增加了很大的成本压力及时间上的压力，因而大大增加了产品的开发成本。另外，这种柔性电路板不容易固定，影响了显示灯的显示。
发明内容本实用新型提供一种LCM的侧面发光装置，采用硬质电路板代替柔性电路板，解决现有技术中成本高、周期长以及不易固定的技术问题。本实用新型为解决上述技术问题而提供的超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯包括显示屏外壳以及设置于该显示屏外壳内的驱动模块，该显示屏外壳侧面开有显示灯孔，驱动模块包括固定在显示屏外壳侧面内表面的硬质PCB板以及其上固定的LED灯组，所述LED灯组中的各LED灯的位置对应所述显示灯孔。本实用新型的进一步改进在于所述硬质PCB板通过双面胶或螺钉固定在所述显示屏外壳上。本实用新型通过将传统的侧发光LED焊接于FPC表面的电子线路结构形式，设计为将侧发光LED焊接于PCB表面的电子线路结构形式，从而给LCM模组的开发节省了时间，减少了产品的开发成本，同时也便于发光装置的固定。
图I是本实用新型超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯的局部剖视示意图。图2是本实用新型PCB板及LED灯的示意图。
具体实施方式
结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。由图I和图2中可知，这种超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯包括显示屏外壳10以及设置于该显示屏外壳10内的驱动模块，该显示屏外壳10侧面12开有显示灯孔11，驱动模块包括固定在显示屏外壳10侧面内表面的硬质PCB板20以及其上固定的LED灯组30，所述LED灯组30中的各LED灯的位置对应所述显示灯孔11，所述硬质PCB板20通过双面胶或螺钉40固定在所述显示屏外壳10上，LED灯组30的引线31沿硬质PCB板20的端头引出。本实用新型通过改变侧发光LED焊接电子线路的载体，以PCB替代FPC，以降低产品的开发成本，同时缩短了产品开发周期，使得整个LCM模组的成品得以降低，节约能源，并加快开发进度。 在电子线路PCB焊接好侧发光LED，再焊接上线组于PCB上进行线路弓I出，组成一个完整的LCM的LED电子线路，从图中可以看到把侧发光LED焊接于PCB表面以替代FPC， 降低了成本并节约能源。同时，线路板也比较容易固定，防止LED灯错位。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求1.一种超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯，包括显示屏外壳(10)以及设置于该显示屏外壳(10)内的驱动模块，其特征在于该显示屏外壳(10)侧面开有显示灯孔(11)，驱动模块包括固定在显示屏外壳(10)侧面内表面的硬质PCB板(20)以及其上固定的LED灯组(30),所述LED灯组(30)中的各LED灯的位置对应所述显示灯孔(11)。
2.根据权利要求I所述超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯，其特征在于所述硬质PCB板(20 )通过双面胶或螺钉固定在所述显示屏外壳(10 )上。
3.根据权利要求I或2所述超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯，其特征在于LED灯组(30)的引线沿硬质PCB板(20)的端头引出。
专利摘要一种超薄LCM的PCB焊接侧发光LED灯包括显示屏外壳(10)以及设置于该显示屏外壳(10)内的驱动模块，该显示屏外壳(10)侧面开有显示灯孔(11)，驱动模块包括固定在显示屏外壳(10)侧面内表面的硬质PCB板(20)以及其上固定的LED灯组(30)，所述LED灯组(30)中的各LED灯的位置对应所述显示灯孔(11)。本实用新型通过将传统的侧发光LED焊接于FPC表面的电子线路结构形式，设计为将侧发光LED焊接于PCB表面的电子线路结构形式，从而给LCM模组的开发节省了时间，减少了产品的开发成本，同时也便于发光装置的固定。
文档编号F21S8/00GK202361182SQ20112043628
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年11月7日
发明者马林练 申请人:星源电子科技(深圳)有限公司