专利名称：一种led散热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED散热板。
背景技术：
LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用大量的铝合金基材通过自然散热，由于铝材导率有限而且用材多，效果并不理想，如果LED灯不能很好散热、它的寿命也会受影响。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种LED散热板。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种LED散热板，包括PCB板，所述的PCB板用于固定LED芯片位置处设有一个以上的散热通孔。所述的散热通孔的直径在0. Imm至0. 3mm之间。所述的散热通孔的直径优选为0. 3mm。所述每个固定LED芯片位置处的散热通孔之间的间隔为0. 3mm。所述的PCB板的两表面均沉铜处理。所述的PCB板的厚度在0. 8mm至Imm之间。本实用新型与现有技术相比的有益效果是制造工艺简单、材料的成本低、散热效果好。
图1为本实用新型一种LED散热板优选实施例的正面部分结构示意图；具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。如图1所示，为本实用新型一种LED散热板优选实施例的正面部分结构示意图，包括PCB板1，所述的PCB板1每个用于固定LED芯片位置处均设有4个散热通孔11，散热通孔11能够加强LED芯片工作时产生热量的对流散热，方式简单、实用。进一步，散热通孔的直径在0. Imm至0.3mm之间。进一步，所述的散热通孔的直径优选为0. 3mm。进一步，每个LED芯片位置处的散热通孔之间的间隔为0. 3mm。进一步，所述的PCB板的两表面均沉铜处理，在PCB板的两表面形成铜面，加强PCB板的散热。进一步，所述的PCB板的厚度在0. 8mm至Imm之间。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种LED散热板，包括PCB板，其特征在于所述的PCB板用于固定LED芯片位置处设有一个以上的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的LED散热板，其特征在于所述的散热通孔的直径在0.Imm至 0. 3mm之间。
3.根据权利要求2所述的LED散热板，其特征在于所述的散热通孔的直径优选为 0. 3mmο
4.根据权利要求1至3任一所述的LED散热板，其特征在于所述每个固定LED芯片位置处的散热通孔之间的间隔为0. 3mm。
5.根据权利要求1至3任一所述的LED散热板，其特征在于所述的PCB板的两表面均沉铜处理。
6.根据权利要求5所述的LED散热板，其特征在于所述的PCB板的厚度在0.8mm至Imm 之间。
专利摘要本实用新型涉及一种LED散热板，包括PCB板，其特征在于所述的PCB板用于固定LED芯片位置处设有一个以上的散热通孔，本实用新型制造工艺简单、材料的成本低、散热效果好。
文档编号F21V29/00GK202328093SQ20112043596
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年11月7日
发明者付兴汉, 刘兴汉, 约翰·罗伊曼斯 申请人:北京同方兰森照明科技有限公司深圳分公司