专利名称：一种水冷散热的led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED路灯，尤其是一种水冷散热的LED路灯。
背景技术：
现有LED路灯，由于在工作中发热很大，将对其产生热冲击，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性， 要设计散热器对芯片散热。现有的LED路灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，但是在LED芯片的散热基板与灯具的外壳有空气隔绝热量传递，散热效果会大幅下降，导致LED路灯使用寿命下降，甚至烧毁。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种水冷散热的LED路灯，具有良好的散热性能。本实用新型的技术方案为一种水冷散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、立管、散热水管、潜水泵、水箱、散热外壳，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热基座中空，散热基座中心开孔与立管连接，所述散热基座的四周通过散热水管与水箱连接，所述水箱与散热外壳内壁固定连接，水箱内部安装有潜水泵，所述的潜水泵排水口与立管连接。所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与潜水泵和LED芯片连接。所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。本实用新型的基本原理采用上述的方案，在LED路灯工作时，温度升高，潜水泵工作，将水箱中的水从立管泵向散热基座的中心，水流向散热基座的两边，然后沿着散热水管前进，最后回到水箱，完成水的一次循环。在循环中，水在散热基板的内部流动时带走LED 芯片发出的热量，在散热水管中通过散热外壳将这些热量传给环境，防止LED芯片温度上升过快。本实用新型的有益效果在于(1)利用水冷散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长。(2)制作和安装简单，易于生产操作。
图1是本实用新型的示意图。图2是图1的A-A视图。图中1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、立管5、散热水管6、潜水泵7、水箱8、散热外壳。
具体实施方式
结合图1和图2对本实用新型具体实施方式
作进一步描述按照本实用新型提供的技术方案，一种水冷散热的LED路灯，包括灯罩1、LED芯片2、散热基座3、立管4、散热水管5、潜水泵6、水箱7、散热外壳8，所述的LED芯片2紧贴散热基座3上，所述的散热基座3中空，散热基座3中心开孔与立管4连接，所述散热基座 3的四周通过散热水管5与水箱7连接，所述水箱7与散热外壳8内壁固定连接，水箱7内部安装有潜水泵6，所述的潜水泵6排水口与立管4连接。所述的散热外壳8与散热基座3包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与潜水泵6和LED芯片2连接。所述的散热基座3和散热外壳8均采用铜或铝制成。本实用新型的工作过程是采用上述的方案，在LED路灯工作时，温度升高，潜水泵6工作，将水箱7中的水从立管4泵向散热基座3的中心，水流向散热基座3的两边，然后沿着散热水管5前进，最后回到水箱7，完成水的一次循环。在循环中，水在散热基板3的内部流动时带走LED芯片2发出的热量，在散热水管5中通过散热外壳8将这些热量传给环境，防止LED芯片2温度上升过快。本实用新型的有益效果在于利用水冷散热，防止LED 芯片2温度上升过快，LED芯片2不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。
权利要求1.一种水冷散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、立管、散热水管、潜水泵、水箱、散热外壳，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热基座中空，散热基座中心开孔与立管连接，所述散热基座的四周通过散热水管与水箱连接，所述水箱与散热外壳内壁固定连接，水箱内部安装有潜水泵，所述的潜水泵排水口与立管连接。
2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的LED路灯，其特征在于所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与潜水泵和LED芯片连接。
3.根据权利要求1所述的一种水冷散热的LED路灯，其特征在于所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。
专利摘要本实用新型公开了一种水冷散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、立管、散热水管、潜水泵、水箱、散热外壳，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热基座中空，散热基座中心开孔与立管连接，所述散热基座的四周通过散热水管与水箱连接，所述水箱与散热外壳内壁固定连接，水箱内部安装有潜水泵，所述的潜水泵排水口与立管连接。本实用新型的有益效果在于，利用水冷散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。
文档编号F21S8/00GK202327874SQ20112046045
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者不公告发明人 申请人:林勇