专利名称：一种风冷的led灯散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热结构，尤其是一种风冷的LED灯散热结构。
背景技术：
现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致 LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED 照明灯工作的环境温度高，空气自然对流通风条件差时，散热效果会大幅下降，导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种风冷的LED灯散热结构，具有良好的散热性能。本实用新型的技术方案为一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。本实用新型的基本原理采用上述的方案，灯体与散热基座通过风机箱固定连接， 风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽，在LED灯工作时，风机在工作中将空气吹入散热孔，将导热基座的热量带走，散热快。本实用新型的有益效果在于( 1)采用风冷散热，散热效果好。(2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。(3)制作和安装简单，易于生产操作。
图1是本实用新型的示意图。图2是图1的A-A视图。图中1、LED芯片2、散热基座3、散热孔4、风机5、风机箱6、灯体7、螺口 8、灯电极头。
具体实施方式
结合图1和图2对本实用新型具体实施方式
作进一步描述按照本实用新型提供的技术方案，一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、灯体6、螺口 7、灯电极头8，所述的LED芯片1紧贴散热基座2上，所述的灯体6与散热基座2通过风机箱5固定连接，所述的灯体6中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片1和风机4连接。所述的风机箱5内固定安装风机4，风机箱5侧面开有通风槽。所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3，散热基座2采用铜或铝制成。本实用新型的工作过程是当LED芯片1工作时，发出热量加热散热基座2，此时风机4工作，空气从风机箱5 的通风槽吸入空气，吹向散热孔3，将导热基座2的热量带走。本实用新型的有益效果在于， 采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。
权利要求1.一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。
2.根据权利要求1所述的一种风冷的LED灯散热结构，其特征在于所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。
3.根据权利要求1所述的一种风冷的LED灯散热结构，其特征在于所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。
专利摘要本实用新型公开了一种风冷的LED灯散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片和风机连接。本实用新型的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。
文档编号F21Y101/02GK202328112SQ20112046045
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者不公告发明人 申请人:林勇