专利名称：一种微风道散热的led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED路灯，尤其是一种微风道散热的LED路灯。
背景技术：
现有LED路灯，由于在工作中发热很大，将对其产生热冲击，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性， 要设计散热器对芯片散热。现有的LED路灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，但是在LED芯片的散热基板与灯具的外壳有空气隔绝热量传递，散热效果会大幅下降，导致LED路灯使用寿命下降，甚至烧毁。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微风道散热的LED路灯，具有良好的散热性能。本实用新型的技术方案为一种微风道散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、微风道网格、散热外壳、电气盒、支撑柱，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过支撑柱和微风道网格固定连接，所述的电气盒中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED 芯片连接。所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。所述的微风道网格的材料采用；T5mm宽的铝箔或铜箔，一层横排，一层纵排搭界而成，微风道网格层与层材料接触处固定连接。本实用新型的基本原理采用上述的方案，散热外壳与散热基座通过微风道网格连接，微风道网格内形成的空气流道与环境相通，在LED路灯工作时，温度升高，热量通过微风道网格导入散热外壳和微风道网格中空气后散入环境中，防止LED芯片温度上升过快。本实用新型的有益效果在于(1)利用微风道网格散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏， 灯的使用寿命长。(2)制作和安装简单，易于生产操作。
图1是本实用新型的示意图。图2是图1的A-A视图。图中1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、微风道网格5、散热外壳6、电气盒7、支撑柱。
具体实施方式
结合图1和图2对本实用新型具体实施方式
作进一步描述按照本实用新型提供的技术方案，一种微风道散热的LED路灯，包括灯罩1、LED芯片2、散热基座3、微风道网格4、散热外壳5、电气盒6、支撑柱7，所述的LED芯片2紧贴散热基座上3，所述的散热外壳5与散热基座3通过支撑柱7和微风道网格4固定连接，所述的电气盒6中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片2连接。所述的散热基座3和散热外壳5均采用铜或铝制成。所述的微风道网格4的材料采用3 5mm宽的铝箔或铜箔，一层横排，一层纵排搭界而成，微风道网格4层与层材料接触处固定连接。本实用新型的基本原理采用上述的方案，散热外壳5与散热基座3通过微风道网格4连接，微风道网格4内形成的空气流道与环境相通，在LED路灯工作时，温度升高，热量通过微风道网格4导入散热外壳5和微风道网格5中的空气后散入环境中，防止LED芯片 2温度上升过快。本实用新型的有益效果在于利用微风道网格4散热，防止LED芯片2温度上升过快，LED芯片2不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。
权利要求1.一种微风道散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、微风道网格、散热外壳、电气盒、支撑柱，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过支撑柱和微风道网格固定连接，所述的电气盒中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种微风道散热的LED路灯，其特征在于所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。
3.根据权利要求1所述的一种微风道散热的LED路灯，其特征在于所述的微风道网格的材料采用3飞mm宽的铝箔或铜箔，一层横排，一层纵排搭界而成，微风道网格层与层材料接触处固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种微风道散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、微风道网格、散热外壳、电气盒、支撑柱，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过支撑柱和微风道网格固定连接，所述的电气盒中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。本实用新型的有益效果在于，利用微风道网格散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。
文档编号F21V29/00GK202327875SQ20112046045
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者不公告发明人 申请人:林勇