专利名称：Led环形模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种舞台灯光，具体涉及一种LED环形模组。
背景技术：
目前，已知的大功率LED模组的封装样式一般采用矩形排列，虽然该类型的模组能达到连线简单、分布均匀的特点，但是其投射的光斑形状为矩形，不符合舞台照明的要求，特别是在离光源较近的距离照射成矩形的光斑，严重影响了舞台的表现效果；也有的大功率LED模组采用放射型圆形排列，虽然该类型的模组投射的光斑形状为圆形，但无法满足LED之间排列密度相等、发光均匀、散热分布均匀的需求
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述技术问题，提供一种LED环形模组，该模组能满足舞台对灯光效果的要求，并且发光和散热均匀。为实现此目的，本实用新型所设计的LED环形模组，其特征在于包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。所述一个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量
差额相等。所述每路串联的LED芯片电路中包含的LED芯片数量相等。本实用新型将所有圆形排列LED灯组按同圆心布置，实现了投射的光斑形状为圆形，符合专业应用场所的一般需求。另外，每个LED芯片之间的连线简单，符合LED模组生产工艺的需求；每列LED芯片数目相等，方便多列LED并联供电；每一个LED芯片的供电电压相等，每个LED芯片之间排列密度相等，阵列内发光均匀，散热分布均匀；易于LED数量的扩展。
图I为本实用新型实施例I结构示意图。图2为本实用新型实施例2结构示意图。图3为本实用新型实施例3结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明[0013]一种LED环形模组，包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。上述技术方案中，所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。上述技术方案中，所述一个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量差额相等。上述技术方案中，所述每路串联的LED芯片电路中包含的LED芯片数量相等。实施例1，如图I所示，包括11路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al AlO ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI BlO ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl ClO ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl DlO ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El ElO ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl FlO ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl GlO ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl HlO ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il IlO ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl JlO ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K10，形成五个圆形排列LED灯组。实施例2，如图2所述包括13路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al A12 ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI B12 ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl C12 ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl D12 ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El E12 ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl F12 ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl G12 ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl Hl2 ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il 112 ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl J12 ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K12 ;第十二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片LI L12 ;第十三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ml Ml2，形成六个圆形排列LED灯组。实施例3，如图3所述包括15路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al A14 ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI B14 ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl C14 ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl D14 ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El E14 ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl F14 ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl G14 ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl H14 ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il 114 ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl J14 ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K14 ;第十二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片LI L14 ;第十三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ml M14 ;第十四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片NI N14 ;第十五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ol 014，形成七个圆形排列LED灯组。本说明书未作详细描 述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
权利要求1.ー种LED环形模组，其特征在于包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每ー个LED芯片的供电电压相等。
2.根据权利要求I所述的LED环形模组，其特征在于所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。
3.根据权利要求I所述的LED环形模组，其特征在于所述ー个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量差额相等。
4.根据权利要求2所述的LED环形模组，其特征在于所述每路串联的LED芯片电路中包含的LED芯片数量相等。
专利摘要本实用新型公开了一种LED环形模组，包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。本实用新型将所有圆形排列LED灯组按同圆心布置，实现了投射的光斑形状为圆形，符合专业应用场所的一般需求。另外，每个LED芯片之间的连线简单，符合LED模组生产工艺的需求；每列LED芯片数目相等，方便多列LED并联供电；每个LED芯片之间排列密度相等，阵列内发光均匀，散热分布均匀；易于LED数量的扩展。
文档编号F21S2/00GK202402975SQ20112047888
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者黄振声 申请人:佑图物理应用科技发展(武汉)有限公司