专利名称：Led灯具的光源的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯具的光源。
背景技术：
当前LED灯具的生产主要是分为三大步骤，首先是芯片厂生产LED芯片，之后是封装厂将LED芯片封装成LED灯珠，最后才是灯具厂将LED灯珠以及其他的周边配件组装成整灯，又因为现有技术将LED芯片封装成LED灯珠需要的技术要求较高，所以需要的设备成本也很高，少则几千万多则上亿，不是大部分灯具厂所能承受的，所以现有大部分的灯具厂都是向封装厂直接购买LED灯珠，但是因为购买的LED灯珠都是封装好的，所以光强度、光色等参数都不能改变，而且封装好的LED灯珠因为内部LED芯片的串并联方式是固定的，所以驱动装置也是固定的，并不能灵活变换，如果客户需要的LED灯珠的参数跟封装厂出售的不同，则需要专门定制，又因为封装厂生产的LED灯珠的品质是与生产的数量成正比的， 而成本则是与生产的数量成反比的，这是因为封装厂的设备是需要经过长时间的调试的，如果是生产大量的，则调试时间一般会很长且一般不会再去改变它的参数，使得生产出来的产品品质较好，且因为量大所以成本也较低，如果是生产少量，则调试时间可能就会较少且经常需要改变参数，这样生产出来的产品品质可能不高，而且成本也较高，所以说专门定制如果不是大批量定制，不但单个LED灯珠的成本会非常高而且LED灯珠的品质也不是非常好，并且LED灯珠的驱动也是一个很大的问题，所以灯具厂定制小批量不是很合算而且也不是很方便，现在也有一些灯具厂在尝试自己将LED芯片封装成LED灯珠，但是因为不具备很好的技术且投入不了大量资金，所以生产出来的LED灯珠一致性不高且稳定性不好。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低、品质好、一致性好且可以灵活符合客户要求的LED灯具的光源。本发明所米用的技术方案是一种LED灯具的光源,它包括一块线路板和多个LED灯珠，所述多个LED灯珠粘贴在线路板上，且与线路板电连接，所述多个LED灯珠外面还覆盖一层整体覆层，且所述每个LED灯珠均为封装好的小面积LED灯珠。采用以上结构与现有技术相比，本发明具有以下优点现在的灯具厂如果使用本发明这种LED灯具的光源，这样就可以不需要去专门定制LED灯珠，只需要购买普通的封装好的LED灯珠，再根据客户的需求灵活选择LED灯珠的数量以及串并联方式，这样不但能很好的满足客户的需求，而且也更容易选择合适的驱动装置；并且采用了本发明，灯具厂相当于可以进行专门的定制，这样封装厂就只需要封装某几个型号的LED灯珠就行了，不再需要经常根据客户的需求来经常更换设备的参数，这样生产出来的LED灯珠品质也会变高，成本也会减少，并且因为灯具厂并不需要将LED芯片封装成LED灯珠，而只是简单的将多个LED灯珠灵活地组装在线路板上，所以这样生产出来的LED灯具的光源一致性高且稳定性好；并且还在多个LED灯珠与线路板外面覆盖一层整体覆层，这样不但能防止线路板与多个LED灯珠的连接处暴露在空气中，起到很好的保护作用，而且整体覆层材料也是可以变化的，可以选择透明材料或者半透明材料来改变光强度，可以通过改变覆层的凹凸程度来改变光的方向，还可以选择在透明材料内添加荧光粉来改变光的色温。作为优选，所述 多个LED灯珠粘贴在线路板上是指，所述多个LED灯珠排列整齐地粘在线路板上。整齐的排列在线路板上，这样线路板布线方便，且光源照出的光效果好。作为优选，所述封装好的小面积LED灯珠是指经过封装厂封装的单个面积小于
0.5平方厘米的LED灯珠。选用这种面积的LED灯珠，就算使用较多的LED灯珠组合起来面积也不会过大，所以光强度能改变的范围就比较大，给客户选择的范围就更大了，更能满足客户的需求。
附图为本发明LED灯具的光源的结构示意图。如图所示1、线路板；2、LED灯珠；3、覆层。
具体实施例方式以下结合附图与具体实施方式
对本发明做进一步描述，但是本发明不仅限于以下具体实施方式
。如图所示，一种LED灯具的光源，它包括一块线路板I和多个LED灯珠2，所述所述多个LED灯珠2粘贴在线路板I上，且与线路板I电连接，所述多个LED灯珠2外面还覆盖一层整体覆层3，且所述每个LED灯珠2均为封装好的小面积LED灯珠2。所述的线路板I是指现有技术常规的PCB线路板，所述的覆盖一层整体覆层3只是简单的在线路板I与多个LED灯珠2外面加一层覆层3，与将LED芯片封装成LED灯珠是完全不同的，它并不需要很高的技术，所以一般的封装机就能完成，投入几万最多十几万就足够了，这样一些灯具厂也能承受。所述覆层3可以是透明的、半透明的、为凸透镜或者为添加荧光粉的透明材料。所述多个LED灯珠2粘贴在线路板I上是指，所述多个LED灯珠2排列整齐地粘在线路板I上。所述排列整齐是指横竖对齐，本具体实施例是总共30个LED灯珠2组成，横排有5个，竖排有6个，排列整齐。所述封装好的小面积LED灯珠2是指经过封装厂封装的单个面积小于0. 5平方厘米的LED灯珠2。本具体实施例所使用的封装好的小面积LED灯珠2主要是指欧司朗公司生产的型号为CP7P-1T2U-35的LED灯珠、科锐公司生产的型号为Xlamp XB-D的LED灯珠以及三星公司生产的型号为SPMWHT221MD5WAV0S0的LED灯珠，这三种LED灯珠的面积都很小，而且因为现在液晶电视技术十分成熟，而液晶电视所使用的正是这些封装好的小面积LED灯珠，所以这些LED灯珠市场上种类很多而且价格也十分便宜。使用本发明这种LED灯具的光源，这样封装厂就可以专心的生产某几种特定型号的LED灯珠，封装厂调试好的设备一般就不需要再去改动了，使得生产出来的LED灯珠品质高，且价格便宜；然后灯具厂只需要从封装厂采购这几种LED灯珠，再经过自己的组装形成参数多种多样的LED灯具的光源，其中LED灯珠2数量可调，LED灯珠2串并联方式可调，外面整体覆层3可调，能灵活满足客户的需求。如果客户需要的只是光强度需要变化，则只需要改变LED灯珠2的数量就能达到客户的需求，然后在外面覆盖一层透明材料的覆层3就行了，如果客户在这个基础上还需要改变光的色调，则可以在透明材料中添加一些荧光粉，也可以很好的满足客户的需求，如果客户觉得光线太刺眼，也可以使用半透明的材料来 达到客户的需求，比如说硅胶材料，是我们常用的半透明材料，如果组装好之后的与驱动不匹配，则可以调节多个LED灯珠2的串并联方式，使得它与驱动装置相匹配。
权利要求
1.一种LED灯具的光源，其特征在于它包括一块线路板(I)和多个LED灯珠(2)，所述多个LED灯珠(2)粘贴在线路板(I)上，且与线路板(I)电连接，所述多个LED灯珠(2)外面还覆盖一层整体覆层(3)，且所述每个LED灯珠(2)均为封装好的小面积LED灯珠(2)。
2.根据权利要求I所述的LED灯具的光源，其特征在于所述多个LED灯珠(2)粘贴在线路板(I)上是指，所述多个LED灯珠(2)排列整齐地粘在线路板(I)上。
3.根据权利要求I所述的LED灯具的光源，其特征在于所述封装好的小面积LED灯珠(2)是指经过封装厂封装的单个面积小于0. 5平方厘米的LED灯珠(2)。
全文摘要
本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯具的光源，它包括一块线路板(1)和多个LED灯珠(2)，所述多个LED灯珠(2)粘贴在线路板(1)上，且与线路板(1)电连接，所述多个LED灯珠(2)外面还覆盖一层整体覆层(3)，且所述每个LED灯珠(2)均为封装好的小面积LED灯珠(2)。这种LED灯的光源成本低、品质好、一致性好且可以灵活符合客户要求。
文档编号F21Y101/02GK102748607SQ20121018101
公开日2012年10月24日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者陈伟杰 申请人:陈伟杰