一种led灯具结构的制作方法
【专利摘要】一种LED灯具结构，采用扁铜导线或铜箔代替PCB板，灯珠通过导热膏直接与散热体接触。
【专利说明】一种LED灯具结构
【技术领域】
[0001]本发明设计一种不需要用线路板的LED灯具装置，尤其是LED日光灯和灯盘。
【背景技术】
[0002]目前，公知的LED日光灯和灯盘，灯珠焊接在PCB板上，然后PCB板再与灯具壳相连，这种结构方便贴片加工，但是灯珠需要经过PCB板再把热量导入散热部分，散热效果不好，而且由于使用线路板而成本较高。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的LED灯具需要经过线路板，并且线路板成本较高的不足，本发明提供一种LED直接与散热壳接触的结构，该结构不需要使用线路板，使得LED灯珠可以与散热外壳直接接触散热，并且减少线路板的成本。
[0004]本发明解决其技术问题采用的技术方案是:使用扁铜导线或铜箔粘接在灯具散热体的表面，扁铜导线或铜箔切割成线路形状，使其能够导电并达到线路板的功能
[0005]本发明的有益效果是，利于灯珠的散热并且节省PCB板成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明一较佳实施例LED灯具结构的立体组装图。
[0007]图2是图1的立体分解图。
[0008]图3是本发明另一较佳实施例LED灯具结构的立体组装图。
[0009]图4是图3的立体分解图。
[0010]图中11散热体，220扁铜线或铜箔，330灯珠，440压盖。
【具体实施方式】
[0011]图1及图2所示为本发明一较佳实施例LED灯具结构的立体图及分解图，该LED灯具结构包括一散热体11，多个扁铜线或铜箔220及多个灯珠330，该LED灯具结构扁铜线或铜箔220粘在散热体11上面，形成导电线路，灯珠330与作为导电线路的扁铜线或铜箔220相连，并且通过导热膏与散热体11连接，为增加牢固性，本实施例中导热膏采用导热环氧树脂，由于并未使用PCB板，灯殊330产生的热量可以通过导热膏直接由散热体11带走，并且节省了 PCB的成本。
[0012]图2及图4本发明另一较佳实施例LED灯具结构的立体图及分解图。该LED灯具结构包括一散热体11，多个扁铜线或铜箔220，多个灯珠330及塑料制成的压盖440，该LED灯具结构多个扁铜线或铜箔形成导电线路，压盏440压紧灯珠，使灯珠330与散热体11贴合紧密以利于散热，为更好的散热，灯球330与散热体11之间应该涂有导热膏，同样本实例因为没有使甲PCB板灯珠330产生的热量可以通过导热膏直接由散热体11带走，并且节省PCB的成本，由于使用了压盖440，连接灯珠330与散热体11的导热材料可以采用粘结力小的导热膏。
【权利要求】
1.一种LED灯具结构，其特征是灯珠与散热体相连，使用扁铜线或铜箔作为导电线路。
2.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:扁铜线或铜箔是直线形状。
3.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:扁铜线或铜箔是模切或冲压做成的。
4.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:灯珠数量为多个。
5.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:扁铜线或铜箔为复杂形状。
6.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:灯珠通过寻热膏与散热体相连。
7.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:扁铜线或铜箔是粘在散热体上面的。
8.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:散热体为复杂形状。
9.根措权利要求6所述的LED灯具结构，其特征是:寻热膏为环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的LED灯具结构，其特征是:灯珠通过压盖结构压合在散热体上，使得灯珠与散热体贴合紧密。
【文档编号】F21S2/00GK103791258SQ201210430524
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】郭青磊 申请人:郭青磊