专利名称：一种塑料led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED灯，尤其是ー种代替现有灯泡的LED灯。
背景技术：
由半导体结构构 成的LED,由电流流过该结引起发光,好像LED能够替代现有的灯泡，实际上，灯泡的钨丝在大概3000°C的温度上工作，而LED是半导体，不能忍受超过比120°C更热的温度，因而LED就存在这样的一个热量问题。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种代替现有灯泡的LED灯，该LED灯的输出强度与现有灯泡相当。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种塑料LED灯，包括塑料外壳、拧入式基座、拧入式基座上设有的螺纹及基座插销，在所述塑料外壳的内部设有塑料，所述塑料与至少ー个LED保持热接触；所述LED由至少ー个发光部件及ー对连接线组成，所述发光部件通过连接线连接到电源器件上；所述塑料为导热材料。本实用新型与现有技术相比具有如下优点因在塑料外壳内填充了导热材料，解决了 LED存在的热量问题，能够代替现有灯泡。
图I是本实用新型实施例结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进ー步的详述一种塑料LED灯，包括塑料外壳I、拧入式基座4、拧入式基座4上设有的螺纹5及基座插销6，其特征在于在所述塑料外壳I的内部填充有塑料2，所述塑料2与至少ー个LED3保持热接触；所述LED3由至少ー个发光部件7及ー对连接线8组成，所述发光部件7通过连接线8连接到电源器件上；所述塑料2为导热材料。拧入式基座4通过其上设有的螺纹5及其基座插销6与电源进行电接触，塑料外壳I完全罩住塑料2，外壳I还罩住至少ー个LED3，LED3通过薄外壳壁9热连接到塑料2上，外壳壁9为至少ー个LED3所耗热量提供通向塑料2的低热敏电阻路径。塑料外壳I可以是现有灯泡的形状，也可以是多棱柱形或其他形状。
权利要求1.一种塑料LED灯，包括塑料外壳(I)、拧入式基座(4 )、拧入式基座(4 )上设有的螺纹(5 )及基座插销(6 )，其特征在于在所述塑料外壳(I)的内部填充有塑料(2 )，所述塑料(2 )与至少一个LED (3)保持热接触。
2.根据权利要求I所述的塑料LED灯，其特征在于所述LED(3)由至少一个发光部件(7 )及一对连接线(8 )组成，所述发光部件(7 )通过连接线(8 )连接到电源器件上。
3.根据权利要求I所述的塑料LED灯，其特征在于所述塑料(2)为导热材料。
专利摘要本实用新型涉及一种塑料LED灯，尤其是一种代替现有灯泡的LED灯，目的是提供一种代替现有灯泡的LED灯，该LED灯的输出强度与现有灯泡相当，采用如下技术方案一种塑料LED灯，包括塑料外壳、拧入式基座、拧入式基座上设有的螺纹及基座插销，在所述塑料外壳的内部设有塑料，所述塑料与至少一个LED保持热接触，本实用新型具有如下优点因在塑料外壳内填充了导热材料，解决了LED存在的热量问题，能够代替现有灯泡。
文档编号F21S2/00GK202442139SQ20122000751
公开日2012年9月19日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者颜建兵 申请人:江西惜能光电有限公司