专利名称：一种led发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及ー种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯。
背景技术：
近几年来，LED球泡灯取代白炽灯在各个领域得到广泛使用。但LED在发光过程中会产生大量的热量，如果热量不及时散发，将使LED的寿命急剧衰减。目前常见的LED球泡灯LED发光部分是焊在陶瓷基板或铝基板，其散发的热量是间接传到陶瓷灯头，这样传递热阻大，不利于热量的散发。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有的LED球泡灯的LED发光部分焊在铝基板或陶瓷基板散热不好以及发光不均匀缺点，提供ー种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯。本实用新型采用陶瓷灯头直接作为LED的载体，可以降低成本、増加功率、增加发光角度而使
用更安全。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的，ー种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯，它包括金属螺旋外壳、陶瓷灯头、电源、发光部件和灯泡売；其中，所述金属螺旋外壳与陶瓷灯头通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶；陶瓷灯头内具有空槽，底部开有穿线孔和散热孔，穿线孔和散热孔均与空槽相通，电源置于陶瓷灯头内，电源的输出线穿过穿线孔与烧结在陶瓷灯头底部的银箔电路相连；发光部件为LED或LED芯片，焊接在银箔电路上，灯泡壳的止ロ卡接在陶瓷灯头底部的外圆槽中。进ー步地，所述陶瓷灯头的侧壁上开有若干侧壁散热孔，侧壁散热孔与空槽相通。本实用新型的有益效果是采用本实用新型，由于LED发光部件直接焊在陶瓷灯头上，热量直接通过陶瓷灯头以及金属螺旋外壳及时散发，而没有陶瓷片或铝基板等中介的热阻挡，所以散热更快，而不使用铝散热器，不仅能使灯的上部分也能发光，使LED灯体积更小、发光角度更广、成本更低、使用更安全。
图I是本实用新型一种采用灯头发光的LED灯示意图；图2是电源的电路图；图中金属螺旋外壳I、陶瓷灯头2、导热胶3、侧壁散热孔4、空槽5、电源6、穿线孔7、散热孔8、发光部件9、银箔电路10、止ロ 11、外圆槽12、灯泡壳13、交流电源14、电容降压电路15、整流电路16、滤波限流电路17、LED灯组18。
具体实施方式
本实用新型的原理是直接把LED发光部分直接焊在灯头上，大大減少中间热传递的热阻，使LED发出的热量能直接通过陶瓷灯头传出热量。使LED球泡灯成本更低、发光角更大、使用更安全，有利于LED灯的应用。下面根据附图详细描述本实用新型，本实用新型的目的和效果将变得更加明显。如图I所示，本实用新型LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯包括金属螺旋外壳I、陶瓷灯头2、电源6、发光部件9和灯泡壳13等。其中，金属螺旋外壳I与陶瓷灯头2通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶3 ;陶瓷灯头2内具有空槽5，底部开有穿线孔
7和散热孔8，穿线孔7和散热孔8均与空槽5相通，电源6置于陶瓷灯头2内，电源6的输出线穿过穿线孔 与烧结在陶瓷灯头2底部的银箔电路10相连。发光部件9为LED或LED芯片，焊接在银箔电路10上，灯泡壳13的止口 11卡接在陶瓷灯头2底部的外圆槽12中。当LED灯功率较大时，陶瓷灯头2的侧壁上可开若干侧壁散热孔4，侧壁散热孔4与空槽5相通。 如图2所示，电源6包括一个由电容Cl和电阻Rl并联组成的电容降压电路15、一个由四个二极管D1-D4组成的整流电路16和一个由电容C2和电阻R2串联组成的滤波限流电路17 ;电容降压电路15、整流电路16和滤波限流电路17依次相连。电容降压电路15的另一端与交流电源14相连，滤波限流电路17另一端通过导线与焊接在银箔电路10上的发光部件9相连。交流电源14的交流电经过电容降压电路15的降压，整流电路16的整流，滤波限流电路17的滤波与限流后成为平稳的直流电，进入LED或LED芯片相互串联后的LED灯组18的两端电极，驱动LED发光。其中电容降压电路15是由Rl与Cl组成，Cl为降压电容，起降压与限流作用，Rl为泄放电阻，泄放电容上剩余电荷；整流电路16是由D1、D2、D3、D4四个整流二极管组成桥堆，目的是把交流电整流为直流电；滤波限流电路17由C2与R2组成，C2作用为滤波，R2作用为限流，使整流后的脉动电流为稳定的直流电供LED灯组18发光。电源6输出的电流经穿线孔7向焊接在银箔电路10上的发光部件9供电；灯泡壳13由塑料或玻璃制成，能够对LED灯组发出的光进行漫反射，使其消除眩光。使灯组发出的光经过漫反射变得柔和。金属螺旋外壳I作为取电灯头，分别可以是E14、E26、E27、E40型灯头，其上的发光部件9发出热量，可以通过传导到金属螺旋外壳1，再传导到外面灯座。陶瓷灯头2的侧壁散热孔4与外界相通，散热孔8与侧壁散热孔4通过空槽5相通，使发光部件9产生热量能通过散热孔8与侧壁散热孔4对流散热。本实用新型对灯泡壳13的外形不作限定。现有LED中，由于LED焊接在铝基板或陶瓷板上，热量散热途径有铝基板中的环氧树脂或陶瓷板的阻挡，散热效果差，而本实用新型将LED直接焊在陶瓷灯头上，既坚固，导热能力又强。本实用新型直接采用陶瓷灯头2作为散热的载体，发光部件9 (LED灯组)所产生的热量通过陶瓷灯头2直接传送到金属灯头1，再传送到外面灯座，金属灯头I既能取电，又能提高散热效果；此外由于陶瓷灯头2上下都有散热孔，利于热量排出。由于温度高于开氏零度(_ 273°C)的任何物体，都会有红外线向处辐射热。目前，用在热辐射源的高辐射系数的远红外辐射材料有金属氧化物，碳化物，等物体，而氧化铝陶瓷就是很好一种。本实用新型陶瓷灯头2的材料为氧化铝陶瓷，能有效提高辐射散热能力。传导、对流与辐射三种传热方式的综合应用，使LED的热量得到很好控制。
权利要求1.一种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯，其特征在于，它包括金属螺旋外壳(I)、陶瓷灯头(2 )、电源(6 )、发光部件(9 )和灯泡壳(13 );其中，所述金属螺旋外壳(I)与陶瓷灯头(2)通过螺纹旋接，螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶(3);陶瓷灯头(2)内具有空槽(5)，底部开有穿线孔(7)和散热孔(8)，穿线孔(7)和散热孔(8)均与空槽(5)相通，电源(6)置于陶瓷灯头(2)内，电源(6)的输出线穿过穿线孔(7)与烧结在陶瓷灯头(2)底部的银箔电路(10)相连；发光部件(9)为LED或LED芯片，焊接在银箔电路(10)上，灯泡壳(13)的止口( 11)卡接在陶瓷灯头(2 )底部的外圆槽(12 )中。
2.根据权利要求I所述LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯，其特征在于，所述陶瓷灯头(2)的侧壁上开有若干侧壁散热孔(4)，侧壁散热孔(4)与空槽(5)相通。
专利摘要本实用新型公开了一种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯，它包括金属螺旋外壳和旋接在内的陶瓷灯头以及LED或LED芯片，陶瓷灯头底部烧结银箔电路，可直接焊接LED或LED芯片，使热阻最小；陶瓷灯头内部有空槽，可以安装LED电源；陶瓷灯头可固定灯泡壳。采用本实用新型，LED产生的热量分别通过陶瓷及螺旋金属灯头良好的传导散热到灯座与导线外，还经上下相通的陶瓷灯头散热孔对流散热；灯头外露部分增加辐射散热。本实用新型与现有的LED灯相比，克服了LED发光部件发出热量要经过陶瓷片或铝基板等传热的阻碍，直接散热到灯头，所以体积更小、成本更低、使用更安全，有利于LED灯的应用。
文档编号F21S2/00GK202469652SQ20122009414
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者何永祥, 吴志洪, 沈颖玲, 甄海威 申请人:何永祥, 沈颖玲, 甄海威