专利名称：一种led及照明装置的制作方法
技术领域：
本实用 新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED及照明装置。
背景技术：
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。然而现有LED出光颜色不一致，影响照明效果，大功率LED尤为如此。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种LED，旨在解决现有LED出光颜色不一致的问题。本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括基板及固设于所述基板的LED芯片，所述LED芯片由雾面透镜所封盖。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种照明装置，所述照明装置采用上述LED。本实用新型实施例由雾面透镜封盖LED芯片，使得LED芯片发出的光于雾面透镜发生漫反射，而后透射，这样LED出光颜色一致，有助于提升照明效果。鉴于以上优点，本LED封装结构尤可用于大功率LED。
图I是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图(陶瓷基板)；图2是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图(金属支架)；图3是本实用新型实施例提供的LED —种内部结构示意图(移除雾面透镜后)；图4是本实用新型实施例提供的LED另一种内部结构示意图(移除雾面透镜后)；图5是本实用新型实施例提供的LED再一种内部结构示意图(移除雾面透镜后)；图6是本实用新型实施例提供的LED又一种内部结构示意图(移除雾面透镜后)。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例由雾面透镜封盖LED芯片，使得LED芯片发出的光于雾面透镜发生漫反射，而后透射，这样LED出光颜色一致，有助于提升照明效果。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。如图1、2所示，本实用新型实施例提供的LED包括基板及固设于所述基板的LED芯片2，所述LED芯片2由雾面透镜3所封盖，使得所述LED芯片2发出的光于雾面透镜3发生漫反射，而后透射，这样LED出光颜色一致，有助于提升照明效果。例如，不会出现LED中部偏蓝，边缘偏黄的现象。此外，因安装了雾面透镜，从而减少光发生全反射的几率，提高了光效。其中，所述雾面透镜3为表面具有多个凹凸点的硅胶透镜，所述硅胶透镜经模压而成。实际制作时，将内壁设有多个凹凸点的透镜模具盖在基板上，于基板与透镜模具间形成容纳硅胶的空间，注入硅胶后，于透镜模具内形成硅胶透镜，制作简单。本实用新型实施例中所述雾面透镜3内设覆盖整个LED芯片2的荧光胶4，使得LED能够根据需要发出不同颜色 的光，如图3、4所示。例如，为使LED发出均匀的白光，由掺有黄色荧光粉的胶水涂覆在基板上，并覆盖整个大功率蓝光芯片，涂覆简便、快捷。又如，为减少荧光胶用量，可仅由荧光胶4覆盖所述LED芯片2上表面，如图5、6所示。为实现热电分离，提高本LED的可靠性，使所述LED芯片2的焊盘(pad)经由导线5与基板上的焊点连接。其中，所述基板优选为陶瓷基板11或金属支架12，以降低了本LED系统热阻，减小因温升导致LED芯片光衰，并延长寿命，同时增强LED产品耐高低温冲击性能，最终提升产品的可靠性、稳定性。另外，本实用新型实施例可将至少一颗LED芯片固设于所述基板。例如，目前可将Γ100颗LED芯片2固晶焊线于一块基板，然后封盖雾面透镜3。鉴于以上优点，本LED封装结构尤可用于大功率LED。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED，包括基板及固设于所述基板的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片由雾面透镜所封盖。
2.如权利要求I所述的LED，其特征在于，所述雾面透镜为表面具有多个凹凸点的硅胶透镜。
3.如权利要求I或2所述的LED，其特征在于，所述雾面透镜内设覆盖整个LED芯片的荧光胶。
4.如权利要求I或2所述的LED，其特征在于，仅由荧光胶覆盖所述LED芯片上表面。
5.如权利要求I或2所述的LED，其特征在于，所述LED芯片的焊盘经由导线与基板上的焊点连接。
6.如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述基板为金属支架或陶瓷基板。
7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，至少一颗LED芯片固设于所述基板。
8.如权利要求7所述的LED，其特征在于，所述LED芯片为大功率蓝光芯片。
9.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置采用如权利要求广8中任一项所述的LED。
专利摘要本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED及照明装置，所述LED包括基板及固设于所述基板的LED芯片，所述LED芯片由雾面透镜所封盖。本实用新型由雾面透镜封盖LED芯片，使得LED芯片发出的光于雾面透镜发生漫反射，而后透射，这样LED出光颜色一致，有助于提升照明效果。鉴于以上优点，本LED封装结构尤可用于大功率LED。
文档编号F21V5/04GK202721188SQ20122028921
公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者杨文华 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司