专利名称：散热效率高的led灯的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及一种散热效率高的LED灯。
技术背景:目前，LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途，它被认为将不可避免地替代现有照明器件。现今对LED灯采用的散热结构大抵只在LED灯的电路板后，叠接一多歧片良导热性的散热块，通过散热块逐渐把LED灯做功产生的热量散发，随着对LED灯发光功率要求越高，所需安装的散热块也越发庞大笨重，散热路径过长，导致散热效果不佳。
发明内容:本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种散热效率高、使用寿命长久的LED灯。本实用新型要解决的问题，可以通过以下的技术方案实现:散热效率高的LED灯，包括有LED封装体、导电脚和支撑脚，导电脚从LED封装体弓I出，支撑脚为导热绝缘脚，其插进LED封装体内支撑LED封装体，在LED封装体的底部设有由导热绝缘材料制成的导热绝
缘垫片。采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:利用导热绝缘脚和导热绝缘垫片的导热作用，将LED封装体内的发光二极管晶体发光时产生的热量带走，可使LED灯保持在温度较低的环境下，从而改善LED灯的工作环境，提高电光转换的效率，延长LED灯的使用寿命，散热部件体积较小，散热路径极短，可实现高效快速地散热。
:图1为本实用新型LED灯的结构图。
具体实施方式
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以下结合附图对本技术作进一步说明。本实施例的散热效率高的LED灯，包括有LED封装体1、导电脚2和支撑脚，导电脚2从LED封装体I引出，支撑脚为导热绝缘脚3，其插进LED封装体I内支撑LED封装体1，在LED封装体I的底部设有由导热绝缘材料制成的导热绝缘垫片4。导热绝缘脚3和导热绝缘垫片4 一般是以玻璃纤维或Kapton聚酰亚胺薄膜作为基材进行加固的硅酮高分子聚合物，能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.散热效率高的LED灯，包括有LED封装体、导电脚和支撑脚，导电脚从LED封装体弓I出，其特征在于:支撑脚为导热绝缘脚，其插进LED封装体内支撑LED封装体，在LED封装体的底部设有由导热绝缘材料制成的导热绝缘垫片。
专利摘要本实用新型公开一种散热效率高、使用寿命长久的LED灯，本实用新型要解决的问题，可以通过以下的技术方案实现散热效率高的LED灯，包括有LED封装体、导电脚和支撑脚，导电脚从LED封装体引出，支撑脚为导热绝缘脚，其插进LED封装体内支撑LED封装体，在LED封装体的底部设有由导热绝缘材料制成的导热绝缘垫片。
文档编号F21S2/00GK203010260SQ20122064024
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者程小玲 申请人:程小玲