专利名称：一种采用cob工艺的灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明器具的技术领域，尤其涉及一种采用COB (Chip OnBoard,芯片直接封装在面板上)工艺的灯板。
背景技术：
COB是目前应用较为广泛的LED灯具封装工艺，但是现有的采用COB工艺的灯板普遍具有光效率低的缺点。
发明内容为克服现有技术的缺陷，本实用新型要解决的技术问题是提供了一种光效率高、光束指向性好的采用COB工艺的灯板。本实用新型的技术方案是:这种采用COB工艺的灯板，多个发光芯片按照矩阵方式排列在基板上，每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，衬板放置在基板上，发光芯片和电极露出衬板。由于多个发光芯片按照矩阵方式排列在基板上形成面光源，而每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。
图1是根据本实用新型的采用COB工艺的灯板的基板的结构示意图；图2是根据本实用新型的采用COB工艺的灯板的衬板的结构示意图；图3是根据本实用新型的采用COB工艺的灯板的整体结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，这种采用COB工艺的灯板，多个发光芯片I按照矩阵方式排列在基板2上，每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，衬板4放置在基板上，发光芯片I和电极3露出衬板。由于多个发光芯片按照矩阵方式排列在基板上形成面光源，而每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，所以使光效率大大提高、光束指向性好。 优选地，为了更好地散热，衬板4是沉镍金属的衬板。并且，衬板上设有多列散热沟槽5。优选地，矩阵每行中的发光芯片是串联的，相邻两行发光芯片是并联的。优选地，两个电极布置在基板的同一端。当然，这两个电极也可以布置在基板的不同端。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种米用COB工艺的灯板,其特征在于:多个发光芯片(I)按照矩阵方式排列在基板(2)上,衬板(4)放置在基板上,发光芯片(I)和电极(3)露出衬板。
2.根据权利要求1所述的采用COB工艺的灯板，其特征在于:衬板(4)是沉镍金属的衬板。
3.根据权利要求2所述的采用COB工艺的灯板，其特征在于:矩阵每行中的发光芯片是串联的，相邻两行发光芯片是并联的。
4.根据权利要求3所述的采用COB工艺的灯板，其特征在于:两个电极布置在基板的同一端。
5.根据权利要求1或2所述的采用COB工艺的灯板，其特征在于:衬板上设有多列散热沟槽( 5)。
专利摘要本申请公开一种光效率高、光束指向性好的采用COB工艺的灯板，多个发光芯片按照矩阵方式排列在基板上，每个发光芯片均是美国CREE公司的灯珠，衬板放置在基板上，发光芯片和电极露出衬板。
文档编号F21V19/00GK203082813SQ20122064060
公开日2013年7月24日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者杨战军 申请人:北京神州普镓照明科技发展有限公司