专利名称：基于桥式全波整流技术的一体化节能型led球灯泡的制作方法
技术领域：
基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡技术领域[0001]本实用新型涉及LED球灯泡，尤其是一种基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡。
背景技术：
[0002]目前LED灯具广泛应用于背光源、照明、电子设备等领域，而LED在使用过程中，需要对其进行驱动，避免驱动电流超出最大额定值，影响其可靠性，驱动电路的性能将直接影响到LED产品的寿命、功耗和可靠性等性能，目前市场上的LED球灯泡一般使用恒流或阻容降压的驱动方式。[0003]但阻容降压的驱动方式，输入电压范围窄，电容器部件容易损坏，而恒流驱动是将交流电变换成直流电，经过整流后变换成直流恒流源，因此LED灯具里必然要留有一定的空间来安置此类器件，对于E27型标准螺口球灯泡来说空间十分有限，而且会影响灯体的散热，并且在交直流转换时约有15%-30%的电力被损耗，因此系统效率低。实用新型内容[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，将LED芯片和整流桥堆以贴片式集成在一块电路基板上，通过整流桥堆的桥式全波整流技术可直接连接交流电进行恒流驱动，节能环保，实用性高。[0005]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:[0006]基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，包括灯泡体、灯头、罩在灯泡体上的光学灯罩和装设在灯泡体内的LED组件，其特征在于:所述LED组件包括LED芯片、整流桥堆和电路基板，所述LED芯片和整流桥堆连接排布在电路基板表面上，电路基板背面设有用于限流的电阻元件，所述整流桥堆为贴片式整流桥堆，整流桥堆的直流电输出端与电阻元件和LED芯片串联连接，交流电输入端与灯头连接，电路基板安装固定在灯泡体上。采用贴片式整流桥堆作为整流器件整合到基板上，可直接接入交流电，交流电经过整流后输出恒流驱动LED芯片，大大简化驱动电路的系统结构，提闻系统效率。[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述灯泡体为铝材散热器，同时，电路基板与灯泡体之间设置有导热硅脂层，导热性能好，LED工作时产生的热量由该导热硅脂层传递至散热器上散出去，能有效降低灯体的工作温度。[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述灯泡体通过螺纹接口与灯头连接固定，绝缘连接结构，牢固耐用。[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述灯头为E27螺口型灯头，适用于家用常见的灯头插座。[0010]本实用新型所带来的有益效果是:[0011]本实用新型将LED芯片和整流桥堆采用贴片式整合安置在一块电路基板上，节省安装空间，通过整流桥堆的桥式全波整流技术可直接连接交流电输出恒流驱动LED芯片，与以往LED恒流驱动电路相比，解决了 LED必须配备电源驱动器的缺点，应用体积结构得到简化，有效节约成本，提高系统效率，节能环保、实用性高。
[0012]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步的说明。[0013]图1是本实用新型的爆炸结构示意图。[0014]图2是本实用新型中电路基板的正面结构示意图。[0015]图3是本实用新型中电路基板的背面结构示意图。[0016]图4是本实用新型中LED整流桥堆驱动电路原理不意图。
具体实施方式
[0017]参照图1至图3，本实用新型提供的一种一体化节能型LED球灯泡，基于整流桥堆的桥式全波整流技术进行恒流驱动，其结构包括灯泡体3、灯头4、罩在灯泡体3上的光学灯罩I和装设在灯泡体3内的LED组件2，所述LED组件2包括LED芯片22、整流桥堆23和电路基板21，所述整流桥堆23为贴片式整流桥堆，LED芯片22和整流桥堆23排布在电路基板21表面上，LED芯片22和整流桥堆23之间连接有用于限流的电阻元件24，所述电阻元件24设置在电路基板21背面，整流桥堆23的直流电输出端与电阻元件24和LED芯片22串联连接，交流电输入端与灯头4连接，电路基板21安装固定在灯泡体3上，光学灯罩I为树脂玻璃材料灯罩，与灯泡体3通过螺纹接口连接，透光性好，结实耐用，不易破损，方便运输。[0018]上述结构中电路基板21与灯泡体3之间设置有导热硅脂层，具有良好的导热性能，同时灯泡体3为铝材散热器，铝材散热器是一种被动散热方式的器件，散热性好，减少器件的开销节约生产成本。LED工作时产生的热量由该导热硅脂层传递至灯泡体3上能迅速地散发到空气中，有效降低LED球灯泡的工作温度，灯泡体3通过螺纹接口与灯头4连接固定，灯头4为E27螺口型灯头。[0019]参照图4，LED整流桥驱动电路包括整流桥堆23，电阻元件24和LED芯片22，本实施例中采用的整流器为贴片式整流桥堆，体积小，能耗低，整流桥堆23利用二极管的单向导电性实现整流，其结构包括交流电输入端和直流电输出端，分别为两个交流电输入引脚和两个直流电输出引脚，两个交流电输入引脚与灯头4连接，两个直流电输出引脚串联连接电阻元件24和LED芯片22，组成一体化的LED驱动电路，通过整流桥堆23可直接接入交流电，交流电经过整流后输出恒流驱动LED芯片22，简化系统结构，降低系统成本，提高LED的使用寿命。[0020]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，包括灯泡体(3)、灯头(4)、罩在灯泡体(3)上的光学灯罩(I)和装设在灯泡体(3)内的LED组件(2)，其特征在于:所述LED组件(2 )包括LED芯片(22 )、整流桥堆(23 )和电路基板(21)，所述LED芯片(22 )和整流桥堆(23)连接排布在电路基板(21)表面上，电路基板(21)背面设有用于限流的电阻元件(24)，所述整流桥堆(23)为贴片式整流桥堆(23)，整流桥堆(23)的直流电输出端与电阻元件(24)和LED芯片(22)串联连接，交流电输入端与灯头(4)连接，电路基板(21)安装固定在灯泡体(3)上。
2.根据权利要求1所述的基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，其特征在于:所述电路基板(21)与灯泡体(3)之间设置有导热硅脂层。
3.根据权利要求1所述的基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，其特征在于:所述灯泡体(3 )通过螺纹接口与灯头(4 )连接固定。
4.根据权利要求1、2或3所述的基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，其特征在于:所述灯泡体(3)为铝材散热器。
5.根据权利要求1或3所述的基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，其特征在于:所述灯头(4)为E27螺口型灯头。
专利摘要本实用新型公开的一种基于桥式全波整流技术的一体化节能型LED球灯泡，包括光学灯罩、LED组件、灯泡体和灯头，所述LED组件包括LED芯片、整流桥堆和电路基板，LED芯片和整流桥堆一并连接排布在电路基板表面上，电路基板背面设有用于限流的电阻元件，电路基板安装固定在灯泡体上，采用贴片式整流桥堆作为整流器件整合到基板上，可直接接入交流电输出恒流驱动LED工作，简化系统结构，降低系统成本，提高LED的使用寿命。
文档编号F21S2/00GK202972669SQ20122068097
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者韩丛强, 余献云 申请人:江门市酷柏光电有限公司