专利名称：车用led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及汽车用灯，特别是一种安装于汽车上的车用LED灯。
背景技术：
现在汽车的灯具多为LED灯，如汽车的转向灯、示廓灯等大多为使用LED灯管的LED灯。现有的车用LED灯具有一块基板，在基板上设置焊盘，并且在焊盘上开设焊接孔，LED灯管焊接在基板上，也就是现有的车用LED灯上的LED灯管并不是集成封装的，导致焊接后的基板上形成大量的焊点。由于车用LED灯安装在汽车上，汽车行驶过程中经常发生振动等情况，导致焊点松脱，容易发生LED灯管与基板上的线路断路等情况，影响车用LED灯的工作。另外，现有的车用LED灯通常设置多个LED灯管，多个LED灯管之间通常是串联连接。如图1所示，现有的车用LED灯具有驱动器10，并设有六个LED灯管，分别是Dl、D2、D3、D4、D5、D6，其中LED灯管D1、D2、D3串联连接形成第一串联支路，LED灯管D4、D5、D6串联连接形成第二串联支路，第一串联支路与第二串联支路并联连接。驱动器10向两个串联支路提供电源，也就是向所有的LED灯管提供电源，驱动LED灯管工作。由于LED灯管的工作环境导致LED灯管的不稳定，一旦串联支路中的任一个LED灯管断路或者烧坏，将导致整个串联支路无法发光的情况，车用LED灯的发光亮度将大大减小，影响车用LED灯的使用。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种避免LED芯片与基板上的线路断路的车用LED灯。本实用新型的另一目的是提供一种避免一颗LED芯片损坏后影响整体发光亮度的车用LED灯。为实现上述的目的，本实用新型提供的车用LED灯包括基板，基板上设置有多颗LED芯片，并设有驱动器，用于向多颗LED芯片提供电源，其中，基板上设置有多个焊盘，每一 LED芯片焊接在一个焊盘上，且多颗LED芯片构成至少二条串联支路，每一串联支路上包含二颗以上串联连接的LED芯片，且每一 LED芯片均与另一串联支路上的一颗LED芯片并联连接。由上述方案可见，车用LED灯的基板上焊接的是LED芯片，即不是使用LED灯管焊接在基板上，这样可以避免焊接LED灯管所形成的焊点，也就可以避免焊点虚焊、松脱等情况，LED芯片与基板上的线路不易发生断路的情况。并且，由于每一串联支路上的每一颗LED芯片均与另一串联支路上的LED芯片并联连接，这样多颗LED芯片形成网格状的电路连接，即使其中一颗LED芯片因短路等原因烧坏，也不会影响串联支路上的其他LED芯片的工作，因此车用LED灯的发光亮度不会有很大的影响，车用LED灯仍然可以继续使用。一个优选的方案是，每一 LED芯片的阳极均连接至另一 LED芯片的阳极，每一 LED芯片的阴极均连接至另一 LED芯片的阴极。由此可见，每一颗LED芯片的连接方向均相同，这样有利于简化电路设计的难度，且可以向所有的LED芯片提供稳定电源。进一步的方案是，多个焊盘划分为至少二组，每一组焊盘位于基板的一个区域内，且每一串联支路上的多颗LED芯片焊接在同一组的焊盘上。可见，多颗LED芯片分散在基板的不同区域内，确保不同区域都具有一定数量的LED芯片，从而确保车用LED灯发光亮度均匀，满足汽车行驶的需要。再进一步的方案是，多个焊盘均位于基板的第一表面上，基板的第二表面上设有散热铜箔，且基板上开设有至少一个贯穿基板两个表面的过孔，过孔连通焊盘与散热铜箔。由上述方案可见，LED芯片工作过程中产生的热量通过焊盘以及过孔迅速地导到基板第二表面上的散热铜箔上，并通过散热铜箔迅速地将LED芯片产生的热量导走，避免LED芯片产生的热量过分积聚而影响LED芯片的工作。更进一步的方案是，过孔的数量与LED芯片的数量相等，且每一过孔对应于一颗LED芯片。由此可见，每一颗LED芯片均设置与其对应的过孔，有利于迅速地将LED芯片产生的热量导走。
图1是现有车用LED灯的电原理图。图2是本实用新型实施例的电原理图。图3是本实用新型实施例基板的主视图。图4是图3的局部放大图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
本实施例的车用LED灯可安装在汽车的外壳上，作为汽车的转向灯、示廓灯等使用。参见图2与图3，本实施例的车用LED灯具有一块基板30，基板30上多个焊盘，在焊盘上焊接有LED芯片(图3中未示出)。从图3可见，基板30上一共有六组焊盘，分别是焊盘组31、32、33、34、35、36，每一组焊盘组分别位于基板30不同的区域内，并且大致均匀地分布在基板30上。如图4所示，焊盘组31内有三个焊盘41、42、43，每一个焊盘41、42、43上分别焊接一颗LED芯片。可见，本实施例中，LED芯片是通过集成封装的方式焊接在基板30上，因此基板30上不会出现焊接LED灯管形成的焊点，LED芯片与基板30上的线路的连接更为可靠。[0027]其他的每一组焊盘组结构与焊盘组31的结构类似，也是设置三个用于焊接LED芯片的焊盘。[0028]本实施例还设有一个驱动器20，如图2所示，驱动器20并不是设置在基板30上，而是独立地设置在基板30外，用于向多颗LED芯片提供电源并驱动LED芯片发光。同时，车用LED灯还设有二极管D10、稳压二极管D30、电容Cl以及电阻Rl、R2，二极管DlO的阳极连接至外部的电源，阴极通过电阻Rl向驱动器10供电。本实施例中，基板30上一共设置有十八颗LED芯片，分别是D11至D28，十八颗LED芯片以每三个串联连接的方式连接，形成六条串联支路，每一条串联支路上共有三颗LED芯片。如图2所示，LED芯片D11、D12与D13构成一条串联支路，且三颗LED芯片D11、D12与D13依次串联连接。类似地，LED芯片D14、D15与D16构成第二条串联支路，且三颗芯片D14、D15与D16依次串联连接。如此类推，其他四条串联支路上也由依次串联连接的三颗LED芯片构成。并且，本实施例中，十八颗LED芯片呈网格状的连接，即每一颗LED芯片均与另一串联支路上的LED芯片并联连接，如第一串联支路上的LED芯片Dll与第二串联支路上LED芯片D14并联连接，第一串联支路上的LED芯片D12与第二串联支路上的LED芯片D15并联连接。由于每一颗LED芯片的连接方向均相同，因此每一颗LED芯片的阳极均与另一颗LED芯片的阳极连接，且每一颗LED芯片的阴极也与另一颗LED芯片的阴极连接。因此，LED芯片Dll的阳极连接至LED芯片D14、D17的阳极，LED芯片Dll的阴极连接至LED芯片D14、D17的阴极，如此类推。这样，任一颗LED芯片烧坏或出现故障，并不会影响同一串联支路上的其他LED芯片的工作。例如，假设LED芯片D15烧坏，电流在流经LED芯片D14后经LED芯片D12的阴极流经LED芯片D16，因此LED芯片D14、D16并不会因LED芯片D15的烧坏而不能工作。由于基板30上的每一焊盘组均设有三个可以焊机LED芯片的焊盘，因此可以将一个串联支路上的三颗LED芯片焊接在同一组焊盘上的三个焊盘内。这样，同一组焊盘对应的三颗LED芯片中，即使任一颗LED芯片出现故障不能发光，也不会影响其他两颗LED芯片的工作，确保每一组焊盘处多颗LED芯片的发光亮度。为了使基板30上的LED芯片更好地散热，将所有的焊盘设置在基板30的第一表面上，在基板30的第二表面上设有散热铜箔，并且在基板30上设置贯穿基板30两个表面的过孔，且每一个过孔连通焊盘以及散热铜箔。优选地，过孔的数量与基板30上LED芯片的数量相等，且每一个过孔与一颗LED芯片对应。并且，每一个焊接有LED芯片的焊盘的面积远大于LED芯片的面积，这样LED芯片产生的热量可以通过焊盘迅速地横向扩散，然后通过过孔导向基板30第二表面上的散热铜箔上，通过散热铜箔进行散热。由上述方案可见，本实用新型的车用LED灯的多颗LED芯片呈网格状设置，避免一颗LED芯片烧坏而影响其他LED芯片的工作，进而保证车用LED灯的整体发光亮度。当然，上述实施例仅是本实用新型较佳的实施方案，实际应用时还可以有更多的变化，例如，LED芯片的数量最少可以是四颗，且呈网格状连接，这样，四颗LED芯片构成两条串联支路，每一条串联支路上包括两颗串联连接的LED芯片；或者，多颗LED芯片共用一个过孔进行散热，这些改变同样可以实现本实用新型的目的。最后需要强调的是，本实用新型不限于上述实施方式，如LED芯片数量的改变、串联支路数量的改变变化也应该包括在本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.车用LED灯，包括 基板，所述基板上设置有多颗LED芯片； 驱动器，所述驱动器向多颗所述LED芯片提供电源； 其特征在于: 所述基板上设置有多个焊盘，每一所述LED芯片焊接在一个所述焊盘上； 多颗所述LED芯片构成至少二条串联支路，每一所述串联支路上包含二颗以上串联连接的所述LED芯片，且每一所述LED芯片均与另一串联支路上的一颗LED芯片并联连接。
2.根据权利要求1所述的车用LED灯，其特征在于: 每一所述LED芯片的阳极均连接至另一 LED芯片的阳极，每一所述LED芯片的阴极均连接至另一 LED芯片的阴极。
3.根据权利要求1或2所述的车用LED灯，其特征在于: 多个所述焊盘划分为至少二组，每一组所述焊盘位于所述基板的一个区域内。
4.根据权利要求3所述的车用LED灯，其特征在于: 每一所述串联支路上的多颗LED芯片焊接在同一组的所述焊盘上。
5.根据权利要求1或2所述的车用LED灯，其特征在于: 多个所述焊盘均位于所述基板的第一表面上，所述基板的第二表面上设有散热铜箔；所述基板上开设有至少一个贯穿所述基板两个表面的过孔，所述过孔连通所述焊盘与所述散热铜箔。
6.根据权利要求5所述的车用LED灯，其特征在于: 所述过孔的数量与所述LED芯片的数量相等，且每一所述过孔对应于一颗所述LED芯片。
专利摘要本实用新型提供一种车用LED灯，包括基板，基板上设置有多颗LED芯片，并设有驱动器，用于向多颗LED芯片提供电源，其中，基板上设置有多个焊盘，每一LED芯片焊接在一个焊盘上，且多颗LED芯片构成至少二条串联支路，每一串联支路上包含二颗以上串联连接的LED芯片，且每一LED芯片均与另一串联支路上的一颗LED芯片并联连接。本实用新型提供的车用LED灯采用集成封装形式对LED芯片进行封装，避免在基板上形成焊点，LED芯片与线路的连接可靠，并且多颗LED芯片呈网格状连接，避免任一颗LED芯片损坏而影响其他LED芯片工作，确保车用LED灯的发光亮度。
文档编号F21V19/00GK203010451SQ201220685209
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者潘殿波 申请人:珠海市正远光电科技有限公司