散热片以及包含散热片的发光二极管照明装置制造方法

散热片以及包含散热片的发光二极管照明装置制造方法
【专利摘要】本发明揭示了一种LED照明装置。所述LED照明装置包含：散热片，所述散热片包含多个散热鳍片；发光模块，所述发光模块设置在散热片的上方；电源连接部分，所述电源连接部分设置在散热片的下方；半透明盖，所述半透明盖经设置以覆盖发光模块的上部部分；以及导线通道，所述导线通道形成于多个散热鳍片中的对应散热鳍片中，以便容纳将电源连接部分电连接到发光模块上的导线。所述发光模块通过容纳在导线通道中的导线直接接收交流电以发光。
【专利说明】散热片以及包含散热片的发光二极管照明装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管(light emitting diode,LED)照明设备,尤其涉及一种灯型LED照明设备。

【背景技术】
[0002]迄今为止，日光灯和白炽电灯被用作照明的光源。较高的电能消耗使得白炽电灯的有效性和经济可行性降低，并且因此使得对白炽电灯的需求趋向于显著减少。预期此种减少趋势会在未来继续。另一方面，日光灯的电能消耗约为白炽电灯的1/3，并且因此日光灯是非常高效且经济的。然而，日光灯具有以下问题:由于施加到日光灯上的高压，因此会导致日光灯变黑，并且因此使日光灯的寿命缩短。由于日光灯使用真空玻璃管，作为重金属的水银与氩气一起被注射到该真空玻璃管中，因此存在日光灯是非环境友好的缺点。
[0003]近年来，对包含作为光源的LED的发光二极管(light emitting diode, LED)照明设备的需求快速增加。LED照明设备具有较长的寿命以及较低的电能驱动。另外，LED照明设备并不使用水银等对环境有害的物质，因此是环境友好的。
[0004]已开发出具有多种结构的多种LED照明设备，并且包含白炽电灯或灯泡的类似形式的灯型LED照明设备已作为LED照明设备中的一者进行开发。
[0005]在常规的灯型LED照明设备中，作为电源连接部分的插座底安装到包含散热片的主体部分的底部，具有印刷电路板(printed circuit board,PCB)以及安装在PCB上的LED的发光模块安装到主体部分的上部部分，并且半透明盖经安装以覆盖发光模块的顶部。主体部分包含散热片和绝缘外壳，并且所述散热片包含多个耗散鳍片。散热片具有位于主体部分的内部中心处的核心结构，并且开关电源(switching mode power supply,SMPS)和导线等组件位于所述核心结构中。此处，SMPS将交流(AC)电转换成直流(DC)电并且将转换后的直流电供应到发光模块中的LED上。
[0006]在常规的LED照明设备中，散热片的散热性能由于主体部分、散热片的中心所需的核心结构以及核心结构中的若干组件而降低。这是由以下原因引起:暴露于空气中的散热鳍片的区域通过核心结构以及用于覆盖核心结构中的若干组件的绝缘外壳而减少。常规LED照明设备具有以下缺点:由于核心结构以及位于核心结构中的组件(例如，SMPS)，此外由于上述绝缘外壳，因此难以降低常规LED照明设备的重量。
[0007]为了降低LED照明设备的重量，除了省去用于将交流电转换成直流电的SMPS之夕卜，已提出一种用于将驱动器集成电路(integrated circuit, IC)安装在发光模块的PCB上、反向平行地连接LED或LED中的发光单元或芯片，或集成发光模块中的桥式二极管电路的技术。然而，即使当SMPS从LED照明设备中省去时，散热片的内部中心处的核心结构也存在，因为该核心结构将容纳导线。这将有碍于减少LED照明设备的散热特征以及降低LED照明设备的重量。


【发明内容】

[0008]【技术问题】
[0009]本发明的一个目标是提供一种发光二极管(light emitting d1de, LED)照明设备，其中通过使用交流发光二极管(light emitting d1de,LED)或能够在不需要开关电源(switching mode power supply, SMPS)的情况下得到驱动的LED AC驱动器电路,布线路径形成于提供给散热片的任意散热鳍片中，因此可以移除常规LED照明设备的散热片的内部中心中的核心结构，以降低LED照明设备的重量并且改进LED照明设备的散热性能。
[0010]【技术解决方案】
[0011]根据本发明的一方面，提供一种LED设备,其包含:散热片,所述散热片具有多个散热鳍片；发光模块，所述发光模块位于散热片的上部部分上；电源连接部分，所述电源连接部分位于散热片的下部部分的下方；半透明盖，所述半透明盖经安装以覆盖发光模块的上部部分；以及布线路径，所述布线路径形成于散热鳍片中的任何对应一者中，以便容纳用于电连接电源连接部分和发光模块的导线，其中发光模块通过直接接收经由容纳在布线路径中的导线供应的交流功率而发光。
[0012]发光模块可以包含:电路板，所述电路板具有用于接收通过导线供应的交流功率的电线；以及AC LED，所述AC LED通过接收经由电线供应的交流功率而发光。
[0013]AC LED可以包含:第一 LED阵列，所述第一 LED阵列具有串联地连接到彼此上的多个LED ;以及第二 LED 阵列，所述第二 LED阵列具有串联地连接到彼此上且反向平行地连接到与其具有不同极性的第一 LED阵列上的多个LED。
[0014]AC LED可以包含:第一 LED阵列，所述第一 LED阵列具有经连接以形成桥接电路的多个LED并且通过接收交流功率输出整流功率；以及第二 LED阵列，所述第二 LED阵列具有串联地连接到彼此上的多个LED并且通过接收从第一 LED阵列施加的整流功率而发光。
[0015]AC LED可以包含:第一至第η串联LED阵列(η是大于2的偶数)，所述LED阵列安装到电路板上；以及桥接部分，所述桥接部分将第一至第η串联LED阵列连接到彼此上。在AC LED中，两个桥接部分的输出终端可以连接到设置在第一串联LED阵列与第η串联LED阵列之间的第二至第(n-Ι)串联LED阵列的输入终端的每一者上。两个桥接部分中的第一桥接部分的输入终端可以连接到先前的串联LED阵列的输出终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分的输入终端可以连接到随后的串联LED阵列的输出终端上。第一串联LED阵列的输入终端可以连接到第二串联LED阵列的输出终端上，并且第η串联LED阵列的输入终端可以连接到第(n-Ι)串联LED阵列的输出终端上。
[0016]第一至第η串联LED阵列可以彼此平行地排列，并且第一至第η串联LED阵列的输入和输出终端可以经定位以彼此交替地变化。
[0017]桥接部分中的每一者可以包含至少一个LED。
[0018]AC LED可以包含:第一至第η串联LED阵列(η是大于2的偶数)，所述LED阵列安装到电路板上；以及桥接部分，所述桥接部分将第一至第η串联LED阵列连接到彼此上。在AC LED中，两个桥接部分的输入终端可以连接到设置在第一串联LED阵列与第η串联LED阵列之间的第二至第(n-Ι)串联LED阵列的输出终端的每一者上。两个桥接部分中的第一桥接部分的输出终端可以连接到先前的串联LED阵列的输入终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分的输出终端可以连接到随后的串联LED阵列的输入终端上。第一串联LED阵列的输出终端可以连接到第二串联LED阵列的输入终端上，并且第η串联LED阵列的输出终端可以连接到第(n-Ι)串联LED阵列的输入终端上。
[0019]第一至第η串联LED阵列可以彼此平行地排列，并且第一至第η串联LED阵列的输入和输出终端可以经定位以彼此交替地变化。
[0020]桥接部分中的每一者可以包含至少一个LED。
[0021]空的空间可以形成于散热鳍片的内角内侧。
[0022]布线路径可以具有中空部分，所述中空部分经形成以从对应散热鳍片的顶端连接到其底端上。
[0023]布线路径可以具有通道，所述通道经形成以从对应散热鳍片的顶端连接到其底端上。
[0024]用于覆盖通道的开口的通道盖可以进一步经提供以覆盖通过通道的导线。
[0025]散热片可以具有整体连接到散热鳍片的上部部分上的散热板，并且电路板可以安装在散热板上。
[0026]布线孔可以穿过散热板形成，并且布线孔可以位于从散热板的顶部凹入形成的狭槽的一侧处。
[0027]散热板可以具有容纳电路板的凹入部分。环形框架部分可以沿着凹入部分的顶部边缘形成。多个散热孔可以形成于所述环形框架部分中。
[0028]半透明盖可以耦合到散热片的上部部分上，并且散热孔可以暴露于半透明盖的外侧。
[0029]电源连接部分可以具有插座底，并且绝缘体可以安装在插座底与散热片之间。
[0030]【有利效果】
[0031]根据本发明的实施例，由于用于覆盖导线和/或SMPS等组件所必需的核心结构在常规的LED照明设备中被移除，因此可以根据本发明降低LED照明设备的重量。此外，由于与常规LED照明设备中的组件数相比，根据本发明的LED照明设备中的组件数减少，因此所述LED照明设备是经济的，并且可以降低其不合格产品率。此外，由于省去了 SMPS等组件，因此可以改进散热性能以及设计的自由度。此外，由于散热片中的散热鳍片的暴露区域增加，因此散热性能可以得到更多的改进。

【专利附图】

【附图说明】
[0032]图1是示出根据本发明的一个实施例的使用AC LED的发光二极管(lightemitting d1de, LED)照明设备的组装透视图。
[0033]图2是示出图1所示的使用AC LED的LED照明设备的分解透视图。
[0034]图3是示出图1和图2所示的使用AC LED的LED照明设备的散热片的底部表面的仰视图。
[0035]图4是示出根据本发明的另一实施例的使用AC LED的LED照明设备的分解透视图。
[0036]图5是示出根据本发明的另一实施例的使用AC LED的LED照明设备的透视图。
[0037]图6是根据本发明的一个实施例的发光模块的等效电路图。
[0038]图7是根据本发明的另一实施例的发光模块的等效电路图。
[0039]图8a是根据本发明的另一实施例的发光模块的等效电路图。
[0040]图8b是根据本发明的又一实施例的发光模块的等效电路图。
[0041]图9是根据本发明的再一实施例的发光模块的等效电路图。
[0042]图10是根据本发明的一个实施例的LED AC驱动器电路的配置方块图。
[0043]图11是根据本发明的另一实施例的LED AC驱动器电路的电路图。
[0044]图12是根据本发明的另一实施例的LED AC驱动器电路的电路图。

【具体实施方式】
[0045]【最佳模式】
[0046]下文中，将参考附图来详细描述本发明的优选实施例。以下实施例仅出于说明目的提供以使得所属领域的技术人员可以完全理解本发明的精神。因此，本发明不限于以下实施例，而是可以以其他形式实施。在附图中，为了便于说明，元件的宽度、长度、厚度等等是放大的。在本说明书和附图中，相同的参考数字指代相同的元件。
[0047]在本说明书中，术语“AC发光二极管(light emitting d1de, LED)”是包含可以通过直接接收交流功率(Vin)而发光的所有类型的发光单元、LED装置、LED封装、LED芯片、LED阵列等等的概念。下文中，为了便于说明和理解，将描述经配置以通过直接接收交流功率(Vin)而发光的LED装置，但本发明并不限于此。
[0048]图1是示出根据本发明的一个实施例的使用AC LED的LED照明设备的组装透视图。图2是示出图1所示的使用AC LED的LED照明设备的分解透视图。图3是示出图1和图2所示的使用AC LED的LED照明设备的散热片的底部表面的仰视图。
[0049]如图1和图2所示，根据此实施例的LED照明设备I通常具有白炽灯形式。LED照明设备I包含散热片10 ;发光模块20，所述发光模块20位于散热片10的上部部分上；电源连接部分30，所述电源连接部分30位于散热片10的下部部分的下方；以及半透明盖40，所述半透明盖40经安装以覆盖发光模块20。电源连接部分30具有用于确保与散热片10电绝缘的绝缘体32，所述绝缘体32提供于电源连接部分30的上部部分上或散热片10与电源连接部分30之间。
[0050]如图2中清楚地示出，散热片10由金属铸件或压铸件形成并且包含散热板12和多个散热鳍片14和14'，所述散热鳍片14和14'在散热板12的底部表面上与散热板12形成整体。多个散热鳍片14和14'大致径向地形成于散热板12的底部表面上，并且朝向LED照明设备I的下部部分纵长地延伸，电源连接部分30位于所述下部部分处。散热板12包含凹入部分122以及沿着凹入部分122的顶部边缘形成的环形框架部分124。
[0051 ] 布线路径142形成于多个散热鳍片14和14'中的一个散热鳍片14中。布线路径142由从对应散热鳍片14的顶端连接到其底端的中空部分形成。如在这些附图中所示，只有具有布线路径142的散热鳍片14可以经形成以具有中空结构，但是其他散热鳍片14'可以包含任何导线(未示出)不穿过其中的中空结构。
[0052]同时，布线孔126穿过散热板12形成。布线孔126位于散热板12的凹入部分122的内侧。布线孔126位于狭槽125的一侧处，所述狭槽125在散热板12的凹入部分122的底部表面中形成为长且凹入的。狭槽125将通过布线孔126的导线的部分维持为水平的或倾斜的，以便防止导线直接地和垂直地连接到发光模块20上，并且相应地使得导线容易与发光模块20分离。狭槽125的深度优选地等于或大于导线的厚度。
[0053]参考图3，可以看到由散热鳍片14和14'的内角限制，即，由通过将内角连接到彼此上而获得的虚拟线限制的近似圆形的中心区域或空间V是完全空的。在常规LED照明设备的情况下，用于覆盖开关电源(switching mode power supply, SMPS)和导线的核心结构位于中心区域或空间中，这样会破坏散热片10中心处，即，在散热鳍片的内角附近的热流。因此，主要仅在散热鳍片的外角处进行散热，使得散热片10的散热性能可能被降低。
[0054]同时，根据此实施例，常规的SMPS以及用于覆盖SMPS的组件在散热片10的中心区域中被移除，使得可以降低LED照明设备的重量。在此实施例中，散热鳍片14和14'的内角中的每一者可以具有直线形状，并且散热鳍片14和14'的外角中的每一者可以具有近似流线型的形状。
[0055]返回参考图2,发光模块20包含圆形印刷电路板(printed circuit board,PCB) 22以及安装在PCB22上以近似圆形布置的LED24。发光模块20安装在散热片10的散热板12上，使得PCB22至少部分地容纳于凹入部分122中。
[0056]同时，根据本发明的发光模块20经配置以通过在不需要SMPS的情况下接收所施加的交流功率来操作。为此，根据一个实施例，发光模块20中的LED24的每一者可以以通过直接接收交流功率(Vin)而发光的形式排列，即，以形成AC LED，使得LED24可以安装在PCB22上。稍后将参考图6至图9描述根据本发明的发光模块20和AC LED。
[0057]根据另一实施例，发光模块20可以进一步包含PCB22上的驱动器集成电路(integrated circuit, IC) 23。驱动器IC23使得安装在PCB22上的LED24能够被交流驱动，同时位于LED24的布置的内侧。多个LED24中的每一者可以是LED封装，所述LED封装具有包含在其中的LED芯片或直接安装在PCB22上的LED芯片。驱动器IC23使LED照明设备能够在不需要SMPS的情况下实施，并且相应地使核心结构能够省去，所述核心结构本应提供于散热片10的中心处以容纳SMPS和导线。LED可以是使用电路结构或使用替代于驱动器IC23或与驱动器IC23 —起的桥式二极管电路交流驱动的，在所述电路结构中，发光模块或发光单元中的LED或LED中的发光芯片反向平行地连接到彼此上。相应地，可以省去SMPS。驱动器1C、其中LED反向平行地连接到彼此上的电路、其中LED中的发光芯片或发光单元反向平行地连接到彼此上的电路，或上述桥式二极管电路属于使LED能够被交流驱动的电路，因此这种电路被定义为“AC驱动器电路”。稍后将参考图10至图12描述如上所述根据本发明的发光模块20以及包含在其中的驱动器IC23。
[0058]布线孔224穿过PCB22形成。此时，散热板12的狭槽125被形成为在与布线孔224对应的位置处具有大于布线孔224的面积，并且狭槽125中的布线孔126和布线孔224优选地彼此改变位置。大致垂直地穿过散热板12的布线孔126的导线通过穿过PCB22的布线孔224连接在PCB22上，同时导线的一部分由水平或倾斜狭槽125的底部表面支撑。
[0059]半透明盖40包含透镜部分42以及形成于透镜部分42的底端处的透镜耦合部分
44。透镜部分42近似具有灯泡形状。透镜部分42还可以包含光散射图案或光散射介质。透镜42可以进一步包含远程荧光粉。透镜耦合部分44被插入到凹入部分122的内侧中，使得半透明盖40可以覆盖散热板12的凹入部分122，发光模块20位于所述凹入部分上，同时半透明盖40将散热板12的顶端框架部分124暴露于外侧。散热板12的顶端框架部分124暴露于外侧，使得散热片10的散热性能可以得到改进。当使空气能够平稳地流动的散热孔穿过框架部分124形成时，散热片10的散热性能可以进一步得到改进。
[0060]如上所述，电源连接部分30位于散热片10的下部部分的下方。电源连接部分30可以包含插座底。电源连接部分30具有用于确保与散热片10电绝缘的绝缘体32，所述绝缘体32提供于电源连接部分30的上部部分上或散热片10与电源连接部分30之间。在此实施例中，绝缘体32由具有优良的散热性能以及电绝缘特性的陶瓷材料制成。
[0061]绝缘体32具有凹槽322和322'，向下延伸的腿形散热鳍片14和14'的底端分别被插入到所述凹槽322和322'中。提供凹槽322和322'中的一个凹槽322，以与具有形成于其中的布线路径142的散热鳍片14相对应，并且用于将导线引导至电源连接部分30的布线孔324穿过凹槽322形成。分别插入到凹槽322和322'中的散热鳍片14和14'借助于粘合剂或紧固件连接到绝缘体32上。
[0062]电源连接部分30耦合到绝缘体32的下部部分上，同时具有插座底的结构。
[0063]图4是示出根据本发明的另一实施例的使用AC LED的LED照明设备的分解透视图。
[0064]参考图4，根据此实施例的LED照明设备I包含与前述实施例类似的散热片10，并且散热片10包含散热板12以及多个腿形散热鳍片14a和14b，所述散热鳍片14a和14b从其顶端延伸到底端，同时径向地形成于散热板12的底部表面上。多个散热鳍片14a和14b中的一个或多个散热鳍片14a具有包含通道142a的通道结构。其他散热鳍片14b具有立体结构或单板结构。
[0065]在此实施例中，三个散热鳍片14a中的每一者具有通道142a，并且布线路径形成于通道142a中的一者中。通道142a中的每一者具有朝向其外方向打开的结构。具有其相应通道的散热鳍片14a以预定角度彼此间隔开，并且不具有通道的一个或多个散热鳍片14b位于具有其相应通道的两个邻近的散热鳍片14a之间。
[0066]同时，根据此实施例的LED照明设备I进一步包含组合件型绝缘外壳50，并且组合件型绝缘外壳50包含:环形侧面固持部分52，所述环形侧面固持部分52耦合到散热片10的顶部圆周上以便围绕顶部圆周；以及支撑部分54,散热片10的底端，即，散热鳍片14a和14b的底端安装在所述支撑部分上。由于支撑部分54位于电源连接部分30与散热片的散热鳍片之间，因此支撑部分54可以与前述实施例的绝缘体一样用于使散热片10和电源连接部分30彼此绝缘。
[0067]绝缘外壳50包含三个通道盖56，并且提供通道盖56以对应于相应散热鳍片14a的相应通道142a，以便覆盖相应通道142a的开口。相应地，通道142a的内侧由相应通道盖56覆盖，并且可以存在于通道142a中的一者中的导线也由通道盖56中的一者覆盖。支撑部分54经配置以包含一种结构，该结构包含:凹槽或孔，散热鳍片14a通过所述凹槽或孔可以容易地耦合到电源连接部分30上；以及用于引导导线穿过特定散热鳍片14a的通道142a、到达电源连接部分30的孔。
[0068]同时，根据此实施例，使空气能够平稳地流动的多个散热孔1242穿过散热片10的顶端框架部分124形成。半透明盖40包含透镜部分42以及形成于所述透镜部分42的底端处的透镜耦合部分44。此时，透镜耦合部分44被插入到凹入部分122中，以使得散热片10的顶端框架部分124以及穿过顶端框架部分124形成的多个散热孔1242未由半透明盖40覆盖，而是暴露于外侧。如上所述，散热片10的顶端框架部分124和散热孔1242暴露于外侧，使得散热片10的散热性能可以进一步得到改进。
[0069]此实施例的其他组件实质上等同于或几乎类似于前述实施例的那些组件，并且因此将省略对它们的描述以避免冗余。
[0070]图5是示出根据本发明的另一实施例的使用AC LED的LED照明设备的透视图。
[0071]参考图5，代替省去前述实施例的组合件型绝缘外壳，根据此实施例的LED照明设备I包含组合件型通道盖56'，所述组合件型通道盖56'独立地且单独地覆盖用作布线路径的散热鳍片14a的通道142a。组合件型通道盖56'通过紧固件或粘合剂耦合到对应散热鳍片14a的通道开口上。穿过对应散热鳍片14a的通道142a的导线由通道盖56'覆盖。
[0072]下文中，将分别参考图6至图9描述根据本发明的包含在发光模块20中的AC LED的多个实施例。
[0073]首先，图6是根据本发明的一个实施例的包含在LED照明设备的发光模块20中的AC LED的等效电路图。图6所示的AC LED具有最简单形式的AC LED的配置，并且将参考图6详细描述根据此实施例的AC LED的配置和功能。
[0074]参考图6，根据此实施例的包含在发光模块20中的AC LED可以包含:第一 LED阵列610，所述第一 LED阵列610安装在PCB22上；以及第二 LED阵列620，所述第二 LED阵列620反向平行于前述第一 LED阵列610安装在PCB上。如此图中所示，第一 LED阵列610和第二 LED阵列620中的每一者可以包含串联地连接到彼此上的多个LED24。也就是说，出于照明目的，为了交替地使用通过直接连接到交流电源Vin上而施加的交流电压，根据此实施例的第一 LED阵列610和第二 LED阵列620以相反极性平行地连接到彼此上。因此，如果将交流功率Vin施加到AC LED (例如)上，则第一 LED阵列610在一个正半周期期间发光并且第二 LED阵列620在另一负半周期期间发光。因此，无论交流功率Vin的极性如何变化，根据此实施例的AC LED都可以发光，以便通过直接接收交流功率Vin来操作。
[0075]图7是根据本发明的另一实施例的包含在发光模块20中的AC LED的等效电路图。在上文参考图6所描述的AC LED的情况下，全部LED中的一半在施加交流功率Vin期间交替地发光，并且因此存在以下缺点:发光效率变得较低并且用于获得希望的照明强度所需的LED的数目应增加。设想用于解决这种缺点的AC LED在图7中示出。
[0076]如图7所示，根据此实施例的AC LED可以包含安装在PCB22上的第一 LED阵列710和第二 LED阵列720。图7所示的AC LED用于被施加交流功率Vin。在AC LED中，第一LED阵列710中的LED以桥接电路的形式配置以执行整流操作，由此改进发光效率。
[0077]参考图7，根据此实施例的AC LED包含:第二 LED阵列720，所述第二 LED阵列720具有串联地连接到彼此上的多个LED24 ;以及第一 LED阵列710，所述第一 LED阵列710具有以桥接电路形式连接的多个LED24。如此图中所示，第一 LED阵列710和第二 LED阵列720串联地连接到彼此上，并且从交流电源Vin将交流电压施加到第一 LED阵列710上。
[0078]第一 LED阵列710包含以桥接电路形式配置的至少四个LED24。仅一个LED24可以设置在桥接电路的每一侧上，或多个LED可以在桥接电路的每一侧上串联地连接到彼此上。具有以桥接电路形式排列的LED24的第一 LED阵列710在所施加的交流功率Vin上执行全波整流，使得第一 LED阵列710将整流功率输出到第二 LED阵列720。同时，由于第一LED阵列710本身具有LED的所有特征，因此当正向电流流过第一 LED阵列710时，第一 LED阵列710发光。
[0079]第二 LED阵列720可以包含串联地连接到彼此上的多个LED24，并且经配置以通过串联地连接到第一 LED阵列710的输出终端上并且接收从第一 LED阵列710输出的整流功率而发光。
[0080]将对根据此实施例的如上所述进行配置的AC LED的操作进行如下描述。首先，当在交流功率Vin的正半周期期间电流流过包含在第一 LED阵列710中的四个LED中的两个LED时，在交流功率Vin的负半周期期间另一电流流过包含在第一 LED阵列710中的四个LED中的另外两个LED。因此，包含在第一 LED阵列710中的全部数目的LED中的一半交替地发光。同时，由于第二 LED阵列720接收从第一 LED阵列710所施加的全波整流功率，因此第二 LED阵列720中的所有LED连续地发光，而不管AC功率Vin的周期如何。因此，与具有反向平行结构的常规AC LED相比，根据此实施例的AC LED的发光效率得到改进。
[0081]图8a是根据本发明的另一实施例的包含在发光模块20中的AC LED的等效电路图。如图8a所示，根据此实施例的AC LED包含排列在电路板22上的第一至第四串联LED阵列800、802、804和806，以及将第一至第四串联LED阵列800、802、804和806连接到彼此上的桥接部分810、812、814和816。如此图中所示，第一至第四串联LED阵列800、802、804和806中的每一者包含串联地连接到彼此上的多个LED。桥接部分810、812、814和816中的每一者包含至少一个LED24。
[0082]优选地，第一至第四串联阵列彼此平行地排列，并且第一至第四串联LED阵列的输入和输出终端经定位以彼此交替地变化，如此图中所示。
[0083]同时，两个桥接部分810和812 ;或814和816的输出终端连接到设置在第一串联LED阵列800与第四串联LED阵列806之间的第二串联LED阵列802和第三串联LED阵列804的每个输入终端上。两个桥接部分中的第一桥接部分810或814的输入终端连接到先前的串联LED阵列800或802的输出终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分812或816的输入终端连接到随后的串联LED阵列804或806的输出终端上。
[0084]也就是说，第一桥接部分810和第二桥接部分812的输出终端连接到第二串联LED阵列802的输入终端上，第一桥接部分810的输入终端连接到第一串联LED阵列800的输出终端上，并且第二桥接部分812的输入终端连接到第三串联LED阵列804的输出终端上。此外，第一桥接部分814和第二桥接部分816的输出终端连接到第三串联LED阵列804的输入终端上，第一桥接部分814的输入终端连接到第二串联LED阵列802的输出终端上，并且第二桥接部分816的输入终端连接到第四串联LED阵列806的输出终端上。
[0085]同时，第一串联LED阵列800的输入终端连接到第二串联LED阵列802的输出终端上，并且第四串联LED阵列806的输入终端连接到第三串联LED阵列804的输出终端上。
[0086]将对根据此实施例的如上所述进行配置的AC LED的操作进行描述。首先，在半周期期间电流流过第一桥接部分810、第二串联LED阵列802、第一桥接部分814、第三串联LED阵列804以及第四LED阵列806，其中交流电源Vin连接到AC LED上，使得正向电流在第一桥接部分810中流动。因此，第二串联LED阵列802、第三串联LED阵列804和第四串联LED阵列806中的LED得到驱动。
[0087]接下来，在另一半周期期间电流流过第二桥接部分816、第三串联LED阵列804、第二桥接部分812、第二串联LED阵列802以及第一串联LED阵列800，其中交流电源Vin的电压施加方向经变化，使得正向电流在第二桥接部分816中流动。因此，第一串联LED阵列800、第二串联LED阵列802和第三串联LED阵列804中的LED得到驱动。
[0088]相应地，在根据此实施例的AC LED中，与使用六个串联LED阵列的常规AC LED数目相同的串联LED阵列和LED可以仅使用四个串联LED阵列进行驱动，由此改进AC LED的发光效率。
[0089]同时，在此实施例中，已说明经排列使得它们的极性在单个PCB22上交替地变化的四个串联LED阵列是使用桥接部分进行连接的。然而，如果串联LED阵列被配置为经排列使得它们的极性交替地变化的四个或更多偶数个串联LED阵列，则串联LED阵列的数目未受到特定限制。
[0090]当串联LED阵列的数目为n( > 4)时，两个桥接部分的输出终端连接到设置在第一串联LED阵列与第η串联LED阵列之间的第二至第(η_1)串联LED阵列的每个输入终端上，两个桥接部分中的第一桥接部分的输入终端连接到先前的串联LED阵列的输出终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分的输入终端连接到随后的串联LED阵列的输出终端上。此外，第一串联LED阵列的输入终端连接到第二串联LED阵列的输出终端上，并且第η串联LED阵列的输入终端连接到第(n-Ι)串联LED阵列的输出端上。
[0091]图8b是根据本发明的又一实施例的包含在发光模块20中的AC LED的等效电路图。如图Sb所示，根据此实施例的AC LED包含排列在电路板22上的第一至第四串联LED阵列800、802、804和806，以及将第一至第四串联LED阵列800、802、804和806连接到彼此上的桥接部分810、812、814和816。如此图中所示，第一至第四串联LED阵列800、802、804和806中的每一者包含串联地连接到彼此上的多个LED。此外，桥接部分810、812、814和816中的每一者包含至少一个LED24。
[0092]然而，根据此实施例的AC LED与参考图8a所述的AC LED的不同之处在于，第一至第四串联LED阵列800、802、804和806中的LED24的极性方向和桥接部分810、812、814和816中的LED24的极性方向被布置在相反方向上。
[0093]两个桥接部分810和812 ;或814和816的输入终端连接到设置在第一串联LED800与第四串联LED806之间的第二串联LED阵列802和第三串联LED阵列804的每个输出终端上。两个桥接部分中的第一桥接部分810或814的输出终端连接到先前的串联LED阵列800或802的输入终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分812或816的输出终端连接到随后的串联LED阵列804或806的输入终端上。
[0094]也就是说，第一桥接部分810和第二桥接部分812的输入终端连接到第二串联LED阵列802的输出终端上，第一桥接部分810的输出终端连接到第一串联LED阵列800的输入终端上，并且第二桥接部分812的输出终端连接到第三串联LED阵列804的输入终端上。此外，第一桥接部分814和第二桥接部分816的输入终端连接到第三串联LED阵列804的输出终端上，第一桥接部分814的输出终端连接到第二串联LED阵列802的输入终端上，并且第二桥接部分816的输出终端连接到第四串联LED阵列806的输入终端上。
[0095]同时，第一串联LED阵列800的输出终端连接到第二串联LED阵列802的输入终端上，并且第四串联LED阵列806的输出终端连接到第三串联LED阵列804的输入终端上。
[0096]将对根据此实施例的如上所述进行配置的AC LED的操作进行描述。首先，在半周期期间电流流过第一串联LED阵列800、第二串联LED阵列802、第二桥接部分812、第三串联LED阵列804以及第二桥接部分816，其中交流电源Vin连接到AC LED上，使得正向电流在第一串联LED阵列800中流动。因此第一串联LED阵列800、第二串联LED阵列802以及第三串联LED阵列804中的LED得到驱动。
[0097]接下来，在另一半周期期间电流流过第四串联LED阵列806、第三串联LED阵列804、第一桥接部分814、第二串联LED阵列802以及第一桥接部分810，其中交流电源Vin的电压施加方向经变化，使得正向电流在第四串联LED阵列806中流动。因此，第二串联LED阵列802、第三串联LED阵列804和第四串联LED阵列806中的LED得到驱动。
[0098]相应地，在根据此实施例的AC LED中，与使用六个串联LED阵列的常规AC LED数目相同的串联LED阵列和LED可以仅使用四个串联LED阵列进行驱动，由此改进AC LED的发光效率。
[0099]同时，在此实施例中，已说明经排列使得它们的极性在单个PCB22上交替地变化的四个串联LED阵列是使用桥接部分进行连接的。然而，如果串联LED阵列被配置为经排列使得它们的极性交替地变化的四个或更多偶数个串联LED阵列，则串联LED阵列的数目未受到特定限制。
[0100]当串联LED阵列的数目为n( > 4)时，两个桥接部分的输入终端连接到设置在第一串联LED阵列与第η串联LED阵列之间的第二至第(η_1)串联LED阵列的每个输出终端上，两个桥接部分中的第一桥接部分的输出终端连接到先前的串联LED阵列的输入终端上，并且两个桥接部分中的第二桥接部分的输出终端连接到随后的串联LED阵列的输入终端上。此外，第一串联LED阵列的输出终端连接到第二串联LED阵列的输入终端上，并且第η串联LED阵列的输出终端连接到第(n-Ι)串联LED阵列的输入终端上。
[0101]图9是根据本发明的再一实施例的发光模块的等效电路图。图9所示的发光模块20包含串联地连接到彼此上的多个AC LED封装900a至900η，所述AC LED封装可以通过直接接收从交流电源Vin施加的交流功率而进行驱动。AC LED封装900a至900η中的每一者包含:第一发光单元阵列902，所述第一发光单元阵列902包含串联地连接到彼此上的多个发光单元24 ；以及第二发光单元阵列904，所述第二发光单元阵列904包含串联地连接到彼此上的多个发光单元24，其中第二发光单元阵列904反向平行地连接到第一发光单元阵列902上。因此，第一发光单元阵列902在交流功率Vin的一个半周期期间发光，并且第二发光单元阵列904在交流功率Vin的另一半周期期间发光，使得根据此实施例的AC LED封装900可以通过直接接收交流功率Vin而发光。同时，根据此实施例的AC LED封装900可以以晶片级进行制造。下文中，将对根据此实施例的AC LED封装900的制造过程进行描述。首先，多个发光单元24形成于衬底(未示出)上。发光单元24中的每一者包含:下部半导体层(未示出)；有源层(未示出)，所述有源层形成于下部半导体层的一部分上；以及上部半导体层(未示出)，所述上部半导体层形成于有源层上。同时，缓冲层(未示出)可以插入到衬底与发光单元24之间，并且氮化镓或氮化铝可以主要用于缓冲层。下部半导体层和上部半导体层分别可以是η型半导体层和P型半导体层。或者，下部半导体层和上部半导体层分别可以是P型半导体层和η型半导体层。有源层可以具有单个和多个量子阱结构。第一电极(未示出)可以形成于除了下部半导体层的有源层所形成的另一部分之外的部分处，并且第二电极(未示出)可以形成于上部半导体层上。在发光单元24中，使用导线(未示出)将一个发光单元的下部半导体层连接到与一个发光单元相邻的另一发光单元的上部半导体层上。形成串联地连接到彼此上的至少一个第一发光单元阵列902和至少一个第二发光单元阵列904，并且随后如上所述进行制造的第一发光单元阵列902和第二发光单元阵列904反向平行地连接到彼此上，使得可以通过直接连接到交流电源Vin上而使用AC LED封装900。此时，可以使用步骤覆盖工艺或空气桥工艺等典型工艺形成导线，但是本发明并不限于此。
[0102]下文中，将分别参考图10至图12描述根据本发明的包含在发光模块20中的AC驱动器电路的各个实施例。
[0103]图10是根据本发明的一个实施例的LEDAC驱动器电路的配置方块图。如图10所示，LEDAC驱动器电路可以包含整流器100、第一 LED阵列1010、第二 LED阵列1020、第三LED阵列1030和驱动控制器1040。
[0104]为了便于说明和理解，已在此图中说明三个LED阵列，即，第一至第三LED阵列1010至1030，但是所属领域的技术人员将明白，在本发明的技术范围内可以根据场合需求采用两个或两个以上LED阵列。
[0105]同时，参考图2进行描述的驱动器IC23可以通过将整流器1000和驱动控制器1040整合在单个芯片中而实施。用于通过将多个电子装置和电子电路整合在单个芯片中而实施驱动IC23的技术实质上是先前已知的技术，并且因此将省略其详细描述。
[0106]首先，如此图中所示，根据此实施例的整流器100经配置以执行对从交流电源施加的交流功率Vin进行全波整流并且供应整流功率的功能。整流器1000可以通过将四个二极管连接到彼此上以形成此图中所示的桥接电路而进行配置。此外，可以根据场合需求采用所属领域中已知的多个整流器中的一者。构成整流器1000的四个二极管可以基于本发明的各个实施例实施为LED。
[0107]第一至第三LED阵列1010至1030中的每一者包含串联地连接到彼此上的多个LED24，并且第一至第三LED阵列串联地连接到彼此上。第一至第三LED阵列1010至1030由驱动控制器1040控制，以通过选择性地接收从整流器1000输出的整流功率而发光。
[0108]驱动控制器1040连接到整流器1000的输出终端上，并且经配置以执行控制第一LED阵列1010至第三LED阵列1030的操作的功能，方式是确定从整流器1000的输出终端输入的整流功率的电压水平，并且根据所确定的电压水平选择性地将整流功率供应到第一LED阵列1010至第三LED阵列1030/从第一 LED阵列1010至第三LED阵列1030切断整流功率。
[0109]也就是说，通过使用其电压水平基于时间周期性地变化的整流功率的特征，驱动控制器1040控制三个LED阵列中的一者，以在确定整流功率的电压水平对应于IVF时(SP，能够驱动一个LED阵列的正向电压水平)(即，IVF≤整流功率的电压水平< 2VF)通过将整流功率供应到一个LED阵列而发光。驱动控制器1040控制三个LED阵列中的两者，以在确定整流功率的电压水平从IVF增加到2VF时(即，2VF≤整流功率的电压水平< 3VF)通过将整流功率供应到两个LED阵列而发光。驱动控制器1040控制所有三个LED阵列，以在确定整流功率的电压水平从2VF增加到3VF时(即，3VF≤整流功率的电压水平)通过将整流功率供应到所有三个LED阵列而发光。
[0110]类似地，根据此实施例的驱动控制器1040经配置以仅控制两个LED阵列，以在确定整流功率的电压水平从3VF降低到2VF时(即，2VF≤整流功率的电压水平< 3VF)通过切断整流功率到三个LED阵列中的一者的供应而发光。驱动控制器1040经配置以仅控制一个LED阵列，以在确定整流功率的电压水平从2VF降低到IVF时(即，IVF≤整流功率的电压水平< 2VF)通过切断整流功率到三个LED阵列中的两者的供应而发光。
[0111]同时，根据此实施例的驱动控制器1040可以经配置以控制第一至第三LED阵列1010至1030根据第一 LED阵列1010至第三LED阵列1030连接到彼此上的顺序依次打开/关闭。也就是说，驱动控制器1040可以经配置以控制第一 LED阵列1010至第三LED阵列1030从第一 LED阵列1010朝向第三LED阵列1030依次打开，并且可以经配置以控制第一LED阵列1010至第三LED阵列1030从第三LED阵列1030朝向第一 LED阵列1010依次关闭。然而，在此种控制方法中存在以下问题:由于第一 LED阵列1010最频繁地发光，因此整个LED阵列的寿命被缩短。因此，根据此实施例的驱动控制器1040优选地经配置以控制第一至第三LED阵列以按第一至第三LED阵列依次打开的顺序依次关闭。也就是说，根据此实施例的驱动控制器1040优选地经配置以延长整个LED阵列的寿命，方式是控制第一至第三LED阵列以第一 LED阵列、第二 LED阵列以及第三LED阵列的顺序依次打开，并且随后控制第一至第三LED阵列以第一 LED阵列、第二 LED阵列以及第三LED阵列的顺序依次关闭。
[0112]下文中，将参考图11和图12详细描述上述根据本发明的优选实施例的LED AC驱动器电路的特定配置和功能。
[0113]图11是根据本发明的另一实施例的LED AC驱动器电路的电路图。如图11所示，根据此实施例的AC驱动器电路可以包含交流电源Vin、整流器1000、多个LED阵列1010、1020和1030、开启开关1130、断开开关1140、开关控制器1120、限流器1100以及电压确定器1110。开启开关1130、断开开关1140、开关控制器1120、限流器1100以及电压确定器1110构成图6所示的驱动控制器1040。
[0114]如果将交流功率Vin供应到驱动器电路上，则整流器1000经配置以全波整流所供应的交流功率并且输出整流功率。
[0115]电压确定器1110连接到整流器1000的输出终端上，以便经配置以执行接收从整流器1000中输出的整流功率、确定输入到电压确定器1110的整流功率的电压水平以及将确定的电压水平输出到开关控制器1120的功能。
[0116]限流器1100是用于利用静态电流驱动LED照明设备的组件，并且经配置以执行将在包含在LED AC驱动器电路中的LED阵列中流动的电流维持为具有预定值的功能或执行不变地维持输入电流和输出电流的功能。静态电流控制功能采用所属领域中先前已知的静态电流控制技术，并且因此将省略其详细描述。
[0117]多个LED阵列1010、1020和1030中的每一者包含串联地连接到彼此上的多个LED24。LED阵列1010、1020和1030依次串联地连接到彼此上。
[0118]同时，如上所述，已在图11中的电路图中说明驱动器电路包含三个LED阵列，SP，第一 LED阵列1010、第二 LED阵列1020以及第三LED阵列1030。然而，基于本发明的各个实施例，驱动器电路可以包含两个或两个以上LED阵列。
[0119]也就是说，根据此实施例的LED阵列的数目是至少两个或两个以上。当LED阵列的数目是η时,可以在η个LED阵列中打开m个LED阵列。此处是介于I至η之间的自然数。
[0120]相应地，开启开关的数目是n-Ι，断开开关的数目是n-Ι，并且第一至第(m+l) LED阵列基于第m开启开关的关闭状态而被打开。当在η个LED阵列中打开第一至第m LED阵列的状态下，第一至第ILED阵列基于第I断开开关的打开状态而被关闭。
[0121]开启开关1130是用于以LED阵列1010、1020和1030连接的顺序打开串联连接到彼此上的LED阵列1010、1020和1030的开关。开启开关1130经配置以包含用于控制第一LED阵列1010和第二 LED阵列1020的打开/关闭的第一开启开关1132 ;以及用于控制第二LED阵列1020和第三LED阵列1030的打开/关闭的第二开启开关1134。
[0122]为此，开启开关1130串联地连接到LED阵列1010、1020和1030以及开关控制器1120上。更具体地说，第一开启开关1132串联地连接到第一 LED阵列1010以及开关控制器1120上，使得在第一开启开关1132被打开以仅打开第一LED阵列1010的状态下，由于第一开启开关1132被关闭且第二开启开关1134被打开，使得第一 LED阵列1010和第二 LED阵列1020被打开。
[0123]类似地，第二开启开关1134串联地连接到第二 LED阵列1020以及开关控制器1120上。相应地，电流流动使得在第一开启开关1132被关闭且第二开启开关1134被打开以仅打开第一 LED阵列1010和第二 LED阵列1020的状态下，由于第二开启开关1134被关闭，使得第一 LED阵列1010、第二 LED阵列1020和第三LED阵列1030被打开。
[0124]断开开关1140是用于以LED阵列1010、1020和1030被打开的顺序关闭串联连接到彼此上的LED阵列1010、1020和1030的开关。控制开关1140经配置以包含:第一断开开关1142，所述第一断开开关1142用于在全部LED阵列1010、1020和1030被打开的状态下关闭第一 LED阵列1010 ;以及第二断开开关1144，所述第二断开开关用于在第二 LED阵列1020和第三LED阵列1030被打开的状态下关闭第二 LED阵列1020。
[0125]为此，断开开关1140并联地连接到LED阵列1010、1020和1030上，并且串联地连接到开关控制器1120上。
[0126]更具体地说，第一断开开关1142并联地连接在功率输入终端与第一 LED阵列1010之间，并且串联地连接到开关控制器1120上。因此，在第二 LED阵列或更多阵列被打开的状态下以及在全部LED阵列1010、1020和1030被打开的状态下，由于第一断开开关1142被打开，使得第一 LED阵列1010被关闭。
[0127]类似地，第二断开开关1144并联地连接在功率输入终端与第二 LED阵列1020之间，并且串联地连接到开关控制器1120上。因此，在第一断开开关1142被打开以仅关闭第一 LED阵列1010的状态下，由于第二断开开关1144被打开，使得第二 LED阵列1020被关闭。
[0128]由于开关控制器1120串联地连接到开启开关1130和断开开关1140上，因此开关控制器1120将开启/关闭命令传递到开启开关1130和/或断开开关1140上，以便随着从电压确定器1110输入的电压水平的增加或降低来控制开启开关和断开开关中的每一者的操作。
[0129]将对根据本发明的如上所述进行配置的LED AC驱动器电路的操作过程进行描述。
[0130]首先，表1是基于交流功率Vin的电压水平示出开启开关1130和断开开关1140的操作的表格。
[0131]表1
[0132]

【权利要求】
1.一种发光二极管照明设备，其特征在于包括: 散热片，所述散热片具有多个散热鳍片； 发光模块，所述发光模块位于所述散热片的上部部分上； 电源连接部分，所述电源连接部分位于所述散热片的下部部分的下方； 半透明盖，所述半透明盖经安装以覆盖所述发光模块的上部部分；以及布线路径，所述布线路径形成于所述散热片中，以便容纳用于电连接所述电源连接部分和所述发光模块的导线， 其中所述发光模块通过直接接收经由容纳在所述布线路径中的所述导线供应的交流功率(Vin)而发光。
2.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述发光模块包括: 电路板，所述电路板具有用于接收通过所述导线供应的交流功率的电线；以及 AC LED，所述AC LED通过接收经由所述电线供应的所述交流功率而发光。
3.根据权利要求2所述的LED照明设备，其中所述ACLED包括: 第一 LED阵列，所述第一 LED阵列具有串联地连接到彼此上的多个LED ;以及第二 LED阵列，所述第二 LED阵列具有串联地连接到彼此上并且反向平行地连接到与其具有不同极性的所述第一 LED阵列上的多个LED。
4.根据权利要求2所述的LED照明设备，其中所述ACLED包括: 第一 LED阵列，所述第一 LED阵列具有经连接以形成桥接电路的多个LED并且通过接收所述交流功率输出整流功率；以及 第二 LED阵列，所述第二 LED阵列具有串联地连接到彼此上的多个LED并且通过接收从所述第一 LED阵列施加的所述整流功率而发光。
5.根据权利要求2所述的LED照明设备，其中所述ACLED包括: 第一至第η串联LED阵列(η是大于2的偶数)；以及 桥接部分，所述桥接部分将所述第一至第η串联LED阵列连接到彼此上， 其中两个桥接部分的输出终端连接到设置在所述第一串联LED阵列与所述第η串联LED阵列之间的第二至第(η-1)串联LED阵列的输入终端的每一者上， 所述两个桥接部分中的第一桥接部分的输入终端连接到先前的串联LED阵列的输出终端上，并且所述两个桥接部分中的第二桥接部分的输入终端连接到随后的串联LED阵列的输出终端上，以及 所述第一串联LED阵列的输入终端连接到所述第二串联LED阵列的输出终端上，并且所述第η串联LED阵列的输入终端连接到所述第(η-1)串联LED阵列的输出端上。
6.根据权利要求5所述的LED照明设备，其中所述第一至第η串联LED阵列彼此平行地排列，并且所述第一至第η串联LED阵列的输入和输出终端经定位以彼此交替地变化。
7.根据权利要求5所述的LED照明设备，其中所述桥接部分中的每一者包括至少一个LED。
8.根据权利要求2所述的LED照明设备，其中所述ACLED包括: 第一至第η串联LED阵列(η是大于2的偶数)；以及 桥接部分，所述桥接部分将所述第一至第η串联LED阵列连接到彼此上， 其中两个桥接部分的输入终端连接到设置在所述第一串联LED阵列与所述第η串联LED阵列之间的第二至第(n-1)串联LED阵列的输出终端的每一者上， 所述两个桥接部分中的第一桥接部分的输出终端连接到所述先前的串联LED阵列的输入终端上，并且所述两个桥接部分中的第二桥接部分的输出终端连接到所述随后的串联LED阵列的输入终端上，以及 所述第一串联LED阵列的输出终端连接到所述第二串联LED阵列的输入终端上，并且所述第η串联LED阵列的输出终端连接到所述第(η-1)串联LED阵列的输入终端上。
9.根据权利要求8所述的LED照明设备，其中所述第一至第η串联LED阵列彼此平行地排列，并且所述第一至第η串联LED阵列的输入和输出终端经定位以彼此交替地变化。
10.根据权利要求8所述的LED照明设备，其中所述桥接部分中的每一者包括至少一个LED。
11.根据权利要求2所述的LED照明设备，其中所述ACLED包括串联地连接到彼此上的多个AC LED封装， 其中所述LED封装中的每一者包括: 第一发光单元阵列，所述第一发光单元阵列具有串联地连接到彼此上的多个发光单元；以及 第二发光单元阵列，所述第二发光单元阵列具有串联地连接到彼此上并且反向平行地连接到与其具有不同极性的所述第一 LED阵列上的多个发光单元。
12.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述发光模块包括: 电路板，所述电路板接收通过所述导线供应的交流功率； 整流器，所述整流器对所述交流功率进行整流并且输出所述整流功率； 驱动控制器，所述驱动控制器连接到所述整流器的输出终端上，确定输入到所述整流器的所述整流功率的电压水平并且基于所确定的电压水平控制所述AC LED的操作；以及LED阵列，所述LED阵列在所述驱动控制器的控制下通过接收从所述整流器输出的所述整流功率而发光。
13.根据权利要求12所述的LED照明设备，其中所述LED阵列包括第一至第nLED阵列(η是2或更大的正整数)，每个LED阵列具有串联地连接到彼此上的多个LED， 其中所述驱动控制器基于所述所确定的电压水平控制所述第一至第nLED阵列依次打开或关闭。
14.根据权利要求13所述的LED照明设备，其中所述驱动控制器控制所述第一至第ηLED阵列以所述第一至第n LED阵列被打开的顺序而被关闭。
15.根据权利要求14所述的LED照明设备，其中所述驱动控制器包括: 电压确定器，所述电压确定器确定从所述整流器施加的所述整流功率的电压水平，并且将所述所确定的电压水平输出到开关控制器； 开启开关，所述开启开关串联地连接到所述第一至第n LED阵列中的每一者上，以使得基于所述整流功率的所述电压水平的增加，所述第一至第n LED阵列以所述第一至第n LED阵列连接的顺序被打开； 断开开关，所述断开开关并联地连接到所述第一至第n LED阵列中的每一者上，以使得基于所述整流功率的所述电压水平的降低，所述第一至第n LED阵列以所述第一至第n LED阵列被打开的顺序而被关闭；以及开关控制器，所述开关控制器连接到(n-Ι)个开启开关、(n-1)个断开开关以及所述电压确定器中的每一者上，以便基于从所述电压确定器输入的所述电压水平的增加/降低来控制所述开关的打开/关闭操作。
16.根据权利要求15所述的LED照明设备，其中所述开启开关包括分别串联地连接在从所述第一 LED阵列至所述第(n-l)LED阵列的所述LED阵列之间的(n_l)个开启开关， 其中在第一开启开关通过电压的供应被打开以便打开所述第一 LED阵列的状态下，所述第一开启开关至第m开启开关(m是介于2至(n-Ι)之间的正整数)根据所述电压水平的增加在所述开关控制器的控制命令下从所述第一开启开关至所述第m开启开关被依次关闭，并且由于第二开启开关至第(m+1)开启开关从所述第二开启开关至所述第(m+1)开启开关被依次打开，因此所述第一 LED阵列至第(m+l)LED阵列被打开。
17.根据权利要求16所述的LED照明设备，其中所述断开开关包括分别并联地连接在功率输入终端与从所述第一 LED阵列至所述第(n-l)LED阵列的所述LED阵列之间的(n_l)个断开开关， 其中在从所述第一 LED阵列至所述第m LED阵列的所述LED阵列被打开的状态下，由于第一断开开关至第I断开开关(I是介于2至m之间的正整数)根据所述电压水平的降低在所述开关控制器的控制命令下从所述第一断开开关至所述第I断开开关被依次打开，因此第ILED阵列被关闭。
18.根据权利要求15所述的LED照明设备，其中所述开启开关和所述断开开关被配置为晶体管，并且所 述开关控制器连接到所述晶体管的基底上，使得所述晶体管由从所述开关控制器供应的控制电压打开或关闭。
19.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中空的空间形成于所述散热鳍片的内角内侧。
20.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述布线路径具有中空部分，所述中空部分经形成以从对应散热鳍片的顶端连接到其底端。
21.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述布线路径具有通道，所述通道经形成以从所述对应散热鳍片的顶端连接到其底端。
22.根据权利要求21所述的LED照明设备，其中用于覆盖所述通道的开口的通道盖进一步经提供以覆盖穿过所述通道的所述导线。
23.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述散热片具有整体连接到所述散热鳍片的上部部分上的散热板，并且所述电路板被安装在所述散热板上。
24.根据权利要求23所述的LED照明设备，其中布线孔穿过所述散热板形成，并且所述布线孔位于从所述散热板的顶部凹入形成的狭槽的一侧处。
25.根据权利要求23所述的LED照明设备，其中所述散热板具有容纳所述电路板的凹入部分，环形框架部分沿着所述凹入部分的顶部边缘形成，并且多个散热孔形成于所述环形框架部分中。
26.根据权利要求25所述的LED照明设备，其中所述半透明盖耦合到所述散热片的上部部分上，并且所述散热孔暴露于所述半透明盖的外侧。
27.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中所述电源连接部分具有插座底，并且绝缘体安装在所述插座底与所述散热片之间。
28.一种用于LED照明设备的散热片，其特征在于包括: 第一部分，所述第一部分邻近LED定位； 第二部分，所述第二部分邻近电源连接部分定位； 散热鳍片，所述散热鳍片提供在所述第一部分与所述第二部分之间；以及 布线路径，所述布线路径形成于所述散热鳍片中，以便容纳用于电连接所述电源连接部分和所述LED的导线。
29.根据权利要求28所述的散热片，其中具有形成于其中的所述布线路径的所述散热鳍片是包含不具有布线路径的散热鳍片的多个散热鳍片中的一者。
30.根据权利要求29所述的散热片，其中由所述多个散热鳍片的内角限定的内部空间是空的。
31.根据权利要求28所述的散热片，其中所述布线路径具有形成于所述散热鳍片中的中空部分。
32.根据权利要求28所述的散热片，其中所述布线路径具有形成于所述散热鳍片中的通道，并且所述通道的开口由通道盖覆盖。
33.根据权利要求28所述的散热片，其中所述第一部分是安装有所述电路板的散热板，所述电路板具有 安装在其上的所述LED。
【文档编号】F21V17/00GK104081121SQ201280068647
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2012年6月18日 优先权日:2012年2月2日
【发明者】宋泰勳, 柳民旭, 金大原, 金贞和, 李宣和 申请人:普司科Led股份有限公司