一种温控式led散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种温控式LED散热装置，它包括有灯壳，LED发光芯片，铝基板，所述的LED发光芯片与铝基板焊接固定，铝基板上设有铝散热片，铝散热片上设有直流风机，所述的铝散热片一侧设有温控器，且温控器与风机连接;本实用新型具有结构简单，方便铺设安装，利用使用温控器控制直流风机的通断，节约成本，降温效果好，有效延长LED灯的使用寿命。
【专利说明】一种温控式LED散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED散热装置，具体地说是一种温控式LED散热装置。
【背景技术】
[0002]众所周知，对于LED灯头来说，配光散热对于整个LED灯头尤为重要，大功率的LED灯在高温环境下工作，使用寿命会严重缩短，传统对灯头降温的方法有采用自然空气对流、加装回路热管，采用空气对流方法受环境因素影响较大，导致降温效果较差，回路热管结构复杂且成本较高，不利于大规模生产制造。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种温控式LED散热装置，结构简单，针对【背景技术】存在的LED灯散热较差和散热结构复杂的问题，采用高导热系数的金属铝并加装直流电机散热，延长LED灯使用寿命。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:一种温控式LED散热装置，它包括有灯壳，LED发光芯片，铝基板，所述的LED发光芯片与铝基板焊接固定，铝基板上设有铝散热片，铝散热片上设有直流风机，所述的铝散热片一侧设有温控器，且温控器与风机连接。
[0005]所述的铝散热片由若干块散热铝翅片呈轴向平行固定在铝基板上。
[0006]所述的灯壳为高导热系数金属铝一体拉伸件。
[0007]其工作原理如下:将LED发光芯片贴焊在2mm的铝基板上，在铝基板上安装有散热铝片，由于散热铝片是由若干块散热翅片轴向平行排列固定在铝基板上，从而可以有效确保LED灯产生的热量快速传递到散热铝片上，通过在散热铝片上安装有直流风机，且直流风扇与温控器连接，温控器可通过已设定的临界温度控制直流风机的通断，有效节约能源，所述的灯壳采用的是高导热系数的轻金属材料整灯外壳一体拉伸成型，改变传统压铸铝的灯头结构，导热效果更为显著，将铝基板、灯壳固定在一起，将热量直接传导在灯壳上，使整个灯壳变成一个大的散热器，更加有效地解决LED灯具的散热问题与延长使用寿命。
[0008]综上所述，本实用新型有点如下:该装置具有结构简单，方便铺设安装，利用使用温控器控制直流风机的通断，节约成本，降温效果好，有效延长LED灯的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图；
[0010]图2是本实用新型剖面结构示意图。
[0011]其中:1、灯壳；2、LED发光芯片；3、铝基板；4、铝散热片；5、直流风机；6、温控器。【具体实施方式】
[0012]参照附图，一种温控式LED散热装置，它包括有灯壳，LED发光芯片，铝基板，所述的LED发光芯片与铝基板焊接固定，铝基板上设有铝散热片，铝散热片上设有直流风机，所述的铝散热片一侧设有温控器，且温控器与风机连接。
[0013]所述的铝散热片由若干块散热翅片呈轴向平行固定在铝基板上。
[0014]所述的灯壳为高导热系数金属铝一体拉伸件。
[0015]将LED发光芯片贴焊在2mm的铝基板上，在铝基板上安装有散热铝片，由于散热铝片是由若干块散热翅片轴向平行排列固定在铝基板上，从而可以有效确保LED灯产生的热量快速传递到散热铝片上，通过在散热铝片上安装有直流风机，且直流风扇与温控器连接，温控器可通过已设定的临界温度控制直流风机的通断，有效的节约能源，所述的灯壳采用的是高导热系数的轻金属材料整灯外壳一体拉伸成型，改变传统压铸铝的灯头结构，导热效果更为显著，将铝基板、灯壳固定在一起，将热量直接传导在灯壳上，使整个灯壳变成一个大的散热器，更加有效地解决LED灯具的散热问题与延长使用寿命。
【权利要求】
1.一种温控式LED散热装置，它包括有灯壳(1 )，LED发光芯片(2)，铝基板(3)，其特征在于:所述的LED发光芯片(2)与铝基板(3)焊接固定，铝基板(3)上设有铝散热片(4)，铝散热片(4)上设有直流风机(5)，所述的铝散热片(4) 一侧设有温控器(6)，且温控器(6)与直流风机(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种温控式LED散热装置，其特征在于:所述的铝散热片(4)由若干块散热铝翅片呈轴向平行固定在铝基板(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种温控式LED散热装置，其特征在于:所述的灯壳(1)为高导热系数金属铝一体拉伸件。
【文档编号】F21Y101/02GK203517722SQ201320632736
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】魏薇, 庄传礼 申请人:安徽海晟新能源科技有限公司