发光装置、灯泡形灯以及照明装置制造方法

发光装置、灯泡形灯以及照明装置制造方法
【专利摘要】发光装置(LED模块(20))具备：基板(21)；以列状被配置在基板(21)上的多个第一发光元件(LED(22a))；以线状被设置在基板(21)上并对多个第一发光元件所发出的光的波长进行变换的第一波长变换部件(WC1)；以及第二波长变换部件(WC2)，在基板(21)上与第一波长变换部件(WC1)并列而被设置成线状，并对多个第一发光元件所发出的光的波长进行变换，在第一波长变换部件(WC1)内存在多个第一发光元件，在第二波长变换部件(WC2)内，不存在能够发出由该第二波长变换部件(WC2)进行波长变换的光的发光元件。
【专利说明】发光装置、灯泡形灯以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光装置、灯泡形灯以及照明装置，例如涉及使用了半导体发光元件的发光装置，以及使用了该发光装置的灯泡形灯和照明装置。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting Diode:发光二极管)等半导体发光元件由于具有高效且寿命长的特点，因此期待着能够作为各种灯的新的光源，以LED作为光源的LED灯的研究开发也在不断的进展。
[0003]作为LED灯有替代灯泡形荧光灯或白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，或者替代直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如，专利文献I中公开了以往的灯泡形LED灯。并且，在专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。
[0004]在LED灯中，作为光源采用在基板上安装有多个LED的LED模块(发光装置)。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献I日本特开2006-313717号公报
[0008]专利文献2日本特开2009-043447号公报
发明概要
[0009]发明要解决的问题
[0010]近些年正在探讨在发光特性以及外观上模仿了白炽灯泡的构成的灯泡形LED灯。例如，提出的一种灯泡形LED灯的构成是，使用在白炽灯泡中所采用的中空的球形罩(玻璃灯泡)，并将LED模块保持在该球形罩内的中心位置。例如，采用从球形罩的开口向球形罩的中心延伸设置的支柱(芯棒)，将LED模块固定在该支柱的顶部。LED模块例如具备:基板、以多列安装在基板的表面的多个LED芯片、以及针对每列LED芯片进行进行一并密封的多条含荧光体树脂(线状树脂)。
[0011]然而，在灯泡形灯中需要有更高的光束，因此正在研究安装更多的LED芯片。LED芯片因发光而会从LED芯片自身发生热，其将会造成LED芯片的温度上升，这样，不仅会导致LED芯片的光输出降低而且会导致寿命减少。因此，在LED模块则需要高效率地对LED芯片所发生的热进行散热。在这种情况下，能够通过增加安装LED芯片的基板的面积，来确保LED模块的散热性。
[0012]然而，若仅是增加基板的面积，则除了形成用于密封LED芯片的含荧光体树脂的区域(发光部)以外的区域(非发光部)就会增大，从而出现的问题是，在基板上出现明显的形成密封LED芯片的含荧光体树脂的区域(发光部)与没有形成含荧光体树脂的区域(非发光部)之间的明暗差。
[0013]尤其是在用于密封LED芯片的线状的含荧光体树脂在基板上被形成有多条的情况下，若使基板的面积增大，则线状的两条含荧光体树脂的间隔变宽，从而出现亮度不均匀。因此，若将这种LED模块用作上述的构成的灯泡形灯的光源，则光源的亮度的不均匀会
变得显著。
[0014]实用新型内容
[0015]本实用新型的第一个目的在于，提供一种能够抑制基板上的明暗差的发光装置、灯泡形灯以及照明装置。
[0016]并且，以往的LED灯具有作为对LED所发出的光的波长进行变换的波长变换层的、含有荧光体的密封部件，通过以密封部件来对LED进行密封，例如从LED发出的蓝色光经由密封部件而成为白色光被射出。在该荧光体中所具有的特性是，在温度上升时对该光的波长进行变换的变换效率降低。
[0017]在此，在LED灯具有调光功能的情况下，通过被供给到LED的电流的大小的变化来控制LED的调光。即，该调光被控制时，LED中被供给有大的电流或小的电流。这样，在LED中被供给有大的电流的情况下，由于从LED发生热，因此该热会导致荧光体的变换效率降低。因此，在LED的调光被控制之时，从密封部件射出的光的颜色发生变化。
[0018]如以上所述，在以往的LED灯中，在调光被控制之时出现的问题是，射出的光的颜色发生变化。
[0019]本实用新型的第二个目的是，提供一种即使在调光被控制的情况下，也能够对射出的光的颜色的变化进行控制的发光装置、灯泡形灯以及照明装置。
[0020]解决问题所采用的手段
[0021]为了达成上述的第一目的，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，具备:基板；第一发光元件，被配置在所述基板上；第一波长变换部件，被设置在所述基板上，对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换；以及第二波长变换部件，与所述第一波长变换部件相邻设置，对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第一波长变换部件内存在所述第一发光元件，在所述第二波长变换部件内，不存在能够发出由该第二波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。
[0022]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一发光元件，以列状在所述基板上被配置有多个，所述第一波长变换部件，在所述基板上被设置成线状，所述第二波长变换部件，在所述基板上与所述第一波长变换部件并列而被设置成线状。
[0023]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换部件包括第一波长变换材料以及包含该第一波长变换材料的第一密封部件，所述第一波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第一密封部件被设置成线状，并对多个所述第一发光元件一并进行密封，所述第二波长变换部件包括第二波长变换材料以及包含该第二波长变换材料的第一虚设密封部件，所述第二波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换。
[0024]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一虚设密封部件中的所述第二波长变换材料的浓度为，所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度以下。
[0025]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一虚设密封部件的长度为，所述第一密封部件的长度以下。[0026]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换材料以及所述第二波长变换材料为荧光体粒子，所述第一密封部件以及所述第一虚设密封部件为树脂。
[0027]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，在所述第一虚设密封部件内存在非发光的电子元件。
[0028]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，与所述第一波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第一波长变换部件的形状基本上为半圆形，多个所述第一发光元件被配置成一列，多个所述第一发光元件的每一个基本上位于所述第一波长变换部件的宽度的中心位置。
[0029]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，该发光装置还具备:多个第二发光元件，沿着多个所述第一发光元件的列方向，在所述基板上被配置成列状；以及第三波长变换部件，在所述基板上被设置成线状，对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第三波长变换部件内存在多个所述第二发光元件，所述第二波长变换部件被设置在所述第一波长变换部件与所述第三波长变换部件之间，也对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换。
[0030]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换部件包括第一波长变换材料以及包含该第一波长变换材料的第一密封部件，所述第一波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第一密封部件被设置成线状，并对多个所述第一发光元件一并进行密封，所述第二波长变换部件包括第二波长变换材料以及包含该第二波长变换材料的第一虚设密封部件，所述第二波长变换材料对多个所述第一发光元件以及多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第三波长变换部件包括第三波长变换材料以及包含该第三波长变换材料的第二密封部件，所述第三波长变换材料对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第二密封部件被设置成线状，并对多个所述第二发光元件一并进行密封。
[0031]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，多个所述第一发光元件与多个所述第二发光元件是能够发出相同颜色的光的发光元件，所述第一虚设密封部件中的所述第二波长变换材料的浓度为，所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度以下，并且在所述第二密封部件中的所述第三波长变换材料的浓度以下。
[0032]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度与所述第二密封部件中的所述第三波长变换材料的浓度几乎一致。
[0033]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换材料、所述第二波长变换材料、以及所述第三波长变换材料均为荧光体粒子，所述第一密封部件、所述第一虚设密封部件、以及所述第二密封部件均为树脂。
[0034]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，与所述第一波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第一波长变换部件的形状基本上为半圆形，与所述第三波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第三波长变换部件的形状基本上为半圆形，多个所述第一发光元件以及多个所述第二发光元件分别被配置成一列，多个所述第一发光元件的每一个基本上位于所述第一波长变换部件的宽度的中心位置，多个所述第二发光元件的每一个基本上位于所述第三波长变换部件的宽度的中心位置。
[0035]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，该发光装置还具备:多个第三发光元件以及多个第四发光元件，沿着多个所述第二发光元件的列方向，在所述基板上被配置成列状；第四波长变换部件，与所述第三波长变换部件相邻而在所述基板上设置成线状，对多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换；第五波长变换部件，在所述基板上与所述第四波长变换部件并列地被设置成线状，对多个所述第三发光元件以及多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换；以及第六波长变换部件，与所述第五波长变换部件相邻而在所述基板上设置成线状，对多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第四波长变换部件内存在多个所述第三发光元件，在所述第六波长变换部件内存在多个所述第四发光元件，所述第五波长变换部件被设置在所述第四波长变换部件与所述第六波长变换部件之间，在所述第五波长变换部件内，不存在能够发出由该第五波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。
[0036]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第四波长变换部件包括第四波长变换材料以及包含该第四波长变换材料的第三密封部件，所述第四波长变换材料对多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第三密封部件被设置成线状，并对多个所述第三发光元件一并进行密封，所述第五波长变换部件包括第五波长变换材料以及包含该第五波长变换材料的第二虚设密封部件，所述第五波长变换材料对多个所述第三发光元件以及多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第六波长变换部件包括第六波长变换材料以及包含该第六波长变换材料的第四密封部件，所述第六波长变换材料对多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第四密封部件被设置成线状，并对多个所述第四发光元件一并进行密封。
[0037]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，该发光装置还具备第七波长变换部件，该第七波长变换部件被设置在所述第三波长变换部件与所述第四波长变换部件之间，所述第七波长变换部件包括第七波长变换材料以及包含该第七波长变换材料的第三虚设密封部件，所述第七波长变换材料对多个所述第二发光元件以及多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第七波长变换部件内，不存在能够发出由该第七波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。
[0038]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，该发光装置还具备第八波长变换部件，该第八波长变换部件被设置在如下的波长变换部件的至少其中之一的长度方向的两侧，这些波长变换部件是指:所述第一波长变换部件、所述第三波长变换部件、所述第四波长变换部件、以及所述第六波长变换部件，所述第八波长变换部件包括第八波长变换材料以及包含该第八波长变换材料的第四虚设密封部件，该第八波长变换材料对如下的发光元件的至少其中之一所发出的光的波长进行变换，这些发光元件是指:多个所述第一发光元件、多个所述第二发光元件、多个所述第三发光元件、以及多个所述第四发光元件，在所述第八波长变换部件内，不存在能够发出由该第八波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。
[0039]并且，为了达成第二个目的，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换部件以覆盖所述第一发光元件的至少一部分的方式而被配置，所述第二波长变换部件被配置在，与所述第一波长变换部件相比，离所述第一发光元件远的位置上，所述第一发光元件由被供给的电流的大小的变化而被调光，示出所述第二波长变换部件中的对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出所述第一波长变换部件中的对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的
第一波长变换量大。
[0040]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换部件是对所述第一发光元件进行密封的密封部件，所述第二波长变换部件是在所述基板上被配置在所述第一波长变换部件的侧方的树脂。
[0041]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第二波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度比所述第一波长变换部件高。
[0042]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述基板具有透光性，所述发光装置还具备第三波长变换部件，该第三波长变换部件是被形成在所述基板与所述第一发光元件之间的荧光体层，所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则所述第一发光元件所发出的光的波长变换量就越大。
[0043]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件的厚度就越厚。
[0044]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度就越高。
[0045]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述基板具有透光性，所述第一波长变换部件与所述第二波长变换部件是，在所述基板与所述第一发光兀件之间被形成为一体的突光体层。
[0046]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第二波长变换部件的厚度比所述第一波长变换部件厚。
[0047]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一发光装置的一个实施方式为，所述第二波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度，比所述第一波长变换部件高。
[0048]并且，本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式为，具备:上述的任一个第一发光装置△，透光性的球形罩；以及向所述球形罩的内部空间延伸设置的支柱，所述发光装置被配置在所述球形罩内，并且被固定在所述支柱。
[0049]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式为，以所述基板的第一面位于所述球形罩的顶部一侧的方式，所述发光装置被固定在所述支柱，所述基板的第一面是指被设置有多个所述第一发光元件的面。
[0050]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式中，具备:包含第八波长变换部件的上述的第一发光装置；透光性的球形罩；以及向所述球形罩的内部空间延伸设置的支柱，所述第一发光装置被配置在所述球形罩内，并且被固定在所述支柱，所述第一发光装置还具备:多个第五发光元件，以列状被配置在所述基板的第二面，所述基板的第二面是与所述基板的所述第一面相反一侧的面；以及第九波长变换部件，在所述第二面被设置成线状，对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第九波长变换部件内存在多个所述第五发光元件。 [0051]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式为，所述发光装置还具备第十波长变换部件，该第十波长变换部件在所述第二面上与所述第九波长变换部件并列而被设置成线状，对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换，在所述第十波长变换部件内，不存在能够发出由该第十波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。
[0052]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式中，所述第九波长变换部件包括第九波长变换材料以及包含该第九波长变换材料的第五密封部件，所述第九波长变换材料对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第五密封部件被设置成线状，并对多个所述第五发光元件一并进行密封，所述第十波长变换部件包括第十波长变换材料以及包含该第十波长变换材料的第五虚设密封部件，所述第十波长变换材料对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换。
[0053]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第一灯泡形灯的一个实施方式中，所述基板由主基板以及副基板构成，所述主基板的表面设置有多个所述第一发光元件，所述副基板的表面设置有多个所述第五发光元件，所述主基板以及所述副基板被配置成，所述主基板的背面与所述副基板的背面相对，所述主基板的背面是指没有设置多个所述第一发光元件的面，所述副基板的背面是指没有设置多个所述第五发光元件的面。
[0054]并且，本实用新型所涉及的第一照明装置的一个实施方式为，具备上述的任一个第一灯泡形灯。
[0055]为了达成上述的第二个目的，本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式为，具备:基板；被配置在所述基板上的发光元件；第一波长变换部，以覆盖所述发光元件的至少一部分的方式而被配置，对所述发光元件所发出的光的波长进行变换；第二波长变换部，被配置在与所述第一波长变换部相比，离所述发光元件远的位置上，并对所述发光元件所发出的光的波长进行变换，所述发光元件有被供给来的电流的大小的变化而被调光，示出所述第二波长变换部中的对所述发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出所述第一波长变换部中的对所述发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的第一波长变换量大。
[0056]并且，也可以是，本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式为，所述第一波长变换部是对所述第一发光元件进行密封的密封部件，所述第二波长变换部是在所述基板上被配置在所述第一波长变换部的侧方的树脂。
[0057]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述第二波长变换部所含有的荧光体粒子的浓度比所述第一波长变换部高。
[0058]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述基板具有透光性，所述发光装置还具备第三波长变换部，该第三波长变换部是被形成在所述基板与所述发光元件之间的荧光体层，所述第三波长变换部被构成为，越远离所述第一发光元件，则所述第一发光元件所发出的光的波长变换量就越大。
[0059]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述第三波长变换部被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件的厚度就越厚。
[0060]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述第三波长变换部被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度就越高。[0061]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述基板具有透光性，所述第一波长变换部与所述第二波长变换部是，在所述基板与所述发光元件之间被形成为一体的荧光体层。
[0062]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述第二波长变换部的厚度比所述第一波长变换部厚。
[0063]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二发光装置的一个实施方式中，所述第二波长变换部所含有的荧光体粒子的浓度比所述第一波长变换部高。
[0064]并且，也可以是，在本实用新型所涉及的第二个灯泡形灯的一个实施方式中，具备:上述的任一个第二发光装置；中空的球形罩，用于收纳所述第二发光装置；灯头，接受用于使所述第二发光装置发光的电力；以及驱动电路，将由所述灯头接受的电力供给到所述发光元件，并对所述发光元件进行调光。
[0065]并且，本实用新型所涉及的第二照明装置的一个实施方式为，具备上述的灯泡形灯。
[0066]发明效果
[0067]通过本实用新型所涉及的第一发光装置、第一灯泡形灯以及第一照明装置的各自的实施方式，能够抑制第一发光装置的基板上的明暗差。
[0068]通过本实用新型所涉及的第二发光装置、第二灯泡形灯以及第二照明装置的各自的实施方式，即使在调光被控制的情况下，也能够抑制被射出的光的颜色的变化。
【专利附图】

【附图说明】
[0069]图1是本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯的侧面图。
[0070]图2是本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
[0071]图3是本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯的剖面图。
[0072]图4示出了本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯中的LED模块的构成，(a)是俯视图，(b)、(C)、(d)以及(e)是剖面图。
[0073]图5是本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯的LED模块中的LED的放大剖面图。
[0074]图6示出了本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯中的LED模块周边的构成，(a)是俯视图，(b)以及(C)是剖面图。
[0075]图7是用于说明本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯中的LED模块的作用效果的图，(a)是比较例I的LED模块的一部分放大剖面图，(b)是比较例2的LED模块的一部分放大剖面图，(c)是实施方式I中的LED模块的一部分的放大剖面图。
[0076]图8A是本实用新型的实施方式I的变形例I所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图。
[0077]图8B是本实用新型的实施方式I的变形例2所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图。
[0078]图9示出了本实用新型的实施方式I的变形例3所涉及的灯泡形灯中的LED模块周边的构成，(a)是俯视图，(b)、(C)以及(d)是剖面图。
[0079]图10示出了本实用新型的实施方式I的变形例4所涉及的灯泡形灯中的LED模块周边的构成，(a)是俯视图，(b)、(C)以及(d)是剖面图。
[0080]图11是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的外观透视图。
[0081]图12是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
[0082]图13示出了本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的构成的一个剖面。
[0083]图14示出了本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的构成的其他的剖面。
[0084]图15示出了本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块的构成，(a)是俯视图，
(b)是剖面图。
[0085]图16是本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块中的密封部件以及波长变换部件的构成的一部分放大剖面图。
[0086]图17是用于说明本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块所实现的效果的图。
[0087]图18示出了本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块的构成，(a)是俯视图，(b)是剖面图。
[0088]图19是本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块中的LED周边的放大剖面图。
[0089]图20是本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块的主要部分的放大剖面图。
[0090]图21是用于说明本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块所实现的效果的图。
[0091]图22示出了本实用新型的实施方式2的变形例2所涉及的LED模块的构成，(a)是俯视图，(b)是剖面图。
[0092]图23是本实用新型的实施方式2的变形例2所涉及的LED模块的主要部分的放大剖面图。
[0093]图24是本实用新型的实施方式2的变形例3所涉及的LED模块的主要部分的放大剖面图。
[0094]图25是本实用新型的实施方式2的变形例4所涉及的LED模块的主要部分的放大剖面图。
[0095]图26示出了本实用新型的变形例I所涉及的LED模块的构成，(a)是平面图，(b)是(a)的A-A’线上的剖面图。
[0096]图27是用于说明本实用新型的变形例I所涉及的LED模块的组装方法的图。
[0097]图28是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的构成的透视图。
[0098]图29是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的其他的第一个例子的构成的平面图。
[0099]图30是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的其他的第二个例子的构成的平面图。
[0100]图31是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的其他的第三个例子的构成的平面图。
[0101]图32是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的其他的第四个例子的构成的平面图。
[0102]图33是示出本实用新型的其他的变形例所涉及的LED模块的第一个例子的构成的剖面图。
[0103]图34是示出本实用新型的其他的变形例所涉及的LED模块的第二个例子的构成的剖面图。
[0104]图35是示出本实用新型的其他的变形例所涉及的LED模块的第三个例子的构成的剖面图。
[0105]图36是本实用新型的实施方式I的其他的变形例所涉及的灯泡形灯的剖面图。
[0106]图37是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
【具体实施方式】
[0107]以下利用附图对本实用新型的实施方式进行详细的说明。并且，以下说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的例子。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，对于以下的各个实施方式以及变形例中的构成要素之中的示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0108]并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中对于实质上为相同的构成部件赋予相同的符号，并省略重复的说明或进行简化。
[0109](实施方式I)
[0110]以下对本实用新型的实施方式I进行说明。
[0111][灯泡形灯的整体构成]
[0112]首先，参照图1至图3对本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯I的整体构成进行说明。
[0113]图1是本实施方式所涉及的灯泡形灯I的侧面图。图2是本实施方式所涉及的灯泡形灯I的分解透视图。图3是本实施方式所涉及的灯泡形灯I的剖面图。
[0114]并且，在图2以及图3中，纸面的上方是灯泡形灯I的前方(上方)，纸面的下方是灯泡形灯I的后方(下方)，纸面的左右为灯泡形灯I的侧方。在此，在本说明书中，“后方”是指，以LED模块的基板为基准，灯头一侧的方向，“前方”是指，以LED模块的基板为基准，与灯头相反一侧的方向，“侧方”是指，与LED模块的基板的主面平行的方向。并且，在图3中，沿着纸面的上下方向描画的点划线表示灯泡形灯I的灯轴J(中心轴)。灯轴J是指，在将灯泡形灯I安装到照明装置(未图示)的插座时成为旋转中心的轴，与灯头的旋转轴一致。并且，上述的方向的定义与灯泡形灯I被安装到点灯器具时的方向无关，在灯泡形灯I被安装到点灯器具的情况下，不论哪个方向成为上方或下方均可。该方向的定义以后也是同样。
[0115]灯泡形灯I是成为替代灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯(LED灯泡)。灯泡形灯I具备:透光性的球形罩10、作为光源的LED模块20、从灯外部接受电力的灯头30、支柱40、支承台50、树脂外壳60、引线70、以及点灯电路80。
[0116]灯泡形灯I由球形罩10、树脂外壳60 (第一外壳部61)、灯头30构成了外围器。并且，本实施方式中的灯泡形灯I的构成是，相当于60W形的亮度相当。
[0117]以下，对本实施方式所涉及的灯泡形灯I的各个构成要素进行详细说明。
[0118][球形罩][0119]球形罩10用于收纳LED模块20，并且是使来自LED模块20的光透光到灯外部的透光性罩。入射到球形罩10的内表面的LED模块20的光，透过球形罩10而被取出到球形罩10的外部。
[0120]本实施方式中的球形罩10由对于来自LED模块20的光为透明的材料构成。作为这种球形罩10例如可以是对可见光为透明的硅石玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。在这种情况下，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。
[0121]如图2所示，球形罩10的形状为，一端被封闭为球状，另一端具有开口部11。具体而言，球形罩10的形状为，中空的球的一部分随着向远离球的中心部的方向延伸变窄，在远离球的中心部的位置上形成有开口部11。作为这种形状的球形罩10，能够采用与一般的白炽灯泡的形状相同的玻璃灯泡。例如，作为球形罩10能够采用A形、G形或E形等玻璃灯泡。
[0122]并且，球形罩10也可以不必是对可见光为透明，而是可以使球形罩10具有光扩散功能。例如，将含有硅石或碳酸钙灯光扩散材料的树脂或白色颜料等涂满球形罩10的内表面或外表面，从而形成乳白色的光扩散膜。并且，作为球形罩10的材料也并非受限于玻璃材料，也可以采用丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等合成树脂等构成的树脂材。
[0123][LED 模块]
[0124]LED模块20具有LED (LED芯片)，是由通过引线70而被供给到LED的电力来发光的发光模块(发光装置)，能够放出规定的波长(颜色)的光。LED模块20由支柱40被保持在球形罩10的内部空间中。
[0125]LED模块20最好是被配置在由球形罩10形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的内部空间位置)。这样，通过将LED模块20配置到球形罩10的中心位置，从而灯泡形灯I的配光特性成为与以往的利用了灯丝线圈的一般白炽灯泡近似的配光特性。
[0126]另外,对于LED模块20的详细构成待后述。
[0127][灯头]
[0128]灯头30是用于从灯泡形灯I的外部接受用于使LED模块20的LED发光的电力的受电部。灯头30通过两个接点接受交流电，在灯头30接受的电力经由引线被输入到点灯电路80的电力输入部。例如，灯头30从商用电源(AC100V)被供给有交流电。具体而言，灯头30被安装在照明器具(照明装置)的插座，并从插座接受交流电。据此，灯泡形灯1(LED模块20)点灯。
[0129]灯头30是金属制的有底筒体形状(盖状)，由外周面为公螺纹的壳部、以及通过绝缘部被安装在壳部的接触片部。在灯头30的外周面形成有用于拧合在照明装置的插座的拧合部，在灯头30的内周面形成有用于拧合到树脂外壳60的拧合部。
[0130]灯头30的种类没有特殊的限定，在本实施方式中螺纹型的爱迪生螺纹(E型)灯头。作为。采用灯头30例如可以列举出E26形或E17形，或者E16形等。并且，作为灯头30也可以采用插入式的灯头。
[0131][支柱]
[0132]支柱40是从球形罩10的开口部11的近旁向球形罩10的内部空间延伸设置的金属制的芯棒(金属支柱)，具有作为在球形罩10内保持LED模块20的保持部件的功能。支柱40的一端与LED模块20连接，另一端与支承台50连接。[0133]支柱40作为散热部件发挥作用，用于使在LED模块20发生的热散热到灯头30 —侦U。因此，通过将热传导率高的金属材料用作支柱40，例如将热传导率约为237 [W/m*K]的铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)作为主要成分来构成支柱40，从而能够通过支柱40来提高散热效率。其结果是，能够抑制因温度上升而造成的LED的发光效率以及寿命的降低。作为支柱40的金属材料，除了铝合金之外，也可以采用铜等。并且，作为支柱40，也可以在由树脂等构成的支柱的表面形成金属膜。
[0134]支柱40是由主轴部41和固定部42例如通过一体成型而被构成。主轴部41是剖面积为一定的圆柱部件。主轴部41的一端与固定部42连接,另一端与支承台50连接。固定部42具有固定LED模块20的固定面，该固定面与LED模块20的基板的背面相接。固定部42还具有从固定面突出的突起部，该突起部与被设置在LED模块20的基板的贯通孔嵌合。LED模块20与固定部42的固定面例如由硅树脂等树脂粘着剂来粘着。
[0135]并且，在本实施方式中，LED模块20中的基板21的背面以与支柱40相接的方式被固定在支柱40。据此，由于能够提高LED模块20的散热效率，因此能够抑制因温度上升而造成的LED的发光效率的降低以及寿命的降低。
[0136][支承台]
[0137]支承台(支承板)50是用于支承支柱40的部件，被固定在树脂外壳60。支承台50与球形罩10的开口部11的开口端连接，以堵塞球形罩10的开口部11的方式而被构成。具体而言，支承台50由周缘具有台阶部的圆盘状部件构成，该台阶部与球形罩10的开口部11的开口端抵接。并且，在该台阶部，支承台50与树脂外壳60以及球形罩10的开口部11的开口端由粘着剂固定。
[0138]支承台50与支柱40同样，通过由铝等热传导率高的金属材料构成，从而能够经由支承台50将传导到支柱40的LED模块20的热的散热效率提高。其结果是，能够抑制因温度上升造成的LED的发光效率的降低以及寿命的降低。并且，支承台50与支柱40也可以由同一个模具而一体成型。
[0139][树脂外壳]
[0140]树脂外壳60除了对支柱40与灯头30进行绝缘，而且是用于收纳点灯电路80的绝缘外壳(电路保持器)，由大径圆筒状的第一外壳部61和小径圆筒状的第二外壳部62构成。树脂外壳60例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)形成。
[0141]第一外壳部61的外表面露出在外部,传导到树脂外壳60的热主要从第一外壳部61散热。第二外壳部62以外周面与灯头30的内周面接触的方式而被构成，在第二外壳部62的外周面形成有用于与灯头30拧合的拧合部。
[0142][引线]
[0143]两条引线70是用于将使LED模块20点灯的电力从点灯电路80供给到LED模块20的引线对，由铜线等金属丝状的金属电线构成。各个引线70被配置在球形罩10的内部空间，一端与LED模块20的外部端子电连接，另一端与点灯电路80的电力输出部连接，也就是说与灯头30电连接。
[0144]两条引线70是由金属的芯线和包覆该芯线的绝缘性树脂构成的，例如是乙烯树脂线，与LED模块20的电连接是通过没有由绝缘性树脂包覆从而表面露出的芯线来连接的。此时，也可以是，两条引线70从基板21的表面突出的部分与从基板21的背面突出3_以下的部分的芯线不由绝缘性树脂包覆。
[0145]另外，关于引线70与LED模块的连接关系待以后详细说明。
[0146][点灯电路]
[0147]点灯电路80是用于使LED模块20的LED点灯的驱动电路(电路单元)，由树脂外壳60覆盖。点灯电路80包括用于将从灯头30供给来的交流电转换为直流电的电路，通过两条引线70，将转换后的直流电供给到LED模块20的LED。
[0148]点灯电路80例如由电路基板和被安装在电路基板的多个电路元件(电子元件)构成。电路基板是金属配线被图案化而形成的印刷电路板，被安装在该电路基板的多个电路元件彼此电连接。在本实施方式中，电路基板例如以主面与灯轴正交的状态而被配置。并且，电路元件例如是各种电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等，点灯电路80是从这些电路元件之中恰当地选择而被构成的。
[0149]并且，灯泡形灯I也可以不必具备点灯电路80。例如，在从照明器具或电池等直接将直流电供给到灯泡形灯I的情况下，灯泡形灯I也可以不必具备点灯电路80。并且，点灯电路80不仅限于平滑电路，也可以恰当地选择调光电路以及升压电路等，并进行组合来构成。
[0150][LED模块的详细构成]
[0151]接着，利用图4对LED模块20的详细构成进行说明。图4示出了本实施方式所涉及的灯泡形灯I中的LED模块的构成。并且，图4的(a)是从上方看LED模块20时的平面图，图4的(b)是(a)的A-A’线处的该LED模块20的剖面图，图4的(c)是(a)的B-B’线处的该LED模块20的剖面图，图4的(d)是(a)的C-C’线处的该LED模块20的剖面图，图4的(e)是(a)的D-D’线处的该LED模块20的剖面图。
[0152]LED模块20是主要向前方以及侧方放出光的发光模块(发光装置)，是裸芯片被直接安装到基板21的表面上的COB (Chip On Board:板上芯片)结构。
[0153]如图4所示，LED模块20具备:基板21、被设置在基板21上的第一主发光部MLl以及第二主发光部ML2、被设置在基板21上的第一主发光部MLl与第二主发光部ML2之间的第一副发光部SLl、被设置在基板21上的第三主发光部ML3以及第四主发光部ML4、以及被设置在基板21上的第三主发光部ML3与第四主发光部ML4之间的第二副发光部SL2。并且，LED模块20除此之外还具备金属配线26、导线27以及端子28。
[0154]如图4的(a)以及(b)所示，第一主发光部MLl包括:以列状而被配置在基板21的表面(第一面)上的多个LED22a(第一发光兀件)、以及对LED22a所发出的光的波长进行变换的第一波长变换部件WCl。即，第一主发光部MLl是自身具有发光元件的发光部，在第一波长变换部件WCl内存在多个LED22a。
[0155]在第一主发光部MLl，多个LED22a以直线状被配置成一列，并且第一波长变换部件WCl沿着多个LED22a的排列方向(列方向)以直线状被设置在基板21的表面。
[0156]第一波长变换部件WCl包括:对LED22a所发出的光的波长进行变换的第一波长变换材料(未图示)、以及包含该第一波长变换材料并对多个LED22a —起进行密封的第一密封部件23a。第一密封部件23a以覆盖被配置成直线状的多个LED22a的方式，而以直线状被设置在基板21的表面。[0157]如图4的(e)所示，与第一波长变换部件WCl (第一密封部件23a)的长度方向垂直的剖面中的该第一波长变换部件WCl的形状基本上呈半圆形。并且，多个LED22a的每一个被配置成，基本上位于第一波长变换部件WCl的宽度的中心位置。S卩，沿着多个LED22a的列方向的列中心线(通过各个LED22a的中心的线)，与沿着第一波长变换部件WCl的长度方向的走向的中心线(通过第一波长变换部件WCl的宽度中心的线)基本上一致。
[0158]第一副发光部SLl由对第一主发光部MLl中的LED22a以及第二主发光部ML2中的LED22b所发出的光的波长进行变换的第二波长变换部件WC2构成。第一副发光部SLl自身不具备LED，是通过来自第一副发光部SLl外部的LED的光来发光的发光部，如图4的
(c)所示，在第二波长变换部件WC2内不存在能够发出由该第二波长变换部件WC2来进行波长变换的光的发光元件。在本实施方式中，第一副发光部SLl仅由第二波长变换部件WC2构成。
[0159]第一副发光部SLl的第二波长变换部件WC2包括:对LED22a以及LED22b双方所发出的光的波长进行变换的第二波长变换材料(未图示)、以及包含该第二波长变换材料的第一虚设密封部件24a。第一虚设密封部件24a能够由与第一密封部件23a以及第二密封部件23b相同的密封材料构成，外观上与第一密封部件23a以及第二密封部件23b相同。第二波长变换部件WC2 (第一虚设密封部件24a)以直线状被设置在基板21上的第一密封部件23a与第二密封部件23b之间。
[0160]第二主发光部ML2的构成与第一主发光部MLl相同。在本实施方式中，第二主发光部ML2由以列状而被配置在基板21的表面的多个LED22b (第二发光元件)、以及对LED22b所发出的光的波长进行变换的第三波长变换部件WC3构成。即，第二主发光部ML2与第一主发光部MLl相同，是自身具有发光元件的发光部，在第三波长变换部件WC3内存在多个LED22b。
[0161]在第二主发光部ML2中，多个LED22b与LED22a同样，以直线状而被配置成一列，并且第三波长变换部件WC3沿着多个LED22b的排列方向(列方向)以直线状而被设置在基板21的表面。
[0162]第三波长变换部件WC3包括:对LED22b所发出的光的波长进行变换的第三波长变换材料(未图示)、以及包含该第三波长变换材料并对多个LED22b —起进行密封的第二密封部件23b。第二密封部件23b以覆盖被配置成直线状的多个LED22b的方式，以直线状被设置在基板21的表面。
[0163]如图4的(e)所示，与第三波长变换部件WC3(第二密封部件23b)的长度方向垂直的剖面中的该第三波长变换部件WC3的形状为略半圆形。并且，多个LED22b的每一个被配置成，基本上位于第三波长变换部件WC3的宽度的中心位置。S卩，沿着多个LED22b的列方向的列中心线(通过各个LED22b的中心的线)，与沿着第三波长变换部件WC3的长度方向的走向的中心线(通过第三波长变换部件WC3的宽度的中心的线)基本上一致。
[0164]第三主发光部ML3的构成与第一主发光部MLl同样。在本实施方式中，第三主发光部ML3由以列状而被配置在基板21的表面的多个LED22c (第三发光元件)、以及对LED22c所发出的光的波长进行变换的第四波长变换部件WC4。即，第三主发光部ML3与第一主发光部MLl同样，是自身具有发光元件的发光部，在第三波长变换部件WC3内存在多个LED22c。
[0165]在第三主发光部ML3中，多个LED22c与LED22a同样，以直线状被配置成一列，并且第四波长变换部件WC4沿着多个LED22c的排列方向(列方向)以直线状被设置在基板21的表面。
[0166]如图4的(e)所示，与第四波长变换部件WC4(第三密封部件23c)的长度方向垂直的剖面中的该第四波长变换部件WC4的形状基本上为半圆形。并且，多个LED22c的每一个被配置成，基本上位于第四波长变换部件WC4的宽度的中心位置。S卩，沿着多个LED22C列方向的列中心线(通过各个LED22c的中心的线)，与沿着第四波长变换部件WC4的长度方向的走向的中心线(通过第四波长变换部件WC4的宽度中心的线)基本上一致。
[0167]第四波长变换部件WC4包括:对LED22c所发出的光的波长进行变换的第四波长变换材料(未图示)、以及包含该第四波长变换材料并对多个LED22c —起进行密封的第三密封部件23c。第三密封部件23c以覆盖被配置成直线状的多个LED22c的方式，以直线状被设置在基板21的表面。
[0168]第二副发光部SL2由第三主发光部ML3中的LED22c以及第四主发光部ML4中的LED22d所发出的光的波长进行变换的第五波长变换部件WC5构成。第二副发光部SL2与第一副发光部SLl同样，自身不具有LED,是由来自第二副发光部SL2外部的LED的光来发光的发光部，在第五波长变换部件WC5内不存在能够发出由该第五波长变换部件WC5进行波长变换的光的发光元件。
[0169]在本实施方式中，第二副发光部SL2不具有LED,与第一副发光部SLl不同,如图4的(d)所示，在第五波长变换部件WC5内存在作为非发光的电子元件(半导体电子元件等)的齐纳二极管25。齐纳二极管25用于防止逆耐圧低的LED22a至22d由逆方向极性的电力(静电等)而被破坏，LED22a至22d被设置成以反极性并联连接。在本实施方式中，在基板21上被设置有一个齐纳二极管25。
[0170]第二副发光部SL2的第五波长变换部件WC5包括:对LED22c以及LED22d双方所发出的光的波长进行变换的第五波长变换材料(未图不)、以及包含该第五波长变换材料的第二虚设密封部件24b。第二虚设密封部件24b能够由与第三密封部件23c以及第四密封部件23d相同的密封材料构成，在外观上第三密封部件23c以及第四密封部件23d相同。第五波长变换部件WC5 (第二虚设密封部件24b)以直线状被设置在基板21上的第一密封部件23a与第二密封部件23b之间。
[0171]第二副发光部SL2中的齐纳二极管25由第二虚设密封部件24b密封。并且，第二虚设密封部件24b中除了齐纳二极管以外，也可以是其他的非发光的半导体电子元件。
[0172]第四主发光部ML4的构成与第三主发光部MLl同样。在本实施方式中，第四主发光部ML4由以列状被配置在基板21的表面的多个LED22d(第四发光元件)、以及对LED22d所发出的光的波长进行变换的第六波长变换部件WC6。即，第四主发光部ML4与第三主发光部ML3同样，是自身具有发光元件的发光部，在第四波长变换部件WC4内存在多个LED22d。
[0173]在第四主发光部ML4中，多个LED22d与LED22a同样，以直线状被配置成一列，并且第六波长变换部件WC6沿着多个LED22d排列方向(列方向)，在基板21的表面上被设置成直线状。
[0174]第六波长变换部件WC6包括:对LED22d所发出的光的波长进行变换的第六波长变换材料(未图示)、以及包含该第六波长变换材料并对多个LED22d —起进行密封的第四密封部件23d。第四密封部件23d以覆盖被配置成直线状的多个LED22d的方式，在基板21的表面上被设置成直线状。
[0175]如图4的(e)所示，与第六波长变换部件WC6(第四密封部件23d)的长度方向垂直的剖面中的该第六波长变换部件WC6的形状大致为半圆形。并且，多个LED22d的每一个被配置成，基本上位于第六波长变换部件WC6的宽度的中心位置。S卩，多个LED22d沿着列方向的列中心线(通过各个LED22d的中心的线)，与沿着第六波长变换部件WC6的长度方向走向的中心线(通过第六波长变换部件WC6的宽度中心的线)基本上一致。
[0176]在具有这种构成的LED模块20中六条波长变换部件被并列设置,该六条波长变换部件是:第一波长变换部件WCl (第一密封部件23a)、第二波长变换部件WC2 (第一虚设密封部件24a)、第三波长变换部件WC3 (第二密封部件23b)、第四波长变换部件WC4 (第三密封部件23c)、第五波长变换部件WC5(第二虚设密封部件24b)以及第六波长变换部件WC6(第四密封部件23d)。另外，在本实施方式中，这些波长变换部件在长度方向上彼此并列。
[0177]并且，在第一波长变换部件WCl (第一密封部件23a)与第三波长变换部件WC3 (第二密封部件23b)之间被配置的第二波长变换部件WC2 (第一虚设密封部件24a)，最好是与第一波长变换部件WCl (第一密封部件23a)以及第三波长变换部件WC3 (第二密封部件23b)以不互相接触的程度来靠近配置。同样，在第四波长变换部件WC4(第三密封部件23c)与第六波长变换部件WC6 (第四密封部件23d)之间被配置的第五波长变换部件WC5 (第二虚设密封部件24b)，最好是与第四波长变换部件WC4 (第三密封部件23c)以及第六波长变换部件WC6(第四密封部件23d)以不互相接触的程度来靠近配置。
[0178]并且，在本实施方式中，三条第一波长变换部件WCl至第三波长变换部件WC3被等间隔设置。同样，三条第四波长变换部件WC3至第六波长变换部件WC6也是被等间隔设置。
[0179]以下对LED模块20的各个构成部件进行更详细的说明。
[0180][基板]
[0181]基板21能够采用透光性基板或非透光性基板。基板21例如是由氧化铝或氮化铝等的陶瓷材料构成的陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板、柔性基板、或由树脂包覆的金属基板(以金属为主的基板)等。基板21是用于安装LED22a、22b以及32的矩形的安装基板(用于安装LED的基板)。基板21为了确保散热性而采用面积比较大的基板，例如在将长边的长度设为LI，短边的长度设为L2，厚度设为d的情况下，例如可以是Ll=30mm，L2=18mm,d=lmm0
[0182]基板21能够由对LED22a至22d所发出的光的透过率低的、例如全透过率为10%以下的白色氧化招基板等白色基板或金属基板等构成。并且，基板21能够由具有对LED22a至22d所发出的光的光反射率为50%以上的、以Al2O3 (氧化铝)、MgO、SiO、以及TiO2的任一个为主要成分的基板来构成。这样，通过以光透过率低的基板来用作基板21，从而能够抑制透过基板21而从背面射出的光，因此能够抑制颜色不均匀。并且，通过采用廉价的白色基板，从而能够实现低成本化。
[0183]另外，作为基板21，也能够采用光透过率高的透光性基板。例如，作为基板21，能够采用对可见光的全透过率为80%以上的基板，或者对可见光为透明，即透过率非常高的能够从相反一侧透过看到的基板。作为这种透光性基板，能够采用由多晶体的氧化铝或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板或透明树脂材料构成的透明树脂基板等。这样，通过采用光透过率高的透光性基板来用作基板21，因此即使在将LED芯片仅安装到基板21的表面以及背面的某一方的情况下，也能够使LED芯片所发出的光透过基板21，因此，从没有安装LED芯片的面也能够放出光。
[0184]在基板21的中央部被设置有用于贯通基板21的一个贯通孔21a。该贯通孔21a用于将LED模块20固定在支柱40，支柱40的突起部42b嵌合在贯通孔21a。贯通孔21a以及突起部42b在从平面来看时呈矩形形状，具有用于决定基板21的位置或朝向的位置规定部的功能。并且，即使没有贯通孔21a，也能够由粘着剂来将LED模块20固定到支柱40。因此，也可以不设置贯通孔21a。
[0185]并且，在基板21的长边方向的两端部设置有用于贯通基板21的两个贯通孔21b。这两个贯通孔21b构成用于对供电用的引线70与LED模块20进行连接的端子28。
[0186][LED]
[0187]LED22a至22d是由规定的电力来发光的半导体发光元件。LED22a至22d分别在基板21的表面(第一面)安装有多个。并且，多个LED22a至22d分别在基板21的长边方向上以相同的间隔来排列。多个LED22a至22d在各个元件列内为串联连接，并且，元件列彼此为并联连接。
[0188]在本实施方式中，LED22a至22d均采用相同的LED，例如是在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如由InGaN系的材料构成，采用中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
[0189]在此，利用图5对本实施方式所采用的LED22a至22d进行说明。图5是本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯I的LED模块20中的LED (LED芯片)周边的放大剖面图。并且，在图5中虽然示出了 LED22a的周边，LED22b至22d的周边也是同样的构成。
[0190]如图5所示，LED22a具有:蓝宝石基板122a、以及被层叠在蓝宝石基板122a上的彼此由不同的组成构成的多个氮化物半导体层122b。
[0191]在氮化物半导体层122b的上面的两端部被设置有阴极电极122c和阳极电极122d。并且，在阴极电极122c上设置有导线结合部122e，阳极电极122d上设置有导线结合部122f。例如，在相邻的LED22a中，一方的LED22a的阴极电极122c与另一方的LED22a的阳极电极122d，经由导线结合部122e以及122f由导线27连接。
[0192]LED22a以蓝宝石基板122a —侧的面与基板21的表面或背面相对的方式，由透光性的芯片结合材料122g被固定在基板21上。在芯片结合材料122g中能够采用含有由氧化金属构成的填充物的硅树脂等。通过在芯片结合材料122g中使用透光性材料，从而能够减少从LED22a的侧面射出的光的损失，并能够抑制因芯片结合材料122g而造成的影子。
[0193][密封部件]
[0194]第一密封部件23a，第二密封部件23b，第三密封部件23c以及第四密封部件23d除了对LED22a至22d的各个元件列一并进行密封以外，还对金属配线26进行密封。另外，第一虚设密封部件24a不对LED以及金属配线进行密封。并且，第二虚设密封部件24b虽然不对LED密封，但是对齐纳二极管25以及金属配线26进行密封。
[0195]第一密封部件23a作为第一波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性树脂材料构成。同样，第二密封部件23b作为第三波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性树脂材料构成，第三密封部件23c作为第四波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料构成，第四密封部件23d作为第六波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料构成。
[0196]第一虚设密封部件24a作为第二波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料构成。同样，第二虚设密封部件24b作为第五波长变换材料由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料构成。
[0197]第一密封部件23a至第四密封部件23d、以及第一虚设密封部件24a至第二虚设密封部件24b的各个密封部件中的荧光体粒子由LED22a至22d所发出的光激励，从而放出所希望的颜色(波长)的光。在本实施方式中，第一密封部件23a、第二密封部件23b、第三密封部件23c、第四密封部件23d、第一虚设密封部件24a、以及第二虚设密封部件24b均为相同的构成，由相同的荧光体粒子以及相同的密封树脂材料构成。
[0198]作为荧光体粒子，在LED22a至22d为发出蓝色光的蓝色LED芯片的情况下，为了从各个密封部件放射出白色光，而采用将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子。例如，作为荧光体粒子能够采用YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子。据此，LED22a至22d所发出的蓝色光的一部分，由各个密封部件中含有的黄色荧光体粒子而被波长变换为黄色光。即，黄色荧光体粒子将蓝色光作为激励光来发光。并且，没有由黄色荧光体粒子吸收的(没有波长变换的)蓝色光，与由黄色荧光体粒子被波长变换的黄色光，在各个密封部件中被扩散并被混合，从而作为白色光从各个密封部件中射出。
[0199]在具有这种构成的各个密封部件中，例如能够通过将含有波长变换材料的未被硬化的胶状的密封部件材料，由分配器进行涂敷并使其硬化来形成。
[0200]并且，作为各个密封部件的材料，能够采用硅树脂等透明树脂材料或氟系树脂等有机材料。在本实施方式中，作为第一密封部件23a至第四密封部件23d、以及第一虚设密封部件24a至第二虚设密封部件24b，能够采用将规定的荧光体粒子分散到硅树脂而形成的含荧光体树脂。并且，作为密封部件的材料，除了树脂以外还能够采用低融点玻璃或溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料等。并且，在各个密封部件中也可以被分散有硅粒子等光扩散材料。
[0201][金属配线]
[0202]金属配线26是用于使LED发光的电流流过的导电性配线，在基板21的表面(第一面)上以规定的形状而被图案形成。
[0203]金属配线26被形成有多个，用于在各个LED元件列中，对多个LED22a之间、多个LED22b之间、多个LED22c之间以及多个LED22d之间进行串联连接，多个金属配线26的每一个在相邻的LED之间形成为島状。并且，金属配线26用于对LED22a至22d的各个元件列彼此进行并联连接，在基板21的两端部以规定的形状被图案形成。
[0204]并且，金属配线26为了使齐纳二极管25与LED22a至22d为反极性的并联连接，而以规定的形状被图案形成。
[0205]金属配线26米用相同的金属材料被同时图案形成。作为金属配线26的金属材料，例如能够采用银(Ag)、钨(W)或铜(Cu)等。并且，在金属配线26的表面也可以施行镍(Ni)或金(Au)等的电镀处理。并且，金属配线26也可以由不同的金属材料构成，也可以由各不相同的工序来形成。[0206]并且，对于从各个波长变换部件的密封部件露出的金属配线26而言，除了端子28以外，最好是由玻璃材料形成的玻璃膜(玻璃涂膜)或树脂材料形成的树脂膜(树脂涂膜)被覆。这样，能够提高LED模块20中的绝缘性。
[0207][导线]
[0208]导线27是用于连接LED22a至22d与金属配线26，以及齐纳二极管25与金属配线26的电线，例如是金导线。如图5的说明，通过该导线27，被设置在LED22a的上面的导线结合部122e以及122f的每一个与邻接于LED22a的两侧而被形成的金属配线26被导线结
八
口 ο
[0209]为了不使导线27从各个波长变换部件的密封部件露出，从而将导线27全部埋入到密封部件中。
[0210][端子]
[0211]端子28是与引线70进行焊接的外部连接电极，是以围住贯通孔21b的方式而在基板21的表面以规定的形状形成的连接用焊盘。端子28与金属配线26被一体化成形，采用与金属配线26相同的金属材料,与金属配线26同时被图案形成。
[0212]并且，端子28是LED模块20的供电部，为了使LED22a至22d发光，从LED模块20的外部接受电力，将接受的电力通过金属配线26以及导线27供给到各个LED22a至22d。
[0213][LED模块与支柱以及引线的连接关系]
[0214]接着，利用图6对LED模块20与支柱40以及引线70的连接关系进行说明。图6示出了本实施方式所涉及的灯泡形灯I中的LED模块周边的构成。并且，图6的(a)是以灯泡形灯I中除去球形罩10的状态，从上方来看LED模块20时的平面图，图6的(b)是(a)的X-X’线上的该灯泡形灯I的剖面图，图4的(c)是(a)的Y-Y’线上的该灯泡形灯I的剖面图。
[0215]如图6的(a)以及(b)所示，在基板21的贯通孔2Ia嵌合有支柱40的突起部42b。据此，以基板21的位置以及朝向被规定的状态，来将LED模块20固定到支柱40。
[0216]LED模块20与引线70由导电性粘着部件29在物理上电连接。导电性粘着部件29是将端子28与引线70连接的焊锡或银膏剂等导电性粘着剂。导电性粘着部件29以在端子28的表面上包覆引线70的一端的侧面的方式，与端子28以及引线70双方相接而被设置。导电性粘着部件29以堵塞贯通孔21b在基板21的表面侧的开口的方式而被设置。
[0217]在此，导电性粘着部件29可以由绝缘性树脂包覆。并且，该绝缘性树脂对从LED22a至22d发出的光的光透过率低，例如可以是10%以下的白色树脂。
[0218]LED模块20由导电性粘着部件29与两个引线70连接。此时，引线70与端子28电连接，首先，引线70以从贯通孔21b的背面侧的开口插入，从贯通孔21b的表面侧的开口穿出的方式而被配置。之后，以与该引线70的表面侧部分和端子28双方相接的方式来设置导电性粘着部件29。
[0219]并且，在图6所示的LED模块20中，引线70以前端从导电性粘着部件29的表面露出的方式而被设置，可以由导电性粘着部件完全包覆。在这种情况下，由于引线70与导电性粘着部件29的接触面积増加，因而能够使两者的连接固定加强。
[0220][作用效果]
[0221]接着，利用图7对本实施方式所涉及的LED模块20的作用效果进行说明。图7是用于说明本实用新型的实施方式I所涉及的灯泡形灯I中的LED模块20的作用效果的图，(a)是比较例I的LED模块200的一部分放大剖面图，(b)是比较例2的LED模块201的一部分放大剖面图，(c)是实施方式I中的LED模块20的一部分放大剖面图。
[0222]如图7的(a)所示，比较例I的LED模块200的构成为，密封LED22a的第一密封部件23a (含荧光体树脂)与密封LED22b的第二密封部件23b (含荧光体树脂)相邻，如本实施方式所示，没有形成第一虚设密封部件24a。
[0223]在比较例I的LED模块200中，若基板21的面积增大，则第一密封部件23a与第二密封部件23b的间隔变大。其结果是，没有形成第一密封部件23a以及第二密封部件23b的区域(非发光部)增大，从而导致在基板21中，形成第一密封部件23a以及第二密封部件23b的区域(发光部)与没有形成第一密封部件23a以及第二密封部件23b的区域(非发光部)之间发生明显的明暗差，从而出现亮度不均匀。
[0224]因此，如图7的(b)所示的比较例2所涉及的LED模块201所示，可以考虑到的构成是，以密封部件23A(含荧光体树脂)来覆盖基板21上的所有的LED(LED22a以及LED22b)。例如，以密封部件23A的平面形状成为矩形的方式来形成密封部件23A。
[0225]但是，在这种构成中，由于密封部件23A的上面成为平面，从密封部件23A的内部将要射出到外部的光(由LED22a、22b发出的光以及从荧光体粒子发出的光)在密封部件23A的上面(密封部件23A与空气层的界面)进行反射的比率増加。这样，从密封部件23A的内部射出到外部的光的比率就会减少，从而导致光取出效率降低。因此，在具有这种构成的LED模块中，不能实现高光束化。
[0226]对此，图7的(C)所示的本实施方式中的LED模块20为，在第一密封部件23a (第一主发光部MLl)与第二密封部件23b (第二主发光部ML2)之间设置第一虚设密封部件24a (第一副发光部SLl)。
[0227]据此，从第一主发光部MLl中的LED22a射出的光，能够由覆盖自身的第一密封部件23a (第一波长变换部件WCl)的荧光体粒子激励，并且也能够由与第一密封部件23a相邻的第一虚设密封部件24a (第二波长变换部件WC2)的荧光体粒子激励。同样，从第二主发光部ML2中的LED22b射出的光，能够由覆盖自身的第二密封部件23b (第三波长变换部件WC3)的荧光体粒子激励，并且也能够由与第二密封部件23b相邻的第一虚设密封部件24a (第二波长变换部件WC2)的荧光体粒子激励。
[0228]在本实施方式中，LED22a与22b均为发出蓝色光的蓝色LED芯片，并且，第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子(波长变换材料)均为黄色荧光体粒子。因此，从第一主发光部MLl (第一密封部件23a)、第二主发光部ML2 (第二密封部件23b)、以及第一副发光部SLl (第一虚设密封部件24a)发出的蓝色光，由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光与没有由黄色荧光体粒子波长变换的蓝色光混合，从而放出作为混合光的白色光。
[0229]这样，通过本实施方式中的LED模块20，第一密封部件23a以及第二密封部件23b不仅能够发光，而且第一虚设密封部件24a也能够发光。即，能够将第一虚设密封部件24a作为疑似发光部来发挥作用。其结果是，由于第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a能够作为发光部来发挥作用，因此，对于图7的(a)的构成而言，能够抑制基板21中的明暗差，并能够抑制亮度不均匀。[0230]而且，在图7的(C)所示的本实施方式中的LED模块20中，三条密封部件(含荧光体树脂)的每一条的剖面形状均为圆顶状的剖面(几乎为半圆形)，因此在从密封部件向外部射出光之时，在密封部件与空气层的界面能够抑制全反射。因此，在本实施方式的LED模块20中，不会出现图7的(b)所示的光取出效率的降低。
[0231]并且，在本实施方式中的灯泡形灯I中，由于采用了图7的(C)所示的LED模块20作为光源，因此，能够实现光源中亮度不均匀少的灯泡形灯。
[0232]并且，在本实施方式中的LED模块20中，通过对第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子(第二波长变换材料)的浓度与第一密封部件23a中的荧光体粒子(第一波长变换材料)的浓度以及/或第二密封部件23b中的荧光体粒子(第三波长变换材料)的浓度进行调整，从而能够进行颜色调整。在这种情况下，最好是第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子的浓度在第一密封部件23a以及第二密封部件23b中的荧光体粒子的浓度以下。以下，对这一点进行说明。
[0233]在第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中，若各个密封部件中的荧光体粒子的浓度相同，则被形成在中央的第一虚设密封部件24a的两侧的第一密封部件23a以及第二密封部件23b双方的LED放出的光会入射到该第一虚设密封部件24a，这样，从第一虚设密封部件24a放出的白色光会比第一密封部件23a以及第二密封部件23b放出的白色光发黄(黄色较強的光)。这样，在第一虚设密封部件24a与第一密封部件23a以及第二密封部件23b之间会发生颜色的不均匀。
[0234]因此，通过使第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子的浓度比第一密封部件23a以及第二密封部件23b中的荧光体粒子的浓度小，从而能够使第一虚设密封部件24a中的波长变换效率比第一密封部件23a以及第二密封部件23b中的波长变换效率小。据此，能够抑制在第一虚设密封部件24a生成黄色光，从而能够使第一虚设密封部件24a放出的光更接近于白色。这样，能够抑制第一虚设密封部件24a与第一密封部件23a以及第二密封部件23b之间的颜色不均一。
[0235]例如，能够将第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子的浓度设定为第一密封部件23a以及第二密封部件23b中的荧光体粒子的浓度的15%至40%。
[0236]并且，对于第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中的颜色不均一的抑制(颜色调整)，也可以不对各个密封部件的荧光体粒子的浓度进行调整，而是对各个密封部件的高度进行调整。例如，将第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子的浓度设为相同，将第一虚设密封部件24a的高度设定为比第一密封部件23a以及第二密封部件23b的高度低，这样能够使第一虚设密封部件24a的波长变换效率降低。据此，能够抑制在第一虚设密封部件24a生成黄色光。其结果是，能够抑制第一虚设密封部件24a与第一密封部件23a以及第二密封部件23b之间的颜色不均一。
[0237]或者，通过对第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a的各个密封部件的长度进行调整，也能够进行第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中的颜色调整(颜色不均一的抑制)。例如，将第一密封部件23a、第二密封部件23b、以及第一虚设密封部件24a中的荧光体粒子的浓度设为相同，将第一虚设密封部件24a的长度设定在第一密封部件23a以及第二密封部件23b的长度以下，这样第一虚设密封部件24a i第一密封部件23a以及第二密封部件23b之间的颜色不均一。
[0238]并且，在图7的(c)中，虽然对第一主发光部MLl (第一密封部件23a)、第二主发光部ML2 (第二密封部件23b)、以及第一副发光部SLl (第一虚设密封部件24a)进行了说明，第三主发光部ML3 (第三密封部件23c)、第四主发光部ML4 (第四密封部件23d)、以及第二副发光部SL2(第二虚设密封部件24b)也是同样。
[0239]并且,在本实施方式中,对在第一主发光部MLl (第一密封部件23a)与第二主发光部ML2(第二密封部件23b)之间存在第一副发光部SLl (第一虚设密封部件24a)进行了说明，不过，仅在第一主发光部MLl (第一密封部件23a)以及第二主发光部ML2 (第二密封部件23b)的某一方与第一副发光部SLl (第一虚设密封部件24a)存在的情况下也能够适用。即，本实用新型也能够适用于仅是一条主发光部与一条副发光部相邻的情况。这样，通过使副发光部与主发光部相邻，从而能够抑制基板上的明暗差。
[0240](实施方式I的变形例)
[0241]接着，对灯泡形灯I所具备的LED模块20的变形例进行说明。
[0242](实施方式I的变形例I)
[0243]接着，利用图8A对实施方式I的变形例I进行说明。图8A是本实用新型的实施方式I的变形例I中的LED模块20A的平面图。
[0244]如图8A所示，本变形例中的LED模块20A的构成与图4所示的LED模块20相比，还被设置了第三副发光部SL3。
[0245]第三副发光部SL3由对第二主发光部ML2中的LED22b以及第三主发光部ML3中的LED22c所发出的光的波长进行变换的第七波长变换部件WC7构成。即，第三副发光部SL3与第一副发光部SLl同样，自身不具有LED，而是由来自第三副发光部SL3外部的LED的光来发光的发光部，在第七波长变换部件WC7内，不存在会发出由该第七波长变换部件进行波长变换的光的发光元件。在本变形例中，第三副发光部SL3仅由第七波长变换部件WC7构成。
[0246]第七波长变换部件WC7包括对LED22b以及LED22c这双方发出的光的波长进行变换的第七波长变换材料(未图示)、以及包含该第七波长变换材料的第三虚设密封部件24c。第三虚设密封部件24c与第一虚设密封部件24a以及第二虚设密封部件24b相同，由密封材料构成，外观上也与第一虚设密封部件24a以及第二虚设密封部件24b相同。
[0247]在本变形例中，第三虚设密封部件24c (第七波长变换部件WC7)在基板21上以直线状被设置在第二密封部件23b (第三波长变换部件WC3)与第三密封部件23c (第四波长变换部件WC4)之间。即，在本变形例中，在图4所示的LED模块20中，以填埋第二密封部件23b与第三密封部件23c之间的空间的方式，作为第三副发光部SL3来设置第三虚设密封部件24c。
[0248]以上通过本变形例中的LED模块20A，在第二密封部件23b (第二主发光部ML2)与第三密封部件23c (第三主发光部ML3)之间设置第三虚设密封部件24c (第三副发光部SL3)。据此，在第二密封部件23b与第三密封部件23c之间的区域也能够生成疑似发光部。其结果是，对于图4中的LED模块20，能够进一步抑制基板21中的明暗差，并且能够进一步抑制亮度不均一。
[0249]并且，在本变形例中也能够通过对各个密封部件的荧光体粒子的浓度进行调节，或者对各个密封部件的高度进行调整，来抑制颜色的不均一。
[0250](实施方式I的变形例2)
[0251]接着，利用图SB对实施方式I的变形例2进行说明。图SB是本实用新型的实施方式I的变形例 2中的LED模块20B的平面图。
[0252]如图8B所示，本变形例中的LED模块20B的构成与图4所示的LED模块20相比，还被设置了第四副发光部SL4。
[0253]在本变形例中设置了四个第四副发光部SL4，各个第四副发光部SL4由对第一主发光部MLl至第四主发光部ML4中的长度方向(长度方向)的两端部的LED22a至22d所发出的光的波长进行变换的第八波长变换部件WC8构成。即，第四副发光部SL4与第一副发光部SLl同样，自身不具有LED,而是由从第四副发光部SL4外部的LED发出的光来发光的发光部，在第八波长变换部件WC8内，不存在会发出由该第八波长变换部件WC8进行波长变换的光的发光元件。在本变形例中，第四副发光部SL4仅由第八波长变换部件WC8构成。
[0254]第八波长变换部件WC8包括对LED22a至22d所发出的光的波长进行变换的第八波长变换材料(未图示)、以及包含该第八波长变换材料的第四虚设密封部件24d。第四虚设密封部件24d由与第一虚设密封部件24a相同的密封材料构成，外观上也与第一虚设密封部件24a相同。
[0255]在本变形例中，四条第四虚设密封部件24d(第八波长变换部件WC8)以在长度方向上夹着第一密封部件23a至第四密封部件23d的方式，而被设置在第一密封部件23a至第四密封部件23d的两端。四条第四虚设密封部件24d的长度方向与第一密封部件23a至第四密封部件23d的长度方向几乎为正交。即，在本变形例中，在图4所示的LED模块20中，以填埋第一密封部件23a至第四密封部件23d的长度方向的两侧的空间的方式，设置第四虚设密封部件24d，以作为第四副发光部SL4。
[0256]以上，通过本变形例中的LED模块20B，在第一密封部件23a (第一主发光部MLl)至第四密封部件23d(第四主发光部ML4)的长度方向的两侧，设置了第四虚设密封部件24d(第四副发光部SL4)。据此，在第一密封部件23a(第一主发光部MLl)至第四密封部件23d(第四主发光部ML4)的长度方向的两侧的区域也能够生成疑似发光部。其结果是，对于图4中的LED模块20，能够进一步抑制基板21中的明暗差，并能够进一步抑制亮度的不均
O
[0257]并且，本变形例的构成也能够适用于图8A中的LED模块20A。并且，在本变形例中，也能够通过对各个密封部件的荧光体粒子的浓度进行调节，或者对各个密封部件的高度进行调整来抑制颜色不均一。
[0258](实施方式I的变形例3)
[0259]接着，利用图9对实施方式I的变形例3所涉及的灯泡形灯进行说明。图9的(a)是在本变形例所涉及的灯泡形灯中，以除去球形罩的状态从上方来看LED模块时的平面图，图9的(b)是(a)的X-X’线上的该灯泡形灯的剖面图，图9的(C)是(a)的Y_Y’线上的该灯泡形灯的剖面图，图9的(d)是(a)的Z-Z’线上的该灯泡形灯的剖面图。
[0260]本变形例中的LED模块20C与图4所示的LED模块20相比，在基板21的背面(第二面)也形成有发光元件以及密封部件，其中具备:主要朝向前方以及侧方放出光的主LED模块(第一发光模块)20a,以及主要朝向后方以及侧方放出光的副LED模块(第二发光模块)20b。
[0261]如图9的(a)至(d)所示，主LED模块(主发光模块)20a具备:基板21、多个LED22a至22d、第一密封部件23a至第四密封部件23d、第一虚设密封部件24a以及第二虚设密封部件24b、齐纳二极管25 (未图示)、金属配线26、导线27、端子28、以及导电性粘着部件29。
[0262]另外，副LED模块(副发光模块)20b具备:基板21、在基板21的背面(第二面)上设置的多个LED32a (第五发光兀件)以及多个LED32b (第六发光兀件)、包含突光体粒子(第九波长变换材料)并对多个LED32a —并进行密封的第五密封部件33a (第九波长变换部件)、包含荧光体粒子(第十波长变换材料)并与第五密封部件33a相邻的第五虚设密封部件34a (第十波长变换部件)、包含荧光体粒子(第H^一波长变换材料)并对多个LED32b一并进行密封的第六密封部件33b (第十一波长变换部件)、包含荧光体粒子(第十二波长变换材料)并与第六密封部件33b相邻的第六虚设密封部件34b (第十二波长变换部件)、金属配线36、导线37、端子38、以及导电性粘着部件39。
[0263]并且，在本变形例中考虑的是，主LED模块20a与副LED模块20b这两个模块被合成一个LED模块。在这种情况下,一个LED模块由一个基板21、分别被安装在该基板21的表面以及背面的多个LED、对各个LED的列进行一并密封的密封部件、以及虚设密封部件构成。即，基板21是主LED模块20a与副LED模块20b共用的基板。
[0264]在本变形例中，由于主LED模块20a的构成与图4所示的LED模块20相同，因此省略其说明。
[0265]在副LED模块20b中，背面侧的多个LED32a、32b分别在基板21的长边方向上以相同的间隔而被配置。多个L ED32a、32b在各个元件列内为串联连接，并且各个元件列为并联连接。背面侧的LED32a以及32b以中间夹着基板21的方式，与表面侧的LED22a以及23d相对而置。本变形例中的LED32a以及32b与LED22a至22d相同，为蓝色LED芯片。
[0266]并且，背面侧的第五密封部件33a以及第六密封部件33b以中间夹着基板21的方式，与第一密封部件23a以及第四密封部件23d相对而被形成为直线状。第五密封部件33a以及第六密封部件33b与第一密封部件23a至第四密封部件23d的构成相同，对LED32a以及32b的各个兀件列一并进行密封并对金属配线36进行密封。
[0267]在本变形例中，第五密封部件33a以及第六密封部件33b与第一密封部件23a至第四密封部件23d相同，采用在硅树脂中分散规定的荧光体粒子的含荧光体树脂。
[0268]并且，背面侧的第五虚设密封部件34a以及第六虚设密封部件34b以中间夹着基板21的方式，与第一虚设密封部件24a以及第二虚设密封部件24b相对而被形成为直线状。第五虚设密封部件34a以及第六虚设密封部件34b的构成与第一虚设密封部件24a相同，自身不具备LED，是由从外部的LED发出的光来发光的发光部。
[0269]具体而言，第五虚设密封部件34a是包含对LED32a所发出的光的波长进行变换的荧光体粒子(波长变换材料)的硅树脂(含荧光体树脂)。并且，第六虚设密封部件34b是含有对LED32b所发出的光的波长进行变换的荧光体粒子(波长变换材料)的硅树脂(含荧光体树脂)。
[0270]并且，在本变形例中，金属配线36、导线37、端子38、以及导电性粘着部件39的构成，与金属配线26、导线27、端子28、以及导电性粘着部件29相同，因此省略说明。[0271]以上，通过本变形例中的LED模块20C，不仅是基板21的表面，基板21的背面也形成了具有LED的密封部件(发光部)，因此，不仅球形罩顶部侧能够放出光，灯头一侧也能够放出光。据此，能够实现大的配光角的配光特性，从而能够实现具有与白炽灯泡更近似的配光特性的灯泡形LED灯。
[0272]而且，在本变形例中，能够与被设置在基板21的背面侧的主发光部(LED32a、32b以及第五、第六密封部件33a，33b)相邻来设置第五虚设密封部件34a以及第六虚设密封部件34b。据此，即使在基板21的背面侧，也能够生成与第五密封部件33a以及第六密封部件33b相邻的疑似发光部。其结果是，不仅是基板21的表面侧，即使是在背面侧也能够抑制明暗差，并且能够抑制基板21的背面侧的亮度不均一。
[0273]并且，在本变形例中，在第五密封部件33a以及第五虚设密封部件34a中，以及，在第六密封部件33b以及第六虚设密封部件34b中，也能够通过对各个密封部件的荧光体粒子的浓度进行调节，或者对各个密封部件的高度进行调整来抑制颜色不均一。
[0274](实施方式I的变形例4)
[0275]接着，利用图10对实施方式I的变形例4所涉及的灯泡形灯进行说明。图10的(a)是在本变形例所涉及的灯泡形灯中以除去球形罩的状态从上方来看LED模块时的平面图，图10的(b)是(a)的X-X’线上的该灯泡形灯的剖面图，图10的(C)是(a) Q Y-Y’线上的该灯泡形灯的剖面图，图10的(d)是(a)的Z-Z’线上的该灯泡形灯的剖面图。
[0276]在上述的变形例3中的灯泡形灯中，通过在一个基板21的表面以及背面的两个面上设置光源以及使光源发光的配线，从而构成了主LED模块20a以及副LED模块20b这两个模块，光能够从灯泡形灯的球形罩顶部侧以及灯头侧取出。对此，在本变形例中为，分别在两个基板的表面分别设置发光元件以及使发光元件发光的配线，将两个基板的背面相贴合来形成一个基板21。即使在这种构成中，也能够从灯泡形灯I的球形罩顶部侧以及灯头侧取出光。因此，本变形例所涉及的灯泡形灯I与上述的实施方式I的灯泡形灯I的不同之处是，在LED I旲块的基板21的各自的表面，由粘着剂粘着有具备发光兀件以及使发光兀件发光的配线的两个基板。以下，以与上述的实施方式I的灯泡形灯I的不同之处为中心进行详细说明。
[0277]本变形例中的LED模块20D与变形例3中的LED模块20C同样，具备:主要向前方以及侧方放出光的主LED模块(第一发光模块)20a、以及主要向后方以及侧方放出光的副LED模块(第二发光模块)20b，本变形例中的LED模块20D与变形例3不同，基板21由作为主基板的基板21X(第一基板)和作为副基板的基板21Y(第二基板)构成。
[0278]如图10的(a)至(d)所示，主LED模块20a具备:基板21X(第一基板)、被设置在基板21X的表面上的多个LED22a至22d、被设置在基板21X的表面的第一密封部件23a至第四密封部件23d、被设置在基板21X的表面的第一虚设密封部件24a以及第二虚设密封部件24b。而且，主LED模块20a具备:被设置在基板2IX的齐纳二极管25 (未图示)、金属配线26、导线27、端子28、以及导电性粘着部件29。
[0279]并且，副LED模块(副发光模块)20b具备:基板21Y、被设置在基板21Y的表面上的多个LED32a和32b、被设置在基板2IY的表面上的第五密封部件33a以及第六密封部件33b、与第五密封部件33a以及第六密封部件33b相邻的第五虚设密封部件34a以及第六虚设密封部件34b、金属配线36、导线37、端子38、以及导电性粘着部件39。[0280]基板21X和21Y彼此具有相同的构成以及形状，彼此的背面由粘着剂90粘着，从而构成一个基板21。基板21X和21Y能够采用与上述的基板21相同的构成。
[0281]在基板2IX的长边方向的两端部被设置有用于贯通基板2IX的两个贯通孔21Xb，并且，在基板21Y的长边方向的两端部被设置有用于贯通基板21Y的两个贯通孔21Yb。贯通孔21Xb构成用于连接供电用引线70与主LED模块20a的端子28，贯通孔21Yb构成用于连接供电用引线70与副LED模块20b的端子38。贯通孔21Xb与21Yb被贯通配置，从而构成基板21的贯通孔21b。因此，一个引线70能够穿通相互贯通的一个贯通孔21Xb和21 Yb。
[0282]在基板21X的中央部被设置有贯通基板21X的一个贯通孔21Xa，并且，在基板2IY的中央部设置有贯通基板2IY的一个贯通孔21Ya。贯通孔21Xa和21Ya用于使主LED模块20a以及副LED模块20b被固定到支柱40，以彼此贯通的方式被配置，从而构成基板21的一个贯通孔21a。因此，支柱40的突起部42b被嵌合在彼此贯通的贯通孔21Xa以及21Ya。贯通孔21a以及突起部42b如以上所述，作为用于决定基板21的位置或朝向的位置规定部来发挥作用。
[0283]粘着剂90是被设置在基板21X的背面与基板21Y的背面之间，用于对两者进行粘着，例如由硅树脂等树脂或Ag膏剂等金属膏剂等构成。在金属膏剂的情况下，由于能够提闻基板21X与基板21Y之间的热传导率，从而提闻基板21的热传导率，因此能够提闻基板21的散热效率。其结果是，能够抑制因温度上升而造成的LED的发光效率以及寿命的降低。并且，由于提闻了粘着剂90的遮光性即提闻了基板21的遮光性，因此能够抑制因从基板2IX和2IY的表面朝向背面的光而造成的颜色不均一。
[0284]粘着剂90以不妨碍引线70穿通贯通孔21Xb和21Yb的方式，在基板21X的背面与基板21Y的背面之间的贯通孔21Xb以及21Yb之间的空间的至少一部分没有被设置。并且，粘着剂90以不妨碍贯通孔21Xa以及21Ya与支柱40的突起部嵌合的方式，在基板21X的背面与基板21Y的背面之间的贯通孔21Xa以及21Ya之间的全部空间中没有被设置。
[0285]以上，通过本变形例中的LED模块20D，能够实现与变形例3相同的效果。S卩，能够实现具有配光角大的配光特性的灯泡形LED灯。并且，不仅是基板21的表面侧，背面侧的明暗差也能够得到抑制，并且能够抑制基板21的背面侧的亮度不均一。
[0286]并且，即使在本变形例，在第五密封部件33a与第五虚设密封部件34a，以及，在第六密封部件33b与第六虚设密封部件34b中，通过对各个密封部件的荧光体粒子的浓度进行调节，或者对各个密封部件的高度进行调整，从而能够抑制颜色不均一。
[0287]而且，在本变形例中，基板21由在表面设置了 LED的基板2IX和在表面设置了 LED的基板21Y构成。并且，基板21X与21Y彼此以没有设置LED的背面相对而被配置。此时，副LED模块20b也可以粘着固定到支柱40。据此，能够事先分别准备基板21X和21Y，分别在表面设置各个部件之后再进行粘着，通过以这种方法来制造LED模块20D，从而能够容易地制造LED模块20D。其结果是，能够实现容易制造的灯泡形灯。
[0288]而且，在本变形例中，副LED模块20b被直接安装到支柱40，在副LED模块20b发生的热被传导到支柱40。并且，主LED模块20a经由副LED模块20b被间接地安装到支柱40，在主LED模块20a发生的热经由副LED模块20b被间接地传导到支柱40。并且，在主LED模块20a与副LED模块20b之间被设置有作为热传导部件的粘着剂90。该粘着剂90是热传导性树脂、陶瓷膏剂、以及金属膏剂中的任一种。据此，由于能够提高基板21的散热效率以及遮光性，因此，不仅能够抑制LED的发光效率以及寿命的降低，而且能够抑制主LED模块20a与副LED模块20b之间的颜色不均一。
[0289]并且，在本变形例中，支柱40也可以穿过基板2IY的贯通孔21 Yb而与基板2IX的背面相接。即，贯通孔21Yb被形成为与支柱40的固定部42的全体相嵌合，支柱40的固定部42的固定面与基板21X的背面可以由粘着剂90来粘着。据此，主LED模块20a以及副LED模块20b与支柱40的固定变得容易，从而能够实现容易制造的灯泡形灯。并且，主LED模块20a被粘着固定在支柱40，从而能够使基板2IX到支柱40的散热路径变短，并且可以经由润滑脂等热传导部件来使基板21Y的贯通孔21Yb的内壁与支柱40的固定部42相接触，从而能够扩大基板21Y到支柱40的散热路径。其结果是，能够抑制LED的发光效率的降低以及寿命的降低。
[0290](实施方式2)
[0291]以下，对本实用新型的实施方式2进行说明。
[0292](灯泡形灯的整体构成)
[0293]首先，利用图11以及图12对本实施方式2所涉及的灯泡形灯2的整体构成进行说明。图11是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的外观透视图。并且，图12是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
[0294]如图11以及图12所示，本实施方式所涉及的灯泡形灯2是成为替代灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形LED灯，具备:球形罩210、作为光源的LED模块220、支承LED模块220的支承部件240、内部配置有驱动电路270的框体250、被配置在框体250内的金属部件260、将电力供给到LED模块220的驱动电路270、以及从外部接受电力的灯头280。并且，灯泡形灯2除此之外还具备:引线270a至270d、环状的结合部件230、以及螺钉290。并且，灯泡形灯2由球形罩210、框体250 (外侧框体部252)以及灯头280构成外围器。S卩，球形罩210与框体250 (外侧框体部252)以及灯头280露出到外部，各自的外表面露出在外部空气中。并且，本实施方式中的灯泡形灯2的构成是，例如亮度相当于40W形。
[0295]以下，参照图12并利用图13以及图14对本实施方式所涉及的灯泡形灯2的各个构成要素进行说明。图13示出了本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯I的一个剖面。图14示出了本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯I的构成的其他的剖面，并且是示出从图13的状态以灯轴为中心旋转约90°后的剖面图。并且，作为灯轴是成为在将灯泡形灯2安装到照明装置的插座时成为旋转中心的轴，与灯头280的旋转轴一致。并且，在图13以及图14中，除了电路元件以外，仅示出各个构成部件的剖面部分。并且，在图14中省略电路元件的图示。
[0296][球形罩]
[0297]如图12至图14所示，球形罩210的构成与实施方式I中的球形罩10相同。
[0298][LED 模块]
[0299]LED模块220与实施方式I中的LED模块20相同，是具有LED (LED芯片)，并由经过引线270a以及270b而被供给到LED的电力来发光的发光模块(发光装置)，放出规定的波长的光。LED模块220由支承部件240被保持在球形罩210的内部空间。
[0300]如图13以及图14所示，LED模块220被配置在球形罩210的内部空间。LED模块220最好是被配置在由球形罩210构成的球形状的中心位置(例如，球形罩210的内径大的内部空间部分)。这样，通过将LED模块220配置到球形罩210的中心位置，从而灯泡形灯2的配光特性能够与以往的采用了灯丝线圈的白炽灯泡近似。
[0301]并且，对于LED模块220的详细构成待后述。
[0302][结合部件]
[0303]结合部件230是用于对球形罩210、支承部件240、金属部件260进行结合的部件。如图12所示，结合部件230被构成为环状，围在支承部件240的台座242 (径小部242a)的周围。结合部件230能够通过对流入到支承部件240的台座242的外周面与外侧框体部252的外缘部252a的间隙的流动性绝缘树脂(例如硅)进行硬化来成型。
[0304]如图13以及图14所示，结合部件230具备:竖槽部230a，被形成为圆环状，用于使球形罩210的开口部211插入；凸缘部(环状凸部)230b，被形成为向横方向突出，用于嵌入到被设置在支承部件240的台座242的横槽部；以及四个凸部230c，为了与台座242的位置对准，而向下方(灯头侧)突出。并且，结合部件230的外表面与框体250的外侧框体部252的内表面接触。
[0305][支承部件]
[0306]支承部件240是用于支承LED模块220的部件，由金属构成。支承部件240 (金属支柱)主要由位于球形罩10的内部空间的支柱241、以及主要由框体250 (外侧框体部252)围住的台座242构成。在本实施方式中，支柱241与台座242由相同的材料被一体成型。
[0307]支柱241是从球形罩210的开口部211的近旁向球形罩210的内部空间延伸设置的金属制的芯棒。支柱241作为保持LED模块220的保持部件发挥作用，支柱241的一端与LED模块220连接，支柱241的另一端与台座242连接。
[0308]并且，支柱241由于由金属材料构成，因此能够作为对LED模块220所发生的热进行散热的散热部件来发挥作用。本实施方式中的支柱241由铝合金构成。这样，由于支柱241由金属材料构成，因此能够将LED模块220所发生的热高效率地传导到支柱241。据此，能够抑制因温度上升而造成的LED222的发光效率的降低以及寿命的减少。
[0309]支柱241由主轴部241a与固定部241b构成。主轴部241a由剖面积为一定的圆柱体构成，主轴部241a的一侧的端部与固定部241b连接，主轴部241a的另一侧的端部与台座242连接。
[0310]并且，固定部241b具有LED模块220的基台221和被固定的固定面(上表面)。该固定面是固定部241b (支柱241)与基台221的背面(LED模块220)相接触的接触面。LED模块220被载置于固定部241b的固定面，由粘着剂等被粘着在固定面。而且，在固定部241b被设置有向固定面突出的突起部241bl。突起部241bl被构成为，与被设置在LED模块220的基台221的贯通孔221a嵌合。突起部241bl作为规定LED模块220的位置的位置规定部发挥作用，被构成为平面看时的形状为细长状。
[0311]台座242是支承支柱241的部件，如图13以及图14所示，被构成为堵塞球形罩210的开口部211。台座242由金属材料构成，在本实施方式中与支柱241同样，由铝合金构成。据此，被传导到支柱241的LED模块220的热，能够被高效率地传导到台座242。并且，台座242是具有台阶部的盖状部件，由直径小的径小部242a和直径大的径大部242b构成。[0312]在径小部242a与径大部242b的边界，沿着径小部242a的周向形成有横槽部。并且，在台座242的台阶部(径大部242b O上)被配置有结合部件230，通过结合部件230的凸缘部230b与台座242的横槽部嵌合，从而结合部件230被固定在台座242。
[0313]径小部242a如图13以及图14所示，不仅对支柱241进行支承，而且是被构成为堵塞球形罩210的开口部211的圆盘状部件。支柱241被形成在径小部242a的中央部。并且，径小部242a的外周面与结合部件230的内周面为面与面接触。并且，在径小部242a被设置有用于使引线270a以及270b穿过的两个贯通孔242al。
[0314]径大部242b的构成为基本上呈圆筒状，外周面与金属部件260的内周面为面与面接触。据此，支承部件240 (台座242)的热能够高效率的传导到金属部件260。并且，在径大部242b形成有四个凹部242bl，作为在与金属部件260进行铆接时的向导孔。
[0315][框体]
[0316]框体250是内部被配置了驱动电路270的具有绝缘性的绝缘外壳，由内侧框体部(第一框体部)251和外侧框体部(第二框体部)252构成。框体250能够由绝缘性树脂材料构成，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)而树脂成型。
[0317]内侧框体部251如图13以及图14所示，被配置成围住驱动电路270，是从灯的外部不能目视到的被配置的内部部件(电路外壳)。内侧框体部251具有:以覆盖驱动电路270的方式而被配置的电路盖部251a、以及以覆盖驱动电路270的周围的方式而被配置的电路保持部251b。电路盖部251a与电路保持部251b被分尚设置，并且电路盖部251a与电路保持部251b以非接触状态而被配置。
[0318]电路盖部251a的上表面形状是沿着支承部件240的台座242的内表面形状而被构成。据此，电路盖部251a被嵌入到支承部件240的台座242，由螺钉290被拧固在支承部件 240。
[0319]电路保持部251b被构成为圆筒形状。电路保持部251b的灯头侧端部与外侧框体部252连接，在本实施方式中，电路保持部251b与外侧框体部252被一体成型。并且，在电路保持部251b的球形罩侧端部形成有用于载置驱动电路270的电路基板271的台阶部。
[0320]并且，外侧框体部252至少成为灯外围器的一部分，是以从灯外部能够看到的状态而被配置的外部部件。外侧框体部252的外周面中的以灯头280覆盖的部分以外的区域露出到灯外部。在本实施方式中，外侧框体部252具有露出到灯外部的外缘部252a以及与灯头280拧合的拧合部252b。
[0321]外缘部252a有直径比拧合部252b大的大致为圆筒状部件构成。在本实施方式中，外缘部252a的构成为，朝向灯头280 —侧其直径逐渐变小。即，外缘部252a的内周面以及外周面相对于灯轴倾斜。由于外缘部252a的外表面被暴露在大气中，因此，被传导到框体250的热主要从外缘部252a的外表面散热。
[0322]拧合部252b由直径比外缘部252a小的大致为圆筒状部件构成。在拧合部252b被拧入有灯头280。S卩，拧合部252b的外周面以与灯头280的内周面接触的状态而被构成。
[0323]具有以上这种构成的外侧框体部252(外缘部252a)被构成为，围住内侧框体部251、金属部件260、支承部件240的台座242、以及结合部件230。并且，在外侧框体部252 (外缘部252a)的内表面与内侧框体部251 (电路盖部251a以及电路保持部251b)的外表面之间，被设置有规定的间隔。而且，在本实施方式中，外侧框体部252(外缘部252a)与金属部件260不接触，如图14所示，外侧框体部252 (外缘部252a)的内表面与金属部件260的外表面之间存在一定的空隙。
[0324][金属部件]
[0325]金属部件260被构成为套筒状，以围住框体250中的内侧框体部251，并被配置在内侧框体部251与外侧框体部252之间。据此，金属部件260能够与驱动电路270成为非接触状态，从而能够确保驱动电路270的绝缘性。
[0326]并且，金属部件260由金属材料构成，作为散热器发挥作用。据此，能够利用金属部件260来对LED模块220以及驱动电路270发生的热高效率地散热。具体而言，LED模块220以及驱动电路270的热经由内侧框体部251以及金属部件260，被传导到外侧框体部252，从外侧框体部252被散热到灯外部。
[0327]作为金属部件260的金属材料，例如能够采用Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd，或者是由这些金属的两种以上构成的合金，或者可以考虑到Cu与Ag的合金等。这种金属材料由于具有良好的热传导性，能够能够高效率地将热传导到金属部件260。
[0328]并且，金属部件260与支承部件240接触。在本实施方式中，如以上所述，金属部件260的内周面与支承部件240的台座242 (径大部242b)的外周面为面与面接触。由于金属部件260与支承部件240均由金属构成，因此，被传导到支承部件240的LED模块220的热能够高效率地传导到金属部件260。
[0329]并且，本实施方式中的金属部件260不与框体250中的外侧框体部252 (外缘部252a、拧合部252b)接触，也不与内侧框体部251 (电路盖部251a、电路保持部251b)接触。即，金属部件260以与内侧框体部251以及外侧框体部252均为非接触的状态而被配置。据此，能够充分确保框体250全体的绝缘性。
[0330][驱动电路]
[0331 ] 驱动电路(电路单元)270具有用于使LED模块220的LED222点灯(发光)的点灯电路(电源电路)，将规定的电力供给到LED模块220。例如，驱动电路270包括通过一对引线270c以及270d，将从灯头280供给的交流电转换为直流电的电路，经由一对引线270a以及270b将该直流电供给到LED模块220。
[0332]并且，驱动电路270也具有对LED222的调光进行控制的调光电路。即，驱动电路270通过使供给到LED222的电流的大小发生变化，从而对LED222的调光进行控制。
[0333]在此，驱动电路270由电路基板271、以及被安装在电路基板271的多个电路元件(电子元件)272构成。电路基板271是由金属配线被图案形成的印刷电路板，被安装在该电路基板271的多个电路元件272彼此电连接。在本实施方式中，电路基板271以主面与灯轴正交的状态而被配置。电路基板271如图14所示，被载置于内侧框体部251的电路保持部251b并被夹持。
[0334]电路元件272例如是各种电容、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等。
[0335]具有这种构成的驱动电路270由于由框体250中的内侧框体部251覆盖，因此与金属部件260成为非接触状态。这样，能够确保驱动电路270的绝缘性。
[0336]并且，驱动电路270不仅限于点灯电路或调光电路，也能够恰当地选择并组合升压电路等。[0337][引线]
[0338]引线270a至270d均为合金铜引线，由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂被膜构成。
[0339]一对引线270a以及270b是用于将使LED模块220点灯的直流电，从驱动电路270供给到LED模块220的电线。驱动电路270与LED模块220由一对引线270a以及270b电连接。具体而言，引线270a以及270b的各自的一端的端部(芯线)，由焊锡等与电路基板271的电力输出部(金属配线)电连接，各自的另一端的端部(芯线)由焊锡等与LED模块220的电力输入部(电极端子)电连接。
[0340]并且，一对引线270c以及270d是将来自灯头280的交流电供给到驱动电路270的电线。驱动电路270与灯头280经由一对引线270c以及270d电连接。具体而言，引线270c以及270d的各自的一端的端部(芯线)与灯头280 (壳部或接触片部)电连接，各自的另一端的端部(芯线)由焊锡等与电路基板271的电力输入部(金属配线)电连接。
[0341][灯头]
[0342]如图13以及图14所示，灯头280是从灯外部接受用于使LED模块220的LED222发光的电力的受电部。灯头280例如被安装在照明器具的插座，在使灯泡形灯2点灯时，灯头280从照明器具的插座接受电力。例如，灯头280从商用电源(AC100V)被供给交流电。本实施方式中的灯头280通过两个接点来接受交流电，在灯头280接受的电力通过一对引线270c以及270b被输入到驱动电路270的电力输入部。
[0343]灯头280为金属制的有底筒体形状，具有外周面为公螺纹的壳部、以及通过绝缘部被安装在壳部的接触片部。并且，灯头280的外周面被形成有拧合部，用于拧合到照明装置的插座，在灯头280的内周面形成有用于拧合到外侧框体部252的拧合部252b的拧合部。
[0344]灯头280的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)的灯头。例如，作为灯头280所采用的灯头例如有E26形、E17形、或E16形等。并且，作为灯头280也可以米用插入式灯头。
[0345][LED模块的详细构成]
[0346]接着，利用图15以及图16对本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块220的各个构成要素进行说明。图15示出了本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块的构成。即，图15的(a)是该LED模块的俯视图(平面图)，图15的(b)是沿着(a)的A1-A1’线切开后的该LED模块的剖面图。
[0347]如图15的(a)以及(b)所示，LED模块220具有:基台221、LED222、密封部件223a、波长变换部件223b、以及金属配线224。本实施方式中的LED模块220与实施方式I中的LED模块20相同，为COB结构。以下，对LED模块220的各个构成要素进行详细说明。
[0348]首先，对基台221进行。基台221是用于安装LED222的LED安装用基板。作为基台221能够采用实施方式I中的基板21。本实施方式中的基台221由对可见光为具有透光性的部件构成。通过采用具有透光性的基台221，LED222的光能够透过基台221的内部，并从没有安装LED222的面(背面)射出。因此，即使在LED222仅被安装在基台221的一侧的面(表面)的情况下，也能够从另一侧的面(背面)射出光，从而得到与白炽灯泡近似的配光特性。[0349]基台221最好是采用全透过率高的部件来制作。例如，作为基台221能够采用由对可见光的全透过率为90%以上的烧结氧化铝(Al2O3)构成的陶瓷基板。除此之外，作为基台221也能够采用由AlN或MgO构成的陶瓷基板。
[0350]并且，作为本实施方式中的基台221的形状采用了，在俯视时(从球形罩210的顶部来看时)呈细长状的矩形基板。这样，LED模块20在俯视时的形状也成为细长状。
[0351]而且，在基台221被设置了贯通孔221a、221b。贯通孔221a用于使基台221与支承部件240的支柱241的固定部241b相嵌合而被设置。在本实施方式中，贯通孔221a平面为矩形状，被形成在从基台221的中心在长度方向上偏离了的位置上。另一方面，贯通孔221b由于与两条引线270a以及270b电连接，因而被设置了两个，在本实施方式中，被设置在基台221的长度方向的两端部。
[0352]并且，作为基台221虽然采用了透光性基板，不过也可以采用对LED222发出的光的光透过率低的低透过率基板(例如全透过率为10%以下的白色氧化铝基板等白色基板)。并且，作为基台221也可以采用全透过率几乎为零的不透光基板(例如以金属为底的基板)。而且，在采用这些基台的情况下，采用两张仅在表面形成LED222、密封部件223a以及波长变换部件223b的基台221，并通过将两张基台221的背面彼此贴合，来构成一个LED模块。或者，可以通过在一张基台的两面形成LED222、密封部件223a以及波长变换部件223b，从而来构成一个LED模块。[0353]接着，对LED222进行说明。LED222是由规定的电力发光的半导体发光元件的一个例子，是被配置在基台221上的发出单色的可见光的裸芯片。LED222由从驱动电路270供给来的电流的大小的变化而被调光。在本实施方式中，采用在通电时能够发出蓝色光的蓝色LED芯片。并且，LED222仅被安装在基台221的一侧的面(表面)，多个(例如12个)LED222排成一列而成的元件列以直线状被配置成四列。
[0354]并且，在本实施方式中虽然安装了多个LED222，不过LED222的个数可以按照灯泡形灯的用途来做适当地变更。例如，在替代微型灯泡等低输出类型的LED灯中，LED222也可以是一个。并且，在高输出类型的LED灯中，一列内的LED222的个数也可以是12个以上。并且，在本实施方式中，多个LED222在基台221上被安装了四列，不过也可以是一列或者四列以外的多列。
[0355]并且，在本实施方式所采用的LED222的构成与图5所示的实施方式I中的LED22a (LED芯片)相同。
[0356]接着，参照图15并利用图16对密封部件223a以及波长变换部件223b进行详细说明。图16示出了本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块中的密封部件以及波长变换部件的构成。具体而言，图16示出了沿着图15的(a)的Β1-Β线切开后的LED模块中的密封部件以及波长变换部件的一部分放大剖面图。
[0357]密封部件223a相当于实施方式I中的主发光部(波长变换部件)，是自身具有发光元件的发光部，在密封部件223a内存在多个LED222。密封部件223a以覆盖一列中的多个LED222(—并密封)的方式被形成为直线状。在本实施方式中，由于LED222的元件列被安装了四列，因此形成了四条密封部件223a。并且，密封部件223a包含作为光波长变换材料的荧光体，作为第一波长变换部(第一波长变换部件)来发挥作用，该第一波长变换部是对LED222发出的光进行波长变换的波长变换层。作为密封部件223a能够采用，在硅树脂中分散规定的荧光体粒子(未图示)和光扩散材料(未图示)的含荧光体树脂。
[0358]作为荧光体粒子，在LED222为发出蓝色光的蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，与实施方式I同样，例如能够米用YAG系的黄色突光体粒子。并且,在本实施方式中，由于采用了具有透光性的基台221，因此从密封部件223a射出的白色光透过基台221的内部，并从基台221的背面射出。
[0359]并且，与实施方式I同样，作为密封部件223a中所包含的荧光体粒子，还能够加入红色荧光体粒子。
[0360]具有这种构成的密封部件223a与实施方式I同样，例如，能够通过将含有波长变换材料(例如荧光体粒子)的未硬化的膏剂状的密封部件材料(例如硅树脂)，由分配器来涂敷并使其硬化来形成。
[0361]并且，密封部件223a也可以不必由硅树脂来形成，除了氟系树脂等有机树脂以夕卜，还可以由低融点玻璃或或溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。
[0362]波长变换部件223b被配置在，与密封部件223a相比，离LED222远的位置，作为第二波长变换部来发挥作用，该第二波长变换材料是对LED222所发出的光的波长进行变换的波长变换层。具体而言，波长变换部件223b是在基台221上的被配置在密封部件223a的侧方的树脂。即，波长变换部件223b在两个密封部件223a之间以直线状被形成了两条。
[0363]波长变换部件223b相当于实施方式I中的副发光部(虚设密封部件)，自身不具有LED，是由波长变换部件223b外部的LED所发出的光来发光的发光部。在波长变换部件223b内，不存在能够由该波长变换部件223b进行波长变换而发光的发光元件。
[0364]本实施方式中的波长变换部件223b与密封部件223a同样，包含作为光波长变换材料的荧光体粒子，波长变换部件223b被构成为，所含有的荧光体粒子的浓度比密封部件223a高。在此，该荧光体粒子的浓度越高，光的波长变换的量(波长变换量)就越大。波长变换量不出了对光的波长进行变换的程度的量，波长变换量越大，对光的波长进行变换的程度就越高。即，示出对波长变换部件223b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出对密封部件223a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第一波长变换量大。并且，波长变换部件223b中所包含的荧光体粒子由于与密封部件223a中所包含的荧光体粒子相同，因此省略详细说明。
[0365]波长变换部件223b与密封部件223a同样，例如能够通过将含有波长变换材料(例如荧光体粒子)的未硬化的膏剂状的密封部件材料(例如硅树脂)，由分配器涂敷并使其硬化来形成。
[0366]在本实施方式中，密封部件223a以及波长变换部件223b采用对硅树脂中分散规定的荧光体粒子的含荧光体树脂。
[0367]接着，对金属配线224进行说明。金属配线224与实施方式I中的金属配线26同样，是由在LED安装面(表面)被图案形成的Ag等的金属构成的配线，从引线270a以及270b供给到LED模块220的电力被供给到各个LED222。各个LED222通过金导线225而与金属配线224电连接。
[0368]并且，被形成在贯通孔221b的周围的金属配线224成为供电部。两条引线270a以及270b的前端部穿通到图13所示贯通孔221b，由焊锡等与金属配线224进行电连接以及物理连接。[0369]如以上所述，构成了具备本实施方式所涉及的LED模块220的灯泡形灯2。这样，本实施方式中的灯泡形灯2采用了与白炽灯泡所使用的球形罩(玻璃灯泡)形状相同的球形罩，并且，在向球形罩210的内部空间延伸的支柱241上设置了 LED模块220。据此，能够实现配光角大的配光特性，从而能够得到与白炽灯泡同样的配光特性。
[0370]并且，在本实施方式中的灯泡形灯2所具备的LED模块220中具备，作为第一波长变换部的密封部件223a以及作为第二波长变换部的波长变换部件223b，该波长变换部件223b被配置在，与密封部件223a相比，离LED222远的位置。并且，对波长变换部件223b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度(波长变换量)，比对密封部件223a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度(波长变换量)大。在此，利用图17对具有上述的构成的LED模块220所实现的效果进行说明。
[0371]图17是用于说明本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块所实现的效果的图。具体而言，图17的(a)示出了进行调光控制时，供给到LED222的电流小的情况下的LED222发出的光的照射状态。并且，图17的(b)示出了在进行调光控制时，被供给到LED222的电流大的情况下的LED222发出的光的照射状态。
[0372]如图17的(a)所示，在进行调光控制时，在供给到LED222的电流小的情况下，由于从LED222照射弱光LI，在透过密封部件223a之后，到达波长变换部件223b的光的量较少。在此，在供给到LED222的电流小的情况下，由LED222发出的热比较少，因此密封部件223a的波长变换效率的降低量较少。因此，透过密封部件223a的光不会受到波长变换效率降低的影响，用户能够目视到。
[0373]并且，如图17的(b)所示，在进行调光控制时，被供给到LED222的电流增大的情况下，由于从LED222照射強光L2，在透过密封部件223a之后，到达波长变换部件223b的光的量增多。在此，在供给到LED222的电流大的情况下，由于从LED222发生的热较多，因此密封部件223a的波长变换效率降低。因此，透过密封部件223a的光虽然受到波长变换效率的降低的影响，但是该光还能够透过波长变换部件223b。
[0374]在此，对波长变换部件223b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度，比对密封部件223a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度大。因此，由于该光也能够透过波长变换部件223b，因此能够降低因密封部件223a造成的波长变换效率的降低的影响。
[0375]如以上所述，通过本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块220，即使在进行调光控制的情况下，也能够减少因LED222所发出的光而造成的波长变换效率降低的影响，从而能够抑制射出的光的颜色的变化。
[0376]并且，波长变换部件223b是在基台221上的被配置在密封部件223a的侧方的树月旨。这样，在LED模块220中，通过将波长变换部件223b配置在密封部件223a的侧方，从而能够容易地减少因LED222所发出的光造成的波长变换效率降低的影响，并能够抑制射出的光的颜色的变化。
[0377]并且，波长变换部件223b所含有的荧光体粒子的浓度比密封部件223a高。这样，在LED模块220中，通过对荧光体粒子的含有浓度进行调整，从而能够容易地减少LED222所发出的光造成的波长变换效率降低的影响，并能够抑制射出的光的颜色的变化。
[0378]并且，在上述的实施方式2，虽然是密封部件223a以覆盖LED222的周围的方式而被配置的，不过密封部件223a也可以被配置成覆盖LED222的至少一部分。
[0379](实施方式2的变形例)
[0380]接着，对灯泡形灯2所具备的LED模块220的变形例进行说明。并且，在以下的变形例中，灯泡形灯所具备的LED模块以外的构成要素由于与上述的实施方式2中的灯泡形灯2所具备的构成要素相同，因此省略对LED模块以外的构成要素的说明。
[0381](实施方式2的变形例I)
[0382]利用图18至图20对本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块220A的各个构成要素进行说明。图18示出了本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块的构成。即，图18的(a)是该LED模块的平面图，图18的(b)是沿着(a)的A2-A2’线切开后的LED模块的剖面图。
[0383]如图18的(a)以及(b)所示，LED模块220A具有基台221、LED222、密封部件223a、金属配线224、以及荧光体层227。即，本变形例中的LED模块220A不具有上述实施方式2中的LED模块220的波长变换部件223b。并且，本变形例中的LED模块220A具有荧光体层227。并且，LED模块220A所具备的基台221、LED222、密封部件223a以及金属配线224由于与上述的实施方式2中的LED模块220所具备基台221、LED222、密封部件223a以及金属配线224相同，因此省略详细说明。
[0384]利用图19以及图20对荧光体层227进行说明。图19是本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块中的LED周边的放大剖面图。并且，图20是本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块的主要部分放大剖面图。具体而言，图20是沿着图18的(a)的B2-B2’线切开后的LED模块的一个密封部件周边的构成的放大剖面图。
[0385]荧光体层227被形成在基台221与多个LED222的每一个之间，是包含对LED222所发出的光的波长进行变换的光波长变换材料的印刷荧光体(波长变换部件)。即，在基台221上印刷荧光体层227，在该被印刷的荧光体层227上安装LED222。
[0386]在此，作为荧光体层227中所包含的光波长变换材料，与密封部件223a同样，采用由LED222所发出的光激励而放出所希望的颜色(波长)的光的荧光体粒子。例如，荧光体层227是由荧光体粒子和烧结用结合材料而形成的烧结体膜。并且，荧光体层227中所包含的荧光体粒子由于与密封部件223a中所包含的荧光体粒子相同，因此省略详细说明。
[0387]并且，作为烧结用结合材料，能够采用以二氧化硅(SiO2)为主要成分的材料构成的玻璃料等无机材料。玻璃料是用于将荧光体粒子结合在基台221上的结合材料(接合材料)，由对可见光的透过率高的材料构成。玻璃料能够通过对玻璃粉末进行加热并溶解来形成。作为玻璃料的玻璃粉末能够采用Si02-B203-R2Q系，B2O3-R2O系或P2O5-R2O系(不过,R2O均为，Li20、Na20、*K20)。并且，作为烧结用结合材的材料，除了玻璃料以外，还能够采用由低融点结晶构成的SnO2-B2O3等。
[0388]并且，荧光体层227在基台221与LED222之间，通过与基台221粘着而被形成。即，荧光体层227通过荧光体层227自身所具有的粘着剂而被固定在基台221。本变形例中的荧光体层227位于每个LED222的正下方，在基台221上形成为岛状。即，荧光体层227与多个LED222的每一个对应，被形成有多个。并且，荧光体层227以不与被形成在相邻的LED222之间的金属配线224接触的方式而被形成。
[0389]并且，如图20所示，荧光体层227在中央位置(XY平面上的中心位置)具有中央部227a，在中央部227a的外侧(XY平面上的中央部227a的周围)具有端部227b。S卩，中央部227a与端部227b是在基台221与LED222之间被形成为一体的荧光体层。
[0390]中央部227a被配置成覆盖LED222的至少一部分，作为对LED222所发出的光的波长进行变换的第一波长变换部发挥作用。即，中央部227a是被配置在LED222的下方(正下方)的矩形状的光波长变换材料。
[0391]端部227b被配置在比中央部227a离LED222远的位置，作为对LED222所发出的光的波长进行变换的第二波长变换部发挥作用。即，端部227b是以围着LED222的方式而被配置的呈环状的光波长变换材料。
[0392]并且，荧光体层227被构成为，越远离LED222则厚度(Z轴方向的宽度)越厚。即，端部227b比中央部227a的厚度厚。具体而言，端部227b的上表面被形成为曲面，越远离中央部227a的位置则厚度越厚。例如，中央部227a的厚度为数十μ m，端部227b的最大厚度为数百pm。
[0393]在此，该厚度越厚，对光的波长进行变换的量(波长变换量)就越大。波长变换量不出对光的波长进行变换的程度的量，波长变换量越大，对光的波长进行变换的程度就越高。即，示出对端部227b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出对中央部227a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第一波长变换量大。这样，荧光体层227被构成为，越远离LED222则LED222所发出的光的波长变换量就越大。
[0394]如以上所示，在本变形例中的LED模块220A中，具备作为第一波长变换部的中央部227a、以及作为第二波长变换部的端部227b，该端部227b被配置在比中央部227a远离LED222的位置。并且，基台221具有透光性，中央部227a与端部227b是在基台221与LED222之间被形成为一体的荧光体层。并且，对端部227b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度(波长变换量)，比对中央部227a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度(波长变换量)大。因此，本变形例中的LED模块220A能够实现与上述的实施方式2中的LED模块220相同的效果。具体而言，利用图21对具有上述的构成的LED模块220A所实现的效果进行说明。
[0395]图21是用于说明本实用新型的实施方式2的变形例I所涉及的LED模块所实现的效果的图。具体而言，图21的(a)示出了在进行调光控制时，在被供给到LED222的电流小的情况下从LED222发出的光的照射状态。并且，图21的(b)示出了在进行调光控制时，被供给到LED222的电流大的情况下从LED222放出的光的照射状态。
[0396]如图21的(a)所示，在进行调光控制时，在被供给到LED222的电流小的情况下，由于从LED222照射弱光，因此朝向基台221的背面侧的光L3到达端部227b的光的量较少。在此，在被供给到LED222的电流小的情况下，由于LED222所发生的热较少，因此荧光体层227的波长变换效率的降低量也少。因此，从LED222照射的光不会受到波长变换效率降低的影响，用户能够目视到。
[0397]并且，如图21的(b)所示，在进行调光控制时，在被供给到LED222的电流大的情况下，由于从LED222照射強光，因此朝向基台221的背面侧的光L4中到达端部227b的光的量增多。在此，在被供给到LED222的电流大的情况下，由于LED222所发生的热增多，因此荧光体层227的波长变换效率降低。因此，从LED222照射的光虽然受到波长变换效率降低的影响，但是该光能够通过端部227b。
[0398]在此，对端部227b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度，比对中央部227a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度大。因此，由于该光能够通过端部227b，因此能够减少因波长变换效率的降低造成的影响。
[0399]如以上所述，通过本实用新型的实施方式2所涉及的LED模块220A，即使在被调光的情况下，在朝向基台221的背面侧的光中，也能够减少因LED222所发出的光的波长变换效率的降低而造成的影响，并能够抑制射出的光的颜色的变化。
[0400]并且，端部227b比中央部227a的厚度厚。这样，在LED模块220A中，通过调整荧光体层227的厚度，从而能够容易地减少因LED222所发出的光的波长变换效率的降低造成的影响，并能够抑制射出的光的颜色的变化。
[0401](实施方式2的变形例2)
[0402]利用图22以及图23对本实用新型的实施方式2的变形例2所涉及的LED模块220B的各个构成要素进行说明。图22以及图23示出了本实用新型的实施方式2的变形例2所涉及的LED模块的构成。S卩，图22的(a)是LED模块220B的平面图，图22的(b)是沿着(a)的A3-A3’线切开后的该LED模块220B的剖面图。并且，图23是示出沿着图22的(a)的B3-B3’线切开后的该LED模块220B的密封部件223a以及波长变换部件223b周边的构成的主要部分放大剖面图。
[0403]如图22以及图23所示，LED模块220B具备:基台221、LED222、密封部件223a、波长变换部件223b、金属配线224、以及荧光体层227。即，本变形例中的LED模块220B与上述的实施方式2中的LED模块220同样，具有波长变换部件223b。并且，本变形例中的LED模块220B与上述的变形例I中的LED模块220A同样，具有荧光体层227。
[0404]并且，LED模块220B所具备的基台221、LED222、密封部件223a、波长变换部件223b以及金属配线224，与上述的实施方式2中的LED模块220所具备的基台221、LED222、密封部件223a、波长变换部件223b以及金属配线224同样，因此省略详细说明。并且，LED模块220B所具备荧光体层227由于与上述的变形例I中的LED模块220A所具备荧光体层227相同，因此省略详细说明。
[0405]即，密封部件223a作为第一波长变换部发挥作用，波长变换部件223b作为第二波长变换部发挥作用，荧光体层227作为第三波长变换部发挥作用。
[0406]如以上所述，通过本变形例中的LED模块220B，能够实现与上述的实施方式2中的LED模块220以及变形例I中的LED模块220A相同的效果。
[0407](实施方式2的变形例3)
[0408]利用图24对本实用新型的实施方式2的变形例3所涉及的LED模块220C的构成进行。图24是本实用新型的实施方式2的变形例3所涉及的LED模块的主要部分放大剖面图。具体而言，图24是LED模块220C的密封部件223a的部分剖面图。在此，本变形例能够适用上述的变形例I中的LED模块220A以及变形例2中的LED模块220B。
[0409]如图24所示，在LED模块220C中具备荧光体层228，以取代上述的变形例I以及变形例2所具备的荧光体层227。并且，在本变形例中的LED模块220C中，对于荧光体层228以外的构成要素由于与上述的变形例I以及变形例2中的荧光体层227以外的构成要素相同，因此省略详细说明。[0410]荧光体层228被形成在基台221与多个LED222的每一个之间，是包含对LED222所发出的光的波长进行变换的光波长变换材料的印刷荧光体。荧光体层228的中央位置(XY平面上的中心位置)具有中央部228a，中央部228a的外侧(XY平面上的中央部228a的周围)具有端部228b。
[0411]并且，端部228b比中央部228a的厚度(Z轴方向的宽度)厚。具体而言，端部228b的上表面被形成为台阶状的平面，越远离中央部228a则厚度越厚。即，对于上述的变形例I以及变形例2中的端部227b所具有的厚度缓慢发生变化的形状而言，本变形例中的端部228b具有厚度呈台阶状变化的形状。并且，本变形例中的荧光体层228除了形状以外，其余均与上述的变形例I以及变形例2中的荧光体层227相同，因此省略详细说明。
[0412]S卩，示出对端部228b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出对中央部228a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第一波长变换量大。
[0413]并且，在将本变形例适用于上述的变形例I中的LED模块220A的情况下，中央部228a作为第一波长变换部发挥作用，端部228b作为第二波长变换部发挥作用。并且，在将本变形例适用于上述的变形例2中的LED模块220B的情况下，密封部件223a作为第一波长变换部发挥作用，波长变换部件223b作为第二波长变换部发挥作用，荧光体层228作为第三波长变换部发挥作用。
[0414]如以上所述，通过本变形例中的LED模块220C，能够实现与上述的变形例I中的LED模块220A以及变形例2中的LED模块220B相同的效果。
[0415](实施方式2的变形例4)
[0416]利用图25对本实用新型的实施方式2的变形例4所涉及的LED模块220D的构成进行说明。图25是本实用新型的实施方式2的变形例4所涉及的LED模块的主要部分放大剖面图。具体而言，图25是LED模块220D的密封部件223a的部分剖面图。在此，本变形例能够适用于上述的变形例I中的LED模块220A以及变形例2中的LED模块220B。
[0417]如图25所示，LED模块220D具备荧光体层229，以取代上述的变形例I以及变形例2所具备的荧光体层227。并且，在本变形例的LED模块220D中，除了荧光体层229以外的构成要素由于均与上述的变形例I以及变形例2中的荧光体层227以外的构成要素相同，因此省略详细说明。
[0418]荧光体层229被形成在基台221与多个LED222的每一个之间，是含有对LED222所发出的光的波长进行变换的光波长变换材料的印刷荧光体。荧光体层229具有位于中央位置(XY平面上的中心位置)的中央部229a，以及位于中央部229a的外侧(XY平面上的中央部229a的周围)的端部229b。
[0419]并且，荧光体层229被构成为，越远离LED222则含有的荧光体粒子的浓度就越高。gp，端部229b的厚度与中央部229a的厚度(Z轴方向的宽度)相同，但是含有的荧光体粒子的浓度比中央部229a高。具体而言，端部229b被构成为，越远离中央部229a的位置则荧光体粒子的浓度就越高。即，对于在上述的变形例I至3中的端部227b以及端部228b中，越远离LED222的位置则厚度就越厚而言,本变形例中的端部229b被构成为越远离LED222的位置则荧光体粒子的浓度就越高。并且，本变形例中的荧光体层229所包含的荧光体粒子与上述的变形例I以及变形例2中的荧光体层227所包含的荧光体粒子相同，因此省略详细说明。
[0420]通过这种构成，示出对端部229b中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出对中央部229a中的LED222所发出的光的波长进行变换的程度
的第一波长变换量大。
[0421]并且，在将本变形例适用于上述的变形例I中的LED模块220A的情况下，中央部229a作为第一波长变换部发挥作用，端部22%作为第二波长变换部发挥作用。并且，在将本变形例适用于上述的变形例2中的LED模块220B的情况下，密封部件223a作为第一波长变换部发挥作用，波长变换部件223b作为第二波长变换部发挥作用，荧光体层229作为第三波长变换部发挥作用。
[0422]如以上所示，通过本变形例中的LED模块220D，能够实现与上述的变形例I中的LED模块220A以及变形例2中的LED模块220B相同的效果。即，在本变形例中，端部229b所含有的荧光体粒子的浓度比中央部229a高。这样，在LED模块220D中，通过对荧光体粒子的含有浓度进行调整，从而能够容易地减少因LED222所发出的光的波长变换效率的降低造成的影响，并能够抑制被射出的光的颜色的变化。
[0423](变形例)
[0424]以下，对本实用新型的变形例进行说明。
[0425](变形例I)
[0426]图26示出了本实用新型的变形例I所涉及的LED模块的构成，(a)是平面图，(b)是(a)的A-A’线上的剖面图。并且，图27是用于说明对本实用新型的变形例I所涉及的LED模块进行组装的方法的图。
[0427]如图26以及图27所示，由LED222(发光元件)以及密封部件223构成的主发光部在基台221上被设置有多个，通过将作为副发光部的被嵌入了多个含荧光体树脂(波长变换部件)323的掩膜324重合到被配置了多个主发光部的基台221，从而能够构成LED模块 320。
[0428]掩膜324中的含荧光体树脂323是通过将荧光体(波长变换材料)分散到硅树脂等树脂中而被构成的。含荧光体树脂323相当于虚设密封部件，在含荧光体树脂323内不存在LED等发光元件。
[0429]在将基台221与掩膜324重合时，密封部件223与含荧光体树脂323被设置成彼此相邻，在本变形例中，密封部件223被配置在彼此相邻的含荧光体树脂323之间。S卩，密封部件223与含荧光体树脂323不论在行方向还是在列方向上均为彼此交替配置。
[0430]以上，通过本变形例所涉及的LED模块320，由于能够使被设置有由LED222以及密封部件223构成的发光部的基台221、与具有含荧光体树脂323的掩膜324重合，从而能够加强LED模块320全体的发光颜色。并且，能够通过变更掩膜324中的含荧光体树脂323的比例来进行颜色调整。
[0431](变形例2)
[0432]图28是示出本实用新型的变形例2所涉及的LED模块的构成的透视图。
[0433]如图28所示，在本变形例所涉及的LED模块420中，由LED222和对LED222进行密封的密封部件223构成的主发光部、与作为不包含LED的虚设密封部件24X的副发光部，不是被形成为线状，而是均被形成为圆顶状。[0434]密封部件223与虚设密封部件24X被相邻设置，在本变形例中，密封部件223被配置在彼此相邻的虚设密封部件24X之间。即，密封部件223与虚设密封部件24X不论在行方向还是列方向上均为彼此交替配置。
[0435]在本变形例中也能够实现与实施方式I和2相同的效果。
[0436]并且，在本变形例中，通过使虚设密封部件24X的颜色变换失去功能，从而能够使LED模块的发光颜色产生颜色位移。
[0437]例如图29所示，对多个虚设密封部件24X的一部分或全部进行暂时设置，并通过去除暂时设置的虚设密封部件24X，从而能够使颜色位移。
[0438]并且，如图30所示，多个虚设密封部件24X的一部分或全部的每一个通过由反射部件400来覆盖，从而能够进行颜色位移。反射部件400例如以覆盖虚设密封部件24X的方式而被构成为杯状，反射部件400的外表面具有反射功能。
[0439]并且，如图31所示，通过对多个虚设密封部件24X的一部分或全部由黑油墨来涂黑等，来使虚设密封部件24X的表面黒色化，从而能够实现颜色位移。
[0440]并且，如图32所示，通过以黒色掩膜500来覆盖多个虚设密封部件24X的一部分或全部，从而能够实现颜色位移。
[0441](其他的变形例等)
[0442]以上，对本实用新型所涉及的灯泡形灯基于实施方式1、2以及他们的变形例进行了说明，不过本实用新型并非受这些实施方式以及变形例所限。
[0443]例如，在上述的实施方式1、2以及变形例中，在不含有LED的密封部件内，还可以添加特殊的荧光体或光吸收剂来实现颜色位移。例如图33所示，也可以通过将红色荧光体混合到含有黄色荧光体的虚设密封部件24Y中来构成LED模块。据此，能够实现红色位移。或者，也可以在含有黄色荧光体的虚设密封部件24Y中混入绿色荧光体，来实现绿色位移。并且，也可以通过在含有黄色荧光体的虚设密封部件24Y中混入钕粉末(光吸収剂)，并除去黄色成分来实现颜色位移。
[0444]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，通过将含荧光体树脂附加到主发光部，从而来实现颜色位移。例如图34的(a)以及(b)所示，通过在对LED222进行密封的密封部件223上形成含荧光体树脂423，来实现颜色位移。在这种情况下，含荧光体树脂423只要形成在LED222的正上方即可。含荧光体树脂423是通过将荧光体(波长变换材料)分散到硅树脂等树脂中来形成的。并且，密封部件223的剖面形状可以是图34(a)所示的略呈半圆形，也可以是图34(b)所示的略呈矩形。
[0445]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，也可以是以与主发光部相对的方式，将荧光体层形成在透光性基板的背面。例如，图35(a)所示，以与主发光部(LED222以及密封部件223)相对的方式，在透光性基台221的背面形成荧光体层527。即，也可以是以夹着透光性的基台221的方式来形成主发光部与荧光体层527。荧光体层527是包含对LED222所发出的光的波长进行变换的光波长变换材料的波长变换部件。通过这种构成，从LED222射出的光透过基台221的内部，由荧光体层527被变换颜色，因此能够从基台221的背面射出所希望的颜色的光(例如白色光)。并且，如图35(b)所示，也可以对荧光体层527的一部分进行修剪。据此，能够抑制从基台221射出的光(背面光)的颜色。
[0446]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，LED模块的构成虽然是，由蓝色LED芯片与黄色荧光体来放出白色光的，不过并非受此所限。例如，也可以采用的构成是，利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并与蓝色LED芯片进行组合，来放出白色光。
[0447]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，LED也可以采用发出蓝色以外的颜色的LED。例如，在作为LED22a至22d、32a、32b而采用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)的各个颜色的荧光体粒子进行组合。而且，也可以采用荧光体粒子以外的波长变换材，例如，作为波长变换材料能够采用，含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等对某中波长的光进行吸收，并发出与吸收的光的波长不同的光的物质的材料。
[0448]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，作为发光元件虽然举例示出了 LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件，或有机EL(Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等EL元件等其他的固体发光元件。
[0449]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，LED模块作为在基板上的发光元件，采用了直接安装LED芯片的COB型的构成，不过，并非受此所限。例如也可以采用SMD型的LED模块，具体是将LED芯片安装到树脂制的容器的凹部(空腔)中，并将含荧光体树脂封入到该凹部内来构成封装体型的LED元件，并利用该封装体型的LED元件，将该LED元件作为发光元件，在形成有金属配置的基板上安装多个，从而来构成表面贴装型(SMD =SurfaceMount Device)的 LED 模块。
[0450]并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，以LED模块适用于灯泡形灯的情况为例进行了说明，不过，本实施方式所涉及的LED模块也能够适用于直管形灯或圆形灯等。在这种情况下，安装LED的基板的形状可以按照各个灯来形成。并且，本实用新型中的LED模块也能够适用灯以外的其他的设备的光源。
[0451]并且，在上述的实施方式I以及变形例中，引线虽然被设置在支柱的外部，不过也可以是图36的灯泡形灯IA的剖面图那样，在支柱40A内设置空洞，通过使引线的一部分穿过支柱40A的空洞内来配置。在这种情况下，引线70从支承台50直接插入到支柱40A内的空洞后，在LED模块20的近旁从支柱的上部的侧面露出，从而与LED模块20连接。这样，能够减少LED模块20的光因引线70而引起的遮光的现象。并且，在图36中虽然是引线70被设置成从基板的背面侧穿出到基板，不过也可以被设置成，绕到基板的表面侧，从基板的表面侧穿出。
[0452]并且，在上述的实施方式I以及变形例中，波长变换部件(第一至第六密封部件、第一至第六虚设密封部件)被形成为直线状，不过也可以是曲线状、曲折状、或呈圆形、矩形的环状等其他的形状。在这种情况下，LED能够按照波长变换部件的形状来配置。
[0453]并且，在上述的实施方式I以及变形例中，虽然仅在第二虚设密封部件24b中内置了非发光的半导体电子元件(齐纳二极管)，不过并非受此所限。例如，也可以将非发光的半导体电子元件(齐纳二极管)内置于第一虚设密封部件24a等，第二虚设密封部件24b以外的其他的虚设密封部件中。在这种情况下，非发光的半导体电子元件能够被内置于多个虚设密封部件中。
[0454]并且，在上述的实施方式2以及变形例中，拧合部252b作为了外侧框体部252的一部分，不过，也可以作为内侧框体部251的一部分。即，可以将拧合部252b作为用于收纳驱动电路270的电路外壳的一部分，更具体而言，可以将拧合部252b作为电路保持部251b的一部分。
[0455]并且，本实用新型能够作为具备上述的灯泡形灯的照明装置来实现。例如图37所示，作为本实用新型的实施方式所涉及的照明装置，能够构成具备上述的实施方式I所涉及的灯泡形灯1、以及安装了该灯泡形灯I的点灯器具(照明器具)3的照明装置。在这种情况下，点灯器具3用于对灯泡形灯I进行熄灯以及点灯，例如具备被安装在天花板的器具主体4、以及覆盖灯泡形灯I的透光性或非透光性的灯罩5。其中，器具主体4被安装有灯泡形灯I的灯头，并且具有向灯泡形灯I进行供电的插座4a。并且，在灯罩5的开口部也可以设置透光板。并且，作为被安装在点灯器具3的灯泡形灯，也可以采用实施方式2中的灯泡形灯2或实施方式1，2的变形例中的灯泡形灯。
[0456]另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种変形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
[0457]工业实用性
[0458]本实用新型能够有用于具有LED等发光元件的灯，尤其有用于作为替代以往的白炽灯泡等的灯泡形灯等，以及能够作为照明装置等中的设备的光源而被广泛利用。
[0459]符号说明
[0460]I,Ik,2 灯泡形灯
[0461]3 点灯器具
[0462]4 器具主体
[0463]4a 插座
[0464]5 灯罩
[0465]10,210 球形罩
[0466]11,211 开口部
[0467]20，20A, 20B, 20C, 20D, 200，201，220，220A, 220B, 220C, 220D, 320,420 LED 模块
[0468]20a 主 LED 模块
[0469]20b 副 LED 模块
[0470]21，21X，21Y 基板
[0471]21a，21b，21Xa，21Xb，21Ya，21Yb，221a，221b，242al 贯通孔
[0472]22a,22b,22c,22d,32a,32b,222LED
[0473]23a 第一密封部件
[0474]23b 第二密封部件
[0475]23c 第三密封部件
[0476]23d 第四密封部件
[0477]23A，223，223a 密封部件
[0478]24a 第一虚设密封部件
[0479]24b 第二虚设密封部件
[0480]24c 第三虚设密封部件
[0481]24d 第四虚设密封部件[0482]24X，24Y 虚设密封部件
[0483]25 齐纳二极管
[0484]26，36，224 金属配线
[0485]27，37 导线
[0486]28，38 端子
[0487]29，39 导电性粘着部件
[0488]30 灯头
[0489]33a 第五密封部件
[0490]33b 第六密封部件
[0491]34a 第五虚设密封部件
[0492]34b 第六虚设密封部件
[0493]40,40A,241 支柱
[0494]41,241a 主轴部
[0495]42,241b 固定部
[0496]42b,241bl 突起部
[0497]50 支承台
[0498]60 树脂外壳
[0499]61 第一外壳部
[0500]62 第二外壳部
[0501]70，270a 至 270b 引线
[0502]80 点灯电路
[0503]90 粘着剂
[0504]122a蓝宝石基板
[0505]122b氮化物半导体层
[0506]122c阴极电极
[0507]122d阳极电极
[0508]122e，122f 导线结合部
[0509]122g芯片结合材料
[0510]221 基台
[0511]223b波长变换部件
[0512]225 金导线
[0513]227，228，229，527 荧光体层
[0514]227a, 228a, 229a 中央部
[0515]227b, 228b, 229b 端部
[0516]230 结合部件
[0517]230a 竖槽部
[0518]230b 凸缘部
[0519]230c 凸部
[0520]240 支承部件[0521]242台座
[0522]242a径小部
[0523]242b径大部
[0524]242b I凹部
[0525]250框体
[0526]251内侧框体部
[0527]251a电路盖部
[0528]251b电路保持部
[0529]252外侧框体部
[0530]252a外缘部[0531 ]252b抒合部
[0532]260金属部件
[0533]270驱动电路
[0534]271电路基板
[0535]272电路元件
[0536]280灯头
[0537]290螺钉
[0538]323,423 含荧光体树脂
[0539]324掩膜
[0540]400反射部件
[0541]500黒色掩膜
[0542]MLl第一主发光部
[0543]ML2第二主发光部
[0544]ML3第三主发光部
[0545]ML4第四主发光部
[0546]SLl第一副发光部
[0547]SL2第二副发光部
[0548]SL3第三副发光部
[0549]SL4第四副发光部
[0550]WCl第一波长变换部件
[0551]WC2第二波长变换部件
[0552]WC3第三波长变换部件
[0553]WC4第四波长变换部件
[0554]WC5第五波长变换部件
[0555]WC6第六波长变换部件
[0556]WC7第七波长变换部件
[0557]WC8第八波长变换部件。
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于，具备: 基板； 第一发光元件，被配置在所述基板上； 第一波长变换部件，被设置在所述基板上，对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换；以及 第二波长变换部件，与所述第一波长变换部件相邻设置，对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第一波长变换部件内存在所述第一发光元件， 在所述第二波长变换部件内，不存在能够发出由该第二波长变换部件进行波长变换的光的发光兀件。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述第一发光元件，以列状在所述基板上被配置有多个， 所述第一波长变换部件，在所述基板上被设置成线状， 所述第二波长变换部件，在所述基板上与所述第一波长变换部件并列而被设置成线状。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换部件包括第一波长变换材料以及包含该第一波长变换材料的第一密封部件，所述第一波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第一密封部件被设置成线状，并对多个所述第一发光元件一并进行密封， 所述第二波长变换部件包括第二波长变换材料以及包含该第二波长变换材料的第一虚设密封部件，所述第二波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换。
4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于， 所述第一虚设密封部件中的所述第二波长变换材料的浓度为，所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度以下。
5.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于， 所述第一虚设密封部件的长度为，所述第一密封部件的长度以下。
6.如权利要求3至5的任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换材料以及所述第二波长变换材料为荧光体粒子， 所述第一密封部件以及所述第一虚设密封部件为树脂。
7.如权利要求3至5的任一项所述的发光装置，其特征在于， 在所述第一虚设密封部件内存在非发光的电子元件。
8.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于， 与所述第一波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第一波长变换部件的形状基本上为半圆形， 多个所述第一发光元件被配置成一列， 多个所述第一发光元件的每一个基本上位于所述第一波长变换部件的宽度的中心位置。
9.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，该发光装置还具备: 多个第二发光元件，沿着多个所述第一发光元件的列方向，在所述基板上被配置成列状；以及 第三波长变换部件，在所述基板上被设置成线状，对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第三波长变换部件内存在多个所述第二发光元件， 所述第二波长变换部件被设置在所述第一波长变换部件与所述第三波长变换部件之间，也对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换。
10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换部件包括第一波长变换材料以及包含该第一波长变换材料的第一密封部件，所述第一波长变换材料对多个所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第一密封部件被设置成线状，并对多个所述第一发光元件一并进行密封， 所述第二波长变换部件包括第二波长变换材料以及包含该第二波长变换材料的第一虚设密封部件，所述第二波长变换材料对多个所述第一发光元件以及多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换， 所述第三波长变换部件包括第三波长变换材料以及包含该第三波长变换材料的第二密封部件，所述第三波长变换材料对多个所述第二发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第二密封部件被设置成线状，并对多个所述第二发光元件一并进行密封。
11.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于， 多个所述第一发光元件与多个所述第二发光元件是能够发出相同颜色的光的发光元件， 所述第一虚设密封部件中的所述第二波长变换材料的浓度为，所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度以下，并且在所述第二密封部件中的所述第三波长变换材料的浓度以下。
12.如权利要求10或11所述的发光装置，其特征在于， 所述第一密封部件中的所述第一波长变换材料的浓度与所述第二密封部件中的所述第三波长变换材料的浓度几乎一致。
13.如权利要求10或11所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换材料、所述第二波长变换材料、以及所述第三波长变换材料均为荧光体粒子， 所述第一密封部件、所述第一虚设密封部件、以及所述第二密封部件均为树脂。
14.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于， 与所述第一波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第一波长变换部件的形状基本上为半圆形， 与所述第三波长变换部件的长度方向垂直的剖面中的该第三波长变换部件的形状基本上为半圆形， 多个所述第一发光元件以及多个所述第二发光元件分别被配置成一列， 多个所述第一发光元件的每一个基本上位于所述第一波长变换部件的宽度的中心位置，多个所述第二发光元件的每一个基本上位于所述第三波长变换部件的宽度的中心位置。
15.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于， 该发光装置还具备: 多个第三发光元件以及多个第四发光元件，沿着多个所述第二发光元件的列方向，在所述基板上被配置成列状； 第四波长变换部件，与所述第三波长变换部件相邻而在所述基板上设置成线状，对多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换； 第五波长变换部件，在所述基板上与所述第四波长变换部件并列地被设置成线状，对多个所述第三发光元件以及多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换；以及第六波长变换部件，与所述第五波长变换部件相邻而在所述基板上设置成线状，对多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第四波长变换部件内存在多个所述第三发光元件， 在所述第六波长变换部件内存在多个所述第四发光元件， 所述第五波长变换部件被设置在所述第四波长变换部件与所述第六波长变换部件之间， 在所述第五波长变换部件内，不存在能够发出由该第五波长变换部件进行波长变换的光的发光兀件。
16.如权利要求15所述的发光装置，其特征在于， 所述第四波长变换部件包括第四波长变换材料以及包含该第四波长变换材料的第三密封部件，所述第四波长变换材料对多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第三密封部件被设置成线状，并对多个所述第三发光元件一并进行密封， 所述第五波长变换部件包括第五波长变换材料以及包含该第五波长变换材料的第二虚设密封部件，所述第五波长变换材料对多个所述第三发光元件以及多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换， 所述第六波长变换部件包括第六波长变换材料以及包含该第六波长变换材料的第四密封部件，所述第六波长变换材料对多个所述第四发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第四密封部件被设置成线状，并对多个所述第四发光元件一并进行密封。
17.如权利要求16所述的发光装置，其特征在于， 该发光装置还具备第七波长变换部件，该第七波长变换部件被设置在所述第三波长变换部件与所述第四波长变换部件之间， 所述第七波长变换部件包括第七波长变换材料以及包含该第七波长变换材料的第三虚设密封部件，所述第七波长变换材料对多个所述第二发光元件以及多个所述第三发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第七波长变换部件内，不存在能够发出由该第七波长变换部件进行波长变换的光的发光兀件。
18.如权利要求16或17所述的发光装置，其特征在于， 该发光装置还具备第八波长变换部件，该第八波长变换部件被设置在如下的波长变换部件的至少其中之一的长度方向的两侧，这些波长变换部件是指:所述第一波长变换部件、所述第三波长变换部件、所述第四波长变换部件、以及所述第六波长变换部件， 所述第八波长变换部件包括第八波长变换材料以及包含该第八波长变换材料的第四虚设密封部件，该第八波长变换材料对如下的发光元件的至少其中之一所发出的光的波长进行变换，这些发光元件是指:多个所述第一发光元件、多个所述第二发光元件、多个所述第三发光元件、以及多个所述第四发光元件， 在所述第八波长变换部件内，不存在能够发出由该第八波长变换部件进行波长变换的光的发光兀件。
19.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换部件以覆盖所述第一发光元件的至少一部分的方式而被配置， 所述第二波长变换部件被配置在，与所述第一波长变换部件相比，离所述第一发光元件远的位置上， 所述第一发光元件由被供给的电流的大小的变化而被调光， 示出所述第二波长变换部件中的对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的第二波长变换量，比示出所述第一波长变换部件中的对所述第一发光元件所发出的光的波长进行变换的程度的第一波长变换量大。
20.如权利要求19所述的发光装置，其特征在于， 所述第一波长变换部 件是对所述第一发光元件进行密封的密封部件， 所述第二波长变换部件是在所述基板上被配置在所述第一波长变换部件的侧方的树脂。
21.如权利要求20所述的发光装置，其特征在于， 所述第二波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度比所述第一波长变换部件高。
22.如权利要求20或21所述的发光装置，其特征在于， 所述基板具有透光性， 所述发光装置还具备第三波长变换部件，该第三波长变换部件是被形成在所述基板与所述第一发光元件之间的荧光体层， 所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则所述第一发光元件所发出的光的波长变换量就越大。
23.如权利要求22所述的发光装置，其特征在于， 所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件的厚度就越厚。
24.如权利要求22所述的发光装置，其特征在于， 所述第三波长变换部件被构成为，越远离所述第一发光元件，则该第三波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度就越高。
25.如权利要求19所述的发光装置，其特征在于， 所述基板具有透光性， 所述第一波长变换部件与所述第二波长变换部件是，在所述基板与所述第一发光元件之间被形成为一体的突光体层。
26.如权利要求25所述的发光装置，其特征在于， 所述第二波长变换部件的厚度比所述第一波长变换部件厚。
27.如权利要求25所述的发光装置，其特征在于， 所述第二波长变换部件所含有的荧光体粒子的浓度，比所述第一波长变换部件高。
28.一种灯泡形灯，其特征在于，具备: 权利要求1至27的任一项所述的发光装置； 透光性的球形罩；以及 向所述球形罩的内部空间延伸设置的支柱， 所述发光装置被配置在所述球形罩内，并且被固定在所述支柱。
29.如权利要求28所述的灯泡形灯，其特征在于， 以所述基板的第一面位于所述球形罩的顶部一侧的方式，所述发光装置被固定在所述支柱，所述基板的第一面是指被设置有多个所述第一发光元件的面。
30.如权利要求29所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述发光装置还具备: 多个第五发光元件，以列状被配置在所述基板的第二面，所述基板的第二面是与所述基板的所述第一面相反一侧的面；以及 第九波长变换部件，在所述第二面被设置成线状，对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第九波长变换部件内存在多个所述第五发光元件。
31.如权利要求30所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述发光装置还具备第十波长变换部件，该第十波长变换部件在所述第二面上与所述第九波长变换部件并列而被设置成线状，对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换， 在所述第十波长变换部件内，不存在能够发出由该第十波长变换部件进行波长变换的光的发光兀件。
32.如权利要求31所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述第九波长变换部件包括第九波长变换材料以及包含该第九波长变换材料的第五密封部件，所述第九波长变换材料对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换，所述第五密封部件被设置成线状，并对多个所述第五发光元件一并进行密封， 所述第十波长变换部件包括第十波长变换材料以及包含该第十波长变换材料的第五虚设密封部件，所述第十波长变换材料对多个所述第五发光元件所发出的光的波长进行变换。
33.如权利要求30至32的任一项所述的灯泡形灯，其特征在于， 所述基板由主基板以及副基板构成，所述主基板的表面设置有多个所述第一发光元件，所述副基板的表面设置有多个所述第五发光元件， 所述主基板以及所述副基板被配置成，所述主基板的背面与所述副基板的背面相对，所述主基板的背面是指没有设置多个所述第一发光元件的面，所述副基板的背面是指没有设置多个所述第五发光元件的面。
34.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求28至33的任一项所述的灯泡形灯。
【文档编号】F21V9/08GK203743911SQ201390000101
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2012年8月22日
【发明者】田上直纪, 仓地敏明, 长浜功幸, 大村考志, 渡边健太, 藤卷洋介, 松田次弘, 菅原康辅 申请人:松下电器产业株式会社