发光装置、照明用光源以及照明装置制造方法

发光装置、照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及发光装置、照明用光源以及照明装置，所述发光装置(LED模块(10))具备：细长状的基板(11)；LED元件(12)，被安装在基板(11)的第一主面；被图案形成于基板(11)的第一主面的、与LED元件(12)电连接的第一金属图案(布线(13))；以及被图案形成于基板(11)的与第一主面相反一侧的第二主面的作为非布线结构的第二金属图案(金属图案(14))。
【专利说明】
发光装置、照明用光源以及照明装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及，发光装置、照明用光源以及照明装置，例如，涉及利用了发光二极管(LED =Light Emitting D1de)的发光装置以及利用了该发光装置的直管形的LED灯坐寸ο

【背景技术】
[0002]LED，由于高效率以及长寿命，因此，期待成为以往周知的荧光灯以及白炽灯泡等的各种灯的新的光源，利用了 LED的灯(LED灯)的研究开发正在进展。
[0003]LED灯有，代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)，或者，代替灯泡形荧光灯以及白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，专利文献1，公开以往的直管形LED灯。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献1:日本特开2009 - 043447号公报
[0007]直管形LED灯，例如，由细长状的框体、被设置在框体的两端部的一对灯头、以及被收纳在框体内的LED模块构成。LED模块具备，基板(安装基板)、以及被安装在基板的多个LED元件。
[0008]近几年，随着LED模块的细长化，研究利用细长状的基板，以作为安装LED元件的基板。然而，利用细长状的基板时的问题是，发生基板的弯曲，不能得到所希望的配光特性。特别是，得知，若利用在树脂基板的双面形成有金属的双面基板，以作为基板，则导致基板大幅度弯曲。
实用新型内容
[0009]为了解决这样的问题，本实用新型的第一目的在于提供，能够抑制基板的弯曲的发光装置、照明用光源以及照明装置。
[0010]并且，对于LED模块的多个LED元件，以各自具有相同的特性的方式制造，但是，根据制造的不均匀等，在LED元件之间存在特性的不均匀。例如，会有各个LED元件的Vf (正向电压)特性不同的情况。在此情况下，若将多个LED元件不分选而安装在一个基板，则在LED元件之间发生亮度不均匀。
[0011]为了解决这样的问题，本实用新型的第二目的在于提供，能够抑制多个发光元件之间的亮度不均匀的发光装置、照明用光源以及照明装置。
[0012]为了实现所述第一目的，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一的特征为，具备:细长状的基板；发光元件，被安装在所述基板的第一主面；第一金属图案，被图案形成于所述第一主面，所述第一金属图案是与所述发光元件电连接的布线；以及第二金属图案，该第二金属图案是被图案形成于所述基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面的非布线结构。
[0013]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述第二金属图案被形成为网格状。
[0014]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例为60%以下，所述第一金属图案的面积对所述第一主面的面积的比例为，所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例以下。
[0015]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例，与所述第一金属图案的面积对所述第一主面的面积的比例大致相同。
[0016]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述第一金属图案和所述第二金属图案，由相同的金属材料构成。
[0017]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述金属材料为铜。
[0018]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，在俯视所述基板时，所述第二金属图案被形成为，不与被安装在所述基板的长度方向的端部的所述发光元件的至少一部分重叠。
[0019]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，还具备电极端子，该电极端子从外部接受用于使所述发光元件发光的电力，在俯视所述基板时，所述第二金属图案被形成为，不与所述电极端子重叠。
[0020]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，还具备:第一保护膜，以覆盖所述第一金属图案的方式被形成在所述第一主面；以及第二保护膜，被层叠在所述第一保护膜上，形成在所述第二保护膜的沟槽，没有形成在所述第一金属图案上。
[0021]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，在所述基板的长度方向的长度为L1、所述基板的短方向的长度为L2的情况下，LI / L2 ^ 38.6。
[0022]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述基板是由树脂构成的树脂基板。
[0023]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，还具备保护膜，该保护膜以覆盖所述第一金属图案的方式被形成在所述第一主面，所述发光元件，被安装有多个，所述保护膜是变色后的保护膜。
[0024]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述保护膜是，从白色变化为黄色后的保护膜。
[0025]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述保护膜是，因加热而发生变色后的保护膜。
[0026]并且，本实用新型涉及的第一发光装置的实施方案之一中，也可以是，变色之前的所述保护膜的反射率为90%以下。此时，也可以是，变色之前的所述保护膜的反射率为85%以上。
[0027]并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一的特征为，具备:所述某个第一发光装置；以及收纳所述第一发光装置的细长状的框体。
[0028]并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述照明用光源还具备，被收纳在所述框体内的细长状的基台，所述第一发光装置，被配置在所述基台。
[0029]并且，本实用新型涉及的第一照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述框体具备，细长状的透光罩、以及构成外围器的一部分的细长状的基台，所述第一发光装置，被配置在所述基台。
[0030]并且，本实用新型涉及的第一照明装置的实施方案之一的特征为，具备所述某个第一照明用光源。
[0031]为了实现所述第二目的，本实用新型涉及的第二发光装置的实施方案之一的特征为，具备:基板；多个发光元件，被安装在所述基板的第一主面；被图案形成于所述第一主面的、与所述多个发光元件电连接的布线；以及以覆盖所所述布线的方式被形成在所述第一主面的、变色后的保护膜，
[0032]并且，本实用新型涉及的第二发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述保护膜是，从白色变化为黄色的保护膜。
[0033]并且，本实用新型涉及的第二发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述保护膜是，因加热而发生变色的保护膜。
[0034]并且，本实用新型涉及的第二发光装置的实施方案之一中，也可以是，变色之前的所述保护膜的反射率为90%以下。进而，也可以是，变色之前的所述保护膜的反射率为85%以上。
[0035]并且，本实用新型涉及的第二发光装置的实施方案之一中，也可以是，所述保护膜具有:第一保护膜，以覆盖所述布线的方式被形成在所述第一主面；以及第二保护膜，被层叠在所述第一保护膜上，形成在所述第二保护膜的沟槽，没有形成在所述布线上。
[0036]并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一中，也可以是，具备:所述某个第二发光装置；以及收纳所述第二发光装置的框体。
[0037]并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述框体为，细长状，所述多个发光元件，沿着所述框体的长度方向而排列。进而，也可以是，还具备被收纳在所述框体内的细长状的基台，所述第二发光装置，被配置在所述基台。
[0038]并且，本实用新型涉及的第二照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述框体具备，细长状的透光罩、以及构成外围器的一部分的细长状的基台，所述第二发光装置，被配置在所述基台。
[0039]并且，本实用新型涉及的第二照明装置的实施方案之一的特征为，具备所述某个第二照明用光源。
[0040]根据本实用新型涉及的第一发光装置、第一照明用光源以及第二照明装置，能够抑制发光元件被安装的基板的弯曲。
[0041]并且，根据本实用新型涉及的第二发光装置、第二照明用光源以及第二照明装置，能够抑制多个发光元件之间的亮度不均匀。

【专利附图】

【附图说明】
[0042]图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。
[0043]图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
[0044]图3的(a)是本实用新型的实施例涉及的LED模块的表面侧的平面图(正面图)，图3的(b)是该LED模块的背面的平面图(背面图)，图3的(c)是图3的(a)的A — A'线上的该LED模块的截面图。
[0045]图4的(a)是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的一部分的放大截面图(以通过管轴的平面截断时的截面图)，图4的(b)是图4的(a)的A — A'线上的该直管形LED灯的截面图，图4的(c)是图4的(a)的B — B'线上的该直管形LED灯的截面图。
[0046]图5A是本实用新型的实施例1涉及的从第二主面侧看LED模块时的一部分的放大图。
[0047]图5B是本实用新型的实施例2涉及的从第二主面侧看LED模块时的一部分的放大图。
[0048]图6A是用于说明利用以往的LED模块(高反射率保护膜)时的亮度不均匀的图。
[0049]图6B是用于说明本实用新型的实施例涉及的利用LED模块(低反射率保护膜)时的亮度不均匀的图。
[0050]图7的(a)是本实用新型的实施例的变形例涉及的LED模块的一部分的放大截面图，图7的(b)是图7的(a)的A — A'线上的该LED模块的截面图。
[0051]图8是示出本实用新型的实施例涉及的照明装置的结构的斜视图。
[0052]图9是本实用新型的实施例的变形例涉及的直管形LED灯的整体的斜视图以及一部分的放大图。
[0053]图1OA是示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的第二主面的金属图案的变形例I的图。
[0054]图1OB是示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的第二主面的金属图案的变形例2的图。
[0055]图11是示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的第二主面的金属图案的变形例3的图。
[0056]图12是示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的第一主面的金属图案的变形例的图。
[0057]图13是示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的基板(切割前)的一个例子的图。

【具体实施方式】
[0058](实施例)
[0059]以下，对于本实用新型的实施例涉及的发发光装置、照明用光源以及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例。并且，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序、工序的顺序等，是一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。
[0060]而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对相同的构成要素附上相同的符号。
[0061]在以下的实施例中，作为照明用光源的一个例子，说明直管形LED灯。
[0062][灯的整体结构]
[0063]首先，对于本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯I的结构，利用图1以及图2进行说明。图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。而且，在图1以及图2中，不示出LED模块10的一部分的结构(布线13以及电极端子15)。
[0064]本实施例涉及的直管形LED灯I是，代替以往的直管形荧光灯的直管形LED灯，例如，是亮度为24001m的40型的直管形LED灯。
[0065]如图1所示，直管形LED灯I具备:LED模块10、收纳LED模块10的细长状的框体
20、被设置在框体20的长度方向(管轴方向)的一方的端部的作为第一灯头的供电用灯头(供电侧灯头)30、被设置在框体20的长度方向的另一方的端部的作为第二灯头的非供电用灯头(非供电侧灯头)40。
[0066]如图2示出，直管形LED灯I还具备:用于配置LED模块10的第一基台50以及第二基台55、将LED模块10与其他的电子元件(LED模块10、点灯电路90)电连接的连接器60、使LED模块10发出的光向规定的方向反射的反射部件70、用于将第一基台50装配到框体20的装配部件80、以及点灯电路90。
[0067]在本实施例中，采用的供电方式是，仅从供电用灯头30的单侧一方进行供电的单侧供电方式。
[0068]以下，对于直管形LED灯I的各个构成要素，参照图2进行详细说明。
[0069][LED模块(发光装置)]
[0070]如图2示出，细长状的LED模块10沿着框体20的管轴方向被配置有多个。多个LED模块10排列为，各个基板11的长度方向沿着框体20的长度方向。在本实施例中，利用两个LED模块10。
[0071]在此，对于各个LED模块10的详细结构，参照图2，利用图3进行说明。图3示出本实用新型的实施例涉及的LED模块的结构，(a)是该LED模块的表面侧的平面图(正面图)，(b)是该LED模块的背面的平面图(背面图)，(c)是A — A'线上的该LED模块的截面图。
[0072]如图3示出，LED模块10是，表面安装(SMD =SurfaceMount Device)型的发光装置(发光模块)，具备:基板11、被安装在作为基板11的一方的面的第一主面(正侧的面)Ila的多个LED元件12、被形成在第一主面Ila的布线13、以及被形成在作为基板11的另一方的面的第二主面(背侧的面)llb的金属图案14。进而，LED模块10具备，电极端子15、保护膜16以及17。
[0073]基板11是用于安装LED元件12的安装基板。在本实施例中，对于基板11，利用在框体20的管轴方向上呈细长状的矩形基板。在基板11中，LED元件12被安装的面是第一主面11a，与第一主面Ila相反一侧的面是第二主面lib。LED元件12，仅被安装在基板11的第一主面11a，LED元件没有被安装在第二主面lib。而且，如后述，LED模块10，以基板11的第二主面Ilb侧与第二基台55的载置面相对的方式，被载置在第二基台55。
[0074]对于基板11，可以利用以树脂为主的树脂基板、以金属为主的金属基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。对于树脂基板，可以利用例如由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM — 3、FR — 4等)、由纸酚以及纸环氧构成的基板(FR — I等)、或由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的挠性基板。对于金属基板，可以利用例如铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。在本实施例中，对于基板11，利用CEM - 3的双面基板。
[0075]并且，若将基板11的长度方向的长度(长边的长度)设为LI (mm)、将基板11的短方向的长度(短边的长度)设为L2 (mm)，本实施例的细长状的基板11是，纵横比(LI /L2)为7.5以上的基板。具体而言，LI = 300mm至600mm, L2 = 1mm至40mm,在本实施例中，利用LI = 580mm、L2 = 15mm(纵横比38.67)、厚度为1.0mm的基板11。而且，也可以利用厚度为1.6mm的基板11。
[0076]LED元件12是发光元件的一个例子，被安装在基板11上的第一主面11a。在本实施例中，如图3的(a)所示，多个LED元件12沿着基板11的长度方向以线状被配置为一列。
[0077]各个LED元件12是，LED芯片和荧光体被封装的、所谓SMD型的发光元件。各个LED元件12，如图3的(c)示出，具备:被封装体(容器)12a、封装体12a所收纳的LED芯片12b、以及密封LED芯片12b的密封部件12c。本实施例的LED元件12是，发出白光的白色LED元件。
[0078]封装体12a，由白色树脂等模制，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面为倾斜面，构成为使来自LED芯片12b的光向上方反射。
[0079]LED芯片12b，被安装在封装体12a的凹部的底面。LED芯片12b是发出单色可见光的裸芯片，由芯片粘贴材料(芯片贴装材料)被粘贴在封装体12a的凹部的底面。对于LED芯片12b，可以利用例如在通电时发出蓝光的蓝色LED芯片。
[0080]密封部件12c，由硅树脂等的透光性材料构成，以覆盖LED芯片12b的方式被配置在封装体12a内。密封部件12c，密封LED芯片12b，来保护LED芯片12b。本实施例的密封部件12c，还包括作为光波长变换材料的荧光体，将来自LED芯片12b的光波长变换(颜色变换)为规定的波长。密封部件12c，被填充在封装体12a的凹部，被封入到该凹部的开口面为止。
[0081]对于密封部件12c，例如在LED芯片12b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白光，而能够利用将YAG(钇?铝.石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝光激励而放出黄色光，因此，从密封部件12c放出白光，以作为被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝光的合成光。而且，密封部件12c中也可以含有硅石等的光扩散材料。
[0082]如此,构成LED元件12。并且,不图示,但是,LED元件12,具有正极以及负极的两个外部连接端子，这些外部连接端子与布线13电连接。而且，在本实施例中，LED元件12以线状被安装为一列，但是，不仅限于此。并且，基板11上的多个LED元件12的连接为，由布线13，组合串联连接和并联连接，但是，也可以构成为所有的LED元件12成为串联连接。而且，在图3的(a)中，在一个LED模块10中利用30个LED元件12来成为10串3并，但是，对于24001m的40型直管形LED灯，由两个LED模块10，成为21串6并(总计126个LED元件)。
[0083]布线13是，在基板11的第一主面Ila被图案形成为规定形状的金属布线(第一金属图案)。布线13，与LED元件12电连接。具体而言，布线13，为了使相邻的LED元件12彼此连接，沿着基板11的长度方向断续地被图案形成。并且，布线13也被图案形成，以将被安装在基板11的短边侧的LED元件12和电极端子15连接。进而，为了将LED元件12并联连接，以及，为了从电极端子15向LED元件12供电，布线13也被图案形成，以在LED元件12的元件串的两侧沿着基板11的长度方向延伸设置。据此，从电极端子15经由布线13向各个LED元件12供给电力。
[0084]金属图案14(第二金属图案)，利用金属在基板11的第二主面Ilb以规定形状被图案形成。本实施例的金属图案14，如图3的(c)示出，被图案形成为网格状(网眼状)。更具体地说，金属图案14，被形成为格子状。
[0085]如图3的(b)示出，金属图案14，被形成在一部分以外的基板11的第二主面Ilb的大致全面。在本实施例中，金属图案14，与布线13同样，沿着基板11的长度方向以整体被形成为细长状。也就是说，金属图案14和布线13被形成为夹着基板11相对。
[0086]金属图案14，作为用于对LED元件12发生的热进行散热的散热部件(散热器)来发挥功能。金属图案14，与电子元件不电连接，在LED模块10的发光中，工作电流在金属图案14不流动。也就是说，与在LED模块10的发光中工作电流流动的布线13不同，金属图案14是不将电子元件(LED素子等)彼此电连接的结构的非布线。也就是说，金属图案14为，电浮动的状态，在金属图案14用于使LED元件12发光的电流不流动。
[0087]如此，在基板11的双面形成有，金属膜被图案化而成为规定形状的布线13以及金属图案14。例如，利用在双面全面压接有金属膜(铜箔等)的基板11，对一方的面的金属膜执行蚀刻来图案化，从而形成规定形状的布线13，接着，对另一方的面的金属膜执行蚀刻来图案化，从而形成规定形状的金属图案14。据此，能够得到在基板11的双面形成有规定形状的金属图案的基板11。而且，布线13以及金属图案14为，对金属膜进行蚀刻时剩下的部分，但也可以是，不进行蚀刻而通过印刷等形成规定形状的图案。
[0088]对于布线13以及金属图案14的金属材料，可以利用例如铜(线膨胀系数:16.8X10 —6/°C )或银(线膨胀系数:18.9X10 —6/°C )等。布线13和金属图案14，可以利用相同的金属材料来形成，也可以利用不同的金属材料来形成。在本实施例中，布线13和金属图案14，由相同的金属材料构成，都利用铜。并且，如上所述，在本实施例中，对于基板11，利用CEM — 3的树脂基板(线膨胀系数:27X10 —6/°C )。也就是说，在本实施例中，布线13以及金属图案14的线膨胀系数(热膨胀系数)，比基板11的线膨胀系数(热膨胀系数)小。而且，在本实施例中，对于布线13以及金属图案14的厚度，都是35 μ m，但是，也可以是 18μηι、70μηι、105μηι 等。
[0089]电极端子15是，将用于使LED元件12发光的直流电，从LED模块10的外部接受的外部连接端子(连接器)。本实施例的电极端子15被构成为插座型，具有树脂制的插座、和用于接受直流电的导电插脚。该导电插脚与被形成在基板11上的布线13电连接。通过在电极端子15 (插座)安装连接器60 (参照图2)的安装部61，从而电极端子15能够从连接器60接受电力的供给。而且，对于电极端子15，也可以是被图案形成为矩形状的金属电极，而不是树脂插座。
[0090]保护膜16是，由具有绝缘性的树脂材料构成的绝缘膜。保护膜16被形成为，覆盖与LED元件12以及电极端子15的连接部分的布线13以外的、基板11的第一主面Ila的全面。由保护膜16覆盖布线13，从而能够提高基板11的绝缘性(耐压)。并且，形成保护膜16，从而也能够抑制布线13的氧化。
[0091]在此，对于形成在基板11的第一主面Ila的保护膜，一般而言，利用反射率为98%左右的高反射率的白色树脂材料(白色保护膜)。对于高反射率的保护膜，没有反射率的经时变化，并且，即使加热，反射率也不会降低。也就是说，高反射率的白色保护膜，颜色不变而仍然是白色保护膜。
[0092]另一方面，在本实施例中，对于保护膜16，特别利用反射率为90%以下的低反射率的白色保护膜(准白色保护膜)。如此，利用低反射率的保护膜，从而能够使保护膜发生变色。在本实施例中，对于保护膜16，利用低反射率的白色保护膜，因此，能够将白色变化为黄色。具体而言，在将低反射率的保护膜16形成在基板11后，在将LED模块10装配到框体20之前进行加热处理，从而使保护膜16变化为带黄色的颜色。如此，使保护膜16发生变色，据此，保护膜16的反射率降低。例如，保护膜16的反射率，由于变色，因此降低2至5%左右。
[0093]而且，对于变色前的保护膜16，能够利用反射率为80%以上90%以下的低反射率的保护膜。并且，对于保护膜16的厚度，可以设为例如5至25 μ m。
[0094]并且，在本实施例中，在形成保护膜16时，将低反射率的保护膜形成在基板11后，进行加热处理来使保护膜发生变色，但也可以是，对低反射率的保护膜进行加热处理来发生变色，将变色后的保护膜形成在基板11。
[0095]保护膜17也是，与保护膜16同样，由具有绝缘性的树脂材料构成的绝缘膜。保护膜17，以覆盖金属图案14的方式被形成在基板11的第二主面Ilb的全面。在本实施例中，保护膜17，由与保护膜16相同的材料构成，并且，金属图案14的全部由保护膜17覆盖。对于保护膜17的厚度，与保护膜16同样，也可以设为例如5至25 μ m。并且，形成保护膜17，从而能够防止金属图案14的氧化。
[0096]如上构成LED模块10。而且，对于保护膜16，也可以不利用低反射率的白色保护膜，而利用反射率超过90% (例如98%左右)的高反射率的白色保护膜。据此，在从LED元件12放射的光返回到基板11时(例如在框体20的内表面反射来返回时)，能够使保护膜16反射该光，因此，能够提高光提取效率。并且，在本实施例中，设置保护膜16、17，但也可以是，不设置保护膜16、17。
[0097][框体]
[0098]框体20是具有透光性的直管(管)，如图2所示，是两端部具有开口的细长筒状的外围部件(外管)。框体20中收纳有LED模块10、第一基台50、第二基台55、以及点灯电路90等。在本实施例中，对于框体20，利用圆筒状的框体，但是，并不需要是圆筒状，也可以利用方筒状的框体。
[0099]框体20能够由透光性材料构成，能够利用玻璃制的玻璃管(玻璃灯管)或塑料管等。例如作为框体20能够利用由硅石(S12)为70至72[%]的钠钙玻璃构成的直管(玻璃管)、或者由丙烯(PMMA)以及聚碳酸脂(PC)等树脂材料构成的直管(塑料管)。在本实施例中，利用的玻璃管(全长约1167mm)与用于40型的直管形荧光灯的玻璃管相同。
[0100]并且，框体20也可以设置有光扩散部，该光扩散部具有用于使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能。据此，从LED模块放射出的光在通过框体20时能够得到扩散。作为光扩散部例如有被形成在框体20的内表面或外表面的光扩散薄板或光扩散膜等。具体而言，能够通过将含有硅石或炭酸钙等的光扩散材(微粒子)的树脂或白色颜料涂敷在框体20的内表面或外表面，来形成乳白色的光扩散膜。其他的光扩散部有，被设置在框体20的内部或外部的透镜结构物，或者被形成在框体20的凹部或凸部。例如通过在框体20的内表面或外表面印刷点状图案，或者对框体20的一部分进行加工，来使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。或者，通过利用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成框体20本身，从而能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。
[0101][供电用灯头]
[0102]供电用灯头(第一灯头)30是，用于向LED模块10供给电力的灯头。并且，供电用灯头30是，将用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力，从灯外部(商用电源等)接受的受电用灯头。供电用灯头30被构成为略有底圆筒形状，被设置成覆盖框体20的长度方向的一端。本实施例中的供电用灯头30如图2所示，具备:由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的树脂制的供电用灯头主体31、以及由黄铜等金属材料构成的一对供电插脚32。
[0103]供电用灯头30被构成为沿着该供电用灯头30的轴方向能够被分割为多个。本实施例中的供电用灯头主体31被构成为，以通过框体20的管轴的平面为分割面而能够被分解为上半部分和下半部分，由第一供电用灯头主体部31a和第二供电用灯头主体部31b构成。并且，供电用灯头30，在通过引线将供电插脚32与点灯电路90的插座电连接之后，在第一供电用灯头主体部31a以及第二供电用灯头主体部31b以夹着供电插脚32、框体20的端部以及第二基台55的状态，通过由螺钉来固定第一供电用灯头主体部31a和第二供电用灯头主体部31b，从而被装配到框体20的端部。
[0104]一对供电插脚32是，用于向LED模块10供给电力的导电性的插脚。并且，供电插脚32是，将用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力，从照明器具等的外部设备接受的受电力插脚。一对供电插脚32被构成为从供电用灯头主体部31的底部向外部突出。例如通过将供电用灯头30安装到照明器具的插座，从而一对供电插脚32能够从照明器具所包藏的电源装置(电源电路)接受直流电。一对供电插脚32通过引线与框体20内的点灯电路90连接，由一对供电插脚32接受的直流电被供给到点灯电路90。
[0105]而且，电源装置也可以被构成为，不是内藏于灯外部的照明器具，而是内藏于直管形LED灯I。在此情况下，一对供电插脚32，例如从商用100V的交流电源接受交流电，来供给到电源装置。
[0106][非供电用灯头]
[0107]非供电用灯头40在灯的另一端被卡止在照明器具的插座，用于支持灯主体。非供电用灯头40被构成为略有底圆筒形状，被设置成覆盖框体20的长度方向的另一端部。本实施例中的非供电用灯头40如图2所示，具备由PBT等合成树脂构成的非供电用灯头主体41、以及由黄铜等金属材料构成的一根非供电插脚42。
[0108]非供电用灯头40与供电用灯头30同样，被构成为沿着非供电用灯头40的轴方向能够被分割为多个。也就是说，非供电用灯头主体41被构成为以通过框体20的管轴的平面为分割面，能够被分解为上半部分和下半部分，由第一非供电用灯头主体部41a和第二非供电用灯头主体部41b构成。并且，非供电插脚42被构成为从非供电用灯头主体41的底部向外部突出。
[0109]如此构成的非供电用灯头40在通过连接部件43将非供电插脚42装配到第一基台50之后，在第一非供电用灯头主体部41a以及第二非供电用灯头主体部41b以夹着非供电插脚42、框体20的端部以及第二基台55的状态，通过螺钉来固定第一非供电用灯头主体部41a和第二非供电用灯头主体部41b，从而被安装到框体20的端部。
[0110]而且，也可以使非供电用灯头40具有接地功能，将非供电用灯头40作为接地用灯头来利用。在此情况下，非供电插脚42作为接地插脚来发挥功能，经由照明器具接地。
[0111][基台]
[0112]第一基台50以及第二基台55均由金属制成，不仅能够作为对在LED模块10发生的热进行散热的散热器来发挥作用以外，还能够作为用于载置并固定LED模块10的基台来发挥作用。
[0113]第一基台50是构成散热器的外围的部件，如图2所示，被构成为细长状。第一基台50例如能够通过对镀锌钢板等金属板进行弯折加工等来形成。
[0114]第一基台50具有细长状的底部(底板部)、和第一壁部51以及第二壁部52。第一壁部51以及第二壁部52被形成在底部的第一基台50的短方向(基板11的宽度方向)的两端部，被构成为在该第一基台50的短方向上夹着LED模块10的基板11的两个侧面。即，第一壁部51被形成为与基板11的一方的侧面相对,第二壁部52被形成为与基板11的另一方的侧面相对。第一壁部51以及第二壁部52是通过对构成第一基台50的金属板进行弯折加工而被形成为屏障状。如此，LED模块10的基板11由第一壁部51和第二壁部52夹持，LED模块10因第一壁部51和第二壁部52而以在基板11的短方向上的移动受到限制的状态，被配置在第一基台50。
[0115]并且，在第一壁部51形成有从该第一壁部51向第二壁部52突出的多个第一突出部51a。同样，在第二壁部52形成有从该第二壁部52向第一壁部51突出的多个第二突出部 52a。
[0116]在此，利用图4详细说明，被收纳在框体20内时的LED模块10、第一基台50、第二基台55以及反射部件70等的位置关系。图4的(a)是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的一部分的放大截面图(以通过管轴的平面截断时的截面图)，图4的(b)是(a)的A — A'线上的该直管形LED灯的截面图，图4的(c)是(a)的B— B'线上的该直管形LED灯的截面图。而且，在图4中，省略LED模块10的一部分的结构(布线13、金属图案14、保护膜 16、17)。
[0117]如图4的(C)所示，第一突出部51a以及第二突出部52a被构成为，与LED模块10中的基板11的第一主面Ila侧抵接。具体而言，第一突出部51a以及第二突出部52a作为卡止爪而被构成为，在基板11的第一主面Ila侧进行卡止。据此，LED模块10中的基板11，相对于基板11的第一主面Ila而垂直的方向的活动被限制。也就是说，通过第一突出部51a和第二突出部52a，LED模块10被固定在第一基台50，以不会向上方跳出。
[0118]根据这样的结构，即使在将直管形LED灯I装配到照明器具之后，即，即使在该LED模块10与第一基台50相比更位于地面侧的情况下，也通过第一突出部51a以及根据第二突出部52a，LED模块10不会从第一基台50脱落。如此，通过第一突出部51a以及第二突出部52a压住基板11，因此，不利用螺钉以及粘接剂等，也能够容易将LED模块10固定到第一基台50。
[0119]第一突出部51a以及第二突出部52a是，对构成第一基台50的金属板的一部分进行加工来形成的，例如，对由金属板构成的第一墙壁部51以及第二墙壁部52进行压纹加工，并使金属板的一部分突出来能够形成的。据此，不利用其他的部件，而以简单的结构，能够将LED模块10固定到第一基台50。
[0120]进而，在第一突出部51a以及第二突出部52a中，第一突出部51a或第二突出部52a中的基板11的第一主面Ila侧的形状，大致成为与第一主面Ila相对的平面，以使基板11难以因振动以及冲击等而从第一基台50脱落。另一方面，第一突出部51a或第二突出部52a中的与第一主面Ila相反一侧的形状，大致成为锥形状，据此，为了在使基板11与第一突出部51a或第二突出部52a抵接来插入时，使基板11相对于第一突出部51a或第二突出部52a而容易压入。
[0121]并且，如图4的(b)以及(C)示出，在第一基台50形成有，用于载置第二基台55以及反射部件70的台阶部。由该台阶部，在第一基台50的底部与反射部件70 (第二基台55)之间构成空间区域，利用该空间区域，设置后述的加力部53。
[0122]进而，如图4的(a)以及(C)示出，第一基台50具有，被形成在第一突出部51a的近旁的多个第一切缺部51b、以及被形成在第二突出部52a的近旁的多个第二切缺部52b。在本实施例中，第一切缺部51b的每一个，以跨越第一墙壁部51以及台阶部的方式被切缺，沿着第一基台50的长度方向被形成为狭缝状。同样，第二切缺部52b的每一个，以跨越第二墙壁部52以及台阶部的方式被切缺，沿着第一基台50的长度方向被形成为狭缝状。
[0123]如此，在第一突出部51a以及第二突出部52a的近旁设置第一切缺部51b以及第二切缺部52b，据此，在将基板11固定到第一基台50时，能够容易使第一突出部51a以及第二突出部52a的周边部产生弹性变形。据此，能够容易将基板11嵌入到第一基台50的第一突出部51a以及第二突出部52a，能够容易将基板11固定到第一基台50。
[0124]并且，如图4的(a)示出，在第一基台50的底部形成有加力部53。加力部53被构成为，向LED模块10中的基板11的第二主面I Ib ( S卩，从基板11的第二主面Ilb朝向第一主面Ila的方向)，对第一基台50、第二基台55以及反射部件70加力。
[0125]加力部53是，对构成第一基台50的金属板的一部分进行加工来形成的，如图4的(a)示出，被构成为将第一基台50的板状的底板部切开折弯而形成的板簧。如此构成的加力部53，被构成为与反射部件70抵接，通过由板簧的弹性力的加力，向反射部件70(第二基台55)授予按压。
[0126]如此，LED模块10的基板11由加力部53加力，通过由该加力部53的弹性力授予按压力。据此，基板11以由第一突出部51a以及第二突出部52a与加力部53接受按压力的状态而被夹持。也就是说，成为从第一主面Ila以及第二主面Ilb的两侧的面压住基板11的状态，因此，由第一基台50能够坚固保持基板11。并且，对第一基台50的一部分进行加工来形成加力部53，因此，以简单的结构能够提高基板11的保持性能。
[0127]而且，如图4的(a)示出，在第一基台50的底部形成有开口 54，在该开口 54装配有装配部件80。
[0128]并且，如图4的(a)至(C)示出，在LED模块10与第一基台50之间，配置有第二基台55。第二基台55是细长状的大致矩形状的基板，是配置在第一基台50与LED模块10的基板11之间的中间板散热器。在第二基台55上载置有LED模块10 (基板11)。S卩，以第二基台55与基板11的第二面Ilb相接触的状态，LED模块10被配置在第二基台55。据此，在LED元件12发生的热，经由基板11传递到金属图案14，从金属图案14向第二基台55传递。而且，在第二基台55，除了 LED模块10以外，还载置有点灯电路90。
[0129]对于第二基台55，优选的是，由金属等的高热传导性材料构成，在本实施例中，为铝板。而且，在本实施例中，被构成为第二基台55的板厚比第一基台50的板厚更厚。并且，第二基台55被构成为，比第一基台50的长度更长，第二基台55的两端部的每一个，由供电用灯头30或非供电用灯头40覆盖，被装配在供电用灯头30或非供电用灯头40。
[0130]并且，第二基台55，在LED模块10与第一基台50之间被夹持，通过将LED模块10固定到第一基台50，从而也能够将第二基台55固定到第一基台50。如此，在本实施例中，对于散热器，利用由容易加工的薄板状的钢板构成的第一基台50，并且，利用由热导率高的铝构成的第二基台55，因此，能够简单地进行LED模块10的固定，并且，能够实现散热性良好的散热器。
[0131]并且，第二基台55，经由反射部件70被载置在第一基台50的台阶部，第二基台55的第一基台50侧的面(背面)，如上所述，经由反射部件70通过第一基台50中的加力部53的弹性力被加力。
[0132][连接器]
[0133]如图2示出，连接器60是使相邻的LED模块10彼此电连接的导电线，具有被安装在LED模块10的电极端子15的安装部(连接器部)61、以及经由电极端子15使供给到LED模块10的电力通过的电力供给线62。
[0134]安装部61被设置在电力供给线62的两端部，由以与LED模块10的电极端子(插座)15相嵌合的方式而被构成的略呈矩形的树脂成形部、以及被设置在该树脂成形部的导电部构成。并且，也可以由被称为线束的引线构成电力供给线62。在本实施例中，连接器60被构成为能够使直流电通过，电力供给线62由高压侧供给线和低压侧供给线构成。
[0135]而且，在本实施例中，在框体20内配置有两个细长状的LED模块10。并且，被设置在供电用灯头30侧的LED模块10和点灯电路90由连接器60电连接，经由该连接器60使直流电从点灯电路90供给到LED模块10。并且，如图1示出，相邻的LED模块10也由连接器60电连接，经由连接器60使电力从一方的LED模块10供给到另一方的LED模块。
[0136][反射部件]
[0137]如图2所示，反射部件70为了能够提高灯光的提取效率，而被构成为能够将LED模块10发出的光反射到一定的方向。反射部件70由具有电绝缘性以及光反射性的材料构成，例如能够通过对由二轴延伸的聚酯(PET)膜等构成的绝缘反射膜进行加工来构成。
[0138]在本实施例中，反射部件70被加工成截面为“ 口 ”的形状，具有第一反射面部和第二反射面部，该第一反射面部与第一基台50中的第一壁部51的内表面为面接触，该第二反射面部与第二壁部52的内表面为面接触。据此，从LED模块10放出的光能够由反射部件70的第一反射面部以及第二反射面部反射。而且，反射部件70的与第一基台50的第一突出部51a以及第二突出部52a对应的部位被构成为切缺，将反射部件70配置到第一基台50的内部时，第一突出部51a以及第二突出部52a从反射部件70的第一反射面部以及第二反射部突出。
[0139]并且，反射部件70被配置在第一基台50与第二基台55之间。具体而言，反射部件70被载置于第一基台50的台阶部，反射部件70的第一基台50侧的面由第一基台50的加力部53的弹力而被加力。
[0140][装配部件]
[0141]如图4的(a)所示，在第一基台50的底部形成的开口，被装配有装配部件80。装配部件80以第一基台50相对于第一基台50的长度方向为可动的状态而被装配到第一基台50。
[0142]装配部件80具有被卡合在被形成于第一基台50的底部的开口的卡合片81、以及与被形成在框体20的内表面侧的凹部82。
[0143]卡合片81在第一基台50的长度方向上，以与第一基台50的底部上的开口 54的端缘部留有间隙的状态而被形成，并且被构成为与该开口 54的端缘部卡合。具体而言，卡合片81被形成为钩状，以便挂在第一基台50的底部的框体20侧的面上。并且，在装配部件80的凹部82中被填充有硅树脂等的粘接剂，通过该粘接剂，装配部件80与框体20粘接固定。
[0144]这样，装配部件80虽然被粘接固定于框体20，但是对于第一基台50是可动的，装配部件80被构成为能够相对于第一基台50进行滑动。在本实施例中，装配部件80的卡合片81与第一基台50以能够滑动的方式而被构成。装配部件80,被装配在第一基台50的一部分，在本实施例中，在第一基台50装配有两个。
[0145]而且，也可以是，不设置装配部件80，将第一基台50的底部的一部分向外侧变形来构成装配部，使第一基台50具有与装配部件80同等的功能。在此情况下，在第一基台50的装配部涂布粘接剂，从而能够固定第一基台50和框体20。如此构成的第一基台50的装配部不具有像装配部件80那样的滑动作用，但是，也可以不利用装配部件80，因此能够削减部件件数。
[0146][点灯电路]
[0147]点灯电路90是用于对LED模块10中的LED元件12的点灯状态进行控制的LED点灯电路，具备的电路能够将输入的直流电进行整流等，而变换为用于使LED元件12通电的所希望的电压的直流电来输出。如图2所示，在本实施例中，点灯电路90具备电路基板90a、以及由被安装在电路基板90a上的多个电路元件构成的电路元件组90b。
[0148]电路基板90a是用于对被安装的电子部件彼此进行电连接的规定的配线图案(不图示)所形成的印刷电路板，例如能够利用玻璃环氧树脂基板等。
[0149]电路元件组90b由用于使LED模块10的LED元件12点灯的多个电路元件构成。电路元件组90b例如由对输入的直流电进行全波整流的二极管电桥电路(整流电路)以及保险丝元件等构成。作为电路元件组90b按照其他的需要，也可以利用电阻、电容、线圈、二极管或晶体管等。
[0150]并且,点灯电路90具备输入插座90c (输入部)和输出插座90d(输出部),该输入插座90c从被设置在供电用灯头30的一对供电插脚32接受直流电，该输出插座90d将直流电输出到LED模块10。在输入插座90c中被插入有经由引线而与一对供电插脚32电连接的输入连接器端子。并且，输出插座90d中被插入有经由引线与LED模块10电连接的输出连接器端子。并且，输入插座90c以及输出插座90d通过被形成在电路基板90a的配线图案，而与电路元件组90b的电路元件电连接。
[0151]如此构成的点灯电路90被载置于第二基台55上，由点灯电路罩91覆盖。点灯电路罩91由绝缘树脂构成,保护点灯电路90。
[0152]而且，也可以构成为，不利用点灯电路90，而将电路元件组90b直接安装到LED模块10的基板11上。在此情况下，在基板11上设置输入插座，供电插脚32和输入插座由引线连接，在基板11上形成布线图案来连接输入插座和电路元件组90b即可。并且，在基板11上形成布线图案，从而能够将来自电路元件组90b的输出(整流后的直流电)供给到LED元件12。
[0153]在如此构成的直管形LED灯I中，LED模块10、第一基台50、第二基台55、连接器60、反射部件70、装配部件80、点灯电路90、点灯电路罩91、供电插脚32以及非供电插脚42作为细长状的光源模块被一体化。即，各个构成部件被一体化后的光源模块的状态是，各个构成部件彼此间的电连接以及物理连接结束的状态。并且，在将该光源模块插通到框体20之后，通过将供电用灯头主体31以及非供电用灯头主体41分别装配到框体20的两端部，从而直管形LED灯I完成。
[0154][作用效果]
[0155]接着，说明本实施例涉及的LED模块10的第一特征结构以及其作用效果，以及直到本实用新型的经纬。
[0156]近几年，用于照明用光源等的LED模块的细长化进展，正在研究作为安装LED元件的基板利用纵横比大的细长状的基板。然而，得知，若利用细长状的基板，则发生基板的弯曲。
[0157]特别得知，若利用非陶瓷基板，以作为基板，则导致基板大幅度弯曲。例如，对于基板，若利用在树脂基板的双面形成有铜箔等的金属膜的双面基板，将一方的主面的金属膜图案化来形成布线，则导致基板11的长度方向的两端部向上方大幅度弯曲。并且，得知，若利用纵横比为38.6以上的细长状的基板，则导致基板的两端部明显弯曲。如此，若发生基板的弯曲，则LED元件的位置变动，导致不能得到所希望的配光特性。
[0158]根据本申请发明人们的实验，在利用在CEM - 3的树脂基板(LI = 580mm、L2 =15mm、厚度1.0mm)的双面全面形成有铜箔的基板,仅将一方的主面的铜箔图案化来形成布线的情况下，基板的弯曲量(基板的两短边对基准面的高度)为7.35mm。而且，在该实验中，进行了图案化的基板的一方的主面的铜箔的残铜率为26.4%。并且，对基板的另一方的主面的铜箔没有进行图案化，因此，残铜率为100%。在此，残铜率是指，图案化后的铜箔的面积对图案化前的铜箔的面积(图案化后的铜面积/图案化前的铜面积)。并且，在本实施例中，在基板的主面的全面形成有铜箔，因此，也可以将残铜率表现为，图案化后的铜箔的面积对基板的主面的面积(图案化后的铜面积/基板的主面的面积)。而且，铜猜的面积是指，俯视基板时的面积，即与基板的接触面积。
[0159]并且，本申请发明人们，代替树脂基板而利用陶瓷基板进行了同样的实验。其结果为，在陶瓷基板的情况下，虽然也有基板的弯曲，但是，与形成在另一方的主面的铜薄膜的残铜率无关(即使在残铜率为100%的情况下)，而基板的弯曲非常小。
[0160]本实用新型是，基于这样的新的知识而做的，得知的是，在基板的双面形成有金属膜的双面基板中，不是仅将一方的主面的金属膜图案化，对于该一方的主面的金属膜，为了用于布线而进行图案化，并且，尽管不作为布线利用，对于另一方的主面的金属膜，也特别进行图案化，从而能够抑制基板的弯曲。
[0161]在本实施例中，如图3的(a)所示，在基板11的第一主面Ila将布线13 (第一金属图案)图案形成，如图3的(b)所示，在基板11的第二主面Ilb将作为非布线结构的金属图案14(第二金属图案)图案形成为网格状。根据这样的结构，能够大幅度地抑制基板11的弯曲量。
[0162]根据本申请发明人们的实验，在利用在CEM - 3的树脂基板(LI = 580mm、L2 =15mm、厚度1.0mm)的双面全面形成有铜箔的基板11,将一方的主面(第一主面Ila)的铜箔图案化来形成布线13，并且将另一方的主面(第二主面Ilb)的铜箔图案化来形成金属图案14的情况下，基板11的弯曲量为1.91mm。也就是说，与仅将一方的主面图案化的情况(没有将另一方的主面图案化的情况)相比，竟能够抑制5.44mm的弯曲量。而且，根据该实验，将布线13图案形成的基板11的一方的主面的残铜率为26.4%，将金属图案14图案形成的基板11的另一方的主面的残铜率为50%。
[0163]根据其结果，本申请发明人们，还对针对残铜率的基板的弯曲量进行了实验。对于该实验结果，利用图5A以及图5B进行详细说明。图5A是本实用新型的实施例1涉及的从第二主面Ilb侧看LED模块时的一部分的放大图，示出基板11的第二主面Ilb的残铜率为52%时的金属图案14。图5B是本实用新型的实施例2涉及的从第二主面Ilb侧看LED模块时的一部分的放大图，不出基板11的第二主面Ilb的残铜率为25%时的金属图案14。
[0164]在图5A中，从被形成在基板11的第二主面Ilb的全面的铜箔中，以矩阵状除去一边为Imm的正方形，从而将网格状的金属图案14图案形成。并且，在图5B中，从被形成在基板11的第二主面Ilb的全面的铜箔中，以矩阵状除去一边为3.5mm的正方形，从而将网格状的金属图案14图案形成。而且，在图5A以及图5B中，金属图案14的线宽度，均为5mm。并且，基板11的第一主面Ila的残铜率，均为26.4%。
[0165]对于图5A，在制造10个样本，测量各自的弯曲量的情况下，弯曲量，为1.0mm至
2.0mm。并且，平均的弯曲量，为1.48mm。
[0166]并且，对于图5B，也在制造10个样本，测量各自的弯曲量的情况下，弯曲量，为
0.04至0.2mm。并且，平均的弯曲量，为0.07mm。
[0167]根据该实验结果得知，将残铜率从52%变更为25%，从而能够大幅度地抑制最大弯曲量，从2.0mm变为0.2mm。并且，得知，能够大幅度地抑制平均弯曲量，从1.48变为
0.07mm。如此，得知，将残铜率从52%变更为25%，从而更能够改进弯曲量。
[0168]也就是说，得知，基板11的第一主面Ila的残铜率为26.4%，因此，将基板11中的第一主面Ila的残铜率成为与样第二主面Ilb的残铜率大致相同，从而能够将基板11的弯曲抑制到最小限度。换而言之，金属图案14的面积对基板11的第二主面Ilb的面积的比例成为，与布线13的面积对基板11的第一主面Ila的面积的比例大致相同，从而能够将基板11的弯曲抑制到最小限度。
[0169]并且，根据该实验，第一主面Ila的残铜率和第二主面Ilb的残铜率的差为1.4%，但是，若第一主面Ila的残铜率和第二主面Ilb的残铜率的差为5%以内，则能够有效地抑制基板11的弯曲。也就是说，在基板11中，将第一主面Ila的布线13的面积(铜面积)和第二主面Ilb的金属图案14的面积(铜面积)的差，与布线13以及金属图案14的形状无关，而优选设为5%以内。
[0170]而且，第二主面Ilb的残铜率越高，LED元件12的散热性就越好。从该观点来看，第二主面Ilb的残铜率，优选为25%以上，更优选为50%以上。[0171 ] 以上，根据本实施例涉及的LED模块10，布线13 (第一金属图案)被图案形成在基板11的第一主面11a，非布线结构的金属图案14(第二金属图案)被形成在基板11的第二主面lib。据此，能够大幅度地抑制基板11的弯曲量，因此，能够实现具有所希望的配光特性的LED模块以及灯。
[0172]在此，对被形成在基板11的第二主面Ilb的金属膜进行蚀刻哪些程度是，按照基板的纵横比和布线13及金属图案14的材料能够决定的，但是，通过将第二主面Ilb的金属膜图案化(即，将残铜率成为不足100% )，至少对于第二主面Ilb的残铜率为100%的基板，能够减少基板11的弯曲。
[0173]本申请发明人们，进一步研究了该残铜率。根据其结果得知，至少，在基板11的第二主面Ilb的残铜率为60%以下、基板11的第二主面Ilb的残铜率为第一主面Ila的残铜率以下(60%以下)的情况下，能够大幅度地抑制基板11的弯曲量。也就是说，得知，将残铜率也能够表现为对基板的主面的面积的图案形成后的铜面积，因此，将对基板11的第二主面Ilb的面积的金属图案14 (第二金属图案)的面积的比例设为60%以下，将对基板11的第一主面Ila的面积的布线13(第一金属图案)的面积的比例设为对基板11的第二主面Ilb的面积的金属图案14的面积的比例以下，从而能够大幅度地抑制基板11的弯曲量。
[0174]接着，说明本实施例涉及的LED模块10的第二特征结构以及其作用效果，以及直到本实用新型的经纬。
[0175]对于LED模块，被安装在一个基板的多个LED元件，以各自具有相同的特性的方式制造。但是，根据制造的不均匀等，在LED元件之间产生特性的不均匀。例如，会有各个LED元之间的Vf特性不同的情况。
[0176]在此情况下，可以考虑以下的方法，S卩，测量各个LED元件的特性等来预先分选LED元件，在一个基板安装具有相同程度的Vf特性的LED元件。但是，根据这样的方法，导致成本提闻。
[0177]另一方面，若将Vf特性不同的多个LED元件安装在一个基板，则相同的电流流动在多个LED元件的每一个，因此，在LED元件之间发生亮度不均匀。
[0178]因此，具有多个LED元件的一个LED模块的问题是，在LED元件之间发生亮度不均匀。并且，具备这样的LED模块的LED灯也具有发生亮度不均匀的问题。
[0179]针对该问题，本申请发明人们专心研究后得知，即使在LED元件之间具有Vf特性的不均匀，通过利用被形成在基板的保护膜，也能够抑制亮度不均匀。以下，进行详细说明。
[0180]如上所述，一般而言，对于覆盖覆基板11的第一主面Ila的保护膜16，为了提高光提取(光束)，利用反射率为98%左右的高反射率保护膜。
[0181]另一方面，在本实施例中，对于保护膜16，特别利用反射率为90%以下的低反射率的保护膜。也就是说，本申请发明人得知，通过利用反射率的保护膜，从而能够使保护膜发生变色，据此，能够得到更低反射率的保护膜。
[0182]使保护膜发生变色的方法有，例如，加热保护膜的方法。通过加热低反射率的保护膜，从而能够使保护膜发生变色。例如，在将低反射率的白色保护膜作为保护膜16利用的情况下，若加热该保护膜16，则保护膜16变色为带黄色。据此，能够使保护膜的反射率，与加热前相比更降低。
[0183]对于加热保护膜16的方法，没有特别的限定，可以在制造工序中，另外设置加热保护膜16的工序，也可以利用现有的加热工序加热保护膜16。
[0184]在利用现有的加热工序的情况下，例如，可以考虑利用回流焊(回流炉)。在此情况下，在形成有保护膜16的基板11上安装LED元件12的情况下，通过利用回流焊，不另外追加加热工序而能够加热保护膜16。而且，在利用铅焊料的情况下，例如，以120至150°C进行120秒的预加热，以及以峰温度为240°C进行10秒钟的正式加热。并且，在无铅焊料的情况下，以120至200°C进行120秒的预加热，以及以峰温度为260°C进行10秒钟的正式加热。
[0185]并且，在将玻璃管作为框体20利用的情况下，对于框体20和第一基台50，在被设置在第一基台50的装配部件80涂布硅酮粘接剂来热硬化(硅酮硬化炉)，从而粘着，但是，通过利用该热硬化时的加热工序(约130°C，I个小时)，也不另外追加加热工序而能够加热保护膜16。
[0186]而且，通过利用因加热而变色后的保护膜16，从而能够抑制LED元件间的亮度不均匀。以下，对于这点，利用图6A以及图6B进行说明。图6A是用于说明利用以往的LED模块时的亮度不均匀的图。图6B是用于说明本实用新型的实施例涉及的利用LED模块时的亮度不均匀的图。
[0187]而且，图6A和图6B的LED模块，仅保护膜的结构不同，在图6A中，对于保护膜16A，利用高反射率(反射率为98%)的白色保护膜，在图6B中，对于保护膜16，利用加热低反射率(反射率为90%以下)的白色保护膜来变色后的保护膜(变色保护膜)。也就是说，图6B示出的本实施例的LED模块的保护膜16的反射率为低反射率。
[0188]并且，在图6A以及图6B中，示出四个LED元件12的例子，设想从左排列亮度为中等程度的LED元件、亮度高的LED元件、亮度为中等程度的LED元件、亮度低的LED元件的情况。如图6A以及图6B示出，假设，高亮度的LED元件的亮度为100，低亮度的LED元件的亮度为50，中等亮度的LED元件的亮度为75。并且，假设，在利用高反射率的白色保护膜的情况下，亮度提高20%，在利用变色保护膜的情况下，作为亮度提高了 10%。而且，这样的数值是，为了容易理解效果，而假设的。
[0189]在此情况下，如图6A示出，在以往的LED模块(高反射率的白色保护膜)的亮度分布中，高亮度的LED元件的亮度为120，低亮度的LED元件的亮度为60。因此，在图6A的情况下，LED元件间的最大亮度差为60。
[0190]同样，如图6B示出，在本实施例的LED模块(变色保护膜)的亮度分布中，高亮度的LED元件的亮度为110，低亮度的LED元件的亮度为55。因此，在图6B的情况下，LED元件间的最大亮度差为55。
[0191]如此，像本实施例的LED模块10那样，通过利用低反射率的保护膜16来发生变色，从而能够降低最大亮度差。因此，能够抑制LED元件间的亮度不均匀。
[0192]而且，通过将低反射率的保护膜作为保护膜16来利用，与利用高反射率的保护膜相比，也能够削减成本。
[0193]并且，在直管形LED灯中，各个LED元件12的亮点明显，因此感到光的粒粒感。特别是，像本实施例那样，在利用了 SMD型的LED元件12的直管形LED灯中，LED元件12间为非发光，因此更感到光的粒粒感。
[0194]于是，在直管形LED灯中，通过利用本实施例的LED模块10，能够有效地抑制LED元件间的亮度不均匀，因此能够缓和直管形LED灯中的所述粒粒感。
[0195]而且，在本实施例中，将低反射率的保护膜作为保护膜16来利用，但是，也确认到光束不太降低。以下，对于这点，进行了如下实验。
[0196]在该实验中，在图1所示的直管形LED灯中，在将利用了高反射率保护膜(反射率98% )的LED模块作为保护膜16来利用的情况下，以及，在将利用了黑色保护膜(反射率接近零)的LED模块作为保护膜16来利用的情况下，测量光束。
[0197]其结果为，在将利用了高反射率保护膜时的光束设为100 %的情况下，利用黑色保护膜时的光束为97%。也就是说，得知，即使在利用黑色保护膜的情况下，光束也不太降低。因此，估计到即使在利用反射率为90%以下的低反射率保护膜的情况下，光束也不太降低。也就是说，对于保护膜16，即使利用变色后的低反射率的保护膜，向光提取效率的影响也受限制。
[0198]以上，根据本实施例的LED模块10以及直管形LED灯1，不使降低光束降低，且以低成本，能够抑制亮度不均匀。
[0199][其他的作用效果]
[0200]并且，在本实施例中，如图3的(b)示出，优选的是，在俯视基板11时，金属图案14被形成为，不与被安装在基板11的长度方向的端部的LED元件12的至少一部分重叠。也就是说，优选的是，在与被安装在基板11的第一主面Ila的多个LED元件12之中的位于最端部的LED元件12相对的第二主面I Ib (夹着基板11与LED元件12相对的第二主面Ilb)，不形成金属图案14，在将金属膜(铜箔)图案化时，将该部分也蚀刻并除去。
[0201]金属图案14，被形成在与安装有LED元件12的第一主面Ila相反一侧的第二主面11b，但是，被安装在基板11的两端部的LED元件12(即，与第二主面更接近的LED元件12)，位于金属图案14的附近。于是，为了提高导电部(LED元件12)与金属图案14的绝缘性，在本实施例中，如上所述，将金属图案14形成为，不与位于基板11的两端部的LED元件12重叠。具体而言，金属图案14的端部存在于从基板11的长度方向的端部(短边)后退的位置。据此，能够将基板11的两端部的导电部(LED元件12)与金属图案14的绝缘距离变长，因此，能够提闻基板11的耐压。
[0202]而且，在本实施例中，金属图案14被形成为，与LED元件12的一部分重叠，但是，在想要更提高基板11的耐压的情况下，优选的是，将金属图案14形成为不与LED元件12
整体重复。
[0203]并且，在本实施例中，如图3的(b)示出，优选的是，在俯视基板11时，金属图案14被形成为，不与电极端子15重叠。也就是说，优选的是，在与被安装在基板11的第一主面Ila的电极端子15相对的主面Ilb (夹着基板11与电极端子15相对的第二主面Ilb),不形成金属图案14，在将金属膜(铜箔)图案化时，将该部分也蚀刻并除去。
[0204]据此，能够将导电部(电极端子15)与金属图案14的绝缘距离变长，因此，能够提闻基板11的耐压。
[0205]并且，为了提高保护膜16的反射率，也可以将保护膜16成为双层构造。例如，通过将低反射率的白色保护膜层叠两层，从而能够得到实际上高反射率的保护膜16。若实际形成双层构造的保护膜16，则确认到至少在布线13上为高反射率。也就是说，与形成一层的低反射率的白色保护膜时相比，难以看到布线13。
[0206]进而，对于保护膜16，会有想要在LED模块上记载文字等的信息的情况。在这样的情况下，在双层构造的保护膜16上，还涂布或印刷保护膜，将第三层的保护膜蚀刻，从而能够形成细且凸状的文字(第三层的保护膜剩下的部分)。然而，在此情况下，需要形成三层的保护膜，因此，导致成本提高。
[0207]于是，可以考虑以下的情况，即，对于双层构造的保护膜16 (双保护膜)，在第二层的保护膜设置沟槽来记载文字。也就是说，使除去了保护膜的部分能够被识别为文字。在此情况下，优选的是，形成在保护膜的沟槽，不形成在布线13的近旁。以下，对于这点，利用图7进行说明。图7的(a)是本实用新型的实施例的变形例涉及的LED模块的一部分的放大截面图，图7的(b)是(a)的A — A'线上的该LED模块的截面图。
[0208]例如，会有以下的情况，S卩，如图7的(a)示出，为了可以知道各个LED元件12的位置(顺序)，在LED元件12附近想要以文字18记载LED元件的号码。在此情况下，如图7的(b)示出，将保护膜16成为下侧保护膜16a (第一保护膜)和层叠在该下侧保护膜16a的上侧保护膜16b (第二保护膜)的双层构造，按照文字18的形状在上侧保护膜16b挖掘沟槽18a，从而能够记载文字18。也就是说，通过除掉上侧保护膜16b的一部分，从而使文字18视觉上能够被看到。具体而言，在形成下侧保护膜16a后，以层叠在下侧保护膜16a的方式形成上侧保护膜16b，然后，执行蚀刻等，从而按照规定形状的文字18，有选择地仅除去上侧保护膜16b。
[0209]此时，若在布线13的近旁存在文字18 (沟槽18a)，则文字18 (沟槽18a)的部分的保护膜16仅成为下侧保护膜16a的一层。在此情况下，布线13的近旁仅成为下侧保护膜16a的一层，因此，与作为双层的其他的部分相比耐压降低。特别是，通过涂布等形成保护膜16 (下侧保护膜16a)，因此，如图7的(b)示出，在布线13的上侧角部，保护膜16 (下侧保护膜16a)的膜厚变薄。因此，若以与布线13的上侧角部重叠的方式存在文字18(沟槽18a)，则导致耐压非常降低。实际上，若将文字18 (沟槽18a)和布线13重叠来形成，则发生了放电现象。
[0210]于是，在双层构造(多层构造)的保护膜16的上侧的保护膜设置沟槽的情况下，优选的是，在布线13的近旁不形成该沟槽。特别优选的是，形成在上侧的保护膜的沟槽，没有形成在布线13上。反过来说，优选的是，以在布线13上存在两层的保护膜的方式，形成沟槽。据此，能够抑制基板11的耐压降低。
[0211][照明装置]
[0212]接着，对于本实用新型的实施例涉及的照明装置2，利用图8进行说明。图8是本实用新型的实施例涉及的照明装置的概观斜视图。
[0213]如图8所示，本实用新型的实施例涉及的照明装置2是基础照明，具备直管形LED灯I和照明器具100。
[0214]对于图8示出的直管形LED灯1，所述实施例的直管形LED灯I作为照明用光源来利用。并且，在本实施例中如图8所示，利用两根直管形LED灯I。
[0215]照明器具100与直管形LED灯I电连接，并且，该照明器具100具备保持该直管形LED灯I的一对插座110、以及安装有插座110的器具主体120。器具主体120例如通过对铝钢板进行冲压加工等来形成。并且，器具主体120的内表面成为反射面，能够使从直管形LED灯I发出的光反射到规定的方向(例如下方)。
[0216]具有这种构成的照明器具100例如通过固定器具而被安装在天花板等。而且，在照明器具100中，内置有用于控制直管形LED灯I的点灯的电源电路等。并且，也可以以覆盖直管形LED灯I的方式来设置透光性的罩部件。
[0217]如上所述，本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯1，能够作为照明装置等实现。
[0218](变形例)
[0219]接着，对于所述实施例涉及的直管形LED灯的变形例，利用附图进行说明。
[0220]在所述的实施例中，对于框体20，利用了非分割型的筒状的框体，但是，也可以是分割型。以下，对于将图3示出的LED模块10适用于分割型的直管形LED灯的情况，利用图9进行说明。图9是本实用新型的实施例的变形例涉及的直管形LED灯的整体的斜视图以及一部分的放大图。
[0221]如图9示出，本变形例涉及的直管形LED灯IA是，代替以往的直管形荧光灯的照明用光源的一个例子，具备LED模块10、覆盖LED模块10的细长状的透光罩20A、载置LED模块10的细长状的基台50A、供电用灯头30A、以及非供电用灯头40A。
[0222]在本变形例中，由透光罩20A和基台50A构成细长筒状的框体(外围器)。也就是说，通过联结透光罩20A和基台50A，从而构成在两端部具有开口的筒状的框体。并且，结合透光罩20A和基台50A时的框体为，在与长度方向垂直的截面的外围线呈圆形。
[0223]透光罩20A是，具有透光性的略半圆筒状的透光部件，在与X轴垂直的面(YZ平面)的截面形状为略半圆弧形。并且，对于透光罩20A，周方向的两侧的端缘部与基台50A的台阶部卡合，从而固定到金属基台。而且，透光罩20A是，利用例如丙烯以及聚碳酸脂等的树脂材料能够形成的。
[0224]基台50A是，细长状部件，由透光罩20A覆盖。在本变形例中，基台50A是，由金属构成的金属基台。对于基台50A,例如,可以利用由招构成的挤压材料。基台50A,不仅能够作为对在LED模块10发生的热进行散热的散热器来发挥作用以外，还能够作为用于载置并固定LED模块10的载置台来发挥作用。为了从基台50A向灯外部直接散热，基台50A的一部分构成为在灯外部露出。而且，对于基台50A，也可以利用由树脂构成的树脂基台。
[0225]基台50A的透光罩20A侧的内侧部分为，具有载置LED模块10的载置面的板状的载置部51A。并且，在作为基台50A的载置面的背面的外侧部分，设置有作为散热部的多个散热片52A。散热片52A被设置为，在灯外部露出，从载置部51A向灯外部突出。散热片52A，沿着基台50A的长度方向(X轴方向)形成有多张。而且，散热片52A，也可以沿着基台50A的短方向(Y轴方向)形成有多张。
[0226]进而，在基台50A的宽度方向的两端部设置有，透光罩20A的周方向的两侧的端缘部被卡合的台阶部。在基台50A将透光罩20A向长度方向滑动，或者，从基台50A上嵌入透光罩20A，从而能够将透光罩20A和基台50A卡合。而且，透光罩20A和基台50A，也可以由粘接剂粘接。并且，不利用粘接剂，而在基台50A的长度方向设置槽轨，将透光罩20A的短方向的端部或沿着透光罩20A的长度方向设置的突起部插通到该槽轨，从而也可以将透光罩20A和基台50A卡合。
[0227]供电用灯头30A，由供电用灯头主体31A和一对供电插脚32构成。供电用灯头主体31A是，非分割构造，以覆盖由透光罩20A和基台50A构成的细长状框体的长度方向的一方的端部的方式构成为盖状。
[0228]非供电用灯头40A，由非供电用灯头主体41A和一对非供电插脚42构成。非供电用灯头主体41A是，非分割构造，以覆盖由透光罩20A和基台50A构成的细长状框体的长度方向的另一方的端部的方式构成为盖状。而且，与所述的实施例同样，也可以使非供电用灯头40A具有接地功能。
[0229](其他)
[0230]以上，对于本实用新型涉及的照明装置、照明用光源以及照明装置，根据实施例以及变形例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于所述的实施例以及变形例。
[0231]例如，在所述的实施例以及变形例中，金属图案14的形状为网格状，但是，不仅限于此。对于金属图案14，若是规定的残铜率，则可以是网格状以外的形状。例如，对于金属图案14，可以是复数或单数的线状，也可以是复数或单数的环状。
[0232]并且，金属图案14的图案形状，不仅限于矩形状。例如，也可以将金属图案14的图案形状成为蜂巢形状。在此情况下，例如，如图1OA示出，可以以使铜以线状剩下的部分成为蜂巢形状的方式形成金属图案14(图中的阴影部分)，如图1OB示出，也可以将以蜂巢形状除掉铜后剩下的形状成为金属图案14(图中的阴影部分)。如此，将金属图案14成为蜂巢形状，从而能够提高基板11的物理强度。并且，如图11示出，也可以将金属图案14(图中的阴影部分)的图案形状成为三角形状。
[0233]并且，在所述的实施例以及变形例中，布线13，被形成在基板11的长度方向的一方的端部至另一方的端部，但是，不仅限于此。例如，布线13，也可以被形成在基板11的长度方向的一部分。在此情况下，优选的是，在基板11的第一主面Ila的没有形成布线13的区域，形成虚设图案(抛图案)13D。例如，如图12示出，在基板11的中央部集中形成布线13(阴影部分)的情况下，在基板11的两端部分别形成虚设图案13D(图中的阴影部分)。据此，能够将基板11的第一主面Ila的金属部分在第一主面Ila整体中成为均匀化，因此，能够有效地抑制基板11的弯曲。而且，虚设图案13D是，与第二主面Ilb的金属图案14同样的非布线结构，成为电浮动的状态。例如，能够与布线13同时形成虚设图案13D。
[0234]并且，在所述的实施例以及变形例中，在基板11中，将形成在第一主面Ila的布线13和形成在第二主面Ilb的金属图案14设为不同的图案，但是，布线13和金属图案14也可以是相同的形状。也就是说，也可以将基板11的双面的金属部分成为相同的图案。例如，也可以将金属图案14和布线13成为相同的形状。
[0235]并且，在所述的实施例以及变形例中，将基板11的长度方向的长度LI设为300mm以上，但是，不仅限于此。例如，也可以将基板11的长度LI成为不足300mm。如此，将基板11的长度LI成为不足300_，从而能够将基板11的弯曲量变得更小。
[0236]并且，基板11是，例如，将一张母基板切割并分割为多个来形成的，但是，如图13示出，对于将母基板IlM切割后抛弃的抛基板11D，也与基板11同样形成网格状的金属图案即可。据此，对于母基板M，也能够抑制弯曲。
[0237]并且，在所述的实施例以及变形例中，虽然是仅从供电用灯头30、30A供电的单侧供电方式，但也可以是从双侧进行供电的双侧供电方式。在此情况下，代替非供电用灯头40、40A而设置供电用灯头30、30A即可。
[0238]并且，在所述的实施例以及变形例中，供电用灯头30、30A虽然是供电插脚32为一对L形插脚的L形灯头，但也可以是G13灯头。同样，非供电用灯头40、40A也可以是G13灯头。如此，可以是将两个灯头中的一方作为一个插脚(I针)，将另一方作为两个插脚(2针)的I针/2针的灯头结构，也可以是将两个灯头均作为两个插脚(2针)的2针/2针的灯头结构。
[0239]并且，在所述的实施例以及变形例中，对于LED模块10，利用了被封装的LED元件12，但是，不仅限于此。例如，也可以是在基板11上直接安装多个LED芯片的结构的COB (Chip On Board)型的LED模块。在此情况下，多个LED芯片，可以由含荧光体树脂等的密封部件一起密封，也可以分别密封。
[0240]并且，在所述的实施例以及变形例中，LED模块10 (LED元件12)被构成为，通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白光的，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，将它与蓝色LED组合，来放出白光。并且，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。
[0241]并且，在所述实施例以及变形例中，以LED为例子来示出发光元件，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、或有机EL(Electro Luminescence)以及无机EL等的EL元件、其他的固体发光元件。
[0242]另外，对各个实施例实施从业者想到的各种变形而得到的形态，以及在不脱离本实用新型的宗旨的范围内任意组合各个实施例的构成要素以及功能来实现的形态，也包含在本实用新型中。
[0243]本实用新型，能够广泛地利用于利用了 LED等的发光元件的发光装置，例如具备细长状的基板的发光装置等。并且，该发光装置，能够广泛地利用于照明用光源或照明装置坐寸ο
[0244]符号说明
[0245]1、1A 直管形 LED 灯
[0246]2照明装置
[0247]10 LED 模块
[0248]11 基板
[0249]Ila 第一主面
[0250]Ilb 第二主面
[0251]IlM母基板
[0252]IlD抛基板
[0253]12 LED 元件
[0254]12a封装体
[0255]12b LED 芯片
[0256]12c密封部件
[0257]13 布线
[0258]13D虚设图案
[0259]14金属图案
[0260]15电极端子
[0261]16、16A、17 保护膜
[0262]16a下侧保护膜
[0263]16b上侧保护膜
[0264]18 文字
[0265]18a 沟槽
[0266]20 框体
[0267]30、30A供电用灯头
[0268]31、31A供电用灯头主体
[0269]31a第一供电用灯头主体部
[0270]31b第二供电用灯头主体部
[0271]32供电插脚
[0272]40、40A非供电用灯头
[0273]41、41A非供电用灯头主体
[0274]41a第一非供电用灯头主体部
[0275]41b第二非供电用灯头主体部
[0276]42非供电插脚
[0277]50第一基台
[0278]50A 基台
[0279]51第一壁部
[0280]51a第一突出部
[0281]51b第一切缺部
[0282]5IA载置部
[0283]52第二壁部
[0284]52A散热片
[0285]52a第二突出部
[0286]52b第二切缺部
[0287]53加力部
[0288]54 开口
[0289]55第二基台
[0290]60连接器
[0291]61安装部
[0292]62电力供给线
[0293]70反射部件
[0294]80装配部件
[0295]81卡合片
[0296]82 凹部
[0297]90点灯电路
[0298]90a电路基板
[0299]90b电路元件组
[0300]90c输入插座
[0301]90d输出插座
[0302]91点灯电路罩
[0303]100照明器具
[0304]110 插座
[0305]120器具主体
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于，具备: 细长状的基板； 发光元件，被安装在所述基板的第一主面； 第一金属图案，被图案形成于所述第一主面，所述第一金属图案是与所述发光元件电连接的布线；以及 第二金属图案，该第二金属图案是被图案形成于所述基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面的非布线结构， 所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例为60%以下， 所述第一金属图案的面积对所述第一主面的面积的比例为，所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例以下。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述第二金属图案被形成为网格状。
3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述第二金属图案的面积对所述第二主面的面积的比例，与所述第一金属图案的面积对所述第一主面的面积的比例大致相同。
4.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述第一金属图案和所述第二金属图案，由相同的金属材料构成。
5.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于， 所述金属材料为铜。
6.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 在俯视所述基板时，所述第二金属图案被形成为，不与被安装在所述基板的长度方向的端部的所述发光元件的至少一部分重叠。
7.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述发光装置还具备电极端子，该电极端子从外部接受用于使所述发光元件发光的电力， 在俯视所述基板时，所述第二金属图案被形成为，不与所述电极端子重叠。
8.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述发光装置还具备: 第一保护膜，以覆盖所述第一金属图案的方式被形成在所述第一主面；以及 第二保护膜，被层叠在所述第一保护膜上， 形成在所述第二保护膜的沟槽，没有形成在所述第一金属图案上。
9.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 在所述基板的长度方向的长度为L1、所述基板的短方向的长度为L2的情况下，
LI / L2 彡 38.6。
10.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 所述基板是由树脂构成的树脂基板。
11.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述发光装置还具备保护膜，该保护膜以覆盖所述第一金属图案的方式被形成在所述第一主面，所述发光元件，被安装有多个，所述保护膜是变色后的保护膜。
12.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述保护膜是，从白色变化为黄色后的保护膜。
13.如权利要求11或12所述的发光装置，其特征在于，所述保护膜是，因加热而发生变色后的保护膜。
14.如权利要求11或12所述的发光装置，其特征在于，变色之前的所述保护膜的反射率为90%以下。
15.如权利要求14所述的发光装置，其特征在于，变色之前的所述保护膜的反射率为85%以上。
16.一种照明用光源，其特征在于，具备:权利要求1至15的任一项所述的发光装置；以及收纳所述发光装置的细长状的框体。
17.如权利要求16所述的照明用光源，其特征在于，所述照明用光源还具备，被收纳在所述框体内的细长状的基台，所述发光装置，被配置在所述基台。
18.如权利要求16所述的照明用光源，其特征在于，所述框体具备，细长状的透光罩、以及构成外围器的一部分的细长状的基台，所述发光装置，被配置在所述基台。
19.一种照明装置，其特征在于，具备:权利要求16所述的照明用光源。
【文档编号】F21S2/00GK203932097SQ201390000106
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2012年8月23日
【发明者】北川浩规, 木部真树, 堀内诚 申请人:松下电器产业株式会社