照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种照明用光源，能够一边确保被设置在驱动电路的电路基板的有效面积，一边决定电路基板的框体内的位置。作为被装配在照明器具(101)的照明用光源的LED单元（1），具备：发光元件；电路基板(70)，被设置在驱动发光元件的驱动电路；框体(50)，其内部配置有电路基板(70)；以及连接部件(53)，用于将照明器具(101)与驱动电路电连接，连接部件(53)的至少一部分被配置在框体(50)的内部，框体(50)具有决定电路基板(70)的位置的定位部(54)，在电路基板(70)形成有连接部件(53)被插入的开口部(71)，开口部(71)与定位部(54)抵接来决定电路基板(70)的位置。
【专利说明】照明用光源以及照明装置【技术领域】
[0001]本发明涉及，将LED等的发光元件作为光源来利用的照明用光源以及具备该照明用光源的照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，提出了将发光二极管(LED =Light Emitting Diode)作为光源来利用的圆盘状或扁平状的照明用光源的LED灯(例如，参照专利文献I)。该LED灯，一般而言，具备圆盘状或扁平状的框体，在该框体内配置有，使LED发光的驱动电路、以及用于将照明器具与该驱动电路电连接的连接部件。
[0003](现有技术文献)
[0004](专利文献)
[0005]专利文献1:国际公开第2012 / 005239号
[0006]然而，在所述以往的LED灯中存在的问题是会有以下的情况，即，驱动电路的电路基板在框体内旋转并与所述的连接部件接触等，从而该连接部件受到负荷，导致损坏该连接部件。
[0007]因此，可以考虑以下的情况，即，在框体内设置用于决定电路基板的位置的突起部，在电路基板设置与该突起部嵌合的开口，从而防止电路基板在框体内旋转。但是，若在电路基板重新设置开口，则用于安装电路元件(电子元件)的电路基板的有效面积减少，因此不合适。
【发明内容】
[0008]为了解决所述的问题，本发明的目的在于提供，能够一边确保被设置在驱动电路的电路基板的有效面积，一边决定电路基板的框体内的位置的照明用光源以及照明装置。
[0009]为了实现上述目的，本发明的实施方案之一涉及的照明用光源，是被装配在照明器具的照明用光源，所述照明用光源具备:发光元件；电路基板，被设置在驱动所述发光元件的驱动电路；框体，在该框体的内部配置有所述电路基板；以及连接部件，用于将所述照明器具与所述驱动电路电连接，所述连接部件的至少一部分被配置在所述框体的内部，所述框体具有，决定所述电路基板的位置的定位部，在所述电路基板形成有所述连接部件被插入的开口部，该开口部与所述定位部抵接来决定所述电路基板的位置。
[0010]并且，也可以是，所述定位部，与所述开口部的内面抵接来限制所述电路基板绕中心轴旋转，从而决定所述电路基板的位置。
[0011]并且，也可以是，所述开口部，在所述连接部件被插入的状态下，在所述连接部件的周围具有空 间，所述定位部具有，与所述开口部的空间对应的大小的宽度。
[0012]并且，也可以是，所述定位部被形成为，从所述框体的内面突出，所述开口部是被形成在所述电路基板的外周的切口，在所述开口部的内部配置所述定位部，从而决定所述电路基板的位置。[0013]并且，也可以是，所述定位部，在两侧方具有从所述框体的内面突出的突出部，所述突出部与所述开口部的内面抵接，从而决定所述电路基板的位置。
[0014]并且，也可以是，还具备罩，该罩覆盖所述框体的开口，且具有透光性，所述定位部与所述罩抵接，从而决定所述罩的位置。
[0015]并且，为了实现上述目的，本发明的实施方案之一涉及的照明装置，具备:所述的照明用光源；以及用于安装该照明用光源的照明器具，所述照明器具包括:器具主体，被构成为覆盖所述照明用光源；以及灯座，被装配在所述器具主体，且用于向所述照明用光源供电。
[0016]根据关乎本发明的照明用光源以及照明装置，能够一边确保被设置在驱动电路的电路基板的有效面积，一边决定电路基板的框体内的位置。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的外观的斜视图。
[0018]图1B是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的外观的斜视图。
[0019]图2是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的结构的斜视图。
[0020]图3是示出本发明的实施例1涉及的LED单元的结构的斜视图。
[0021]图4是示出本发明的实施例1涉及的被形成在电路基板的开口部的结构的斜视图。
[0022]图5是示出本发明的实施例1涉及的电路基板的开口部、框体的定位部以及连接部件的结构的斜视图。
[0023]图6是示出本发明的实施例1涉及的透光罩的结构的斜视图。
[0024]图7是本发明的实施例1涉及的透光罩的位置由框体的定位部决定的说明图。
[0025]图8是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的框体的结构的斜视图。
[0026]图9是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的在框体的内部配置电路基板的状态的斜视图。
[0027]图10是示出本发明的实施例1的变形例2涉及的电路基板的结构的斜视图。
[0028]图11是示出本发明的实施例2涉及的照明装置的结构的截面图。
【具体实施方式】
[0029]以下，对于本发明的实施例涉及的作为照明用光源的LED单元(LED灯)以及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的优选的一个具体例。以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，是一个例子，而不是限定本发明的宗旨。并且，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的独立请求项中没有记载的构成要素，作为构成实施例的任意的构成要素进行说明。而且，在各个图中，严格而言，尺寸等不一致。
[0030](实施例1)
[0031]首先，说明本发明的实施例1涉及的LED单元I的概略结构。
[0032]图1A以及图1B是示出本发明的实施例1涉及的LED单元I的外观的斜视图。具体而言，图1A是从斜上方看LED单元I时的斜视图，图1B是从斜下方看LED单元I时的斜视图。而且，LED单元I的开口由罩覆盖，但是，该罩是透明的部件，因此，在图1B中，透明看到LED单元I的内部。
[0033]在此，在图1A中示出，从LED单元I提取光的一侧(以下，称为光照射侧)为下侧，并且，在图1B中示出，光照射侧为上侧。在以下的说明中，将光照射侧设为前侧(前方)，将与光照射侧相反侧设为后侧(后方)，将与前后方向交叉的方向设为侧方。
[0034]如这些图示出，LED单元I是，整体形状为圆盘状或扁平状的照明用光源。具体而言，LED单元I是，具有例如GH76p型的灯头的LED灯。进而，具体而言，对于LED单元1，例如，外径为50mm至100mm,高度为30mm至50mm,在LED单元I是20W型的LED灯的情况下，例如外径为90mm,高度为45mm。
[0035]并且，LED单元I具备，被装配在照明器具(不图示)的支撑台20、设置有发光元件的安装基板40、以及与支撑台20连接的框体50。
[0036]并且，在框体50的后侧的面(照明器具侧的面)，以圆周状形成有五个贯通孔51 (该图中，贯通孔51a至51e)。而且，在该贯通孔51，插入用于与照明器具电连接的电连接销52。而且，在该图中，在贯通孔51a、51b插入电连接销52a、52b，但是，在贯通孔51c至51e,也分别插入电连接销52c至52e (不图示)。
[0037]在此，例如，电连接销52a、52b是供电用的销，电连接销52c、52d是调光用的销，电连接销52e是接地用的销。而且，例如，在不进行调光的情况下，贯通孔51c、51d不被形成，电连接销52c、52d不被插入。并且，可以将电连接销52不被插入的贯通孔51封闭，也可以不形成该贯通孔51。
[0038]而且，LED单元I的电连接销52，不仅限于被设置在LED单元I的框体50的后侧。例如，电连接销52，可以被设置在LED单元I的框体50的侧方。在此情况下，散热部件的外径的大小难以受到由电连接销52的限制，能够提高散热部件的设计的自由度。
[0039]并且，电连接销52，不仅限于棒状，也可以是板状等的其他的形状。
[0040]接着，说明本发明的实施例1涉及的LED单元I的详细结构。
[0041]图2以及图3是示出本发明的实施例1涉及的LED单元I的结构的图。具体而言，图2是在前后方向切断LED单元I时的截面的概略图，图3是示出分解LED单元I时的各个构成要素的图。
[0042]如这些图示出，LED单元I具备，热传导薄板10、支撑台20、热传导薄板30、安装基板40、框体50、固定用螺钉60、电路基板70、反射镜80以及透光罩90。
[0043]热传导薄板10是，被配置在支撑台20的后面的、将经由支撑台20传达的来自安装基板40的热散发到照明器具侧的传热性的薄板。具体而言，热传导薄板10是，橡胶或树脂制的薄板，是例如硅薄板或丙烯薄板。
[0044]支撑台20是，与照明器具连接的部件。具体而言，在支撑台20的后部形成例如GH76p型的灯头构造，被装配并固定到照明器具。并且，支撑台20是，安装基板40被装配的台座，被配置在与安装基板40的光照射侧相反侧。并且，优选的是，支撑台20，由铝等的热传导性高的材料构成。也就是说，支撑台20，具有将安装基板40的热散发的散热器的作用。
[0045]热传导薄板30是，将安装基板40与支撑台20热连接的热传导薄板。也就是说，热传导薄板30是，能够将来自安装基板40的热高效率地传达到支撑台20、且将该热散发到照明器具侧的传热性的薄板。而且，在安装基板40是金属制的基板的情况下，优选的是，热传导薄板30是，将安装基板40和支撑台20绝缘的绝缘薄板。具体而言，热传导薄板30是，橡胶或树脂制的薄板，是例如硅薄板或丙烯薄板。而且，热传导薄板30也可以是，油脂等液状的部件等。
[0046]安装基板40是，被配置在框体50的内部的、设置有半导体发光元件等的发光元件的基板。安装基板40，被构成为例如平板状，具有发光元件被搭载的一方的面、以及与支撑台20能够热连接的其他的面。并且，优选的是，安装基板40，由热传导性高的材料构成，例如，由包含氧化铝的氧化铝基板构成。而且，对于安装基板40，除了氧化铝基板以外，也可以利用氮化铝等的其他的陶瓷基板、铝、铜等的金属基板、或者具有金属板和树脂基板的层叠构造的金属芯基板等。
[0047]具体而言，在安装基板40设置有，具有向前方发出光的发光元件的发光部41。发光部41具备，被安装在安装基板40的一个或多个LED芯片(不图示)、以及密封部件(不图示)。LED芯片，通过芯片焊接等而被安装在安装基板40的一方的面上。而且，对于LED芯片，例如，利用发出中心波长为440nm至470nm的蓝光的蓝色发光LED芯片。并且，密封部件是，密封LED芯片来保护LED芯片，并且，为了对来自LED芯片的光进行波长转换，而由包含荧光体的树脂构成的含荧光体树脂。对于密封部件，例如，在LED芯片为蓝色发光LED的情况下，为了得到白光，而可以利用将YAG(钇.铝.石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。据此，从发光部41 (密封部件)，根据由荧光体粒子波长转换后的黄色光和来自蓝色发光LED芯片的蓝光而放出白光。
[0048]并且，发光部41的外径为，例如5mm至50mm，在LED单元I为20W型的LED灯的情况下，发光部41的外径为，例如20mm。
[0049]而且，在本实施例中示出，圆形的发光部41的例子，但是，在本发明中，发光部的形状或构造不仅限于圆形。例如，可以利用方形的发光部。并且，对于多个LED芯片的排列，没有特别的限定，例如，可以将LED芯片密封成线状、或密封成矩阵状、或密封成圆形状。
[0050]框体50是，围住LED单元I的光照射侧的、前后方向的长度短的扁平形状(平盘状)且圆筒形状的框体。具体而言，对于框体50，在前部以及后部具有开口部，后部，通过固定用螺钉60而被固定在支撑台20，在前部，装配有透光罩90。而且，在框体50的内部配置有，热传导薄板30、安装基板40、电路基板70以及反射镜80。框体50，由包含PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)等的具有绝缘性的合成树脂的树脂框体构成。
[0051]并且，框体50，如图1A示出，具有作为接受用于使被安装在安装基板40的LED芯片发光的电力的受电部的电连接销52。也就是说，供电用的电连接销52接受交流电力，接受的交流电力，经由引线输入到电路基板70。
[0052]固定用螺钉60是，用于将框体50固定到支撑台20的螺钉。而且，框体50和支撑台20，不仅限于由螺钉固定。例如，可以是，框体50和支撑台20具有相互嵌合的部位，由该部位嵌合，从而框体50连接到支撑台20，也可以是，框体50由粘接剂等粘接到支撑台20。
[0053]电路基板70是，被配置在框体50内部的、被设置在使发光元件驱动的驱动电路的电路基板。在此，该驱动电路，由电路基板70、和被安装在电路基板70的多个电路兀件(电子元件)构成。
[0054]具体而言，电路基板70是，从前方(光照射侧)看LED单元I时被配置在发光部41的侧方的、具有用于使发光部41具有的发光元件发光的电路元件的电源电路基板。电路基板70是，形成有圆形状的开口的圆盘状(环形状)的基板，被配置在框体50的内部且反射镜80的外部。而且，在框体50的内部且反射镜80的外部的空间，配置有被安装在电路基板70的电路元件(电子元件)。
[0055]也就是说，电路基板70是，金属布线被图案形成的印刷电路板，使被安装在电路基板70的多个电路元件彼此电连接。在本实施例中，电路基板70被配置为，主面与灯轴正交的姿势。电路元件是，例如，各种电容器、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等。
[0056]并且，电路基板70，被配置在框体50的内部的后部，因此，优选的是，例如电解电容器以及扼流圈等的尺寸大的电路元件被配置在电路基板70的前面侧。而且，在本实施例中示出，电路基板70，被配置在框体50的内部且反射镜80的外部的形态，但是，对于其配置部位，没有特别的限定，适当地设计即可。
[0057]而且，对于电路基板70，在被配置在框体50的内部且反射镜80的外部的形态下，优选的是，尺寸大的电路元件，被配置在电路基板70的外侧。这是因为，如图2示出，在反射镜80为向前方扩大直径的形状的情况下，与被形成在电路基板70的内侧的空间相比，被形成在电路基板70的外侧的空间大。
[0058]具体而言，在电路基板70，安装有用于将从供电用的电连接销52接受的交流电力转换为直流电力的电路元件(电子元件)等。也就是说，电路基板70的输入部和供电用的电连接销52通过后述的连接部件53由引线等电连接，并且，电路基板70的输出部和安装基板40的发光部41由引线等电连接。由电路基板70转换后的直流电力，经由供电端子提供到发光部41。
[0059]并且，如图2示出，在被形成在电路基板70的开口部71的内部，配置有连接部件53。连接部件53是，用于将照明器具与驱动电路电连接的棒状的导电性部件。并且，连接部件53的至少一部分被配置在框体50的内部。对于该连接部件53以及被形成在电路基板70的开口部71，在后面进行详细说明。
[0060]反射镜80是，被配置在安装基板40的光照射侧的、反射从发光部41照射的光的光学部件。也就是说，反射镜80，反射被设置在安装基板40的发光部41的发光元件发出的光来向前方照射。具体而言，反射镜80，以围住发光部41的方式被配置在框体50的内部且发光部41的前方，具有被形成为内径从发光部41向前方逐渐扩大的圆筒形状的部位。
[0061]并且，反射镜80，由具有绝缘性的白色的合成树脂材料构成。对于反射镜80的材质，优选的是，聚碳酸脂，但是，不仅限于聚碳酸脂。而且，为了提高反射率，也可以在反射镜80的内面涂布反射膜。
[0062]透光罩90是，用于保护被配置在框体50的内部的部件的、被装配在框体50的前面来覆盖框体50的前侧的开口部的、平盘状的有底圆筒形状部件。透光罩90，通过粘接剂、多个铆钉或螺钉等，被固定在框体50的前面。并且，透光罩90，为了使从被设置在安装基板40的发光部41出射的出射光透射，而由聚碳酸脂等的光透射率高的合成树脂材料构成。在此，透光罩90，包含在权利要求书所记载的“罩”中。
[0063]而且，在透光罩90的内面，也可以涂布用于促进光扩散性的涂料。并且，在透光罩90中，可以包含荧光体。在此情况下，通过透光罩90能够转换从发光部41发出的光的颜色。
[0064]并且，在透光罩90的外面，可以形成凹凸(不图示)。在此情况下，在将LED单元I装配到照明器具时，作业者能够将手指挂住凹凸来操作LED单元，能够容易进行装配作业。
[0065]接着，详细说明被形成在电路基板70的开口部71至75、被形成在框体50的定位部54、以及连接部件53。
[0066]图4是示出本发明的实施例1涉及的被形成在电路基板70的开口部71至75的结构的斜视图。图5是示出本发明的实施例1涉及的电路基板70的开口部71至75、框体50的定位部54以及连接部件53的结构的斜视图。
[0067]首先，如图4示出，在电路基板70的外周形成有五个切口状的开口部71至75。开口部71至75是，用于将照明器具与驱动电路电连接的连接部件53被插入(插通)的开口部，具体而言，是被形成在电路基板70的外周的内侧为圆弧形状的切口。
[0068]并且，如图5示出，电路基板70，为了使有效面积成为最大化，而以外边缘沿着框体50的内面的方式，被配置在框体50内。并且，开口部71至75，以连接部件53被插入的方式被配置。而且，在图5中，连接部件53被插入到开口部71以及72，但是，连接部件53也可以被插入到开口部71至75之中的哪个开口部。因此，以下，说明开口部71的形状等，对于开口部72至75，由于与开口部71同样，因此省略说明。
[0069]开口部71被配置为，在连接部件53被插入的状态下，在连接部件53的周围具有空间(该图示出的空间76)。也就是说，开口部71是比连接部件53的截面形状大的开口，在开口部71的中心位置配置连接部件53。据此，确保电路基板70与连接部件53之间的绝缘距离。而且，对于开口部71的形状，也可以与连接部件53的截面形状对应，内侧呈矩形状。
[0070]在此，连接部件53是，后端部与电连接销52连接的、前部被配置在框体50的内部的四角柱形状的金属制的部件。而且，对于连接部件53的材质，若是导电性的材质，则不仅限于金属制，对于连接部件53的形状，也不仅限于四角柱形状，也可以是圆柱形状等。并且，在本实施例中，图中示出，连接部件53为柱形状的金属销，但是，连接部件53也可以，不是金属销而是连接件。
[0071]而且，来自电路基板70的引线绕住连接部件53，从而连接部件53与电路基板70上的电路元件电连接。据此，连接部件53，经由电连接销52，将照明器具与驱动电路电连接。
[0072]而且，也可以将连接部件53和电连接销52 —体形成，来构成连接部件。据此，能够削减LED单元I的部件件数，并且，能够确保来自照明器具的供电的可靠性。
[0073]并且，框体50具有，被形成为从内面突出的定位部54。定位部54是，决定电路基板70的位置的部位。也就是说，在开口部71的内部配置定位部54，开口部71与定位部54抵接,从而决定电路基板70的框体50内的位置。
[0074]具体而言，定位部54具有，与开口部71的空间76对应的大小的宽度。而且，定位部54，在宽度方向的两侧方具有，从框体50的内面突出的突出部54a以及54b，并且，具有连结该两个突出部54a以及54b的连结部54c。也就是说，突出部54a以及54b是定位部54的厚度厚的部分，连结部54c是定位部54的厚度薄的部分。
[0075]突出部54a以及54b是，在前后方向上延伸的截面为矩形状的部位，与开口部71的内面(内周面)抵接，从而决定电路基板70的位置。如此，定位部54，与开口部71的内面抵接，来限制电路基板70绕中心轴旋转，从而决定电路基板70的位置。
[0076]接着,说明透光罩90的位置由框体50的定位部54决定的情况。
[0077]图6是示出本发明的实施例1涉及的透光罩90的结构的斜视图。图7是本发明的实施例1涉及的透光罩90的位置由框体50的定位部54决定的说明图。具体而言，该图是，在透光罩90被配置在框体50的状态下的、在前后方向上切断LED单元I时的截面图。
[0078]如这些图示出，透光罩90具有，以夹着定位部54的两侧的方式被配置在定位部54的侧方的两个侧方部件91以及92。侧方部件91以及92是，在前后方向上延伸的板状的部件。而且，对于侧方部件91以及92，不仅限于板状的部件，也可以是柱状的部件等。
[0079]而且，侧方部件91以及92与定位部54抵接，来限制透光罩90绕中心轴旋转，从而决定透光罩90的位置。如此，定位部54，与开口部71的内面抵接，从而决定电路基板70的位置，并且，与透光罩90抵接，从而决定透光罩90的位置。
[0080]如上所述，根据本发明的实施例1涉及的LED单元1，对于被形成在电路基板70的开口部71，连接部件53被插入，并且，内面与定位部54抵接，从而决定电路基板70的位置。也就是说，不重新设置用于决定电路基板70的位置的开口，而利用连接部件53被插入的开口，能够决定电路基板70的位置。因此，在LED单元I中，能够一边确保被设置在驱动电路的电路基板70的有效面积，一边决定电路基板70的框体50内的位置。
[0081]并且，定位部54，与开口部71的内面抵接，来限制电路基板70绕中心轴旋转，从而能够容易决定电路基板70的位置。
[0082]并且，开口部71，在连接部件53被插入的状态下，在连接部件53的周围具有空间，定位部54，具有与开口部71的空间对应的大小的宽度。因此，由定位部54限制电路基板70的运动，能够防止电路基板70在框体50内旋转并与连接部件53接触，能够抑制损坏连接部件53。
[0083]并且，定位部54被形成为，从框体50的内面突出，开口部71是，被形成在电路基板70的外周的切口，在内部配置定位部54，从而决定电路基板70的位置。据此，能够容易决定电路基板70的位置。
[0084]并且，定位部54，在两侧方具有，从框体50的内面突出的突出部54a以及54b，突出部54a以及54b与开口部71的内面抵接，从而决定电路基板70的位置。在此，若树脂的成品的形状中有厚度厚的部分，则会有以下的情况，即，在该厚度厚的部分，树脂变冷并收缩，导致外形的变形。因此，将定位部54分开为厚度厚的部分(突出部54a以及54b)和厚度薄的部分(连结部54c)，从而能够降低该树脂的收缩，能够抑制定位部54的变形。
[0085]并且，定位部54，也发挥用于决定透光罩90的位置的部件的功能。
[0086](实施例1的变形例I)
[0087]接着，说明所述实施例1的变形例I。在所述实施例1中，被形成在电路基板70的开口部71至75被配置为，在连接部件53被插入的状态下，在连接部件53的周围具有空间。但是，在本变形例中，在连接部件53的周围，配置填充该空间的部件。
[0088]图8是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的框体50a的结构的斜视图。图9是示出本发明的实施例1的变形例I涉及的在框体50a的内部配置电路基板70的状态的斜视图。[0089]如这些图示出，框体50a，具有与被形成在电路基板70的开口部71至75对应的、五个圆筒形状的突起部55。也就是说，突起部55的每一个，与开口部71至75的每一个的形状对应，且被配置在开口部71至75的每一个的内部。
[0090]并且，在各个突起部55中，在中心部，形成有用于插入连接部件53的贯通孔，连接部件53被插入到该贯通孔后，连接部件53被固定到框体50a。而且，在该图中，连接部件53被插入到与开口部71以及72对应的突起部55，但是，连接部件53也可以被插入到哪个突起部55。
[0091]而且，对于本变形例涉及的LED单元的其他的结构，由于所述实施例1同样，因此省略说明。
[0092]如上所述，根据本发明的实施例1的变形例I涉及的LED单元，以填充电路基板70的开口部与连接部件53之间的空间的方式，在连接部件53的周围配置突起部55。因此，能够确保电路基板70与连接部件53之间的绝缘距离，并且，更能够抑制电路基板70与连接部件53接触来损坏连接部件53。
[0093](实施例1的变形例2)
[0094]接着，说明所述实施例1的变形例2。在所述实施例1中，被形成在电路基板70的开口部71至75是，切口状的开口部。但是，在本变形例中，被形成在电路基板的开口部是，贯通孔。
[0095]图10是示出本发明的实施例1的变形例2涉及的电路基板70a的结构的斜视图。
[0096]如该图示出，在电路基板70a，对于连接部件53被插入的开口部，代替所述实施例1的开口部71至75，而形成有圆形状的五个贯通孔71a至75a。而且，在该贯通孔71a至75a之中的、例如贯通孔71a的内部，配置从框体50的内面突出的定位部，从而决定电路基板70a的框体50内的位置。
[0097]如上所述，根据本发明的实施例1的变形例2涉及的LED单元，能够得到与所述实施例I同样的效果。而且，在本变形例中，也可以执行与所述变形例I同样的变形。
[0098](实施例2)
[0099]接着，说明本发明的实施例2涉及的照明装置100。
[0100]图11是示出本发明的实施例2涉及的照明装置100的结构的截面图。而且，在本实施例涉及的照明装置中，利用所述实施例1涉及的LED单元I。因此，在该图中，对于与述实施例1所示的构成要素相同的构成要素，赋予相同的符号。
[0101]如该图示出，照明装置100是，例如筒灯，具备照明器具101、以及所述实施例1涉及的LED单元I。照明器具101具备，由反射板102和散热部件104构成且构成为覆盖LED单元I的器具主体、以及被装配在该器具主体的灯座103。
[0102]反射板102被构成为，在上面形成有圆形的开口的大致杯形状且围住LED单元I的侧方。具体而言，反射板102，由在上面形成有圆形的开口的圆形的平板部构成，具备被形成为内径从该平板部的周缘向下方逐渐扩大的圆筒部。该圆筒部，在光照射侧具有开口，并且，构成为反射来自LED单元I的光。例如，反射板102，由具有绝缘性的白色的合成树脂构成。而且，为了提高反射率，也可以在反射板102的内面涂布反射膜。而且，反射板102，不仅限于合成树脂制，也可以利用对金属板进行冲压加工而形成的金属制的反射板。
[0103]灯座103是，与GH76p型灯头对应的、向LED单元I提供交流电力的圆盘状的部件。灯座103，以上部被插入到被形成在反射板102的上面的平板部的开口内部的方式被配置。在灯座103的中央，形成有与支撑台20的灯头形状对应的形状的开口部，在该开口部装配LED单元1，从而将LED单元I的上面与散热部件104的下面热连接。并且，在灯座103的下部的与框体50电连接销52对应的位置，形成有电连接销52被插入的连接孔。
[0104]散热部件104是，将从LED单元I传达的热散发的部件。散热部件104，被配置为与反射板102的上面及灯座103的上面抵接。散热部件104，优选的是，由铝等的热传导性高的材料构成。
[0105]而且，LED单元1，以与灯座103能够装卸的方式被装配。
[0106]如上所述，根据本发明的实施例2涉及的照明装置100，具备所述实施例1涉及的LED单元1，因此，得到与所述实施例1同样的效果。而且，在本实施例中，可以施行与所述实施例以及其变形例同样的变形。
[0107]以上，说明了本发明的实施例以及其变形例涉及的作为照明用光源的LED单元及照明装置，但是，本发明不仅限于所述实施例以及其变形例。
[0108]这次公开的实施例以及其变形例的所有的内容仅为例示，不能理解为限制性方案。本发明的范围是由权利要求书示出的，而非所述的说明，并且，试图包含与专利权利要求书同等意义以及范围内的所有的变更。并且，任意组合所述实施例以及所述变形例而构成的形态，也包含在本发明的范围内。并且，也可以是适当地组合所述实施例以及其变形例的一部分的结构而成的结构。
[0109]例如，在所述实施例以及其变形例中，框体为圆筒形状部件，但是，不仅限于此。例如，可以构成为四角柱、五角柱、六角柱或者八角柱等的多角柱形状或圆锥梯形状。
[0110]并且，在所述实施例以及其变形例中，热传导薄板30、安装基板40、电路基板以及反射镜80被配置在框体的内部，但也可以是，他们的全部或一部分，被配置在框体的外部。
[0111]并且，在所述实施例以及其变形例中也可以利用，用于将来自发光部41的光聚光的透镜以及反射器等的光学部件，或者，用于色调调节的光学滤波器等。但是，这些部件，并不是本发明必须的结构。
[0112]并且，在所述实施例以及变形例中，发光部41是在安装基板40上直接安装LED芯片的COB型的结构，但是，不仅限于此。例如，也可以利用如下的发光部，即，利用树脂成形后的空腔中安装LED芯片且在该空腔内封入含荧光体树脂的封装型的LED元件，将该LED元件在基板上安装多个而构成的表面安装型(SMD:Surface Mount Device)的发光部。
[0113]并且，在所述实施例以及变形例中，发光部41，被构成为由蓝色发光LED和黄色荧光体放出白光，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为，利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含突光体树脂，组合它和蓝色发光LED,从而放出白光。
[0114]并且，对于发光部41，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED。例如，在将紫外线发光的LED芯片作为LED利用的情况下，对于荧光体粒子，可以利用组合发出3原色(红色、绿色、蓝色)的光的各个颜色荧光体粒子的荧光体粒子。进而，也可以利用荧光体粒子以外的波长转换材料，例如，对于波长转换材料，也可以利用半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、包含吸收某波长的光来发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0115]并且，在所述实施例以及变形例中，以LED为例子来示出发光元件，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence)或无机EL等的发光兀件。
[0116]本发明涉及的照明用光源，能够作为例如具有GH76p型的灯头的LED单元(LED灯)等广泛地利用。
[0117]符号说明
[0118]I LED 单元
[0119]10热传导薄板
[0120]20支撑台
[0121]30热传导薄板
[0122]40安装基板
[0123]41发光部
[0124]50、50a 框体
[0125]51、51a 至 51e 贯通孔
[0126]52、52a至52e电连接销
[0127]53连接部件
[0128]54定位部
[0129]54a、54b 突出部
[0130]54c连结部
[0131]55突起部
[0132]60固定用螺钉
[0133]70、70a电路基板
[0134]71 至 75 开口部
[0135]71a至75a贯通孔
[0136]76 空间
[0137]80反射镜
[0138]90透光罩
[0139]91,92侧方部件
[0140]100照明装置
[0141]101照明器具
[0142]102反射板
[0143]103 灯座
[0144]104散热部件
【权利要求】
1.一种照明用光源，是被装配在照明器具的照明用光源，所述照明用光源具备: 发光兀件； 电路基板，被设置在驱动所述发光元件的驱动电路； 框体，在该框体的内部配置有所述电路基板；以及 连接部件，用于将所述照明器具与所述驱动电路电连接，所述连接部件的至少一部分被配置在所述框体的内部， 所述框体具有，决定所述电路基板的位置的定位部， 在所述电路基板形成有所述连接部件被插入的开口部，该开口部与所述定位部抵接来决定所述电路基板的位置。
2.如权利要求1所述的照明用光源， 所述定位部，与所述开口部的内面抵接来限制所述电路基板绕中心轴旋转，从而决定所述电路基板的位置。
3.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述开口部，在所述连接部件被插入的状态下，在所述连接部件的周围具有空间， 所述定位部具有，与所述开口部的空间对应的大小的宽度。
4.如权利要求1或2所述的照明用光源， 所述定位部被形成为，从所述框体的内面突出， 所述开口部是被形成在所述电路基板的外周的切口，在所述开口部的内部配置所述定位部，从而决定所述电路基板的位置。
5.如权利要求4所述的照明用光源， 所述定位部，在两侧方具有从所述框体的内面突出的突出部，所述突出部与所述开口部的内面抵接，从而决定所述电路基板的位置。
6.如权利要求1或2所述的照明用光源， 进一步， 所述照明用光源具备罩，该罩覆盖所述框体的开口，且具有透光性， 所述定位部与所述罩抵接，从而决定所述罩的位置。
7.一种照明装置，具备: 权利要求1或2所述的照明用光源；以及 用于安装该照明用光源的照明器具， 所述照明器具具有: 器具主体，被构成为覆盖所述照明用光源；以及 灯座，被装配在所述器具主体，且用于进行向所述照明用光源的供电。
【文档编号】F21V17/00GK103939760SQ201410025181
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2013年1月22日
【发明者】森利雄, 关胜志, 立野洋司, 桥本望, 金泽有岐也 申请人:松下电器产业株式会社