Led球泡灯及其制作方法
【专利摘要】一种LED球泡灯，包括灯体、灯壳和灯头；灯体包括光源组件和基座，光源组件与基座固定连接；光源组件位于灯壳内，灯壳套接在基座上，基座至少部分位于灯壳内，基座和灯壳之间填充有导热胶；灯头和基座固定连接，且灯头位于灯壳外；基座上开设连通灯壳内部和灯头的注胶孔。光源组件产生的热量传导至基座，再通过基座和灯壳之间填充的导热胶，将热量传导至灯壳，再由灯壳扩散到空气中，达到LED球泡灯散热的目的。通过填充导热胶散热不会影响LED球泡灯的发光面积和发光角度，同时减小了LED球泡灯体积，节约材料，降低成本。同时，还提供了一种简单快捷的LED球泡灯制造方法。
【专利说明】LED球泡灯及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及灯具的【技术领域】，特别是涉及一种LED球泡灯及其制作方法。
【背景技术】
[0002]LED球泡灯的散热问题一直是行业内亟待解决的技术难题，一般的LED球泡灯通过金属散热件进行散热，但是，金属散热件必须有足够大的面积同空气接触，才能达到散热的效果。因此，金属散热件占用了较大的空间，造成LED球泡灯的发光面积减小，发光角度受限，LED球泡灯外形笨重，成本增加。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热不影响发光面积和角度，且体积小巧、成本低廉的LED球泡灯及其制作方法。
[0004]一种LED球泡灯，包括灯体、灯壳和灯头；
[0005]所述灯体包括光源组件和基座，所述光源组件与所述基座固定连接；
[0006]所述光源组件位于所述灯壳内，所述灯壳套接在所述基座上，所述基座至少部分位于所述灯壳内，所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶；所述灯头和所述基座固定连接，且所述灯头位于所述灯壳外；所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔。
[0007]在其中一个实施例中，所述光源组件包括灯珠和基板，所述灯珠安装在所述基板上，所述基板与所述基座固定连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述基板和所述基座为导热材料，所述灯头为金属材料。
[0009]在其中一个实施例中，所述注胶孔靠近所述灯头的开口呈喇叭状。
[0010]在其中一个实施例中，所述基座上开设凹槽，所述凹槽由所述注胶孔连通所述灯壳内部的开口处向所述光源组件延伸。
[0011]在其中一个实施例中，所述注胶孔的孔径大于2mm。
[0012]在其中一个实施例中，所述基座的外部设置有环形的台阶部，所述灯壳与所述台阶部卡接，且所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上。
[0013]在其中一个实施例中，所述灯壳包括球状部和柱状部，所述球状部和所述柱状部连通，所述光源组件位于所述球状部内，所述基座至少部分位于所述柱状部内，所述柱状部靠近所述基座且与所述基座平行，所述柱状部和所述基座之间填充有所述导热胶。
[0014]在其中一个实施例中，所述导热胶为导热硅胶、导热硅脂或环氧树脂AB胶。
[0015]一种LED球泡灯制造方法，用于制造LED球泡灯；
[0016]所述LED球泡灯包括灯体、灯头和灯壳；所述灯体包括光源组件和基座，所述光源组件与所述基座固定连接；所述光源组件位于所述灯壳内，所述灯壳套接在所述基座上，所述基座至少部分位于所述灯壳内，所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶；所述灯头和所述基座固定连接，且所述灯头位于所述灯壳外；所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔；所述基座的外部设置有环形的台阶部，所述灯壳与所述台阶部卡接，且所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上；
[0017]所述制造方法包括如下步骤:
[0018]在所述台阶部上涂所述密封胶；
[0019]将所述灯壳与所述台阶部卡接，将所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上；
[0020]所述灯体竖直放置，通过所述注胶孔向所述灯壳内注入所述导热胶；
[0021]将所述灯头安装在所述基座上，通过所述灯头将所述注胶孔密封。
[0022]上述LED球泡灯，光源组件产生的热量传导至基座，再通过基座和灯壳之间填充的导热胶，将热量传导至灯壳，再由灯壳扩散到空气中，达到LED球泡灯散热的目的。通过填充导热胶实现散热功能，不需要设置金属散热件，不会影响LED球泡灯的发光面积和发光角度，同时减小了 LED球泡灯体积，节约材料，降低成本。
[0023]上述LED球泡灯制造方法，通过注胶孔方便的注入导热胶，再通过灯头将注胶孔的开口封住，简单快捷，提供了工作效率，节约生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为一实施例LED球泡灯的示意图；
[0025]图2为图1所示LED球泡灯的光源组件和基座的示意图；
[0026]图3为图1所示LED球泡灯的灯壳安装后的示意图；
[0027]图4为图1所示LED球泡灯的注胶后的示意图；
[0028]图5为一实施例LED球泡灯制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0029]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对LED球泡灯及其制作方法进行更全面的描述。附图中给出了 LED球泡灯及其制作方法的首选实施例。但是，LED球泡灯及其制作方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对LED球泡灯及其制作方法的公开内容更加透彻全面。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在LED球泡灯及其制作方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]如图1所示，一实施方式的LED球泡灯1，包括灯体10、灯壳20和灯头30。灯体10包括光源组件120和基座140，光源组件120与基座140固定连接。光源组件120位于灯壳20内，灯壳20套接在基座140上，基座140至少部分位于灯壳20内，基座140和灯壳20之间填充有导热胶40，导热胶40在基座140和灯壳20之间形成导热胶填充块。光源组件120产生的热量传导至基座140，再通过基座140和灯壳20之间填充的导热胶40，将热量传导至灯壳20，再由灯壳20扩散到空气中，达到LED球泡灯I散热的目的。通过填充导热胶40散热不会影响LED球泡灯I的发光面积和发光角度，同时减小了 LED球泡灯I体积，节约材料，降低成本。灯头30和基座140固定连接，且灯头30位于灯壳20外。基座140上开设连通灯壳20内部和灯头30的注胶孔142。通过注胶孔142方便的注入导热胶40，再通过灯头30将注胶孔142的开口封住，简单快捷，提供了工作效率，节约生产成本。[0032]如图1所示，一实施方式的LED球泡灯1，包括灯体10、灯壳20和灯头30。灯体10包括光源组件120和基座140，光源组件120包括灯珠122和基板124，灯珠122安装在基板124上，基板124与基座140固定连接。灯珠122在工作时会产生热量，在其中一个实施例中，基板124和基座140为导热材料，利于将灯珠122产生的热量传导至导热胶40。
[0033]灯壳20包括球状部220和柱状部240，球状部220和柱状部240连通，光源组件120位于球状部220内，基座140至少部分位于柱状部240内，柱状部240靠近基座140且与基座140平行，柱状部240和基座140之间填充有导热胶40。在本实施例中，导热胶40是导热硅胶，在其他实施例中，导热胶40也可以是导热硅脂或环氧树脂AB胶。灯珠122产生的热量通过基板124传导至基座140，再通过基座140和灯壳20之间填充的导热胶40，将热量传导至灯壳20，再由灯壳20扩散到空气中，达到LED球泡灯I散热的目的。
[0034]同时参见图2，在其中一个实施例中，基座140的外部设置有环形的台阶部144，灯壳20与台阶部144卡接，且灯壳20通过密封胶50固定在基座140上。密封胶50优选强力密封胶50。台阶部144可以用于涂密封胶50，同时参见图3，灯壳20与台阶部144卡接后，密封胶50被挤压至灯壳20内部，使灯壳20通过密封胶50固定在基座140上。在其中一个实施例中，基座140的外部还设置有外螺纹146，该外螺纹146用于将LED球泡灯I安装在灯座上。
[0035]灯头30和基座140固定连接，且灯头30位于灯壳20外。灯头30可以辅助散热，在其中一个实施例中，灯头30为金属材料，金属材料传导热量的性能较好。基座140上开设连通灯壳20内部和灯头30的注胶孔142，同时参见图4所示的LED球泡灯I注胶后的示意图，可以通过注胶孔142方便的注入导热胶40，再通过灯头30将注胶孔142的开口封住，简单快捷，提供了工作效率，节约生产成本。
[0036]为了方便注入导热胶40，注胶孔142靠近灯头30的开口可以设计为喇叭状。在其中一个实施例中，基座140上开设凹槽148，凹槽148由注胶孔142连通灯壳20内部的开口处向光源组件120延伸。凹槽148能够减小导热胶40从注胶孔142注入灯壳20内的阻力，使导热胶40顺利的注入灯壳20，并在灯壳20的底部堆积。在其中一个实施例中，注胶孔142的孔径大于2mm，导热胶40的材质比较特殊，粘稠度较高而且容易凝结，如果注胶孔142的孔径较小很容易造成堵塞，大于2mm较为合适。
[0037]如图5所示,一实施方式的LED球泡灯I制造方法,用于制造图1所示的LED球泡灯1，同时参见图1至图3，LED球泡灯I制造方法包括如下步骤:
[0038]S120，在台阶部144上涂密封胶50。台阶部144涂上密封胶50后的示意图可参见图2。
[0039]S140，将灯壳20与台阶部144卡接，将灯壳20通过密封胶50固定在基座140上。利用台阶部144和密封胶50结合进行密封，可以使灯壳20与基座140稳定、牢固的密封。
[0040]S160，灯体10竖直放置，通过注胶孔142向灯壳20内注入导热胶40。灯体10竖直放置，导热胶40在重力的作用下沉积在灯壳20的底部、围绕在基座140周围。
[0041]S180，将灯头30安装在基座140上，通过灯头30将注胶孔142密封。通过注胶孔142方便的注入导热胶40，再通过灯头30将注胶孔142的开口封住，简单快捷，提供了工作效率,节约生产成本。
[0042]在其中一个实施例中，步骤S140之后，步骤S160之前还包括通过注胶孔142将灯壳20内的部分气体抽出的步骤。在注入导热胶40之前，在灯壳20内形成一定的负压利于导热胶40的顺利注入。在其他实施例中，步骤S140之后，步骤S160之前还可以包括通过注胶孔142将灯壳20内的空气抽出，注入保护气体的步骤。
[0043]以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种LED球泡灯，其特征在于，包括灯体、灯壳和灯头； 所述灯体包括光源组件和基座，所述光源组件与所述基座固定连接； 所述光源组件位于所述灯壳内，所述灯壳套接在所述基座上，所述基座至少部分位于所述灯壳内，所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶；所述灯头和所述基座固定连接，且所述灯头位于所述灯壳外；所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述光源组件包括灯珠和基板，所述灯珠安装在所述基板上，所述基板与所述基座固定连接。
3.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于，所述基板和所述基座为导热材料，所述灯头为金属材料。
4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述注胶孔靠近所述灯头的开口呈喇叭状。
5.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述基座上开设凹槽，所述凹槽由所述注胶孔连通所述灯壳内部的开口处向所述光源组件延伸。
6.根据权利要求4或5所述的LED球泡灯，其特征在于，所述注胶孔的孔径大于2mm。
7.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述基座的外部设置有环形的台阶部，所述灯壳与所述台阶部卡接，且所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上。
8.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述灯壳包括球状部和柱状部，所述球状部和所述柱状部连通，所述光源组件位于所述球状部内，所述基座至少部分位于所述柱状部内，所述柱状部靠近所述基座且与所述基座平行，所述柱状部和所述基座之间填充有所述导热胶。
9.根据权利要求1或8所述的LED球泡灯，其特征在于，所述导热胶为导热硅胶、导热硅脂或环氧树脂AB胶。
10.一种LED球泡灯制造方法，其特征在于，用于制造LED球泡灯； 所述LED球泡灯包括灯体、灯头和灯壳；所述灯体包括光源组件和基座，所述光源组件与所述基座固定连接；所述光源组件位于所述灯壳内，所述灯壳套接在所述基座上，所述基座至少部分位于所述灯壳内，所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶；所述灯头和所述基座固定连接，且所述灯头位于所述灯壳外；所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔；所述基座的外部设置有环形的台阶部，所述灯壳与所述台阶部卡接，且所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上； 所述制造方法包括如下步骤: 在所述台阶部上涂所述密封胶； 将所述灯壳与所述台阶部卡接，将所述灯壳通过密封胶固定在所述基座上； 所述灯体竖直放置，通过所述注胶孔向所述灯壳内注入所述导热胶； 将所述灯头安装在所述基座上，通过所述灯头将所述注胶孔密封。
【文档编号】F21S2/00GK103775887SQ201410051767
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年2月14日 优先权日:2014年2月14日
【发明者】李光, 陆群 申请人:深圳市裕富照明有限公司