一种3d cob led灯发光组件及led灯的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种3D?COB?LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。
【专利说明】—种3D COB LED灯发光组件及LED灯
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及3D COB LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现。例如，专利申请号为201310239213.5、发明名称为“ LED灯及其灯丝”的中国专利申请提出了一种LED发光组件，其采用玻璃基板，且在所述玻璃基板上贴附发光芯片组，在所述发光芯片组上涂覆荧光物质，且在所述玻璃基板外部均涂覆荧光物质，这样带来的好处是可以双面发光，但同时带来了该LED发光组件并置于灯泡壳之后所述发光芯片组发出的热量累积在灯泡壳内无法良好散热的问题。而为了解决散热问题，通常的做法是在灯泡壳内冲特殊气体，例如卤族气体。而由于卤族气体需要密封，所以又需要通过高温封泡等方式将灯泡壳与灯座等进行封装，从而使得所述特殊气体密闭，而高温封泡的方式会产生高温、强电压，会对发光芯片组、玻璃基板造成影响，导致LED灯的良率大幅度降低。同时，由于LED灯散热问题，也使得LED发光芯片组的数量不能过多，从而使得LED灯的功率相对较低。
[0003]各厂家在不同程度提出了各自的技术解决方案。但是LED灯发光时的散热问题并未很好解决，因此其功率受到很大限制，本发明希望在此基础上提供不同的技术方案。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种3DCOB LED发光组件以及相应的3D COB LED灯。
[0005]根据本发明的一个方面，提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一 LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳I以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板(2)传递到所述散热器91上。
[0006]优选地，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。
[0007]优选地，所述基板2未贴附所述LED发光芯片组3的另一面贴附于所述LED灯泡壳I的内壁上。
[0008]优选地，所述基板2是印制电路板，其中所述基板2表面通过蚀刻或印刷工艺制成电路图。
[0009]优选地，所述基板2为如下形状中的任一种:
[0010]-直线型或曲线型；
[0011]-半椭圆形,且所述半椭圆形的边缘外部向内设置；
[0012]-倒U型；
[0013]-X 型；
[0014]-倒Y型；或者[0015]-倒W型。
[0016]优选地，所述基板2被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组3。
[0017]优选地，所述LED灯发光组件还包括散热连接板92，所述基板2连接到所述散热连接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91。
[0018]优选地，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应。
[0019]优选地，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种:
[0020]-锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔93。
[0021]-扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔94;或者
[0022]-所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构,所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔95。
[0023]优选地，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板22上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。
[0024]优选地，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。
[0025]优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。
[0026]优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属基线路板环氧基线路板、玻璃基线路板、冲压的金属支架、金属薄片。
[0027]优选地，所述基板2为透明状或半透明状。
[0028]进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。
[0029]根据本发明的又一个方面，提供一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳1、散热器91，其特征在于，所述LED灯还包括根据根据权利要求1至13中任一项所述的3D COB LED灯发光组件，且所述3D COB LED灯发光组件优选地与所述散热器91相连接。
[0030]优选地，所述LED灯泡壳I内充满空气。
[0031]根据本发明的另一个方面，提供一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3、散热器91 ；
[0032]其中，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。
[0033]优选地，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。
[0034]优选地，所述基板2未贴附所述LED发光芯片组3的另一面贴附于所述LED灯泡壳I的内壁上。
[0035]优选地，所述基板2为如下形状中的任一种:
[0036]-直线型或曲线型，且所述基板2的顶端21接触所述LED灯泡壳I;
[0037]-直线型或曲线型，且所述基板2的顶端21接近所述LED灯泡壳I;
[0038]-半椭圆形,且所述半椭圆形的边缘外部向内设置；
[0039]-倒U型，且所述倒U型的顶端21接触所述LED灯泡壳I;或者
[0040]-倒U型，且所述倒U型的顶端21接近所述LED灯泡壳I。
[0041]优选地，所述LED灯还包括散热连接板92，所述基板2连接到所述散热连接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91。
[0042]优选地，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应。
[0043]优选地，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种:
[0044]-锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔。
[0045]-扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔；或者
[0046]-所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构,所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔。
[0047]优选地，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板22上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。
[0048]优选地，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。
[0049]优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。
[0050]优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。
[0051]优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。
[0052]优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。
[0053]优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。
[0054]优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21作为透光孔。
[0055]优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。
[0056]优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。
[0057]优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片；合金金属片；或者玻璃片。
[0058]优选地，所述基板2为透明状或半透明状。
[0059]进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。
[0060]本发明通过设置散热器91，再将基板2与散热器91连接，基板2与LED发光芯片3连接，利用基板2以及散热器91进行散热，解决了传统的灯丝无法散热的问题。当LED发光芯片组3发光时，产生的热量能够通过基板2更加快速的传递给散热器91散发，大大的提高了散热效率，提高了 LED灯的使用寿命和使用效率，同时由于散热效率的提高，本发明的LED灯可以制成更高功率，发光效果更好。【专利附图】
【附图说明】
[0061]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0062]图1示出根据本发明的一个【具体实施方式】的，LED灯的整体结构示意图；
[0063]图2示出根据本发明的第二实施例的，直线型基板2与散热连接板92组合后的结构示意图；
[0064]图3示出根据本发明的第二实施例的，倒U型基板2与散热连接板92组合后的结构示意图；
[0065]图4示出根据本发明的第二实施例的，X型基板2与散热连接板92组合后的结构示意图；
[0066]图5示出根据本发明的第二实施例的，倒W型基板2与散热连接板92的结构示意图；
[0067]图6示出根据本发明的第四实施例的，设置有不同形状插孔的散热连接板92的结构示意图；
[0068]图7示出根据本发明的一个实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；
[0069]图8示出根据本发明的一个实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及
[0070]图9示出根据本发明的一个实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。
【具体实施方式】
[0071]本领域技术人员理解，本发明主要提供了一种3D COB LED灯发光组件，且实现散热功能主要是依靠连接在基板2上的散热器91，所述散热器91或者直接与外部环境接触，或者通过LED灯的底座与外部环境接触，当所述LED发光芯片组3发光产生热量后，热量通过所述基板2被迅速传递给散热器91，进而通过散热器91传递到外部环境。进一步地，本领域技术人员理解，与现有技术相比较，本发明的优点至少在于现有技术中所述LED发光芯片组3发出的热量主要通过空气传到至所述散热器，然后再通过所述散热器传导至外部空间，而发明通过基板2将热量以更高效率的方式传导至散热器，然后再传导至外部空间，从而大大提高了散热效率。更进一步地，本领域技术人员理解，通过本发明，还提供了所述LED灯泡壳I内的各种组件的不同组合结构，从而更大效率地提高了热传导效率并有效提供了实用的机械结构。
[0072]本领域技术人员理解，优选地所述散热器91形状为圆柱状或圆台状或倒圆台状，并且设置有一定数量的散热鳍片，所述散热鳍片的数量、密集程度、厚薄、材质影响所述散热器91的散热效率，所述散热器91的整体形状与所述LED底座的形状相适应，且与所述LED底座相连接，所述散热器91的材质可以是纯铝、纯铜或者铜铝结合等。进一步地，本领域技术人员理解，图1中所述散热器91为一个示意图，其实际上是所述散热器91被置于所述LED底座之后的示意图，其被LED底座包覆且所述LED底座外部刷有油漆或者涂料或者其他物质，因此从外观上并不能直接看到所述散热器91。在图1中，并未提供所述散热器91的透视图，在此不予赘述。
[0073]图1示出了本发明的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图。具体地，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3、散热器91。进一步地，如图1所示，所述LED灯泡壳I形成了内部空间，所述内部空间用于容纳所述基板2、LED发光芯片组3。所述基板2与灯泡壳I的连接方式有多种，例如所述基板2可以贴附在所述灯泡壳I内壁上，本领域技术人员理解，此种连接方式优选地基板2采用弹性材料制成且能够弯曲，并通过胶水粘结在所述灯泡壳I的内壁上。而在本具体实施例中，所述基板2采用刚性材料制成且优选地地使其不弯曲，且所述基板2与所述灯泡壳I的内壁保持一定距离，本领域技术人员理解，此种连接方式优选地通过以下方式实现:所述散热器91固定在所述灯泡壳I的底部，所述基板2的末端连接所述散热器91，并与所述散热器91保持相对固定，进而实现基板2与所述灯泡壳I的相对固定。本领域技术人员理解，所述基板2采用何种方式于所述灯泡壳I连接不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。更进一步地，本领域技术人员理解，在另一个优选实施例中，所述基板2的末端连接所述散热器91的同时，所述基板2还贴附在所述LED灯泡壳I的内壁，从而使得所述基板2在直接向所述散热器91传导热量的同时，还通过所述LED灯泡壳I向外部传导热量，从而进一步地提高散热效率。
[0074]进一步地，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，本领域技术人员理解，LED发光芯片组3贴附于所述基板2上的方式有多种，优选地，采用静电吸附方法，其原理是当一个带有静电的物体靠近另一个不带静电的物体时，由于静电感应，没有静电的物体内部靠近带静电物体的一边会集聚与带电物体所携带电荷相反极性的电荷(另一侧产生相同数量的同极性电荷)，由于异性电荷互相吸引，就会表现出“静电吸附”现象。根据静电吸附原理，我们可以使LED发光芯片或者基板带上电荷，通过异性电荷相互吸引的原理，可以实现将LED发光芯片组贴附于所述基板上的步骤。又例如，作为一种变化，也可以通过胶水贴附的方法将将所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0075]进一步地，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3产生的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。本领域技术人员理解，优选地所述基板2采用金属等高导热材料制成，所述LED发光芯片组3产生的热量可以通过所述灯泡壳I内部的空气传递给所述散热器91，同时也可以通过所述基板2传递给所述散热器91，而且相比较空气传导，所述基板2热传导效率更高，因此此种方式可以大大的提高热传导效率，力口快热量的散发。所述基板2与所述散热器91的连接方式有多种，例如可以采用胶水粘贴的方式连接，又例如可以同过焊接的方式连接，又例如，可以在所述基板2的末端设置螺纹，在所述散热器91上设置螺孔，所述基板2直接旋在所述散热器91上。又例如，所述散热器91上设置有与所述基板2末端形状相配合的插孔，所述基板2直接插在所述散热器91上。本领域技术人员理解，采用何种连接方式并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0076]优选地,作为本【具体实施方式】的第一实施例，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。本领域技术人员理解，在实际应用中，优选地所述LED灯包括多组基板2，并且优选地所述多组基板2交叉设置，因此在所述多组基板2相对的表面上不需要设置所述LED发光芯片组3，避免所述LED发光芯片组3发出的光线被设置于其对面的基板2所遮挡，所述LED发光芯片组3贴附在所述多组基板2朝向灯泡壳I的一面即可。所述LED发光芯片组3的贴附方式在前面已有叙述，在此不再赘述。而在另一个优选实施例中，为了提高发光强度，也可以在所述基板2的两面均贴附所述LED发光芯片组3，这并不影响本发明的具体技术方案。
[0077]优选地，作为本【具体实施方式】的第二实施例，所述基板2是直线型，且所述基板2的顶端21接触所述LED灯泡壳1，如图2所示，所述基板2向所述灯泡壳I中轴线的方向倾斜并保持一定的角度，且所述多组基板2相对于所述灯泡壳I中轴线倾斜的角度是相同，所述多组基板2的顶端21均接触所述LED灯泡壳1，并最终汇聚到一点，形成类似于金字塔的结构。本领域技术人员理解，直线型基板的优点是加工工艺简便，生产速度高，直接通过切割工艺或者模压工艺即可制成，所述基板顶端21接触所述LED灯泡壳I更有利于保持基板2与灯泡壳I的相对固定，提高在实际使用过程中，基板2的稳定性。而在另一个优选实施例中，所述基板2以直线型设置并多个基板2指向同一个方向，但所述基板2的顶端并不接触，而是相对比较临近，这样的技术方案则不会产生基板之间电荷互相影响的问题。本领域技术人员通过上述实施例可以理解，不论所述基板2的顶端是否接触，所述基板2的顶端可以接触所述LED灯泡壳I的顶端，也可以不接触而仅仅是临近所述LED灯泡壳I的顶端，这样的方式可以通过设置所述基板2的长度与所述LED灯泡壳I的长度来实现，并不影响本发明的技术方案。
[0078]作为一种变化，所述基板2也可以是曲线型(图2未示出)，所述曲线型基板2的形状与所述灯泡壳I形状相似，可以与所述灯泡壳I内壁贴合或者不贴合，多组所述基板2以类似于图2的交叉方式组合后形成纺锤形状。本领域技术人员理解，曲线型基板可以通过模压的工艺制成，也可以将直线型基板进行折弯处理制成。
[0079]作为另一种变化，所述曲线型基板2的形状也可以S状弯曲，与所述灯泡壳I的中轴线平行设置，优选地多组所述基板2围成一个圆柱，并最终组合形成珊瑚形状。
[0080]进一步地，在另一个变化例中，所述基板2的顶端21接近所述LED灯泡壳1，所述基板2的形状也可以是直线或者曲线状，设置方式前面已有叙述，在此不再赘述。所述基板2不接触所述LED灯泡壳I的优点是，所述基板2的尺寸可以不受所述LED灯泡壳I尺寸的限制，即所述基板2可以大规模生产为通用标准件，作为实际使用中的替换基板。
[0081]进一步的，在又一个变化例中，所述基板2是倒U型，且所述倒U型基板2的顶端21接触所述LED灯泡壳I。如图3所示，多组倒U型基板2相互交叉设置，并在倒U型顶端21处相连接，同时倒U型顶端21也接触所述LED灯泡壳I。本领域技术人员理解，所述倒U型基板2实际上也属于曲线型基板，倒U型的弯曲设计在曲线型基板中是较容易加工的，只需要将直线型基板折弯即可形成，基板设计为倒U型并且相互交叉设置，所述倒U型顶端可以起到辅助固定的作用，在实际使用中，所述基板2的稳定性会更高。
[0082]作为一种变化，所述倒U型的顶端21接近所述LED灯泡壳I，即不与所述LED灯泡壳I接触，其优点在前面已有叙述，在此不再赘述。
[0083]参考上述实施例，本领域技术人员理解，在另一个优选实施例中，所述基板2的形状为半椭圆形(图2中未示出)，且多个所述基板2的半椭圆形的外边缘均向内设置，形成多个半椭圆形背靠背放置的形式，整体形成花束的形状。进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的顶端可以接触所述LED灯泡壳I的内壁，也可以不接触，这并不影响本发明的技术方案。
[0084]优选地，作为本【具体实施方式】的第三实施例，所述LED灯还包括散热连接板92，所述基板2连接到所述散热连接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91，即所述散热连接板92作为过渡连接装置。本领域技术人员理解，设置散热连接板92可以进一步加强所述基板2与所述散热器91的连接稳定性，并且所述散热连接板92加工更为简便，生产成本更低。优选地所述基板2插在所述散热连接板92上，如图6所示，即在所述散热连接板92上设置匹配插孔93，所述匹配插孔的形状与所述基板2末端的形状相适应，用于连接不同形状的基板2，从而实现在不需要更换所述散热器91情况下更换其他形状的基板2。
[0085]作为一种变化，所述散热连接板92与所述基板2是一体的，例如设计一种模具，所述模具内腔的形状与所述散热连接板92与所述基板2组合后的形状相同，直接通过模压工艺一体成型。本领域技术人员理解，采用何种方式并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0086]进一步地，本领域技术人员理解，所述散热连接板92与所述散热器91连接方式有多种，例如可以通过焊接的方式连接，又例如可以通过卡销的方式连接，又例如可以通过螺丝连接，所述螺丝穿过图7所示的通孔95将所述散热连接板92与散热器91链接。。优选地所述散热连接板92的材质选用高导热材质，可以与所述散热器91的材质相同或者不同。
[0087]优选地，作为本【具体实施方式】的第四实施例，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应，此设计可以实现最大面积的热传导效果，同时所述散热连接板92的形状与所述散热器91的连接稳定性也更好。作为一种变化，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状可以不同，这并不影响本发明的实质效果，在此不再赘述。
[0088]优选地，作为本具体是实施方式的第五实施例，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种。例如，优选地如图6所示，所述基板2的末端22的形状是锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔，本领域技术人员理解，所述末端22的形状设计为锥状结构会更容易插入到所述第一插孔中，安装更为方便。
[0089]进一步地，作为一种变化，如图6所示，所述基板2的末端22的形状是扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔，本领域技术人员理解，虽然所述锥状结构末端22比所述扁平结构末端22更容易插入到插孔中，但是所述扁平结构末端22在完全插入到所述第二插孔，其尺寸配合度更高，稳定性更强。
[0090]进一步地，作为一种变化，如图6所示，所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，即所述基板2形成最末一小段与剩余向上的一段形成圆形平面台肩，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔。相比于上述两种设计，此种设计的尺寸配合度更高，同时由于设计有圆形平面台肩，在所述基板2与散热连接板92完成连接，所述基板2在收到震动时，不会摇晃，稳定性更高。
[0091]在另一个变化中，所述第三插孔内表面还可以设置有螺纹，所述基板2的圆柱状末端22也设置有螺纹，所述基板2与所述散热器连接板92通过螺纹连接，进一步提高连接稳定性。
[0092]进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2末端的形状可以在成型基板2的同时形成，即在成型基板2的模具上做相应的形状设计，实现一体成型，还可以在基板2成型完毕后，通过数码车床加工成相应的形状。所述散热连接板92上的插孔可以在成型所述散热连接板92时一体成型，也可以在后期通过钻孔或者冲压工艺加工出插孔，所述插孔可以是盲孔也可以是通孔，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0093]优选地，作为本具体是实施方式的第六实施例，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为盲孔时，所述基板2上的电极很难实现直接与供电电机电连接，此时需要将所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，进而通过所述散热连接板92连接供电电极。此种连接方式不需要设置额外的导线，在所述基板2的末端设置导电连接点，所述导电连接点与所述盲孔接触实现所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接。作为一种变化，所述基板2与所述散热连接板92均采用高导电材料制成，所述基板2末端22的外表面与所述散热连接板92的插孔内表面接触即可完成电连接。
[0094]进一步地，本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为通孔，并且基板2的末端22并未伸出通孔，此时也可采用上述连接方式连接，在此不再赘述。
[0095]优选地，作为本【具体实施方式】的第七实施例，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为通孔时，可以直接通过导线将所述末端22与供电电极电连接，所述导线穿过所述散热连接板92的通孔。作为一种变化，当所述末端22可以伸出所述散热连接板92的通孔时，可以不使用导线直接将所述末端22连接到所述供电电极。
[0096]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了 LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本发明对所述基板2的要求，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0097]优选地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯泡壳I和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯泡壳I的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。
[0098]优选地，作为另一个实施例，所述LED灯泡壳I内充满气体，优选地，所述气体是氮气和氩气的混合气体，其作用在于防止所述灯泡壳I中的部件不被氧化，延长所述LED灯的使用寿命。进一步地，作为一种变化，所述LED灯泡壳I可以抽成真空，其目的是完全隔绝空气，延长所述LED灯的使用寿命。
[0099]参考上述图1至图6所示实施例，本领域技术人员理解，根据本发明的一个优选实施例，提供了一种3D COB LED发光组件，其具体包括:基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板2传递到所述散热器91上。本领域技术人员理解，优选地所述基板2采用金属等高导热材料制成，所述LED发光芯片组3产生的热量可以通过所述灯泡壳I内部的空气传递给所述散热器91，同时也可以通过所述基板2传递给所述散热器91，而且相比较空气传导，所述基板2热传导效率更高，因此此种方式可以大大的提高热传导效率，加快热量的散发。所述基板2与所述散热器91的连接方式有多种，例如可以采用胶水粘贴的方式连接，又例如可以同过焊接的方式连接，又例如，可以在所述基板2的末端设置螺纹，在所述散热器91上设置螺孔，所述基板2直接旋在所述散热器91上。又例如，所述散热器91上设置有与所述基板2末端形状相配合的插孔，所述基板2直接插在所述散热器91上。本领域技术人员理解，采用何种连接方式并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0100]进一步地,本领域技术人员理解,COB全称Chip On Board,中文名称板上芯片封装，即将半导体芯片交接贴装在印制线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。比较常用的工艺流程如下:清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、测试、封黑胶加热固化，这些都属于现有技术，在此不再赘述。本实施例的特点在于，将所述发光芯片组3采用COB封装的技术与所述基板2连接，共同组成发光光源。所述基板2本身可以是PCB板，也可以在所述基板2上单独再设置PCB板，这都影响不实施例的实质内容，在此不再赘述。
[0101]优选地，作为另一个实施例，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。本领域技术人员理解，在实际应用中，优选地所述LED灯包括多组基板2，并且优选地所述多组基板2交叉设置，因此在所述多组基板2相对的表面上不需要设置所述LED发光芯片组3，避免所述LED发光芯片组3发出的光线被设置于其对面的基板2所遮挡，所述LED发光芯片组3贴附在所述多组基板2朝向灯泡壳I的一面即可。所述LED发光芯片组3的贴附方式在前面已有叙述，在此不再赘述。而在另一个变化例中，为了提高发光强度，也可以在所述基板2的两面均贴附所述LED发光芯片组3，这并不影响本发明的具体技术方案。
[0102]优选地，作为本另一个实施例，所述基板2是印制电路板(通常称之为PCB板)，其中所述基板2表面通过蚀刻或印刷工艺制成线路图。本领域技术人员理解，所述基板2包括第一铜基层，第二绝缘层，第三铝基层或铜基层，所述第一铜基层与第二绝缘层构成PCB板，所述第三铝基层或铜基层是所述基板2的基材层，所述第一铜基层表面通过蚀刻或电子印刷工艺制成线路图，所述线路图需要根据所述基板2上的电子元器件的位置来设计，此部分内容需要集成电路布图设计来完成，不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。所述第二绝缘层用于保持所述线路图上的线路之间的绝缘性，所述第二绝缘层的材质可以是电木板、玻璃纤维板以及塑胶板。作为一种变化，所述基板2的可以是柔性板，即第二绝缘层采用柔性材料制成，例如聚酰亚胺或聚酯薄膜，以实现更方便的折弯，折弯成U型、V型、Z型、M型、O型等，以配合不同形状的灯具。
[0103]进一步地，所述基板2上还分布有小孔，所述小孔可以是元件孔、紧固孔、金属化孔等，再通过COB绑定技术设置电子元器件，例如EMC滤波芯片、桥式整流芯片、恒流驱动芯片、LED发光芯片等，设置有上述电子元器件的基板2即可作为LED灯的光源部分，应用于不同形状的LED灯。
[0104]优选地，作为另一个实施例，所述基板2是直线型，本领域技术人员理解，直线型基板的优点是加工工艺简便，生产速度高，直接通过切割工艺或者模压工艺即可制成。作为一种变化，所述基板2也可以是曲线型。本领域技术人员理解，曲线型基板可以通过模压的工艺制成，也可以将直线型基板进行折弯处理制成。无论是直线型或曲线形基板，所述基板的末端均与供电电极相连接，所述供电电极可以是单独的，也可以是集成在如图2或图3所示的散热连接板92上，即图2或图3中的电极94。当所述LED灯只有一个基板时，所述供电电极的正负极均连接在所述基板的末端；当所述LED灯存在多个基板时，可以将多个基板之间通过导线等方式电连接，进而将所述供电电极的正负极分别连接在所述多个基板中任意两个基板的末端，形成供电回路。
[0105]进一步的，作为另一种变化，所述曲线型基板2的形状也可以S状弯曲，与所述灯泡壳I的中轴线平行设置，优选地多组所述基板2围成一个圆柱，并最终组合形成珊瑚形状。所述S状基板与供电电极的连接方式如上所述，在此不再赘述。
[0106]进一步的，作为一种变化，所述基板2的形状为半椭圆形，且多个所述基板2的半椭圆形的外边缘均向内设置，形成多个半椭圆形背靠背放置的形式，整体形成花束的形状。所述半椭圆形基板与供电电极的连接方式如上所述，在此不再赘述。
[0107]进一步的，作为一种变化，所述基板2是倒U型，本领域技术人员理解，所述倒U型基板2实际上也属于曲线型基板，倒U型的弯曲设计在曲线型基板中是较容易加工的，只需要将直线型基板折弯即可形成，基板设计为倒U型并且相互交叉设置，所述倒U型顶端可以起到辅助固定的作用，在实际使用中，所述基板2的稳定性会更高。所述倒U型基板的“U”型开口处的两端分别连接供电电极的正负极，形成供电回路。
[0108]进一步的，作为一种变化，所述基板2是X型，所述X型基板的加工方式有多种，例如，将两个直线型基板倾斜一定角度并且相互交叉设置，即可形成；又例如，将第一直线型基板和第二直线型基板折弯成V字形，在V字形的底点处连接第一直线型基板和第二直线型基板，也可形成X型。如图4所示，所述X型基板的下部分叉的两端31分别连接供电电极的正负极，形成供电回路。
[0109]进一步的，作为一种变化，所述基板2是倒Y型，所述Y型基板的形成方式例如，现将第一直线型基板折弯成V字形，再将第二直线型基板直接连接在折弯后的V字形基板的底点处，即可形成。又例如，更为简便的，直接将三个直线型基板拼接成Y字形即可。所述倒Y型的上部开叉的两端分别连接供电电极的正负极，形成供电回路，作为一种变化，所述倒Y型的下部的“竖I”型的末端连接供电电极的正负极，形成供电回路，本领域技术人员理解，此种连接方式需要所述“竖I”型下部的尺寸足够大，保证形成连接所述供电电极的正负极的表面。
[0110]进一步的，作为一种变化，所述基板2是倒W型，即类似于传统白炽灯的灯丝形状，所述倒W型基板的形成方式例如，将直线型基板折弯形成，又例如，将第一直线型基板和第二直线型基板折弯成V字形，再将两个V字形基板拼接成倒W型。如图5所示，所述倒W型基板的下部的连个连接端32分别连接供电电极的正负极，形成供电回路。[0111]优选地，作为又一个实施例，所述基板2被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组3，这样可以防止所述基板2在弯曲时，所述LED发光芯片组3产生变形而损坏，提高制品的成品率。
[0112]优选地，作为又一个实施例，如图3所示，所述基板2连接到一个散热连接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91，即所述散热连接板92作为过渡连接装置。本领域技术人员理解，设置散热连接板92可以进一步加强所述基板2与所述散热器91的连接稳定性，并且所述散热连接板92加工更为简便，生产成本更低。优选地所述基板2插在所述散热连接板92上，如图6所示，即在所述散热连接板92上设置匹配插孔93，所述匹配插孔的形状与所述基板2末端的形状相适应，用于连接不同形状的基板2，从而实现在不需要更换所述散热器91情况下更换其他形状的基板2。
[0113]作为一种变化，所述散热连接板92与所述基板2是一体的，例如设计一种模具，所述模具内腔的形状与所述散热连接板92与所述基板2组合后的形状相同，直接通过模压工艺一体成型。本领域技术人员理解，采用何种方式并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0114]进一步地，本领域技术人员理解，所述散热连接板92与所述散热器91连接方式有多种，例如可以通过焊接的方式连接，又例如可以通过卡销的方式连接，又例如可以通过螺丝连接，所述螺丝穿过图7所示的通孔95将所述散热连接板92与散热器91连接。优选地所述散热连接板92的材质选用高导热材质，可以与所述散热器91的材质相同或者不同。
[0115]优选地，作为又一个实施例，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应，此设计可以实现最大面积的热传导效果，同时所述散热连接板92的形状与所述散热器91的连接稳定性也更好。作为一种变化，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状可以不同，这并不影响本发明的实质效果，在此不再赘述。
[0116]优选地，作为又一个实施例，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种。例如，优选地如图6所示，所述基板2的末端22的形状是锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔，本领域技术人员理解，所述末端22的形状设计为锥状结构会更容易插入到所述第一插孔中，安装更为方便。
[0117]进一步地，作为一种变化，如图6所示，所述基板2的末端22的形状是扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔，本领域技术人员理解，虽然所述锥状结构末端22比所述扁平结构末端22更容易插入到插孔中，但是所述扁平结构末端22在完全插入到所述第二插孔，其尺寸配合度更高，稳定性更强。
[0118]进一步地，作为一种变化，如图6所示，所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，即所述基板2形成最末一小段与剩余向上的一段形成圆形平面台肩，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔。相比于上述两种设计，此种设计的尺寸配合度更高，同时由于设计有圆形平面台肩，在所述基板2与散热连接板92完成连接，所述基板2在收到震动时，不会摇晃，稳定性更高。
[0119]在另一个变化中，所述第三插孔内表面还可以设置有螺纹，所述基板2的圆柱状末端22也设置有螺纹，所述基板2与所述散热器连接板92通过螺纹连接，进一步提高连接稳定性。[0120]进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2末端的形状可以在成型基板2的同时形成，即在成型基板2的模具上做相应的形状设计，实现一体成型，还可以在基板2成型完毕后，通过数码车床加工成相应的形状。所述散热连接板92上的插孔可以在成型所述散热连接板92时一体成型，也可以在后期通过钻孔或者冲压工艺加工出插孔，所述插孔可以是盲孔也可以是通孔，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0121]优选地，作为又一个实施例，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为盲孔时，所述基板2上的电极很难实现直接与供电电机电连接，此时需要将所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，进而通过所述散热连接板92连接供电电极。此种连接方式不需要设置额外的导线，在所述基板2的末端设置导电连接点，所述导电连接点与所述盲孔接触实现所述基板2上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接。作为一种变化，所述基板2与所述散热连接板92均采用高导电材料制成，所述基板2末端22的外表面与所述散热连接板92的插孔内表面接触即可完成电连接。
[0122]进一步地，本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为通孔，并且基板2的末端22并未伸出通孔，此时也可采用上述连接方式连接，在此不再赘述。
[0123]优选地，作为又一个实施例，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。本领域技术人员理解，当所述散热连接板92上插孔为通孔时，可以直接通过导线将所述末端22与供电电极电连接，所述导线穿过所述散热连接板92的通孔。作为一种变化，当所述末端22可以伸出所述散热连接板92的通孔时，可以不使用导线直接将所述末端22连接到所述供电电极。
[0124]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了 LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本发明对所述基板2的要求，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。
[0125]优选地，作为另一个实施例，所述基板2为如下材料中的任一种组成:
[0126]一、金属基线路板，例如铜基板或者铝基板，本领域技术人员理解，采用金属基线路板，导热性能好，但是在通过COB技术封装发光芯片等其他电子芯片之前，需要在基板2上再设置绝缘层，所述绝缘层用于保持基板2上的线路之间的绝缘性。
[0127]二、环氧基线路板，即使用环氧树脂制成线路板，本领域技术人员理解，采用环氧基线路板，可以直接通过电子印刷工艺在基板2上印刷电子线路图，再通过COB技术封装发光芯片等其他电子芯片。
[0128]三、玻璃基线路板，其特点同环氧基线路板类似，具有很好的绝缘性，同时也具有优良的透光性，但是玻璃基线路板如果要采用非直线型的异型结构，需要通过模具设计一次成型，而且由于其本身材质的特点，玻璃基线路板使用时较容易损坏。
[0129]四、冲压的金属支架、金属薄片，其材质的优缺点与上述金属基线路板类似，只是在形状和尺寸方面做了变化，特点是更容易折弯以及成型不同形状的基板，提高生产效率和降低成本。
[0130]进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，例如图7、图8所示具体实施例，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯泡壳I的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本发明所阐述的贴附并不代表所述基板2被贴在所述LED灯泡壳I的内表面，而仅仅表示两者被相对固定。
[0131]进一步地，本领域技术人员理解，在一个优选实施例中，为了增加透光性，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。这样的技术方案并不影响本发明的具体方案，在此不予赘述。
[0132]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。
[0133]进一步地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。
[0134]进一步地,在上述实施例的一个优选实施例中，所述基板2至少包括过孔21,具体地，所述基板2上用激光刻蚀特定规则分布的过孔21，过孔21直径在0.1?0.5_之间，让LED发光芯片组3的光线可以通过。本领域技术人员理解，所述过孔21的数量以及分布并非是固定不变的。例如优选地，所述过孔21均匀分布呈一个矩阵状，在另一个优选实施例中，所述过孔21均匀分布呈一个圆状，而在又一个优选实施例中，所述过孔21的部分均匀分布、另一部分非均匀分布，这并不影响本发明的具体技术方案。本领域技术人员理解，所述过孔21至少作为透光孔用途，在此不予赘述。
[0135]更具体地，所述基板2采用铝基板通过冲压成型，基板2呈现直线型方式走线，该方式可以方便折弯，使LED发光芯片组3更加容易在基板2上弯曲成型，LED发光芯片组3的宽度可以在0.5?5mm之间选择,基板2厚度在0.3?2.0mm之间选择,一组LED发光芯片组3功率优选地在I?3W之间，LED发光芯片组3组合分为3、4、6、8等不同组合，以便组合成不同功率的LED灯，在此不予赘述。[0136]进一步地，本领域技术人员理解，优选地，作为一个实施例，所述散热连接板92设置有内置电源、EMC滤波电路、横流驱动电路，优选地所述内置电源、EMC滤波电路、横流驱动电路通过COB绑定技术直接贴在所述散热连接板92上，如图6所示，所述基板2通过所述散热连接板92上的电极94与内置电源连接，所述发光芯片组3连接在所属基板2上，所述内置电源通过电源驱动模块对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光。通过此种方式，所述基板2、发光芯片组3、电源驱动模块、散热连接板92、内置电源共同形成电回路，达到控制所述发光芯片3通断的结果。
[0137]更具体地，作为上述实施例的一个变化例，所述基板2通过灯泡壳I的尾部与外部电源电连接，所述外部电源通过所述电源驱动模块5等对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光，相应的，同上述实施例相似，所述散热连接板92设置有EMC滤波电路、横流驱动电路，优选地所述EMC滤波电路、横流驱动电路通过COB绑定技术直接贴在所述散热连接板92上，所述基板2与所述散热连接板92上的电极94连接。。通过此种方式，所述基板2、发光芯片组3、电源驱动模块、散热连接板92、外置电源共同形成电回路，达到控制所述发光芯片3通断的结果。
[0138]下面结合附图7、图8以及图9，详细阐述如何通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3发光的优选实施例。
[0139]图7示出根据本发明的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图7并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图7所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳I的内表面贴附或者不贴附，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本发明的实质内容，故在此不予赘述。同时，所述基板2上分布有过孔21 (图7中未显示)，关于过孔21的分布，在上述图3中已有叙述，故在此不予赘述。
[0140]更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线22串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。
[0141]进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本发明的实质内容，故在此不予赘述。
[0142]更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本发明提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳I的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳I的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路，例如图9所
/Jn ο
[0143]进一步地，本领域技术人员理解，在本发明提供的LED灯的使用过程中，交流电是通过所述LED灯的灯头直接用导线与所述LED发光芯片组电连接或者通过所述灯头部位先通过外置式驱动电源整流、恒流后再与所述LED发光芯片组电连接，而在图7以及图8所示实施例中,所述柔性线路板充当着导通线路和LED驱动电路载体的作用。
[0144]在AC直接驱动模式下，所述灯头接口的交流电直接通过导线连接到图7或图8所示的柔性线路板4上的L接线端子以及N接线端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后对所述LED发光芯片组进行供电，具体结构如图7以及图8所示。其中，所述EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路等未在图7以及图8中示出，优选地，其都是通过COB绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0145]进一步地,本领域技术人员理解,通过上述连接方式，LED发光芯片组3的正负极已经形成，从而可以在外部供电的情况下会形成一个电回路，通过控制回路的通断，进而控制所述LED发光芯片组3的发光与否。
[0146]本领域技术人员理解，为了使得LED灯发出更好效果的白光，在所述LED发光芯片组3的上表面涂上荧光物质23，如图中所示。
[0147]更进一步地，图7中所示出的电回路是如何与电源驱动相连接的，下面将结合附图8以及附图9，具体阐述两种连接情况的实施例。
[0148]图8示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图8不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明电源驱动模块5和柔性线路板4的结构连接情况。具体地，如图8所示，所述柔性线路板4中至少包括接线端子L、接线端子N、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极。进一步地，在图8所示实施例中，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极以电源驱动模块5的方式呈现，且优选地本领域技术人员理解所述电源驱动模块5至少集成了交直流转换模块和恒流驱动模块(图中未示出)，从而使得所述LED发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5安置于柔性线路板4的内部，成为柔性线路板4的结构之一，本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5集成于柔性线路板4中的方法有很多种，在此不予赘述。
[0149]进一步地，参考图7，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4的阴极与所述LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板4的阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，使得所述基板2带有正电荷，从而使得所述LED发光芯片的阳极与所述基板2的任一点连接即可，而不需要必须连接到所述柔性线路板4的阳极，节省了所述柔性线路板4的材料，也便于进行加工。而在优选变化例中，针对图7至图9所示结构，也可以将所述柔性线路板4的阳极与所述LED发光芯片的阳极电连接，所述柔性线路板4的阴极与所述基板2电连接，相应地所述LED发光芯片的阴极与所述基板2电连接，从而也可以形成针对所述LED发光芯片的供电回路。
[0150]更进一步地,本领域技术人员理解,针对一个LED发光芯片组,优选地该LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片直接通过键合线22连接，从而形成串联结构。在这样结构基础上，第一个LED发光芯片的阴极可以作为所述LED发光芯片组的阴极，而最后一个LED发光芯片的阳极可以作为所述LED发光芯片组的阳极。再进一步地，在一个变化例中，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片也可以单独将其阳极连接到所述基板2上，相应地每一个LED发光芯片的阴极连接到所述柔性线路板4的阴极上，这并不影响本发明的技术方案。
[0151]进一步地，参考上述图7以及图8，本领域技术人员理解，在上述实施例以及变化例中，其为所述LED发光芯片提供了阳极以及阴极的电接口，从而当电源的阳极与阴极分别接至上述阳极与阴极时，可以形成一个对所述LED发光芯片的供电回路，在此不予赘述。
[0152]图9示出根据本发明的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。结合上述图7所示实施例，本领域技术人员理解所述柔性线路板4至少包括柔性线路板阳极，即图9所示LED+，以及柔性线路板阴极，即图9所示LED-。所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，在接通外部电源7时所述基板2带有正电荷，构成正极，从而使得所述发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述图9不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明外部电源(外置驱动部分)7和柔性线路板4的结构连接情况。通过此种设计，通过所述柔性线路板4能够控制整个发光芯片组3的线路通断，实现了对发光芯片组3的发光与否的控制。
[0153]进一步地，参考图9所示，在DC模式驱动下，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到外置式驱动电源上，在电源内部进行EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，再通过导线连接灯条上面的柔性线路板上的正负电极，最终形成通路。本领域技术人员理解，柔性线路板在这里只起到了连通线路的作用，不具备AC直接驱动的能力。
[0154]进一步地，参考上述图1至图9，本领域技术人员理解，上述图1至图9并不是本发明唯一的结构连接图，上述图的目的意在说明本发明提供的LED灯的结构以及其中LED发光芯片组与柔性线路板的结构、连接情况。如图8所示，所述基板2优选地采用金属导体，所以无法实现复杂电路和电极电路，所以优选地在其下方区域贴合长城状柔性线路板，并根据基板的设置可以设置多个LED发光芯片组，而各LED发光芯片组之间优选地采用并联方式，并联的数量是由所述LED发光芯片组的个数决定。优选地，所述LED发光芯片组的数量可以在3-10条之间选择，根据功率不同，组合方式也可以不同，这并不影响本发明的技术方案。
[0155]进一步地，所述基板2的底部是阳极，所述基板2的阴极通过键合线连接到柔性线路板，如图7所示。而图7可以被理解为图8、图9中的一个细节部分，电源驱动模块5和接线部分由图8中下方长方形区域组成。图8所示的电源驱动模块5主要包含以下几个部件，例如EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路以及其他保护电路组成。通过上述的技术方案，使得本发明提供的LED灯可以通过直流电驱动，也可以通过交流电驱动，使得安装调试维护都变得十分简单。进一步地，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到灯条上面的柔性线路板4上的L交流端子、N交流端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，其中EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路都是通过C0B(chip On board)绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0156]进一步地，本领域技术人员理解，由于所述基板2优选地采用金属，因此所述基板2只能充当一个电极，LED是一个发光二极管器件,要想发光必须有2个电极,一个加正电压，一个加负电压，电路部分依托柔性线路板来完成，如图7所示。柔性线路板无需送到末端线路处，这样可以大大节省线路板的成本，柔性线路板只需和第一个芯片的电极阴极连接即可，通过串联一定的LED数量后，阳极通过基板本身导电来导通，和柔性线路板上的阳极通过过孔或者焊接直接贴合在一起，实现电路的导通。
[0157]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【权利要求】
1.一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一 LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳(I)以及散热器(91)，所述LED灯发光组件至少包括基板(2)以及LED发光芯片组(3)； 其特征在于，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上，所述基板(2)与所述散热器(91)相连接以使得所述LED发光芯片组(3)的热量通过所述基板(2)传递到所述散热器(91)上。
2.根据权利要求1所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)仅贴附于所述基板(2)的一面。
3.根据权利要求2所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述基板(2)未贴附所述LED发光芯片组(3)的另一面贴附于所述LED灯泡壳(I)的内壁上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)是印制电路板，其中所述基板(2)表面通过蚀刻或印刷工艺制成电路图。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述基板(2)为如下形状中的任一种: -直线型或曲线型； -半椭圆形，且所述半椭圆形的边缘外部向内设置； -倒U型；
-X型； -倒Y型；或者 -倒W型。
6.根据权利要求5所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述基板(2)被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组(3)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED灯发光组件，其特征在于，还包括散热连接板(92)，所述基板(2)连接到所述散热连接板(92)上，所述散热连接板(92)连接到所述散热器(91)。
8.根据权利要求7所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述散热连接板(92)的形状与所述散热器(91)的形状相适应。
9.根据权利要求7或8所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述基板(2)的末端(22)的形状为如下形状中的任一种: -锥状结构，所述散热连接板(92)设有与所述锥状结构相适应的第一插孔； -扁平结构，所述散热连接板(92)设有与所述扁平结构相适应的第二插孔；或者 -所述末端(22)的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板(92)设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述末端(22)与所述散热连接板(92)连接后，所述基板(22)上的电极与所述散热连接板(92)上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组(3)可以被供电。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的LED灯发光组件，其特征在于，所述末端(22)在所述散热连接板(92)的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组(3)可以被供电。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的LED灯发光组件，其特征在于，至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质(23)。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为如下材料中的任一种组成: -金属基线路板； -环氧基线路板； -玻璃基线路板； -冲压的金属支架；或者 -金属薄片。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的LED灯，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。
15.根据权利要求1至14任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的数量为一个或多个。
16.一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳(I)、散热器(91)，其特征在于，所述LED灯还包括根据权利要求1至13中任一项所述的3D COB LED灯发光组件，且所述3D COB LED灯发光组件优选地与所述散热器(91)相连接。
17.根据权利要求16所述的3DCOB LED灯，其特征在于，所述LED灯泡壳(I)内充满空气。
【文档编号】F21S2/00GK104006321SQ201410251046
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】李建胜 申请人:上海鼎晖科技股份有限公司