一种风冷的散热装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种风冷的散热装置，包括芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片和风机连接。本发明的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。
【专利说明】 一种风冷的散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热装置，尤其是一种风冷的散热装置。
【背景技术】
[0002]芯片技术发展非常迅猛，由于发光芯片的发光效率高，亮度大，在照明方面应用越来越广，由于在工作中发热很大，但是，高热是芯片稳定工作的杀手，如果芯片的热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种风冷的散热装置，具有良好的散热性能。
[0004]本发明的技术方案为:
[0005]一种风冷的散热装置，包括芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片和风机连接。
[0006]所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。
[0007]所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。
[0008]本发明的有益效果在于:
[0009](I)采用风冷散热，散热效果好。
[0010](2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。
[0011](3)制作和安装简单，易于生产操作。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明的示意图。
[0013]图2是图1的A-A视图。
[0014]图中:1、芯片2、散热基座3、散热孔4、风机5、风机箱6、灯体7、螺口8、灯电极头。
【具体实施方式】
[0015]结合图1和图2对本发明【具体实施方式】作进一步描述:
[0016]按照本发明提供的技术方案，一种风冷的散热装置，包括芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、灯体6、螺口 7、灯电极头8，所述的芯片I紧贴散热基座2上，所述的灯体6与散热基座2通过风机箱5固定连接，所述的灯体6中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片I和风机4连接。
[0017]所述的风机箱5内固定安装风机4，风机箱5侧面开有通风槽。
[0018]所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3，散热基座2采用铜或铝制成。
[0019]本发明的工作过程是:
[0020]当芯片I工作时，发出热量加热散热基座2，此时风机4工作，空气从风机箱5的通风槽吸入空气，吹向散热孔3，将导热基座2的热量带走。本发明的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。
[0021]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种风冷的散热装置，包括芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、灯体、螺口、灯电极头，其特征在于:所述的芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与芯片和风机连接。
2.根据权利要求1所述的一种风冷的散热装置，其特征在于:所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。
3.根据权利要求1所述的一种风冷的散热装置，其特征在于:所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。
【文档编号】F21V29/60GK104406140SQ201410527850
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月1日 优先权日:2014年10月1日
【发明者】陆萍 申请人:陆萍