Led光源及具有其的led 室外灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED光源，包括：金属支架；LED倒装芯片，LED倒装芯片固定在金属支架的顶面上；以及封装胶体，封装胶体将金属支架和LED倒装芯片封装在其内部，并形成有封装外曲面和封装底面，封装外曲面包括位于LED倒装芯片中心轴两侧的对光起聚光作用的第一汇聚曲面和第二汇聚曲面、以及连接在第一汇聚曲面与第二汇聚曲面之间的对光起发散作用的发散曲面，金属支架的底面露出封装底面。本实用新型的LED光源，金属支架和LED倒装芯片外面用封装胶体封装形成所需的光学曲面，制造工艺简单，成本低，且不存在光源与光束形成器之间界面光损，整体光效高。同时，本实用新型还公开了一种具有该LED光源的LED室外灯具。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及照明装置，特别是涉及一种LED光源及具有其的LED室外灯具。 LED光源及具有其的LED室外灯具
【背景技术】
[0002] 现有的LED室外灯具，特别是用于路灯或隧道照明的LED道路照明灯具，如果未对 其进行二次光学设计，经过透镜出射的光束光线利用率低，LED灯具的光线照射范围较小， 路灯道路适应性很差，照射效果也很差，照度均匀度较差，靠近LED道路照明灯具灯杆的下 方比较亮，两根灯杆之间容易出现暗区，影响纵向均匀度，造成严重的斑马效应。
[0003] 为了解决上述问题，现有技术利用二次光学对称透镜对灯具进行改进，比如公开 号为CN101657678A的中国专利公开了这样的二次光学透镜，但这样的二次光学透镜存在 制造工艺较复杂和成本较高，同时存在入光面与LED光源的匹配造成的界面光损大的问 题。
【发明内容】
[0004] 针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构和 制作工艺简单、成本低并且无界面光损的LED光源。本实用新型所要解决的另一个技术问 题在于，提供一种具有该LED光源的LED室外灯具。
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED光源，包括：
[0006] 金属支架；
[0007] LED倒装芯片，所述LED倒装芯片固定在所述金属支架的顶面上；以及
[0008] 封装胶体，所述封装胶体将所述金属支架和所述LED倒装芯片封装在其内部，并 形成有封装外曲面和封装底面，所述封装外曲面包括位于所述LED倒装芯片中心轴两侧的 对光起聚光作用的第一汇聚曲面和第二汇聚曲面、以及连接在所述第一汇聚曲面与第二汇 聚曲面之间的对光起发散作用的发散曲面，所述金属支架的底面露出所述封装底面。
[0009] 在其中一个实施例中，所述第一汇聚曲面和所述第二汇聚曲面相对于所述LED倒 装芯片的中心轴对称分布；和/或所述发散曲面相对于所述LED倒装芯片的中心轴对称分 布。
[0010] 在其中一个实施例中，所述第一汇聚曲面和所述第二汇聚曲面相对于所述LED倒 装芯片的中心轴非对称分布；和/或所述发散曲面相对于所述LED倒装芯片的中心轴非对 称分布。
[0011] 在其中一个实施例中，所述金属支架的底面与所述封装底面平齐。
[0012] 在其中一个实施例中，所述LED倒装芯片和所述金属支架采用共晶技术形成，两 者之间有共晶生成区。
[0013] 在其中一个实施例中，所述金属支架的顶面比与所述金属支架相接触的所述LED 倒装芯片的平面大。
[0014] 在其中一个实施例中，所述LED倒装芯片为多个。
[0015] 在其中一个实施例中，多个所述LED倒装芯片按矩阵排列。
[0016] 本实用新型所提供的一种LED室外灯具，包括上述的LED光源。
[0017] 与现有技术相比，本实用新型的LED光源，金属支架和LED倒装芯片外面用封装胶 体封装形成所需的光学曲面，制造工艺简单，成本低，且不存在光源与光束形成器之间界面 光损，整体光效高。
[0018] 本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进 行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019] 图1为本实用新型实施例一的LED光源的结构示意图；
[0020] 图2为图1中所示LED光源的LED倒装芯片与金属支架的装配示意图；
[0021] 图3为本实用新型实施例二的LED光源的结构示意图；
[0022] 图4为本实用新型实施例三的LED光源的结构示意图。
[0023] 以上各图，10、LED倒装芯片；20、金属支架；30、共晶生成区；40、封装胶体；41、封 装外曲面；411、第一汇聚曲面；412、第二汇聚曲面；413、发散曲面；42、封装底面。
【具体实施方式】
[0024] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025] 实施例一
[0026] 如图1所示，本实施例中的LED光源包括：LED倒装芯片10、金属支架20和封装胶 体40,其中，LED倒装芯片10固定在金属支架20的顶面上。所述封装胶体40将所述金属 支架20和所述LED倒装芯片10封装在其内部，并形成有封装外曲面41和封装底面42,所 述封装外曲面41包括位于所述LED倒装芯片10中心轴两侧的对光起聚光作用的第一汇聚 曲面411和第二汇聚曲面412、以及连接在所述第一汇聚曲面411与第二汇聚曲面412之间 的对光起发散作用的发散曲面413,所述金属支架20的底面露出所述封装底面42。LED倒 装芯片10发出的光经过封装外曲面41时，中心光经过发散曲面413的发散作用，照射范围 变得更宽，而外围光经过第一汇聚曲面411和第二汇聚曲面412的汇聚作用，照射范围变得 更窄，更亮。本实用新型的LED光源，金属支架20和LED倒装芯片10外面用封装胶体40 封装形成所需的光学曲面，制造工艺简单，成本低，且不存在光源与光束形成器之间界面光 损，整体光效高。
[0027] 为了使LED光源射出的光束在光强度方面是纵向对称的，所述第一汇聚曲面411 和所述第二汇聚曲面412相对于所述LED倒装芯片10的中心轴对称分布，所述发散曲面 413相对于所述LED倒装芯片10的中心轴对称分布。当然，还可以是所述第一汇聚曲面411 和所述第二汇聚曲面412相对于所述LED倒装芯片10的中心轴对称分布，所述发散曲面 413相对于所述LED倒装芯片10的中心轴非对称分布。
[0028] 优选地,所述金属支架20的底面与所述封装底面42平齐。
[0029] 图2所示为LED倒装芯片10和金属支架20的装配示意图。LED倒装芯片10和金 属支架20的顶面相对并面接触，其中，所述金属支架20的顶面比与所述金属支架20相接 触的所述LED倒装芯片10的平面大，以增大焊接面积；而且两者采用金属-非金属共晶技 术生长，形成一共晶生成区30,这样可以保证倒装芯片封装质量。
[0030] 实施例二
[0031] 如图3所示，与实施例一不同的是，本实施例LED光源的LED倒装芯片10和对应 的金属支架20为多个，且多个LED倒装芯片10和对应的金属支架20沿中心轴方向矩阵分 布。作为示例，图中为3个倒装芯片和3个金属支架20组成的阵列。
[0032] 实施例三
[0033] 如图4所示，与实施例二不同的是，多个LED倒装芯片10和对应的金属支架20沿 中心轴方向和中心轴垂直方向矩阵分布。作为不例，图中为4个倒装芯片和4个金属支架 20组成的阵列。
[0034] 综上，本实用新型的LED光源，结构简单，制造成本低，并且不存在光束形成器与 光源的匹配界面光损失，整体光效高。
[0035] 本实用新型还公开了一种LED室外灯具，LED室外灯具包括上述实施例中的LED光 源。所述LED室外灯具优选为路灯。
[0036] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种LED光源，其特征在于，包括： 金属支架； LED倒装芯片，所述LED倒装芯片固定在所述金属支架的顶面上；以及 封装胶体，所述封装胶体将所述金属支架和所述LED倒装芯片封装在其内部，并形成 有封装外曲面和封装底面，所述封装外曲面包括位于所述LED倒装芯片中心轴两侧的对光 起聚光作用的第一汇聚曲面和第二汇聚曲面、以及连接在所述第一汇聚曲面与第二汇聚曲 面之间的对光起发散作用的发散曲面，所述金属支架的底面露出所述封装底面。
2. 根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一汇聚曲面和所述第二汇聚曲 面相对于所述LED倒装芯片的中心轴对称分布；和/或所述发散曲面相对于所述LED倒装 芯片的中心轴对称分布。
3. 根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一汇聚曲面和所述第二汇聚曲 面相对于所述LED倒装芯片的中心轴非对称分布；和/或所述发散曲面相对于所述LED倒 装芯片的中心轴非对称分布。
4. 根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述金属支架的底面与所述封装底面 平齐。
5. 根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED倒装芯片和所述金属支架采 用共晶技术形成，两者之间有一共晶生成区。
6. 根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述金属支架的顶面比与所述金属支 架相接触的所述LED倒装芯片的平面大。
7. 根据权利要求1至6中任意一项所述的LED光源，其特征在于，所述LED倒装芯片和 所述金属支架为多个。
8. 根据权利要求7所述的LED光源，其特征在于，多个所述LED倒装芯片和多个所述金 属支架按矩阵排列。
9. 一种LED室外灯具，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的LED光 源。
【文档编号】F21V3/02GK203880510SQ201420177105
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2014年4月11日
【发明者】王冬雷, 邓玉仓, 凌云 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司