一种带有led模组的埋地灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有LED模组的埋地灯，包括壳体和顶盖，还包括设置于所述壳体内的LED模组，所述LED模组包括LED发光组件和包覆于所述LED发光组件外围的防水散热壳体，所述防水散热壳体的底部设置有用于所述LED发光组件接电的端子，所述端子与所述壳体的底部的出线孔相配合。防水散热壳体的设置，使得与LED发光组件形成一体，能够有效的防水和导热，且便于整灯加工和装配，与出线孔相配合的端子的设置,便于与市电连接，安全可靠，本实用新型结构简单，便于装配且安全可靠。
【专利说明】—种带有LED模组的埋地灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，尤其涉及一种带有LED模组的埋地灯。
【背景技术】
[0002]现有技术下埋地灯一般采用在壳体内通过灌封导热胶埋设电源，然后待灌封导热胶凝固后在顶面放置LED灯板，或者直接将灯板埋到灌封导热胶顶部，只将灯珠裸露在外，最后在将玻璃罩用顶盖压紧，此种结构设计的埋地灯制造工艺复杂，部件繁多，生产成本高，防水性能差且受地域冷热温差的影响，极易在玻璃罩的内表面凝结水滴，从而极大的降低了灯具的防水性能，缩短了灯具使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供了一种结构简单，防水性能好，便于装配且使用安全可靠的埋地灯。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种带有LED模组的埋地灯，包括壳体和顶盖，还包括设置于所述壳体内的LED模组，所述LED模组包括LED发光组件和包覆于所述LED发光组件外围的防水散热壳体，所述防水散热壳体的底部设置有用于所述LED发光组件接电的端子，所述端子与所述壳体的底部的出线孔相配合。
[0006]其中，所述防水散热壳体为透明导热硅胶壳体，且所述防水散热壳体与所述LED发光组件注塑一体成型。
[0007]其中，所述LED发光组件包括铝基板、设置于所述铝基板上表面的LED灯珠以及用于调整供电电流的电子元件。
[0008]其中，所述LED模组的外圆周面上轴向均布有若干个用于和所述壳体内表面相配合的定位柱。
[0009]其中，所述壳体的内表面轴向均布有凹槽，所述凹槽与所述定位柱相配合。
[0010]其中，所述LED模组顶部的边缘处设置有环形凹槽，所述环形凹槽与设置在所述顶盖内圆周面处的环形凸缘相配合。
[0011]其中，所述LED模组底部设置有凸台，所述端子埋设于所述凸台内，且所述凸台与所述出线孔相配合。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型包括壳体和顶盖，还包括设置于所述壳体内的LED模组，所述LED模组包括LED发光组件和包覆于所述LED发光组件外围的防水散热壳体，所述防水散热壳体的底部设置有用于所述LED发光组件接电的端子，所述端子与所述壳体的底部的出线孔相配合。防水散热壳体的设置，使得与LED发光组件形成一体，能够有效的防水和导热，且便于整灯加工和装配，与出线孔相配合的端子的设置，便于与市电连接，安全可靠，本实用新型结构简单，便于装配且安全可靠。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型一种带有LED模组的埋地灯的分解图。
[0014]图2是本实用新型一种带有LED模组的埋地灯的主视图。
[0015]图3是图2中AA截面的剖视图。
[0016]图4是本实用新型一种带有LED模组的埋地灯的轴测图。
[0017]图中:1.壳体、11.凹槽、2.顶盖、21.环形凸缘、3.LED模组、31、防水散热壳体、32.铝基板、33.LED灯珠、34.电子元件、35.定位柱、36.环形凹槽、4.端子。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图1至4通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案
[0019]一种带有LED模组3的埋地灯，包括壳体I和顶盖2，还包括设置于所述壳体I内的LED模组3，所述LED模组3包括LED发光组件和包覆于所述LED发光组件外围的防水散热壳体31，所述防水散热壳体31为透明导热硅胶壳体，也可以采用PVC、UV等材质的透明材料，且所述防水散热壳体31与所述LED发光组件注塑一体成型。此结构设计，使得LED模组能够有效的防水且能够正常的发光、导热，为进一步增加导热性能以及提高安装的便捷性，在LED模组3的外圆周面上轴向均布有4个用于和壳体I内表面上的凹槽相配合的定位柱35，同时LED模组3的外圆周面及底面与壳体I的内圆周面和底面紧密贴合，以利于热量的有效释放，本实施例中的壳体采用高导热系数的压铸铝加工而成。
[0020]为有效提高装配效率且有效节省装配空间，LED发光模组中的铝基板上集成了若干个用于调整供电电流以适配于LED灯珠33所需电流的电子元件34，且所有电子元件都包覆于透明导热硅胶壳体内，从而使得安全可靠的与市电连接，作为本实用新型的又一优选实施方式，防水散热壳体31的底部设置有用于所述LED发光组件接电的端子，端子埋设于LED模组3底部的凸台上，且凸台与壳体底部的出线孔相配合，从而使得装配简单，便于安全可靠的与市电相连接。
[0021]LED模组3顶部的边缘处设置有环形凹槽36，所述环形凹槽36与设置在所述顶盖2内圆周面处的环形凸缘21紧配，作为优选实施方式，本实施例中的环形凸缘在锁紧顶盖的固定螺丝的作用下，环形凸缘的底面牢牢的压紧环形凹槽底面上，由于透明导热硅胶壳体具有一定的弹性，因此使得两者过盈配合将起到一定的防水作用，从而使得雨水不宜渗入。
[0022]本实用新型与现有技术下的埋地灯相比，省去了玻璃罩，因此不会在玻璃罩的内表面凝结水滴，而且采用模组方式设计后，使得整灯的防水等级提高至IP68级别，可以在多种复杂环境下使用。
[0023]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带有LED模组的埋地灯，包括壳体(I)和顶盖(2)，其特征在于:还包括设置于所述壳体(I)内的LED模组(3 )，所述LED模组(3 )包括LED发光组件和包覆于所述LED发光组件外围的防水散热壳体(31),所述防水散热壳体(31)的底部设置有用于所述LED发光组件接电的端子(4)，所述端子(4)与所述壳体(I)的底部的出线孔相配合。
2.根据权利要求1所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述防水散热壳体(31)为透明导热硅胶壳体，且所述防水散热壳体(31)与所述LED发光组件注塑一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述LED发光组件包括铝基板(32)、设置于所述铝基板(32)上表面的LED灯珠(33)以及用于调整供电电流的电子元件(34)。
4.根据权利要求1所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述LED模组(3)的外圆周面上轴向均布有若干个用于和所述壳体(I)内表面相配合的定位柱(35)。
5.根据权利要求4所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述壳体(I)的内表面轴向均布有凹槽(11 )，所述凹槽(11)与所述定位柱(35 )相配合。
6.根据权利要求1所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述LED模组(3)顶部的边缘处设置有环形凹槽(36)，所述环形凹槽(36)与设置在所述顶盖(2)内圆周面处的环形凸缘(21)相配合。
7.根据权利要求1所述的一种带有LED模组的埋地灯，其特征在于:所述LED模组(3)底部设置有凸台，所述端子(4)埋设于所述凸台内，且所述凸台与所述出线孔相配合。
【文档编号】F21S8/00GK204164799SQ201420461159
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】陈文锋 申请人:深圳市中科绿能光电科技有限公司