用于灯箱的led灯盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于灯箱的LED灯盒，包括由第一透明前罩体、第二透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一密闭罩体空间及第二密闭罩体空间；上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头；第一及第二密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路，LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体，LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接；其中，第一密闭罩体空间内设置有第一基板，第二密闭罩体空间内设置有第二基板；第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片；第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。本实用新型的LED灯盒形成密闭结构，可避免光源表面吸附灰尘，并且由多个灯盒共同组成的灯箱整体光源系统，安装、调试简单。
【专利说明】用于灯箱的LED灯盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种用于灯箱的LED灯盒。
【背景技术】
[0002]现有的灯箱，特别是以LED作为光源的灯箱，作为画面展示的设备，经常存在散热不畅、亮度不佳或不均匀的问题，这一方面是与光源系统的结构设计有关，另一方面也与灯箱内积累的灰尘有关。由于光源在使用中产生的静电，使光源表面吸附了大量的灰尘，对灯箱的亮度造成影响，而且在光源表面上吸附的灰尘不容易清理。
[0003]另外，现有的LED灯箱的光源系统多为一个很大的整体板材结构，由于体积和重量都很大，造成在安装操作上非常不方便，尤其对于采用底开盖或侧开盖式灯箱结构时，由于灯箱前盖无法打开，操作空间更为狭小，当遇到需要对光源进行维护或更换的时候，则不得不将整个光源系统拆卸下来再进行操作。同时现有的灯箱也存在反射光线不均匀，导致灯箱展示效果不理想的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于灯箱的LED灯盒，灯盒具有密闭的结构，让设置于灯盒内的LED芯片与外界环境隔离，从而解决LED光源容易吸附灰尘所导致亮度不佳的问题。并且，通过多个LED灯盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统，从而解决整体灯箱光源系统的安装或调试不方便的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于灯箱的LED灯盒，其特征在于，包括由第一透明前罩体、第二透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一密闭罩体空间及第二密闭罩体空间；所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头；所述第一及第二密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体，所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接；其中，所述第一密闭罩体空间内设置有第一基板，所述第二密闭罩体空间内设置有第二基板；所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片；所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。
[0006]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述后盒体内侧设置有至少两对插槽，所述第一基板与第二基板分别插设于所述插槽内。
[0007]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述第一和/或第二基板上设置的多颗LED芯片，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
[0008]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述透明前罩体为全透明或半透明前罩体。
[0009]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述透明前罩体为拱形。
[0010]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述后盒体由金属材质制成。
[0011]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述后盒体呈槽型。
[0012]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述后盒体呈槽型，且从槽底中部向前延伸形成一隔板，所述隔板两侧各具有多个插槽，所述后盒体的两侧槽边对应具有多个插槽，所述第一基板与第二基板可选择性的插设于由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。
[0013]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，所述透明前罩体上具有多个遮光点，所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。
[0014]根据本实用新型的实施例，在该灯盒中，进一步包括一透明前盒体，与所述后盒体、上封堵、下封堵围合形成一个密闭的盒体空间，将所述罩体空间容纳于其中。
[0015]本实用新型通过密闭的容纳空间形成的密闭的罩体和/或盒体结构，使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离，避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘。并且，本实用新型可由多个灯盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统，整体灯箱光源系统的安装或调试简单、易操作。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为为根据本实用新型的一个实施例的包含由多个LED灯盒组成的光源系统的LED灯箱的结构示意图。
[0017]图2为根据本实用新型一个实施例的LED灯盒的结构示意图。
[0018]图3为根据本实用新型一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。
[0019]图4为根据本实用新型另一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。
[0020]图5为根据本实用新型再一个实施例的LED灯盒的侧视示意图。
[0021]图6为根据本实用新型一个实施例的LED芯片分布示意图。
[0022]图7为根据本实用新型另一个实施例的LED芯片分布示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面参照附图对本实用新型做进一步的说明。
[0024]本实用新型的LED灯盒，可以通过多个LED灯盒组合成光源系统，从而在灯箱中使用。
[0025]如图1所示，为根据本实用新型的一个实施例的包含由多个LED灯盒组成的光源系统的LED灯箱的结构示意图。
[0026]LED灯箱1，包括由背板20、上下侧板30及左右侧板40围合形成的容纳空间10，用于容纳光源系统50。其中，所述上侧板30和/或下侧板30上具有多个电源连接座(图中未示出)，所述光源系统50包括多个灯盒510。
[0027]如图2所示，灯盒510可以包括由至少一个透明前罩体511、后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成的密闭的罩体空间517，从而让灯盒510内的LED光源(LED芯片)与外界环境隔离，避免外界环境中的灰尘进入灯盒510内。上封堵513及下封堵514中的至少一个封堵上具有电源连接头(图中未示出)，与LED灯箱上的电源连接座对应配合。透明前罩体511朝向画面展示方向，可以为拱形或半圆周形，以保证光线从透明前罩体射出时具有较大的角度，并可避免光线直射展示画面时出现亮条。罩体空间517内容纳有多颗LED芯片515及其电路(图中未示出)，LED芯片515的发光方向朝向对应的透明前罩体511，LED芯片515的电路与电源连接头电性连接。
[0028]在本实用新型的一个实施例中，灯盒510还可以包括一透明前盒体，与后盒体
512、上封堵513、下封堵514围合形成一个密闭的盒体空间，将罩体空间517容纳于其中，进一步增强灯盒的密闭性。
[0029]如图3所示，多颗LED芯片515电性设置于基板516上，后盒体512内侧可以设置有至少一对插槽5121,基板516可以插设于任意插槽5121内。
[0030]透明前罩体511可以为全透明或半透明前罩体，由透明材质所组成，也就是可以让光线穿透的材质，例如玻璃、PC板、柔光板、磨砂玻璃等全透明或半透明材质，但并不以所述为限。如果采用的是全透明前罩体，其可以便于将光源发出的光线尽可能的一次性透射出去；而当采用半透明前罩体(如柔光板、奶白板等)时，则可以将光源发出的光线通过半透明前罩体将部分光线反射回去，再通过后盒体内壁面二次反射出去，相当于通过半透明前罩体将光源发出的光线先进行均匀处理后再照射向画面展示方向，使得透过半透明前罩体的光线整体上更加柔和，从而，避免了在画面上产生黑带与亮条。
[0031]由于LED芯片515具有一定的散射角度，也就是LED光源在一定的角度内向周围发光，基板上每两个相邻的LED芯片515之间由于光线交错重合,可以对两个LED芯片515间隔位置的光强进行补充，从而使整体射出的光线较为均匀，然而，靠近LED灯盒510的上封堵513和/或下封堵514的位置的LED芯片的上部和/或下部(即基板516最上端LED以上部分和/或最下端的LED芯片515以下部分)不再有与之相邻的LED芯片进行光强补充，因而，靠近LED灯盒510的上封堵513和/或下封堵514位置的光强较弱，由此，相应的导致灯箱顶部和/或底部位置的光强较弱，影响灯箱画面展示的效果，因此，罩体空间517内容纳的多颗LED芯片515，在靠近上封堵513和/或下封堵514的位置的LED芯片515分布密度大于其他位置的分布密度，以避免由于上述原因导致的靠近上封堵513和/或下封堵514的位置光强较弱对画面展示效果的影响，例如，如图6、图7所示，靠近上封堵513和/或下封堵514的位置LED芯片515的分布密度大于其他位置的LED芯片515的分布密度，。
[0032]后盒体512可以由金属材质制成，例如铝材，重量轻、容易组装，且具有良好的散热效果。后盒体512可以为槽型，例如直角槽型，其槽底贴合于灯箱I的背板20上，不仅能够增强灯盒510与背板20贴合的稳定性，而且增大了灯盒510与背板20贴合的面积，即，增大了热传导面积，更加有利于散热。基于此,后盒体512的两侧槽边形成多对插槽5121(如图3所示)，基板516可选择性的插设于其中一对插槽5121内，不仅容易安装和拆卸，而且通过选择插设于不同的插槽5121可调节基板516距离前罩体5111的距离，从而可调节LED的发光距离，因此，在实际应用时，可根据灯箱的厚度或灯盒距离展示画面的距离选择适合的插槽，以达到最佳的画面展示效果。除此之外，后盒体512也可以是横截面呈弧形的凹槽型，这样，当与呈拱形的前盒体511结合后为整体呈圆柱形的灯管形状；当然，也可以是其他形状的前盒体与后盒体，例如结合后整体呈方柱型的形状。
[0033]如图4所示，在本实用新型的一个具体实施例中，灯盒510包括由第一透明前罩体5111、第二透明前罩体5112、后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成的第一密闭罩体空间5171及第二密闭罩体空间5172。第一密闭罩体空间5171内设置有第一基板5161，第二密闭罩体空间5172内设置有第二基板5162。第一基板5161与第二基板5162上设置有多颗LED芯片。其中，第一基板5161与第二基板5162之间形成的夹角小于180度并且大于90度,形成的该夹角可以使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片发光朝向侧向，而不是直射到画面，这样能够避免直射画面的部分出现亮条，使照射到展示画面的光线整体变得均匀。另外，第一基板5161与第二基板5162形成的夹角角度，可以根据灯箱厚度做不同规格的设计，在此不作限定。
[0034]相应地，后盒体512内侧设置有至少两对插槽，第一基板5161、第二基板5162分别插设于插槽内。具体地，后盒体512呈槽型，且从槽底中部向前延伸形成一隔板，隔板将后盒体512分割成两个部分，从而与后盒体512、上封堵513、下封堵514、第一透明前罩体5111、第二透明前罩体5112合围形成第一密闭罩体空间5171及第二密闭罩体空间5172。隔板两侧各具有多个插槽，后盒体512的两侧槽边对应具有多个插槽，即，隔板分别与两侧槽边形成多对插槽，第一基板5161与第二基板5162可选择性的插设于由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。其中，隔板分别与两侧槽边形成的多对插槽中，其中隔板两侧位置相对应的两对插槽之间形成的夹角小于180度并且大于90度，以使得插设于其中的第一基板5161和第二基板5162之间也形成小于180度并且大于90度的夹角，从而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515发光朝向侧向，而不是直射到画面，以避免直射画面的部分出现亮条，使整体照射到展示画面的光线变得均匀。隔板两侧位置相对应的两对插槽之间形成的夹角角度，可以根据灯箱厚度做不同规格的设计，在此不作限定。
[0035]另外，上述的罩体结构可以扩展第一基板5161与第二基板5162上的LED芯片515发出的光线从第一透明前罩体5111及第二透明前罩体5112射出时的角度，并加强了光线在灯盒510内传播时的反射，进而提升光线的均匀度，起到更好地调光作用。
[0036]如图4所示，灯盒510还可以包括一透明前盒体518，与后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成一个密闭的盒体空间519，将第一密闭罩体空间5171和第二密闭罩体空间5172容纳于其中，进一步增强灯盒510的密闭性。
[0037]如图5所示，在本实用新型的另一具体实施例中，灯盒510包括由第一透明前罩体5111、第二透明前罩体5112、第三透明前罩体5113、后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成的第一密闭罩体空间5171、第二密闭罩体空间5172、第三密闭罩体空间5173。
[0038]第一密闭罩体空间5171、第二密闭罩体空间5172、第三密闭罩体空间5173内分别设置有第一基板5161、第二基板5162以及第三基板5163，第一基板5161、第二基板5162以及第三基板5163上分别设置有多颗LED芯片515。第一基板5161与第二基板5162之间形成的夹角小于180度并且大于90度，第二基板5162与第三基板5163之间形成的夹角小于180度并且大于90度。第二基板5162正面朝向灯箱的画面展示方向，即，第二基板5162与展示画面平行，且第二基板5162上的LED芯片515发光直射到展示画面上。
[0039]值得说明的是，为了避免第一基板5161与第三基板5163上的LED侧向光线与中间的第二基板5162的光线叠加增强中间部位(即，第二基板直射的部位)的光强，导致中间部位出现亮条，第二基板5162上设置的LED芯片515发光功率小于第一基板5161及第三基板5162上设置的LED芯片515。也就是说，中间第二基板5162的LED芯片515总发光功率比两侧斜向第一基板5161和第三基板5163的LED芯片515总发光功率小，这样避免中间出现亮条，使照射到展示画面的光线整体均匀。
[0040]相应地，后盒体512内侧设置有至少三对插槽，第一基板5161、第二基板5162、第三基板5163分别插设于插槽内。具体地，后盒体512呈槽型，且从槽底向前延伸形成两个隔板，两个隔板将后盒体512分割成三个部分，从而与后盒体512、上封堵513、下封堵514、第一透明前罩体5111、第二透明前罩体5112及第三透明前罩体5113合围形成第一密闭罩体空间5171、第二密闭罩体空间5172、第三密闭罩体空间5173。两隔板两侧各具有多个插槽，后盒体512的两侧槽边对应具有多个插槽，第一基板5161、第二基板5162及第三基板5163可选择性的对应插设于由隔板或由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。两隔板之间的插槽与两隔板和两侧槽边之间形成的插槽中，两隔板两侧位置相对应的两对插槽之间形成的夹角小于180度并且大于90度，以使得插设于其中的第一基板5161与第二基板5162、第二基板5162与第三基板5163之间也形成小于180度并且大于90度的夹角，从而使第一基板5161和第二基板5162上的LED芯片515发光朝向侧向，而第二基板5162上的LED芯片515发光直射到展示画面。
[0041]另外，上述罩体结构可以扩展第一基板5161、第二基板5162与第三基板5163上LED芯片515发出的光线从第一透明前罩体5111、第二透明前罩体5112及第三透明前罩体5113射出时的角度，并加强了光线在灯盒510内传播时的反射，起到更好地调光作用。
[0042]如图5所示，灯盒510还可以包括一透明前盒体518，与后盒体512、上封堵513、下封堵514围合形成一个密闭的盒体空间519，将第一密闭罩体空间5171、第二密闭罩体空间5172和第三密闭罩体空间5173容纳于其中，进一步增强灯盒510的密闭性。
[0043]此外，透明前罩体511上还具有多个遮光点，遮光点的位置与LED芯片515的位置垂直对应，以避免光源直射画面，容易产生亮条。遮光点的形状可以与LED芯片515的形状相同，也可以是其他的形状，如圆形或其他多边形。另外，遮光点还可以为中空的结构，中空部正对光源(LED芯片)位置，可以起到对透过的强光光通量进行控制的作用，以达到距离与亮度均匀之间的平衡。
[0044]本实用新型通过密闭的容纳空间形成的密闭罩体和/或盒体结构，使光源(LED芯片)在使用中与外界隔离，避免了光源的表面直接吸附外界的灰尘，即使由于光源产生的静电作用，长期使用后在透明前罩体或透明前盒体外吸附有灰尘，也很容易将平整的透明前罩体或透明前盒体外的灰尘清理干净。
[0045]本实用新型的LED灯盒，可由多个灯盒的组合来共同组成灯箱的整体光源系统，因此，不需要为不同规格的LED灯箱制造相应规格的整体光源系统，而只需要变化灯盒的组合数量即可满足不同规格灯箱的使用需求，使光源系统的制造更加标准化，而且，安装维护时，只需一个人就可以对单个灯盒进行装入或拆出的操作，很方便的完成整体灯箱光源系统的安装或调试。这对于地铁灯箱来说，优势更加明显。出于安全性的考虑，用于地铁的灯箱是不允许前开盖的，只能是通过底部开盖或侧边开盖的方式对灯箱的光源系统进行安装维护。在此情况下，本实用新型的灯箱只要将损坏的光源所在的灯盒取出并更换即可，在操作上相当方便。
[0046]上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于灯箱的LED灯盒，其特征在于，包括由第一透明前罩体、第二透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一密闭罩体空间及第二密闭罩体空间；所述上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头；所述第一及第二密闭罩体空间内分别容纳有多颗LED芯片及其电路，所述LED芯片的发光方向朝向对应的透明前罩体，所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接；其中，所述第一密闭罩体空间内设置有第一基板，所述第二密闭罩体空间内设置有第二基板；所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片；所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。
2.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述后盒体内侧设置有至少两对插槽，所述第一基板与第二基板分别插设于所述插槽内。
3.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述第一和/或第二基板上设置的多颗LED芯片，在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
4.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述透明前罩体为全透明或半透明前罩体。
5.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述透明前罩体为拱形。
6.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述后盒体由金属材质制成。
7.如权利要求1或6所述的灯盒，其特征在于，所述后盒体呈槽型。
8.如权利要求1或6所述的灯盒，其特征在于，所述后盒体呈槽型，且从槽底中部向前延伸形成一隔板，所述隔板两侧各具有多个插槽，所述后盒体的两侧槽边对应具有多个插槽，所述第一基板与第二基板可选择性的插设于由隔板与槽边形成的其中一对插槽内。
9.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，所述透明前罩体上具有多个遮光点，所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。
10.如权利要求1所述的灯盒，其特征在于，进一步包括一透明前盒体，与所述后盒体、上封堵、下封堵围合形成一个密闭的盒体空间，将所述罩体空间容纳于其中。
【文档编号】F21V31/00GK204141378SQ201420471878
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月20日 优先权日:2014年8月20日
【发明者】王默文 申请人:白龙泰科技（北京）有限公司