车灯的制作方法

文档序号:2882432阅读:177来源:国知局
车灯的制作方法
【专利摘要】一种车灯,包含:一界定出一壳内空间的灯壳,及至少一发光单元。该发光单元设置于该灯壳的该壳内空间中,并包括一电路基板、数个发光二极管晶片,以及一封装体。该电路基板包括相反的一前表面与一后表面,所述发光二极管晶片位于该电路基板的前表面,所述发光二极管晶片发出的光可通过该灯壳而向前射出;该封装体位于该电路基板的前表面并覆盖所述发光二极管晶片。通过该发光单元的创新结构,所述发光二极管晶片一起受到该封装体封装固定于该电路基板上,使本实用新型车灯的整体结构简单、组装方便、散热性佳,并能提升产品可靠度。
【专利说明】车灯

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯,特别是涉及一种可作为车辆头灯、尾灯、剎车灯等照明灯具的车灯。

【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)具有省电、固态照明等优点,目前已被广泛应用于车灯中。已知的一种LED车灯,主要包含一灯壳、一安装在该灯壳中的安装板、一设置在该安装板上的电路板、数个位于该电路板上的发光二极管、一位于所述发光二极管前侧的导光罩,以及一安装在该灯壳前侧并覆盖该导光罩、所述发光二极管、该电路板等元件的透光罩。该LED车灯中的所述发光二极管为各自独立封装的元件,每一发光二极管实际上是由LED晶粒、封装材、基板等元件封装结合成,每一发光二极管大致封装成方形或圆形等块状结构,而且针对每一发光二极管都必须设置一光学透镜来进行光线控制,造成车灯成本较高。而且在制造该LED车灯时,必须将所述发光二极管一一焊接于该电路板上,并利用螺丝锁固发光二极管与电路板,导致制造车灯时较为耗时、费工。再者,发光二极管在使用时会产生热,所以通常在LED车灯内必须设有散热结构,例如一个具有数个散热鳍片的散热件,但如此导致为了散热所作的设计与成本都会增加。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、组装方便、散热性佳的车灯。
[0004]本实用新型车灯,包含:一个界定出一个壳内空间的灯壳。该车灯还包含至少一个设置于该壳内空间中的发光单元,该发光单元包括一个电路基板、数个发光二极管晶片,以及一个封装体,该电路基板包括相反的一个前表面与一个后表面,所述发光二极管晶片位于该电路基板的该前表面,所述发光二极管晶片发出的光可通过该灯壳而向前射出,该封装体位于该电路基板的该前表面并覆盖所述发光二极管晶片。
[0005]本实用新型所述的车灯,该发光单元的该电路基板呈长板片状,所述发光二极管晶片沿该电路基板的长度方向排列。
[0006]本实用新型所述的车灯,还包含一个设置在该灯壳的该壳内空间并位于该封装体前侧的导光条,该导光条包括数个突出的导光微结构。
[0007]本实用新型所述的车灯,还包含一个设置在该灯壳的该壳内空间并位于该封装体前侧的导光条,该导光条沿该电路基板的长度方向延伸,并且包括数个沿该长度方向排列且突出的导光微结构。
[0008]本实用新型所述的车灯,该导光条还包括一个朝向该封装体的入光面,以及一个相反于该入光面的出光面,每一个导光微结构自该入光面朝该封装体突出。
[0009]本实用新型所述的车灯,该电路基板为一块铝板。
[0010]本实用新型所述的车灯,包含两个左右设置的发光单元,每一个发光单元的该电路基板为左右向延伸的长板片状,每一个发光单兀的所述发光~■极管晶片沿该电路基板的长度方向排列。
[0011]本实用新型所述的车灯,还包含一个设置在该壳内空间中并供该发光单元架设的安装座,该安装座包括一个位于该电路基板后方的架壁、一个自该架壁底缘朝前延伸并位于该电路基板下方的载壁,以及至少一个自该载壁朝上延伸并抵接该电路基板的该前表面的限位壁。
[0012]本实用新型所述的车灯,该安装座还包括至少一个自该载壁朝上延伸并抵接该电路基板的该后表面的抵接壁。
[0013]本实用新型的有益效果在于:通过该发光单元的创新结构,所述发光二极管晶片一起受到该封装体封装固定于该电路基板上,使本实用新型车灯的整体结构简单、组装方便、散热性佳,并能提升产品可靠度。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是本实用新型车灯的一第一实施例的立体分解图;
[0015]图2是该第一实施例的部分元件的立体分解图;
[0016]图3是该第一实施例的侧视剖视图;
[0017]图4是本实用新型车灯的一第二实施例的一发光单元与一导光条的俯视示意图,图中箭头示意光线射出方向。

【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的元件以相同的编号来表示。
[0019]参阅图1、2、3,本实用新型车灯的第一实施例,可作为剎车灯、昼行灯等等的车灯,并包含:一灯壳1、一安装座2,以及二发光单兀3。
[0020]该灯壳I包括一界定出一壳内空间110的壳本体11、一安装在该壳本体11前侧的结合罩12,以及一安装在该壳本体11与该结合罩12前侧的透光罩13。该结合罩12的外型大致与该壳本体11的外型相符,并可与该壳本体11对接结合。该结合罩12包括一个贯穿设置且左右向长向延伸的出光槽121。该透光罩13罩覆该结合罩12与该壳内空间110,该透光罩13可以为无色的可透光罩体,也可以为有色的可透光罩体。例如,将本实施例应用于第三剎车灯时,该透光罩13可以为红色的可透光罩体,使该车灯发光时产生红色灯光的效果。该灯壳I非本实用新型改良重点,实施上也不须限定其结构及组成的元件数量。
[0021]该车灯还包括一设置在该灯壳I内并用于驱动所述发光单元3发光的驱动器(图未示),以及一些用于连接该驱动器及所述发光单元3的连接线路,但由于该驱动器与连接线路非本实用新型改良重点,故不再详述。
[0022]该安装座2设置于该灯壳I的壳内空间110中,并包括一位于中央的桥接体21,以及二连接于该桥接体21的前侧且左右设置的安装体22。每一安装体22包括一呈左右向延伸的架壁221、一自该架壁221顶缘朝前延伸的顶壁222、一自该架壁221底缘朝前延伸的载壁223,以及自该载壁223朝上延伸的数个限位壁224与数个抵接壁225。所述限位壁224彼此左右间隔。所述抵接壁225亦呈左右间隔,且位置比所述限位壁224靠近后方,所述抵接壁225的位置分别与所述限位壁224的位置左右错开。通过该架壁221、顶壁222、载壁223、限位壁224与抵接壁225的设计,使该安装体22形成有类似于横向沟槽空间,可供发光单元3插设。
[0023]所述发光单元3设置于该灯壳I的壳内空间110中,并且分别安装于该安装座2的所述安装体22上,进而呈左右排列,且所述发光单元3的位置分别对应该结合罩12的出光槽121的位置。每一发光单兀3包括一电路基板31、数个发光二极管晶片32,以及一封装体33。
[0024]每一发光单元3的该电路基板31呈左右向延伸的长板片状,并包括相反的一前表面311与一后表面312。该电路基板31为一铝板,具有良好的散热效果。所述发光二极管晶片32位于该电路基板31的前表面311,并且沿该电路基板31的长度方向而彼此间隔排列。所述发光二极管晶片32发出的光可通过该结合罩12的出光槽121以及该透光罩13而向前射出。在本实施例中,所述发光二极管晶片32为蓝光晶片。
[0025]该封装体33位于该电路基板31的前表面311并覆盖所述发光二极管晶片32,以将发光二极管晶片32封装固定于该电路基板31上。该封装体33为可透光的高分子材质,其中含有黄色荧光粉,可吸收所述发光二极管晶片32的蓝光而受到激发产生黄光,该黄光再与蓝光混合形成白光并向前射出。
[0026]所述发光单元3安装在该安装座2上的方式,主要是分别由所述安装体22的左右两侧,将各边的发光单元3沿着各边的安装体22的长度方向插设于安装体22上。安装后,相对应的该安装体22与该发光单元3之间,该安装体22的架壁221位于该电路基板31后方,该顶壁222与该载壁223分别卡抵于该电路基板31的上方与下方,所述限位壁224抵接该电路基板31的前表面311接近底缘处,可用于将发光单元3限制固定于该安装体22上,再配合所述抵接壁225抵接该电路基板31的后表面312接近底缘处,达到更佳的卡抵定位发光单元3的效果。由此可知,所述发光单元3与该安装座2的结合方式,相当简单且易于进行,只要插设卡入即可。
[0027]由于本实用新型的每一发光单元3的该电路基板31上,同时封装有该数个发光二极管晶片32,为一种COB (Chip On Board)封装形式。COB封装方式相对于传统将各个LED各自独立封装的方式,具有线路设计简单的优点,并且可避免以往将各自独立的LED,焊接或螺锁于车灯灯壳内部所造成的费工、耗时的缺点。而且因为所述发光二极管晶片32直接封装于导热性佳的电路基板31上,可以降低热阻,具有较佳的散热效果,而且散热均匀,可避免热对于发光二极管晶片32的影响,从而提高产品可靠度与使用寿命。并且也因为本实用新型散热效果佳,可以省略传统车灯内所设置的散热鳍片,从而减少为了散热所作的设计与降低成本。本实用新型于改良散热问题后,就可以使用相对于一般习知车灯所使用的LED更低功率的LED,如此就能产生相同的发光亮度,使本实用新型所产生的热就更少。而且每一发光单元3仅用单一的该封装体33就可以同时封装所有的发光二极管晶片32,出光均匀度相较于传统多颗独立LED搭配所产生的出光效果更好。
[0028]综上所述,通过发光单元3的创新结构设计,使本实用新型车灯的整体结构简单、组装方便、散热性佳,并能提升产品可靠度。
[0029]参阅图4,本实用新型车灯的第二实施例,与该第一实施例的结构大致相同,不同的地方在于,本实施例还包含二设置在该灯壳1(图3)的该壳内空间110(图3)中的导光条4(图4只示出一个)。所述导光条4分别设置于所述发光单元3的封装体33前侧。每一导光条4沿该电路基板31的长度方向延伸,并包括一朝向该封装体33的入光面41、一相反于该入光面41而朝前的出光面42,以及数个自该入光面41朝该封装体33突出的导光微结构43。所述导光微结构43沿该电路基板31的长度方向左右排列。
[0030]本实施例的发光单元3的光线可先经由导光条4后再射出,通过导光条4的所述导光微结构43的设计,以及导光条4整体的导光作用,可以使发光亮度更均匀、亮度更高。对于昼行灯的应用有非常大的助益。
【权利要求】
1.一种车灯,包含:一个界定出一个壳内空间的灯壳,其特征在于:该车灯还包含至少一个设置于该壳内空间中的发光单元,该发光单元包括一个电路基板、数个发光二极管晶片,以及一个封装体,该电路基板包括相反的一个前表面与一个后表面,所述发光二极管晶片位于该电路基板的该前表面,所述发光二极管晶片发出的光可通过该灯壳而向前射出,该封装体位于该电路基板的该前表面并覆盖所述发光二极管晶片。
2.如权利要求1所述的车灯,其特征在于:该发光单元的该电路基板呈长板片状,所述发光二极管晶片沿该电路基板的长度方向排列。
3.如权利要求1所述的车灯,其特征在于:该车灯还包含一个设置在该灯壳的该壳内空间并位于该封装体前侧的导光条,该导光条包括数个突出的导光微结构。
4.如权利要求2所述的车灯,其特征在于:该车灯还包含一个设置在该灯壳的该壳内空间并位于该封装体前侧的导光条,该导光条沿该电路基板的长度方向延伸,并且包括数个沿该长度方向排列且突出的导光微结构。
5.如权利要求3或4所述的车灯,其特征在于:该导光条还包括一个朝向该封装体的入光面,以及一个相反于该入光面的出光面,每一个导光微结构自该入光面朝该封装体突出。
6.如权利要求1所述的车灯,其特征在于:该电路基板为一块铝板。
7.如权利要求1所述的车灯,其特征在于:该车灯包含两个左右设置的发光单元,每一个发光单元的该电路基板为左右向延伸的长板片状,每一个发光单元的所述发光二极管晶片沿该电路基板的长度方向排列。
8.如权利要求1所述的车灯,其特征在于:该车灯还包含一个设置在该壳内空间中并供该发光单元架设的安装座,该安装座包括一个位于该电路基板后方的架壁、一个自该架壁底缘朝前延伸并位于该电路基板下方的载壁,以及至少一个自该载壁朝上延伸并抵接该电路基板的该前表面的限位壁。
9.如权利要求8所述的车灯,其特征在于:该安装座还包括至少一个自该载壁朝上延伸并抵接该电路基板的该后表面的抵接壁。
【文档编号】F21V19/00GK204114777SQ201420550770
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】蔡明宪 申请人:堤维西交通工业股份有限公司
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