发光装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种发光装置。根据实施方式，发光装置具备安装基板、散热板、电源电路、壳体及导电体；在安装基板安装着照明光源；散热板安装在安装基板；电源电路具有一对输入端子、及与照明光源电连接的一对输出端子，将从一对输入端子输入的输入功率转换成与照明光源相应的直流输出功率，且从一对输出端子将输出功率输出；壳体为导电性，收容电源电路，且与散热板电连接及热连接；导电体是与散热板及壳体的至少其中一个相向地设置，且与电源电路的低电位侧的输出端子电连接。本实用新型可抑制共模噪声。
【专利说明】发光装置
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种发光装置。
【背景技术】
[0002]存在相应于功率供给而从照明光源发射光的发光装置。发光装置包含将从外部供给的功率转换成与照明光源对应的功率的电源电路。电源电路是所谓的开关(switching)电源，包含开关元件，通过开关元件的接通(on)或断开(off)来转换功率。在这种发光装置中，期待抑制共模噪声(common mode noise)。
[0003][【背景技术】文献]
[0004][专利文献]
[0005][专利文献I]日本专利特开2012-79498号公报实用新型内容
[0006][实用新型欲解决的课题]
[0007]本实用新型的目的在于提供一种抑制共模噪声的发光装置。
[0008][解决课题的手段]
[0009]根据本实用新型的实施方式，提供一种发光装置具备安装基板、散热板、电源电路、壳体、及导电体；在所述安装基板安装着照明光源；所述散热板是安装在所述安装基板；所述电源电路具有一对输入端子、及与所述照明光源电连接的一对输出端子，将从所述一对输入端子输入的输入功率转换成与所述照明光源相应的直流输出功率，且从所述一对输出端子输出所述输出功率；所述壳体是导电性，收容所述电源电路，且与所述散热板电连接及热连接；所述导电体是与所述散热板及所述壳体的至少其中一个相向地设置，且与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接。
[0010]此外，所述发光装置还包括将所述安装基板与所述电源电路电连接的配线，且所述导电体是设置在所述配线与所述壳体之间。
[0011]此外，所述散热板包括与所述安装基板相向的第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面，且所述导电体是与所述第二面相向地设置。
[0012]此外，所述壳体与所述电源电路之间的杂散电容大于所述壳体与地面之间的杂散电容。
[0013][实用新型的效果]
[0014]可提供一种抑制共模噪声的发光装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是示意性表示第一实施方式的发光装置的剖视图。
[0016]图2是不意性表不第一实施方式的发光装置的一部分的框图(block diagram)。
[0017]图3是示意性表示第二实施方式的发光装置的一部分的框图。
[0018]附图标记:
[0019]4:电源
[0020]10、100:发光装置
[0021]11:安装基板
[0022]lla、llb:配线图案
[0023]12:散热板
[0024]12a:第一面
[0025]12b:第二面
[0026]12d:贯通孔
[0027]13:电源电路
[0028]14:壳体
[0029]15:导电体
[0030]16:照明光源
[0031]18:灯头
[0032]18a:外壳部
[0033]18b:绝缘部
[0034]18c:眼孔部
[0035]20:树脂灯壳
[0036]22:灯盖
[0037]24:凸起
[0038]26:密封树脂
[0039]28:电路基板
[0040]30:电介质
[0041]32:配线
[0042]33a、33b、34a、34b:连接器
[0043]40a、40b:输入端子
[0044]42a、42b:输出端子
[0045]44:滤波器部
[0046]46:AC-DC 转换器
[0047]48:DC-DC 转换器
[0048]50、62:电感器
[0049]51、63:电容器
[0050]52:整流电路
[0051]53:平流电容器
[0052]60:开关元件
[0053]61: 二极管
[0054]Csl、Cs2、Cs3:杂散电容
[0055]N1、N2:箭头线
【具体实施方式】
[0056]以下，参照附图对实施方式进行详细说明。此外，在本申请说明书与各图中，关于现有的图，对与所述情况相同的要素，标注相同符号，且适当省略详细说明。
[0057](第一实施方式)
[0058]图1是示意性表示第一实施方式的发光装置的剖视图。
[0059]如图1所示，发光装置10具备安装基板11、散热板12、电源电路13、壳体14、及导电体15。在安装基板11，安装着照明光源16。照明光源16是例如发光二极管(LightEmitting D1de，LED)。发光装置10例如还具备灯头18、树脂灯壳(case)20、及灯盖(cover) 22。发光装置10利用自外部经由灯头18所供给的功率，而自照明光源16发射光。即，在该例中，发光装置10为所谓LED灯泡。
[0060]在安装基板11，例如安装着多个照明光源16。安装基板11具有设置着配线图案(pattern)的安装面。各照明光源16是并排地配置在安装基板11的安装面上。各照明光源16分别例如经由配线图案串联地连接。各照明光源16的配线并不限定于串联连接，可以并联连接，也可以将串联连接与并联连接组合。此外，照明光源16并不限定于LED，例如也可以是有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)或有机发光二极管(OrganicLight-Emitting D1de, 0LED)等其他发光元件。
[0061]在安装基板11，设置着凸起24、及密封树脂26。凸起24是设置在安装面上，且环状地包围各照明光源16。凸起24中例如使用硅酮(silicone)树脂。密封树脂26是填充在由凸起24包围的区域内，将各照明光源16覆盖。密封树脂26中例如使用硅酮树脂。而且，密封树脂26例如包含荧光体。各照明光源16发射例如蓝色光。荧光体例如吸收蓝色光，且发射黄色光。由此，发光装置10例如发射白色光。
[0062]在该例中，利用各照明光源16、凸起24及密封树脂26，将所谓板上芯片(Chip OnBoard, COB)型发光部设置在安装基板11上。也可以不仅限于此，例如将发射白色光的照明光源16设置在安装基板11上。而且，发光装置10所发射的光的颜色并不限定于白色，可以是任意的颜色。
[0063]散热板12是安装在安装基板11。散热板12是安装在安装基板11的与安装面为相反侧的面。散热板12是例如与安装基板11的和安装面为相反侧的面相接。由此，散热板12与安装基板11热连接。散热板12具有导电性与导热性。散热板12中例如使用金属材料。散热板12中例如使用铝(aluminum)或铁等热导率高的金属材料。散热板12例如提升从各照明光源16释放的热的散热性。
[0064]这里，在本申请说明书中，“热连接”除了包含直接接触的情况以外，也包含隔着散热薄片(sheet)或导热娃脂(grease)等其他导热性部件接触的情况。
[0065]发光装置10还具备电路基板28。电源电路13是安装在电路基板28。电源电路13包含安装在电路基板28的多个电子零件。电源电路13是与各照明光源16及灯头18电连接。电源电路13将从灯头18输入的输入功率转换成与各照明光源16相应的直流输出功率。然后，电源电路13将输出功率供给到各照明光源16。由此，电源电路13使各照明光源16点亮。
[0066]这里，在本申请说明书中，“电连接”除了包含直接接触的情况以外，也包含隔着其他导电性部件接触的情况。
[0067]壳体14收容电源电路13。换言之，壳体14收容电路基板28。壳体14例如为筒状。壳体14是在内部空间收容电路基板28。在该例中，壳体14为直径从一端朝向另一端变大的锥台状圆筒。壳体14具有导电性与导热性。壳体14中例如使用金属材料。壳体14中例如使用铝或铁等热导率高的金属材料。
[0068]散热板12是安装在壳体14的直径较大侧的一端。散热板12具有与安装基板11相向的第一面12a、及与第一面12a为相反侧的第二面12b。散热板12是以在第二面12b将壳体14的一端阻塞的方式安装在壳体14。壳体14例如与散热板12的第二面12b相接。由此，壳体14与散热板12电连接及热连接。因此，壳体14的电位与散热板12的电位实质上相同。
[0069]在壳体14的外表面，例如设置着从中心轴放射状突出的多个散热片(fin)。这样一来，壳体14例如支撑安装基板11或电路基板28等。而且，壳体14与散热板12 —同地提升从各照明光源16释放的热的散热性。
[0070]树脂灯壳20是设置在壳体14与电路基板28之间。树脂灯壳20是收容于壳体14。而且，树脂灯壳20收容电路基板28。电路基板28例如由保持部件等保持在树脂灯壳20内。壳体14是隔着树脂灯壳20收容电路基板28。树脂灯壳20为绝缘性。树脂灯壳20是例如使用聚对苯二甲酸丁二醇醋(Polybutylene Terephthalate, PBT)等绝缘性树脂材料。
[0071]树脂灯壳20是例如直径从一端朝向另一端变大的锥台状的圆筒。树脂灯壳20的外径例如与壳体14的内径实质上相同。由此，树脂灯壳20例如嵌于壳体14内。而且，树脂灯壳20的轴方向的长度长于壳体14的轴方向的长度。由此，树脂灯壳20的一部分从壳体14的直径较小侧的一端突出。
[0072]灯头18是安装在树脂灯壳20的自壳体14突出的一端。灯头18中例如使用E17形等可连接于普通照明灯泡用插座(socket)的灯头。灯头18例如包含外壳(shell)部18a、设置在外壳部18a的端部的绝缘部18b、及设置在绝缘部18b的顶点部的眼孔(eyelet)部18c。绝缘部18b将外壳部18a与眼孔部18c电绝缘。外壳部18a及眼孔部18c是与电源电路13电连接。由此，将经由灯头18输入的输入功率供给到电源电路13。
[0073]灯盖22是安装在壳体14的直径较大侧的一端，且覆盖各照明光源16。灯盖22具有透光性。灯盖22例如也可以还具有光扩散性。换言之，灯盖22为球形(globe)。灯盖22中例如使用玻璃(glass)或树脂材料等。
[0074]导电体15是与壳体14相向地设置。导电体15是设置在壳体14内，且在壳体14内与壳体14相向。而且，导电体15是以与壳体14相隔的状态，与壳体14相向。即，导电体15不直接接触壳体14。因此，导电体15的电位与壳体14的电位及散热板12的电位不同。由此，导电体15与壳体14 一同地形成赝电容器(pseudo-capacitor)。
[0075]导电体15例如为片状。导电体15中例如使用铝或铜等金属材料。换言之，导电体15为金属薄体。
[0076]发光装置10例如还具备电介质30、及配线32。电介质30是设置在壳体14与导电体15之间。导电体15因电介质30而与壳体14相隔。壳体14与导电体15之间例如可以是空气层。电介质30的厚度即为导电体15与壳体14之间的距离。壳体14及电介质30是设置在壳体14与树脂灯壳20之间。S卩，壳体14及电介质30是以夹在壳体14与树脂灯壳20之间的状态被保持。
[0077]配线32的一端是经由一对连接器(connector) 33a、连接器33b而与安装基板11电连接。配线32的另一端是经由一对连接器34a、连接器34b而与电路基板28电连接。由此，配线32将安装基板11与电路基板28电连接。换言之，配线32将安装基板11与电源电路13电连接。配线32通过树脂灯壳20的内部空间(壳体14的内部空间)。因此，在散热板12设置着贯通孔12d。配线32是插穿到贯通孔12d中。
[0078]导电体15是设置在配线32与壳体14之间。换言之，导电体15是以沿着配线32的方式设置。在该例中，导电体15仅设置在配线32与壳体14之间的部分。导电体15例如也可以为沿着壳体14的内侧面的环状。导电体15也可以将至少一部分设置在配线32与壳体14之间。
[0079]图2是示意性表示第一实施方式的发光装置的一部分的框图。
[0080]如图2所不，电源电路13具有一对输入端子40a、输入端子40b、及一对输出端子42a、输出端子42b。在安装基板11的安装面，设置着配线图案11a、配线图案lib。配线图案Ila是与发光元件即照明光源16的阳极(anode)电连接。配线图案Ilb是与发光元件即照明光源16的阴极(cathode)电连接。配线图案11a、配线图案Ilb中例如使用铜等导电性高的金属材料。
[0081]输入端子40a是例如与灯头18的眼孔部18c电连接。输入端子40b是例如与灯头18的外壳部18a电连接。由此，各输入端子40a、输入端子40b经由灯头18及插座等而与交流电源4电连接。对各输入端子40a、输入端子40b，输入从交流电源4供给的交流输入功率。交流电源4是例如有效值为100V的交流商用电源。
[0082]各输出端子42a、输出端子42b是与照明光源16电连接。更详细来说，输出端子42a是例如经由配线32及配线图案Ila等连接于照明光源16的阳极。输出端子42b是例如经由配线32及配线图案Ilb等连接于照明光源16的阴极。S卩，输出端子42a为高电位输出端子，输出端子42b为低电位输出端子。
[0083]电源电路13例如包含滤波器(filter)部44、交流-直流(AlternatingCurrent-Direct Current，AC-DC)转换器(convertor)46、及直流-直流(DirectCurrent-Direct Current，DC-DC)转换器48。滤波器部44是与各输入端子40a、输入端子40b电连接。滤波器部44例如包含电感器(inductor) 50、及电容器51。电感器50是串联地连接于输入端子40a。电容器51是并联地连接于各输入端子40a、输入端子40b。滤波器部44抑制从各输入端子40a、输入端子40b输入的输入功率的噪声。滤波器部44例如抑制输入功率的常态噪声(normal mode noise)。
[0084]AC-DC转换器46是连接于滤波器部44。AC-DC转换器46包含整流电路52、及平流电容器53。整流电路52将交流输入功率进行整流，转换成整流功率。整流功率例如为脉动功率。整流电路52是例如将输入功率进行全波整流的全波整流器。整流电路52例如也可以是半波整流器等。平流电容器53是将从整流电路52输出的整流电压进行平流化，将整流电压转换成直流功率。
[0085]DC-DC转换器48例如包含开关元件60、二极管61、电感器62、及电容器63。S卩，在该例中，DC-DC转换器48为降压斩波(chopper)电路。DC-DC转换器48利用开关元件60接通或断开，而将从AC-DC转换器46输出的直流功率转换成绝对值不同的直流输出功率。在该例中，将直流功率降压转换成输出功率。
[0086]DC-DC转换器48是与各输出端子42a、输出端子42b电连接。DC-DC转换器48将经转换的输出功率输出到各输出端子42a、输出端子42b。由此，将输出功率供给到照明光源16，使照明光源16点亮。
[0087]DC-DC转换器48的构成并不限定于以上所述，也可以是其他构成。DC-DC转换器48可以是包含开关元件60，且利用开关元件60接通或断开而产生直流输出功率的任意电路。例如，在输入功率为直流功率的情况下，也可以仅将DC-DC转换器48设置在电源电路13。电源电路13只要是包含开关元件60的开关电源即可。
[0088]而且，如图2所示，导电体15是与低电位侧的输出端子42b电连接。因此，导电体15的电位与电源电路13的基准电位实质上相同。由此，可使壳体14与电源电路13之间的杂散电容Csl大于壳体14与地面之间的杂散电容Cs2。例如，可使杂散电容Csl为杂散电容Cs2的10倍左右。换言之，杂散电容Csl为壳体14与电路基板28之间的杂散电容。换言之，杂散电容Csl为壳体14与导电体15之间的杂散电容。
[0089]杂散电容Csl、杂散电容Cs2例如可通过使用虚拟电源网络(LISN:LineImpedance Stabilizat1n Network,电源阻抗稳定网络)与频谱分析仪(spectrumanalyzer)来测定。
[0090]在发光装置10中，电源电路13成为噪声源。例如图中箭头线NI所示，经由电源电路13与壳体14之间的杂散电容、壳体14与地面之间的杂散电容、地面、地面与电源电路13的输入配线之间的杂散电容等流动的电流成为共模噪声。
[0091]在本实施方式的发光装置10中，设置导电体15，且使壳体14与电源电路13之间的杂散电容Csl大于壳体14与地面之间的杂散电容Cs2。由此，可使电源电路13的高频噪声不易从壳体14泄漏到地面。例如图中箭头线N2所示，可利用电源电路13与壳体14之间的杂散电容Csl、壳体14、散热板12、散热板12与配线图案11a、配线图案Ilb之间的杂散电容Cs3、配线图案11a、配线图案11b、配线32的路径等，使噪声电流在发光装置10内循环。由此，在发光装置10中，可抑制共模噪声。
[0092]而且，在发光装置10中，不使用例如共模扼流圈(common mode choke coil)等，便可抑制共模噪声。由此，在发光装置10中例如可抑制装置大型化。
[0093]而且，如上所述，在配线32与壳体14之间设置导电体15。这样一来，便可在噪声源与壳体14最接近的部分之间配置导电体15。由此，例如可更加适当地抑制噪声电流从壳体14流向地面。从而例如可更适当地抑制共模噪声。
[0094](第二实施方式)
[0095]图3是示意性表示第二实施方式的发光装置的一部分的框图。
[0096]如图3所示，在发光装置100中，导电体15是与散热板12的第二面12b相向地设置。此外，在发光装置100中，导电体15的配置以外的构成与所述第一实施方式的发光装置10实质上相同。对功能或构成方面与发光装置10实质上相同的部分，标注相同符号，并省略详细说明。
[0097]导电体15是以与散热板12相隔的状态，与第二面12b相向。S卩，导电体15不直接接触散热板12。因此，导电体15的电位与壳体14的电位及散热板12的电位不同。
[0098]在发光装置100中，电介质30是设置在散热板12与导电体15之间。导电体15因电介质30而与散热板12相隔。在该例中，例如导电体15是隔着电介质30贴附在第二面12b。电介质30的厚度与所述第一实施方式实质上相同。导电体15的与散热板12相向的面的面积、及导电体15的厚度与所述第一实施方式实质上相同。
[0099]在该例中，导电体15也与低电位侧的输出端子42b电连接。导电体15的电位与电源电路13的基准电位实质上相同。由此，可使散热板12与电源电路13之间的杂散电容大于壳体14与地面之间的杂散电容Cs2。如上所述，将散热板12与壳体14电连接。因此，在该例中，也可以使壳体14与电源电路13之间的杂散电容Csl大于壳体14与地面之间的杂散电容Cs2。
[0100]在发光装置100中，也可以与所述第一实施方式同样地，使电源电路13的高频噪声不易从壳体14泄漏到地面。在该例中，例如可利用导电体15、导电体15与散热板12之间的杂散电容、散热板12、散热板12与配线图案11a、配线图案Ilb之间的杂散电容Cs3、配线图案11a、配线图案11b、配线32的路径等，使噪声电流在发光装置10内循环。由此，在发光装置100中，也可以抑制共模噪声。
[0101]这样一来，也可使导电体15与散热板12相向。也可使导电体15与散热板12及壳体14 二者相向。S卩，导电体15与散热板12及壳体14中的至少其中一个相向即可。
[0102]在所述各实施方式中，表示了具有灯头18，且经由灯头18接收来自外部的功率供给的灯泡型发光装置。发光装置并不限定于灯泡型，例如也可以是经由配线接收来自外部的功率供给的发光模块(module)(例如LED模块)。即，用来将发光装置电连接于外部电源的连接部可以是灯头，也可以是配线。
[0103]对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例示而提出，而并非意图限定实用新型的范围。这些新颖实施方式可以其他各种实施方式来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在实用新型的范围或主旨中，并且包含在技术方案所述的实用新型及其均等的范围内。
【权利要求】
1.一种发光装置，其特征在于包括: 安装基板，安装着照明光源； 散热板，安装在所述安装基板； 电源电路，包括一对输入端子、及与所述照明光源电连接的一对输出端子，将从所述一对输入端子输入的输入功率转换成与所述照明光源相应的直流输出功率，且从所述一对输出端子输出所述输出功率； 导电性的壳体，收容所述电源电路，且与所述散热板电连接及热连接?’及 导电体，与所述散热板及所述壳体的至少其中一个相向地设置，且与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:所述发光装置还包括将所述安装基板与所述电源电路电连接的配线，且 所述导电体是设置在所述配线与所述壳体之间。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:所述散热板包括与所述安装基板相向的第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面，且 所述导电体是与所述第二面相向地设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于:所述壳体与所述电源电路之间的杂散电容大于所述壳体与地面之间的杂散电容。
【文档编号】F21V19/00GK204240114SQ201420678820
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年3月24日
【发明者】高桥雄治, 吉冈勇多, 大武宽和, 北村纪之, 铃木浩史 申请人:东芝照明技术株式会社