技术总结
一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。制作步骤为：步骤将电路板没有电路的一面朝上放置，清理上表面并打磨平整，清除碎屑；步骤二：将电路板上表面打毛，形成表面粗糙度Ra为4.8um-5.6um的粗糙面；清洗电路板，晾干备用；步骤三：将反光材料与附着剂混合装入喷涂机；步骤四：用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面；步骤五：用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。按照技术方案选择最适当的表面粗糙度和反光涂层的厚度，不仅可以保证反光效果，使LED灯的光效提高10%-15%，更加节能省电，而且可以有效提高反光层的使用寿命，使其提高20%以上。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：李芳
文档号码：201510422220
技术研发日：2015.07.20
技术公布日：2017.02.15