LED照明装置及其制造方法与流程

本发明涉及发光二极管照明装置，尤其涉及主要运用以冲压成形技术而成形照明电路结构的一种led照明装置及其制造方法。

背景技术：

led照明装置常采用已经封装好的led芯片作为发光组件，常见的封装形式有：dip封装led、smd封装led、cob封装led、csp封装led等，以上各种形式的封装led以下都简称led芯片；led芯片除了导电的电极接点外，有时也会有一热传接点，用来加速热传导到外部，有许多情形是为了增加照明功率而在大型铝基板上封装多颗led裸晶，其外型尺寸多数远大于led裸晶尺寸，也称为大型铝基板封装。

led照明装置常见的功能需求及已知的方案说明如下：散热需求：台湾新型专利twm337844，大功率led，该新型专利案把电极接脚安装在金属片上，增加散热面积的效果，但该方案并没有采用热传接点的结构，也未揭示照明装置时的整体散热方案；

中国专利cn102494257a，空气自然内外对流散热的大角度led球灯泡，该案led芯片贴在有多个散热通道的多边体形散热柱上，通过散热通道空气自然流通散热，由于该方案的特定柱形的散热柱只能提供环形圆周方向的照明，其他照明范围的方案并没有提出；

台湾专利twm477544，揭示一环型led灯泡散热器，该案灯泡为一平面环形led模块并具环型光罩，使冷空气得以直接从中央贯穿处进入散热器高温处，带走废热后从散热器上半部开口排出，该方案照明范围必须借助环状透光罩才能达成；

美国专利us2014/029362a1，揭示了一种led灯散热结构，该专利案led铝基板安装在外壳上，绝缘内套和外壳套置在一起形成气流间隙并且一起安装在灯头上，灯罩表面通风孔至铝基板上形成与气流间隙连通的气流通孔，可将驱动电路和led铝基板产生的热量及时带走；

台湾专利tw201330307，发光装置的led3d曲面导线架，该方案具有曲面的发光装置，其铝合金本体的散热鳍片需要耗费多量的铝材。

照明范围需求：台湾专利twm405524揭示一种led立体球泡灯，有数个led芯片分别装设于数个倾斜装载面，而增广led光源体的照射范围；

日本专利jp2014003032a，揭示把led芯片状设于经过切割的铝基板上，再把铝基板弯折使led芯片能在圆周方向发光；

日本专利jp2014093235a，揭示了一种小型小功率长圆柱型球泡灯，可以安装在灯具内，经过反射镜面让照射光线的均匀度提高；

美国专利us2012062151a1，使用装有led芯片的挠性电路板来构成一种发光球体，使发光球体能满足3d球面的照明需求；

台湾专利tw201330307，揭示了一种发光装置的led3d曲面导线架，该方案的led3d 曲面导线架能满足各种照明范围需求；

美国专利us2014/0254145a1，揭示了在灯管的结构上做出双斜面用来安装有led芯片封装的铝基板，可以满足照明范围的需求，而且使用大面积的结构来进行散热。材料需求：一般传统led球泡灯的成本结构中，多数使用多量的金属铝片或铝压铸做成的片状散热鳍片或结构件，未来对环境保护而使用更少的材料。

环保需求：台湾专利tw201330307，发光装置的led3d曲面导线架，曲面导线架的制程符合环保需求，但是该方案的发光装置铝合金本体需要使用多量的铝材；

美国专利us2014/0254145a1，揭示了led芯片安装在铝基板的电路上，就需要许多的pcb化学制程；

美国专利us2012/006215a1，揭示使用挠性电路板需要许多的pcb化学制程，无法满足高功率散热需求与环保需求；

美国专利us2014/0293624a1，揭示使用的铝基板需要许多的pcb化学制程。

在已知板金制程有冲压引伸成3d结构并接着裁切形成电路来构成相类似本发明的导电板，但这样的制程在成形空间结构时较为快速，但在裁切电路及随后在用人工在立体曲面上做led芯片黏晶及焊接制程却缺乏优势，而且这样的方案受限于量产成本高与制程可靠度低。

技术实现要素：

基于上述既有led照明装置的问题点，本发明提供一种led照明装置及其制造方法，本发明的导电板以导电金属板制成，且事先以表面绝缘处理，例如，以喷涂或印刷绝缘漆等，符合电气安全法规的绝缘要求，而各隔离槽与电极槽的宽度也符合电气安全法规的要求，并使电极接点的金属露出。

本发明的主要目的在于提供:采用热电合一且具有立体发光曲面概念，使led芯片产生的热可通过大面积的金属制导电板可以提加速大量对流散热；本发明的次要目的在于提供:在环保优先的前提下，采用机械加工制程而不污染环境；本发明的另一目的在于提供:该导电板上的led芯片焊接点的保护机制，可以降低制程上的不良率；本发明的再一目的在于提供:使用较少材料，可轻量化灯具重量者。

为达上述目的，本发明主要以金属所制成的一导电板与具绝缘作用的一支撑架相互结合成一照明装置，且以该支撑架系被用来在本发明各制程中固定支撑该导电板，以利本发明照明电路的成形。

该支撑架，由数个条状支撑肋构成支撑架的主体，且被装设于的该导电板的内部空间；且其各支撑肋得配合对应该导电板所设的条状结构；每一支撑肋上设有数个固定位柱，在每组固定柱之间设有一支撑面，各支撑面用来贴合支撑该导电板的固定平面结构，且各固定柱得穿过该导电板所设的固定孔相结合，以保护各led芯片的电极焊接点；在该支撑肋之间装设有一个以上相间隔的通风孔；每一个要切开该导电板的辅助部皆由一个通风孔的面积所涵盖，在冲压模具压合下，该固定平面结构与支撑肋均被压合固定，藉以切开各辅助部。

该导电板，由导电金属板经由冲压与裁剪所制成的一料板，由该料板取下的导电板并具有条状结构，在符合串并联照明电路的需求下，可以被弯折成形各种3d曲面。

且于该导电板上形成有一串并联的照明电路，且该照明电路被数道隔离槽划分数个并联电路区，再由一电极槽划分各并联电路区，再以数个led芯片设置于该并联电路区内；换言之，以数个条状结构、链接部而构成该并联电路区，进而构成该数个并联电路区；将每一组并联电路区内的led芯片的高电位电极接点由其区内的一连结部做并联，其低电位电极接点则由其区内的另一个连结部做并联，且这些连结部得跨接隔离槽，另由在区外的连结部跨接隔离槽来做串联各并联电路区；特别一提，若各电极槽设在隔离槽上时，则由各辅助部同时跨接电极槽与隔离槽。

进一步，该导电板上至少包含：一电源接点、一定位部、数个隔离槽、数个连结部、数个条状结构及该固定平面结构形成有led芯片焊接点的保护机制；

该定位部，指该导电板要弯折成形时的定位作用，以利该导电板能被冲压成形为3d曲面；

该隔离槽，将该导电板用隔离槽分割成数个条状的结构，或再把一个条状结构分割成更小单位的条状结构；各隔离槽就针对每一组并联电路间的高电位电路与低电位电路之间做隔离，且视电路需求必要时在该隔离槽上设置有数个电极槽；

该数个连结部，设在该电极槽的电极的侧边，可把各并联电路区内的高电位电极串接在一起，及低电位电极串接在一起外，还可串联各并联电路区，又可确保该导电板在冲压成形后能维持一体形状；还可在部分链接部的位置上做出局部弯折变形，据以满足3d曲面导电板的需求；

该固定平面结构，指在该导电板的各固定孔之间、led芯片周围及其非开孔区域等所构成的平面；当该导电板要进行弯折成形时，冲压冲压模具避开led芯片及其焊接点，而在该固定平面结构进行压合，以利该导电板的冲压成形，以确保其电极槽不会变形并保护各led芯片电极焊接点；特别一提，该固定平面结构得依各led芯片的配置可以是一环形带状结构、一同心环形带状结构、一u形长条排列结构、一矩形排列结构等。

进一步，该led芯片焊接点的保护机制，指藉由该导电板的各固定孔、固定平面结构与该支撑架的支撑肋、支撑面、固定柱所构成，其中以数个辅助部得接设于电极槽内并构成单一构件的导电板，再以该导电板的各固定孔之间、led芯片周围及其非开孔区域等所构成的固定平面结构作为冲压定位区域，再配合该导电板的各固定孔与该支撑架的各固定柱相结合，以及该支撑架的各支撑面贴抵支撑该导电板的固定平面结构。

本发明照明装置的制造方法，包含有：一备料制程与一成形制程；其中该备料制程还包含有：一下料制程、一黏晶制程、一取料制程，而该成形制程包含有：一成形准备制程、一弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程等；而上述制程中导电板的数个固定平面结构、固定孔、辅助部与支撑架的数个支撑肋、支撑面、支撑柱构成前述的led芯片焊接点保护机制，以降低制程中的不良率。每项制程视需求实施其内容且不限于只实施一次，各项制程的内容说明如下：

该下料制程，将一金属板先经过冲压剪切成为一料板，使该料板上包含有数个条状结构，各条状结构由数个隔离槽分隔，且由会造成短路的各辅助部与跨接隔离槽的连结部来链接各条状结构，使该料板成一体板状结构；

该黏晶制程，把各led芯片焊接在该料板的数个电极槽上；

该取料制程，由该料板上切除数个连结片而取下一冲压板；

该成形准备制程，运用冲压模具把该冲压板的定位部压合定位，依据该导电板板的3d形 状，在预定部位以冲压模具进行预压产生所需的变形，其中包含各弯折部与各连结部的变形；

该弯折制程，使用冲压模具把预先变形的冲压板的各固定平面结构压合，并对其各弯折部进行弯折，以完成该导电板的成形作业；该弯折制程可以在该组合制程之前、后作业；

该组合制程，将该导电板结合固定于该支撑架，并将该支撑架的各固定柱穿过该导电板所设的各固定孔，且其各支撑肋的支撑面贴合支撑该导电板的固定平面结构，以提供该导电板必要的结构强度，而有利于该导电板以进行未完成的弯折制程，且该支撑架的各支撑肋之间的通风孔面积得须涵盖该导电板要被切开的辅助部；该辅助部切除制程，在冲压模具压合该导电板的固定平面结构、支撑架的各支撑肋，然后切开各辅助部，以构成本发明完整的串并联照明电路。

上述照明装置的制造方法于该弯折制程、组合制程之间，还包含一整形制程，对已成形的导电板进一步做更为精确的成形尺寸。

本发明运用上述技术手段可达到如下功效:

1.本发明导电板采用条状结构，冲压裁切制程最环保且使用材料少，使其在焊接led芯片时，各电极槽上的低电位电极能涵盖各led芯片的热传接点；因采用其热电合一条状结构的导电板，并配合该支撑架，以提供双重大面积散热(包含支撑架也可散热)，据以提升本发明散热效率。

2.本发明以机械式冲制而不会污染环境；该导电板成形前的料板很适合大量黏晶焊接制程，可实现大量生产的方案；本发明采用弯折制程，使各条状结构容易弯折成3d曲面，使本发明的照明范围容易被设计及调整。

3.本发明提供一led芯片焊接点的保护机制，可使本发明的各led芯片的电极焊接点于各制程中获得到保护，可降低各led芯片电极焊接点的变形量，据以提升制造良率。

4.本发明的导电板为薄板状，金属材料用量少，可同时轻量化本发明照明装置的重量者。

附图说明

图1是本发明平面球泡灯的外观图；

图1a是本发明平面球泡灯的分解图；

图1b是本发明平面球泡灯的组合剖面图；

图1c是本发明平面球泡灯的电路图；

图1d是本发明平面球泡灯的料板的示意图；

图1e是本发明平面球泡灯的冲压板的示意图；

图1f是本发明平面球泡灯的支撑架的外观图；

图1g是本发明平面球泡灯照明装置的立体半剖组合示意图；

图1h是本发明平面球泡灯导电板的辅助部切除的示意图；

图1i是本发明平面球泡灯照明装置的制造方法流程步骤图；

图2是本发明凸曲面球泡灯的外观图；

图2a是本发明凸曲面球泡灯的分解图；

图2b是本发明凸曲面球泡灯的组合剖面图；

图2c是本发明凸曲面球泡灯的料板的示意图；

图2d是本发明凸曲面球泡灯的冲压板的示意图；

图2e是本发明凸曲面球泡灯的支撑架的外观图；

图2f是本发明凸曲面球泡灯照明装置的立体半剖面图；

图2g是本发明凸曲面球泡灯导电板的球曲面弯折成形示意图；

图2h是本发明凸曲面球泡灯导电板的辅助部切除示意图；

图2i是本发明凸曲面球泡灯照明装置的制造方法流程步骤图；

图3是本发明凹曲面球泡灯的立体剖面图；

图3a是本发明凹曲面球泡灯的分解图；

图3b是本发明凹曲面球泡灯的组合剖面图；

图3c是本发明凹曲面球泡灯的支撑架的立体外观图；

图3d是本发明凹曲面球泡灯导电板的凹球曲面弯折成形示意图；

图3e是本发明凹曲面球泡灯导电板的凹环曲面弯折成形示意图；

图3f是本发明凹曲面球泡灯照明装置的辅助部切除示意图；

图4是本发明半球面灯的立体半剖面图；

图4a是本发明半球面灯的分解图；

图4b是本发明半球面灯的组合剖面图；

图4c是本发明半球面灯的电路图；

图4d是本发明半球面灯的料板的示意图；

图4e是本发明半球面灯的冲压板的示意图；

图4f是本发明半球面灯的支撑架的外观图；

图4g是本发明半球面灯照明装置的组合示意图；

图5是本发明球形灯的立体半剖面图；

图5a是本发明球形灯的分解图；

图5b是本发明球形灯的组合剖面图；

图6是本发明长条型灯的外观图；

图6a是本发明长条型灯的立体半剖示意图；

图6b是本发明长条型灯、矩型平面灯的电路图；

图6c是本发明长条型灯的支撑架的外观图；

图6d是本发明长条型灯照明装置的示意图；

图6e是本发明长条型灯照明装置的立体局部剖面图；

图7是本发明矩型平面灯的外观图；

图7a是本发明矩型平面灯的分解图；

图7b是本发明矩型平面灯的组合剖面图；

图7c是本发明矩型平面灯的料板的示意图；

图7d是本发明矩型平面灯的冲压板的示意图；

图7e是本发明矩型平面灯的支撑架的外观图；

图7f是本发明矩型平面灯的立体组合剖面图；

图7g是本发明矩型平面灯的导电板的纵向结合部成形示意图；

图7h是本发明矩型平面灯的导电板的纵向弯折部成形示意图；

图7i是本发明矩型平面灯的导电板的横向结合部成形示意图；

图7j是本发明矩型平面灯的导电板的完整成形示意图；

图7k是本发明矩型平面灯照明装置的制造方法流程步骤图。

附图标记：

a:平面球泡灯、a:照明装置

b:凸曲面球泡灯、b:照明装置

c:凹曲面球泡灯、c:照明装置

d:半球面灯、d:照明装置

e:球形灯、e:照明装置

f:长形灯管、f:照明装置

g:矩形平面灯、g:照明装置

1、10、100:照明电路

101、102、103、104、105、106:电路

11:led芯片、12:并联电路区

13:正电源接点、14:负电源接点

2:导电板

20、20a、20b、20c:条状结构

21、21a、21b:隔离槽

22:电极槽、221:辅助部、23:连接部

24、24a、24b、24c、24d、24e、24f:弯折部

241:球曲面、241a:凹球曲面、242:环曲面、242a:凹环曲面

243:锥曲面、244:圆筒面、245:斜面

25:定位部、26:热传导面、261:弯折孔、262:折边结合部

27、27a、27b:固定孔

28:固定平面结构

3、3a:支撑架

30:支撑肋、301支撑面、31:固定环

32:外环面、320:外侧边、321:吊装孔

33:固定柱、34:通风孔

35:卡紧槽、35a:内卡紧槽

36、36a:结合部

37:系吊绳与电源线

4:散热座、40:外环面、41:散热片

42:通风孔、43:开口、44:热传导面、

5:接头、51:电源模块

6:灯罩、61:通风孔62:卡紧环63:折边

7:保护罩、71:固定槽、72:卡紧环、73:通风孔

8:料板、80:冲压板、81:定位孔、82连结片、83:切除孔

9a、9b、9g:制造方法

具体实施方式

本发明关于一种led照明装置及其制造方法，配合七个实施例及七组系统附图，据以说明本发明所运用的核心技术所在。换言之，其中图1～图1i，为本发明第一实施例的平面球泡灯的照明装置及其制造方法；图2～图2h，关于本发明第二实施例的的曲面球泡灯的照明装置，以此类推。特别一提，本发明各实施例结构的主要构件，功能相同的组件以一个组件符号概括，以简化本发明说明。

请参阅图1e，本发明各实施例的照明装置，最主要以一导电板2结合一支撑架3所构成；其中该导电板2由一冲压板80以数个隔离槽21切割成数个条状结构20，并且由数个连结部23跨接各隔离槽21而相连结成一平面板状结构(若各电极槽22设在隔离槽21上时，则由各辅助部221同时跨接电极槽22与隔离槽21)，且各辅助部221造成电路短路，并在附图中以斜剖面线方式标示，以利辨认。

请参阅图1g，本发明各实施例的照明装置分别设有一led芯片11的电极焊接点保护机制：将该导电板2的各组固定孔27之间、led芯片11周围及其非开孔区域等构成一固定平面结构28，再配合该导电板2的各组固定孔27与支撑架3的各组固定柱33相结合，以及位于固定柱33之间的各支撑面301贴合支撑该固定平面结构28；特别一提，该固定平面结构28依各led芯片11的配置可以是一环形带状结构、一同心环形带状结构、一u形长条排列结构、一矩形排列结构等。

而该电极槽22两侧区分为低电位电极222与高电位电极223。其中数个固定孔27得配置在该电极槽22两侧；而各组固定孔27与支撑肋30的一组固定柱33相结合，以提供led芯片11电极焊接点的保护。各固定柱33穿伸于各固定孔27相结合的方式，可以使各固定柱33变形或使用胶水而使该固定柱33被固定在所对应的固定孔27。

请参阅图1g、图1h，本发明各实施例的支撑架3的支撑肋30的支撑面301得贴合支撑于该导电板2的固定平面结构28，以提供冲压模具的压合；而各支撑肋30间设有一通风孔34，且各通风孔34的面积涵盖要切开的辅助部221，使各辅助部221在冲压模具压合下而能被切开。

请配合参考图1c，本发明各实施例照明电路1；10；100包含有电路101、电路102、电路103、电路104、电路105、电路106。该导电板2对应于三串三并的串并联电路1，其主要以三个led芯片11为一并联电路区12(即以三个条状结构20相连以构成该并联电路区12)，共计有三个并联电路区12；各并联电路区12之间由至少二个链接部作各并联电路区12之间的串联，以构成该三串三并的照明电路1；

再配合参阅图1d，该照明电路1所设的电源接点又分为一正电源接点13与一负电源接点14；该链接部23于并联电路中可细分为：一并联部23a1、一并联部23a2、一并联部23b1、一并联部23b2、一并联部23c1、一并联部23c2；于串行电路中则细分有一串联部23s1与一串联部23s2。

再配合参阅图1e，该并联部23a1对应该第1图(d)的电路101链接一正电源接点13，且链接第1组led芯片11的高电位接点，该并联部23a2(对应该电路102)并联第1组led芯片11的低电位接点，再以该串联部23s1连接该并联部23a2与并联部23b1(对应该电路103)；该并联部23b1并联第2组led芯片的高电位接点，且该并联部23b2(对应该电路104)并联第2组led芯片的低 电位接点，又该串联部23s2连接并联部23b2与该并联部23c1(对应该电路105)；该并联部23c1并联第3组led芯片11的高电位接点，且该并联部23c2(对应该电路106)并联第3组led芯片11c的低电位接点，且并连结一正电源接点14。将本发明的七个实施例分别详述如下:

请参阅图1～图1b，本发明第一实施例的具有平面发光功能的平面球泡灯a，以一支撑架3及一导电板2构成一照明装置a；其中该平面球泡灯a包含有一灯罩6、一铝合金散热座4、一接头5、一导电板2、数个led芯片11、一支撑架3、一电源模块51。

请参阅图1～图1b，该平面球泡灯a安装在天花板时，该接头5位于最上方；其中，

该灯罩6则位于最下方，且该灯罩6安装结合于该散热座4的一端开口43并具有数个通风孔61，以便构成该平面球泡灯a的外观；

该电源模块51被安装在散热座4内部，且设有电源线分别接设于该导电板2的电源接点、接头5，以提供本发明led芯片11所需的电源；

该散热座4成圆锥管状结构，且外围设有数个散热片41，在各散热片41之间有数个通风孔42，在开口43侧则设有热传导面44、外环面40。又各led芯片11产生的热传导到该导电板2时，除了利用空气对流冷却外，还可以利用其大面积的导电板2热传导面26与该散热座4的热传导面44相接，把剩下的热传递到该散热座4的散热片41上，以利于散热。

请参阅图1e及图1g，具有环状面的浅杯状结构的导电板2得安装于该灯罩6内部，且由数个各隔离槽21分割成九个径向条状结构20，再由各连结部23跨接隔离槽21相连结，以构成本实施例的照明电路。每一条状结构20包含有：数个固定孔27分布配置位在一电极槽22的二侧，一弯折部24位于外径侧，该导电板2被弯折后形成环状后具有一热传导面26，且该热传导面26得与该散热座4所设的热传导面44相接，如图1b所示，且并与该支撑架3所设一外环面32相贴合。

再配合参考图1f，该支撑架3配合该导电板2成具有该外环面32的圆盘结构，该支撑架3得配合该导电板2而设置有九个径向排列的条状支撑肋30所构成，每一个支撑肋30上有一组固定柱33，且该二固定柱30之间设有一支撑面301，进而以各支撑面301来贴合支撑该导电板2的固定平面结构28；各支撑肋30之间设有一个通风孔34并形成圆周排列；其各组固定柱33得穿过该导电板2的固定孔27而相互结合，该支撑架3的外环面32与该导电板2的弯折部24相贴合，且该支撑架3得结合并固定于该散热座的开口43处。特别一提，该导电板2的各固定孔27、环形带状结构的固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33等得形成本实施例照明装置a的led芯片的电极焊接点保护机制，而下述本实施例照明装置a的制造方法9a亦有该led芯片电极焊接点保护机制的手段。

请参阅图1c～图1e，本发明平面球泡灯a串并联电路的示意图及其尚未被折弯成形的冲压板80(即未成形的导电板2)，以三个条状结构20构成一并联电路区12，再以该串联部23s1、串联部23s2跨接隔离槽21来将数个联电路区12做相互串联，便形成本实施例三串三并的照明电路1。

请参阅图1i，本发明照明装置a的制造方法9a，包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一弯折制程、一组合制程及一辅助部切除制程；其中，

该下料制程，如图1d及图1e，由一料板8经过冲压制程，使该料板8形成有一冲压板80、数个连结片82、数个定位孔81及数个切除孔83的外观特征。

该黏晶制程，把各led芯片11焊接在该冲压板80的数个电极槽22上；

该取料制程，由该料板8上切除数个连结片82而取下一冲压板80；

该成形准备制程，当用冲压模具紧压该冲压板80的定位部25、固定平面结构28。

该弯折制程，对该冲压板80对该弯折部24进行弯折成3d形状的导电板2，如图1a所示。

该组合制程，请参阅图1g，接着把该支撑架3、导电板2结合，其外环面32与弯折部24、热传导面26相贴合，并将各固定柱33穿过各固定孔27而相结合，各支撑肋30的支撑面301支撑固定该环形带状的固定平面结构28，且该支撑架3的固定环31穿过该定位部25的中心孔，以提供该导电板2后续作业的支撑，并完成该led芯片电极焊接点的保护机制，以利后续制程。

该辅助部切除制程，请参阅图1h，用冲压模具把该支撑架3与导电板2压合切开各辅助部221，使短路的辅助部221的位置已成为电极槽22，以构成本实施例完整三串三并的照明电路1，如图1c所示。

请参阅图2～图2b，本发明第二实施例具有凸曲面发光功能的凸曲面球泡灯b，以一支撑架3及一导电板2构成本实施例的照明装置b，并沿用上述第一实施例的照明电路1。其中该凸曲面球泡灯b包含有一灯罩6、一保护罩7、一接头5、一导电板2、数个led芯片11、一支撑架3、一电源模块51；

本实施例的照明装置b安装在天花板时，其接头5位于最上方，其灯罩6则位于最下方。而该灯罩6接设位于该保护罩7一端开口处的支撑架3，而且保护罩7的另一端则连结该接头5，以构成本实施例凸曲面球泡灯b的外观；

该灯罩6为半球形开口结构，且安装在该照明装置b的外部，并为透明或半透明材质构成，其上设有数个通风孔61，该灯罩6且嵌入该支撑架3的卡紧槽35及其他穿孔而结合固定，如图2b所示；

该保护罩7为长曲面锥形管结构，安装在该照明装置b的外部，其上设有一固定槽71、数个通风孔73，其中该导电板2的圆筒面244得被固定在该固定槽71，如图2b所示；

该电源模块51，被安装在该导电板2内部并固定在该保护罩7内，且设有电源线分别与该导电板2及接头5相接，以提供本发明led芯片11所需的电源，如图2b所示。

请参阅图2a、图2b及图2f，该导电板2具有3d曲面，且以该支撑架3支撑、固定该导电板2，将该导电板2被各隔离槽21分割成圆周排列的条状结构20，且该导电板2的一端系由一球曲面241、一环曲面242构成半圆球曲面，而该导电板2的另一端则由一锥曲面243与一圆筒面244构成圆锥筒状。

进一步，请参阅图2d所示，该导电板2结构至少包含：一电源接点、数个电极槽22、一定位部25、数个连结部23、数个隔离槽21、数个条状结构20。各隔离槽21在以径向向外延伸，把该导电板2分割成九个等角度分布的条状结构20，并分布配置在该定位部25的中心孔外围。跨接隔离槽21旁侧的连结部23被冲压模具弯折成v形，以缩减圆周大小来构成该导电板2的3d曲面结构，并满足照明电路1的串并联需求；

进一步，请参阅图2g，每一条状结构20由该圆筒面244往球曲面241方向分别设有：一弯折部24a位于该圆筒面244与锥曲面243之间，一弯折部24b位于该环曲面242与锥曲面243之间，一弯折部24c位在该球曲面241上；设数个固定孔27b位于该球曲面241上，设另数个固定孔27a位于该环曲面242上，将该二个固定孔27a、27b成一组；该电极槽22则设置于该球曲面241与环曲面242之间，且位在各组固定孔27中间。

请参阅图2e，该支撑架3为开孔半球形结构，由九个径向排列的支撑肋30所构成，每一支撑肋30设有一组固定柱33a、固定柱33b，且在该组固定柱33a、固定柱33b之间设有一支撑面301，再各支撑面301来贴合支撑该导电板2的固定平面结构28；在各支撑肋30之间设有二个通风孔34；该支撑架3的中央设有固定环31，在该支撑架3外圆周设有成形有数个外环面32；该固定环31会穿过该导电板2的定位部25的中心孔；各外环面32其上所设的数个卡紧槽35得用来结合该灯罩6、保护罩7。特别一提，该导电板2的各固定孔27a、固定孔27b、固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33a、固定柱33b等得形成本实施例照明装置b的一环形带状结构的led芯片的电极焊接点保护机制，而下述本实施例照明装置b的制造方法9b有该led芯片电极焊接点保护机制的手段。

该照明装置b的照明电路1的相关说明，请参阅图1c与图2c，说明三串三并联的照明电路1与本实施例导电板2的结构关系。于每一个条状结构20上装设有一个led芯片11，且以三个条状结构20、led芯片11构成一并联电路区12，总共有三组并联电路区12，且以二连接部23s1、23s2将各并联电路区12予以串联，据以形成该照明电路1。

请参阅图2i，为本实施例照明装置b的制造方法9b，其包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一组合前弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程及一组合后弯折制程来完成制作。特别一提，本实施例与下述各实施例的冲压板80的下料制程、黏晶制程、取料制程等与前述第一实施例相同，于此就不再赘述。

请参阅图2i、图2f～图2h，说明该导电板2由该冲压板80弯折成形的制程；其中，该成形准备制程，如图2g，当用冲压模具以该定位部25的中心孔定位并紧压住环形带状的固定平面结构28，且对该冲压板80上跨接隔离槽21的各连结部23进行v形弯折，以弱化各连结部23在圆周方向的强度。然后对该弯折部24c附近的条状结构进行圆周方向收缩作业，使各隔离槽21的宽度进一步缩小，并使该连结部23的v形弯折进一步弯折成深v形，且使平面结构的冲压板80呈现为圆锥形结构，如图2g。其中的每一条状结构20在最外围的圆周方向并未被弯折成曲面，于此一过程中的环形带状的固定平面结构28仍能维持平面，而能保护led芯片电极焊接点，使其变形量降至最低。

该组合前弯折制程，还包含有一球曲面弯折制程及一环曲面弯折制程；请参阅图2g，其中该球曲面弯折制程系用冲压模具把环形带状的固定平面结构28压合固定在设定的圆锥角度后，对该弯折部24c进行弯折以形成球曲面241，并将该环曲面242、锥曲面243、圆筒面244则构成圆锥面，位于外径侧的各隔离槽21的宽度明显缩小。该环曲面弯折制程，请参阅图2h，接下来就进行切除定位部25使成为中心圆孔，并再次用冲压模具把各固定平面结构28压合固定后，再对各弯折部24b进行弯折以形成该环曲面242，球曲面241与环曲面242共同构成半球形，此时位于外径的隔离槽21宽度缩小。

该组合制程，请参阅图2h，接着把该支撑架3与导电板2(即冲压板80)结合，其外环面32与该导电板3的弯折部24b相贴合，以提供后续作业的支撑，及完成该led芯片电极焊接点的保护机制。

该辅助部切除制程，用冲压模具把支撑架3与该导电板2压合后并切开各辅助部221，使原先短路的辅助部221的位置已成为电极槽22。

该组合后弯折制程，还包含一锥曲面弯折制程与一圆筒面弯折制程。请参阅图2f，最后用冲压模具把该支撑架3固定，并对该导电板2的弯折部24a与弯折部24b进行弯折，由于设有弯 折孔261可以弱化结构强度，可以完成锥该曲面243与圆筒面244的成形作业，以构成本实施例完整的三串三并的照明电路1。

请参阅图3～图3b，本发明第三实施例具有凹曲面发光功能的凹曲面球泡灯c，由一支撑架3及一导电板2构成本实施例的照明装置c；其中该凹曲面球泡灯c系包含:一灯罩6、一保护罩7、一接头5、一导电板2、数个led芯片11、一支撑架3、一电源模块51。特别一提，本实施例沿用上述照明电路1、第一实施例的灯罩，以及第二实施例的保护罩、电源模块51等。

请参阅图3a、图3b所示，该凹曲面球泡灯c安装在天花板时，其接头5位于最上方，灯罩6则位于最下方。又该灯罩6、保护罩7的一端开口得一起接设于该支撑架3的卡紧槽35上，而且保护罩7的另端则连结该接头5，以便构成该凹曲面球泡灯c的外观。

请参阅图3f，本实施例的导电板2的冲压板80相似于前述第二实施例，于成形制程中把上述第二实施例的球曲面241与环曲面242所构成的凸曲面，弯折成形为一凹球曲面241a与一凹环曲面242a的凹半球曲面，在该凹环曲面242a的成形作业中，该弯折部24b反向u形弯折。

将本实施例的导电板2设于该灯罩6与保护罩7的内部，而且该导电板2以该支撑架3在其内部支撑与固定；该导电板2被各隔离槽21分割成圆周排列的条状结构20，且分布配置该定位部25的四周边；该导电板2的一端由该凹球曲面241a与凹环曲面242a构成凹半圆球曲面，该导电板2的另一端则由该锥曲面243与圆筒面244构成圆锥筒状，其弯折部24b为u形弯折，再将该导电板3的圆筒面244固定在该保护罩7的固定槽71内。

请参阅图3a，该导电板2的结构至少包含：一电源接点、一定位部25、数个连结部23、数个隔离槽21、数个条状结构20。在跨接隔离槽21的各连结部23得被冲压模具弯折成v形，以缩减圆周大小来成就3d结构。请参阅图3d、图3e所示，每一条状结构20由圆筒面244往凹球曲面241a方向分别设有：一弯折部24a位于圆筒面244与锥曲面243之间，一弯折部24b位于凹环曲面242a与锥曲面243之间，一弯折部24c位在凹球曲面241a上；设数个固定孔27b位于凹球曲面241a上，有另一固定孔27a位于凹环曲面242a上，该二个固定孔27a、27b成一组；各电极槽22则位于该凹球曲面241a与凹环曲面242a之间且位在各组固定孔27之间。

请参阅图3及图3c，该支撑架3为开孔凹半球形结构，被安装在具3d曲面空间的导电板2的内部，且由径向排列的数个支撑肋30所构成，每一支撑肋30上设有二个为一组的固定柱33a、固定柱33b，并在各支撑肋30之间设有一个以上的通风孔34；该支撑架3的中央设有一固定环31，另在其外圆周设有一外环面32；每一组固定柱33a、固定柱33b得穿过该导电板2的每一组固定孔27a、固定孔27b相互结合，而且该固定环31得穿过该导电板2的定位部25的中心孔；该支撑架3的外环面32位于开口端能与该导电板2的弯折部24b相贴合，其上另设有该卡紧槽35用来固定灯罩6与保护罩7。而该电源模块51被安装在该保护罩7内，且设有电源线分别与该导电板2、接头5相接。特别一提，该导电板2的各固定孔27a、固定孔27b、环形带状的固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33a、固定柱33b等得形成本实施例照明装置c的led芯片电极焊接点的保护机制，而下述本实施例照明装置c的制造方法9有该led芯片电极焊接点保护机制。

本实施例照明装置c的制造方法，如图2i，包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一组合前弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程及一组合后弯折制程来完成制作；

该成形准备制程，如图2d，当用冲压模具以定位部25的中心孔定位而紧压住环形带状的固定平面结构28，并对跨接隔离槽21串行电路的连结部23进行v形弯折，以弱化连结部23在圆周方向的强度。请参阅图3d，接着对弯折部24b附近的条状结构20进行圆周方向收缩作业，使各隔离槽21的宽度进一步缩小，并使各连结部23的v形弯折进一步弯折成深v形，也就是让平面结构的冲压板80(即导电板2)呈现为圆锥形结构，此时各led芯片11在内侧，其中的每一条状结构20在圆周方向尚未被弯折成曲面。在此一过程中环形带状的固定平面结构28仍能维持平面，而能保护led芯片11电极焊接点，使其变形量降到最低，而最多的变形发生在连结部23，隔离槽21的宽度缩小。

请参阅图3c、图3d及图3e，该组合前弯折制程，还包含一凹球曲面弯折制程及一凹环曲面弯折制程；其中该凹球曲面2弯折制程，以冲压模具把该定位部25、环形带状固定平面结构28压合固定在设定的圆锥角度，接着进行该弯折部24c弯折成该凹球曲面241a的作业，而该凹环曲面242a、锥曲面243、圆筒面244则构成圆锥面，此时位于外径侧的隔离槽21的宽度明显缩小。

请参阅图3e，该凹环曲面弯折制程续用冲压模具把该定位部25、环形带状固定平面结构28压合固定，并对该弯折部24b进行弯折，使该锥曲面243与圆筒面244成径向平面状，各led芯片11仍位在内侧，位于该凹环曲面242a的隔离槽21的宽度缩小，位于外径侧的各隔离槽21的宽度因为平面形状而比较大。接下来就进行切除该定位部25使成为中心圆孔，并再用冲压模具把环形带状固定平面结构28压合固定，并对该弯折部24b进行弯折，使该凹环曲面242a成形，即该凹球曲面241a与凹环曲面242a共同构成凹半球形曲面。

请参阅图3e，继续对弯折部24b弯折，并使该凹环曲面242a与锥曲面243之间成u形反折曲，而该锥曲面243、圆筒面244则构成外翻的圆筒状，跨接隔离槽21的连结部23的v形弯折被进一步折弯，而在该锥曲面243与圆筒面244的隔离槽21的宽度也缩小。

该组合制程，请参阅图3e，接着把该支撑架3与导电板2结合，其外环面32与u形弯折部24b的内曲面相贴合，以提供该导电板2后续作业的支撑，及完成该led芯片11电极焊接点保护机制，以利后续制程。

该辅助部切除制程，请参阅图3e，用冲压模具把该支撑架3与导电板2压合并切开各辅助部221，原先短路的辅助部221的位置已成为电极槽22。

该组合后弯折制程，还包含一锥该曲面弯折制程与一圆筒面弯折制程；请参阅图3f，用冲压模具把支撑架3固定,并对该导电板2的锥曲面243与圆筒面244进行成形作业，由于该弯折部24b、弯折部24a上设有弯折孔(图面未示)，可以弱化结构强度容易用冲压模具弯折，且该支撑架3的外环面32与u形弯折部24b相贴合，提供后续的弯折作业所需的支撑，并使锥曲面243与圆筒面244成形，以构成本实施例完整三串三并的照明电路1。

本发明第四实施例的半球面灯d，如图4～图4c，其为一支撑架3及一导电板2构成本实施例照明装置d的核心应用，且所采用一照明电路10为三组三串三并电路，且共计使用二十七颗led芯片11。该半球面灯的照明装置d包含有一灯罩6、一保护罩7、一导电板2、数个led芯片11、一支撑架3、一电源模块51；

该半球面灯d于安装时，该保护罩7位于最上，而该灯罩6位于最下方。且该灯罩6与保护罩7同时安装在该支撑架3所设的一卡紧槽35上，如图4b，以构成该半球面灯d结构。

该灯罩6设为半球形开口结构，设为透明或半透明材质构成，且设有该卡紧环62、数个通风孔61。该保护罩7为浅盘圆形开口结构，其设有该卡紧环72、数个通风孔73，将上述二卡紧环62、72扣在该支撑架3的卡紧槽35上。

该电源模块51安装在该保护罩7内部，其所设电源线分别电性连接该导电板2，以提供本发明各led芯片11所需的电源。

请参阅图4g所示，该导电板2设于该灯罩6与保护罩7所形成的内部空间，而且该导电板2由该支撑架3作支撑固定，该导电板2的形状由其一端的一球曲面241与一环曲面242所构成一半圆球曲面。

请参阅图4f所示，该支撑架3为具半开孔形状的半球形结构，安装在该导电板2的内部，相对于该球曲面241表面设有径向排列的九个支撑肋30，相对于环曲面242的表面设有径向排列的十八个支撑肋30，每一支撑肋30上设有一组固定柱33；在相邻的两支撑肋30之间设有至少一通风孔34；且该支撑架3的中央设有一固定环31，该支撑架3的外周围设有一外环面32，且于该外环面32设有该卡紧槽35；另每一组固定柱33得分别穿过该导电板2所对应的每组固定孔27相互结合，让该固定环31得套入于该导电板2的定位部25的中心孔。

如图4c为该半球面灯d的照明电路10，并对照图4d的冲压板80的电路示意图，图中该球曲面241上有一组三串三并串并联的照明电路，该环曲面242上有二组三串三并串并联的照明电路。

请参阅图4d与图4e，该冲压板80系由九个径向隔离槽21分割成九个径向排列的条状结构20，且位于该球曲面241与环曲面242之间设有一个环形隔离槽21a分隔来分割各条状结构20，每一个条状结构20被该隔离槽21a分割成二部分:该条状结构20a、条状结构20b，且在该环形隔离槽21a上设有数个辅助部221以确保该条状结构20a与条状结构20b能链接成一完整结构，还设有一连结部23跨接该隔离槽21a，且以并联高电位电路作为一正电源接点13。

请参阅图4e，在该球曲面241与环曲面242上又分别设有一环状电极槽22，使每一条状结构20a上装设有数个led芯片11；每三个条状结构20a为一并联电路区12，共有三个并联电路区12，将这些并联电路区12又串联成三并三串共计有九个led芯片的照明电路于该球曲面241。

请参阅图4e，在该环曲面242上，每三个圆周排列的条状结构20b位在中间者，其上增设有一个径向隔离槽21b分割成二个条状结构20c；该条状结构20c上装设一个led芯片11，未分割的条状结构20b上装设二个led芯片11，以一个条状结构20c与一个条状结构20b共三个led芯片11为一并联电路区12，使三个并联电路区12之间又串联，构成三串三并共计有九个led芯片11的电路，在该环曲面242上有二组三串三并电路共计十八个led芯片11。

特别一提，该导电板2的各固定孔27、同心环形带状固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33等形成本实施例照明装置d的led芯片电极焊接点保护机制，而下述本实施例照明装置d的制造方法9b有该led芯片电极焊接点的保护机制。

如图4、图4d、图4e，本实施例照明装置d的制造方法类似于上述第二实施例，请配合参阅图2i，故本实施例照明装置d的制造方法包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一组合前弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程及一组合后弯折制程来完成制作。

该弯折制程，用冲压模具把该球曲面241的同心环形带状的固定平面结构28压合固定在设定的圆锥角度后后，对条状结构20a的二处弯折部24c、弯折部24b进行弯折以形成球曲面241， 使该环曲面242成圆锥面，且位于外径侧的隔离槽21的宽度明显缩小；然后进行切除该定位部25成为一中心圆孔，并再次使用冲压模具把环曲面242的同心环形带状固定平面结构28压合固定后，对条状结构20b与条状结构20c的弯折部24b与弯折部24a进行弯折以形成该环曲面242，此时的该冲压板80已呈现该导电板2的结构。该球曲面241与环曲面242共同构成半球形，跨接该隔离槽21的各连结部23被折弯成v形且宽度最小，且该隔离槽21与隔离槽21a的宽度缩小到预设的宽度。

请参阅图4g，该组合制程，把该支撑架3与导电板2结合时，该支撑架3的各支撑肋30接设于该导电板2的的内部，且该支撑架3的固定环31套入该导电板2的定位部25，据以提供该导电板2后续作业的支撑，及完成该led芯片电极焊接点的保护机制。

该辅助部切除制程，用冲压模具把该支撑架3与导电板2压合切开各辅助部221，让这些辅助部221成为电极槽22，以构成本实施例完整的三组三并三串的照明电路10。

本发明第五实施例的球形灯e，延续上述第四实施例的发明，即该球形灯e沿用第四实施例的导电板与灯罩共计两组且沿用相同的串并联的照明电路10，且修改该实施例四的支撑架结构，以成为本实施例的支撑架3、支撑架3a。

如图5～图5b，该球形灯e由左右的二灯罩6、二导电板2、数个led芯片11、二支撑架3；支撑架3a、一电源模块51所构成，并把该二支撑架3、支撑架3a与灯罩6相互嵌紧成一体不可拆卸的球形灯e。

该球形灯e于安装时，由系吊绳与电源线37位于最上方并穿过该支撑架3的外环面32上的吊装孔321，使该外环面32成垂直状态，而该二灯罩6分别位于两侧。如图5所示，又该二个灯罩6一起安装在二支撑架3、支撑架3a所设的一结合部36a上，而该支撑架3藉另一结合部36相互嵌紧成一体，以便构成本实施例球形灯e的外观。

各导电板2位于各灯罩6的内部，而且各导电板2设在该支撑架3内部提供支撑与固定，且其形状由球曲面241与环曲面242构成半圆球曲面。

请参阅图5a所示，该二支撑架3、支撑架3a与第四实施例的支撑架不同之处，在其外环面32的开口端另设有一结合部36、结合部36a，提供该二个支撑架3、支撑架3a相互嵌紧结合，且该外环面32的开口端另设有至少一吊装孔321，该吊装孔321可用来安装系吊绳与电源线37。特别一提，本实施例照明装置e同样具有前述实施例的一同心环形带状结构的led芯片的电极焊接点保护机制。

请参阅图6～图6b，为本发明第六实施例的长形灯管f，使用该照明电路10，其设为长形分布的电路以配合长形灯管f的需求，且由一支撑架3及一导电板2构成本实施例的照明装置f。其中，该长形灯管f包含:一灯罩6、一保护罩7、二接头5、数个导电板2、数个led芯片11、数个支撑架3、一电源模块51。

本实施例长形灯管f安装在天花板的灯座时，该保护罩7位于最上方，而该灯罩6则位于最下方，而该接头5则分别设于灯管的二侧。该灯罩6与保护罩7分别安装在支撑架3的卡紧槽35与内卡紧槽35a，如图6a，而且保护罩7与支撑架3同时固定在灯具两侧的接头5，且该接头5具有凸出的电源插销52，以构成该长形灯管f的外观。

请参图6a所示，该灯罩6设为u形截面的长条开口结构，其两侧边设有折边63结构，且为透明或半透明材质构成，其上设有数个通风孔61，又该折边63结构会嵌入卡紧槽35。该保护罩7设为长形板状结构，且被安装于该支撑架3的内卡紧槽35a，其上设有通风孔73；

该电源模块被安装、固定于该保护罩7内部，且设有电源线分别与该导电板2、二接头5相接。各接头5用来结合该支撑架3，其上的电源插销52链接电源模块与灯座的电源，以提供各led芯片11所需的电源；

而该导电板2位于该灯罩6的内部，而且该导电板2以支撑架3在其内部支撑与固定；该导电板2被隔离槽21分割成四个平行排列的条状结构20，且具有二折边结合部262的u形截面结构；该灯罩6的折边63得嵌入在该支撑架3的卡紧槽35内；

请参考图6d，该导电板2至少包含：一电源接点、定位部(即为固定孔27a、固定孔27b)、数个连结部23、数个隔离槽21、数个条状结构20。，每一条状结构20在相互间距下分别设有：四个弯折部24a～24d、二个弯折部24e、弯折部24f、三个固定孔27a、固定孔27b、三个电极槽22附有辅助部221；各电极槽22位在不同间距的两个弯折部之间，且高电位电极与低电位电极分别位在该隔离槽21二侧边，该三个固定孔27a或27b且设在该电极槽22侧边；其u形截面由四个弯折部24a～24d在相对距离下分别弯折而成，折边结合部262则由二个弯折部24e、弯折部24f分别弯折而成；

进一步，每二个相邻条状结构20间的隔离槽21上装设有三个电极槽22，并形成有共有三个并联电路区12；在每一电极槽22的二侧边分别各有一固定孔27a、固定孔27b，其中一固定孔27a设位于一条状结构20上，另一固定孔27b则设于另一条状结构20上，将该二个固定孔27a、固定孔27b成一组；在中间排列的二个条状结构20的本体代替该照明电路10的串联部23s1与串联部23s2，以构成led芯片并联电路区12之间的串联，进而形成三并三串共计有九个led芯片的照明电路10；

请参阅图6c，该支撑架3设为u形截面结构的长形结构，且由数组支撑肋30所构成，该支撑肋30呈横向平行排列布置该支撑架3，且每三条支撑肋30得配合该导电板3的一条状结构20，且其中每一支撑肋30分别设有一组固定柱33a、固定柱33b及位于其间的一支撑面301，各支撑面301以用来贴合所对应的该导电板2的u形长条排列状的固定平面结构28；在各支撑肋30之间设有数个通风孔34；每一组固定柱33a、固定柱33b穿过该导电板2的每一组固定孔27a、固定孔27b相互结合；位于该支撑架3的两外侧边320分别设有一卡紧槽35与一内卡紧槽35a，用来分别固定结合该灯罩6与保护罩7；该支撑架3的通风孔34可用来让冷却空气流动并有利切除各辅助部221。特别一提，该导电板2的各固定孔27a、固定孔27b、u形长条排列状的固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33a、固定柱33b等得形成本实施例照明装置f的led芯片的电极焊接点保护机制，而下述本实施例照明装置f的制造方法9a亦有该led芯片电极焊接点保护机制。

请参阅请参阅图6b及图6d，说明该导电板2形成该三并三串的照明电路100结构，该导电板2由三个隔离槽21把其冲压板80分割成四个相互平行分布且依序纵向排列的条状结构20。且在每二个平形条状结构20间的隔离槽21上装设有三个电极槽22，供三个led芯片11装设在上面成一并联电路区12，共形成有三个并联电路区12，在中间排列的二个条状结构20的本体代替该照明电路100的串联部23s1、串联部23s2，来构成各并联电路区12之间的串联，以形成三并三串共计有九个led芯片的照明电路100；请参阅图6及图6a，说明单一长型灯管由上述的数个照明装置f的三串三并电路单元所串联构成一日光灯的照明装置。

本实施例照明装置f的制造方法类似于第一实施例，如图1i所示，包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一弯折制程、一组合制程、一辅助部切除制程来完成制作。

该弯折制程中，如图6c～图6e，当用冲压模具以最旁边纵向列的固定孔27a、固定孔27b定位，且紧压住该固定平面结构28并对该冲压板两侧边的弯折部24e、弯折部24f进行角度弯折，使该二折边结合部262成直角折边；接着重复以下的制程，先以冲压模具在要弯折的纵向列弯折部24a的各固定孔27a、固定孔27b定位，接着紧压住相邻的该固定平面结构28，对该纵向列的弯折部24b、弯折部24c、弯折部24d等进行数次的直线踪向弯折，使该导电板2形成具二折边结合部262的u形截面结构；此一过程中每一led芯片11的外围均能维持平整区域，而能保护led芯片11电极焊接点。

该组合制程，接着把该支撑架3与导电板2结合，该支撑架3的的二外侧边320得贴合于该导电板3的二折边结合部262，以提供该导电板2后续作业的支撑，及完成该led芯片11电极焊接点保护机制。

该辅助部切除制程，用冲压模具把支撑架3与导电板2压合切开各辅助部221，原先短路的辅助部221的位置已成为电极槽22，以构成本实施例完整的三串三并的照明电路100。

请参阅图7～图7b，本发明第七实施例的矩行平面灯g，为上述第六实施例的延伸，同样为三并三串的照明电路100，且由一支撑架3及一导电板2构成本实施例的照明装置g。本实施例的料板8及其冲压板80，如图7c、图7d，其结构具有二个相互垂直方向的网状结构，有二个相互垂直方向的弯折。其中，该矩行平面灯g，包含有一灯罩6、一保护罩7、一导电板2、数个led芯片11、一支撑架3、一电源模块51；本实施例的矩行平面灯g安装在天花板时，该保护罩7位于最上方并被安装于天花板上，灯罩6位于最下方，其内部的电源接点可连接外部电源。该灯罩6与保护罩7分别固定结合在该支撑架3的卡紧槽35，以构成本实施例矩行平面灯g的外观；

该灯罩6为矩形开口结构，设为透明或半透明材质构成，其上设有数个通风孔61，该灯罩6嵌入结合于支撑架3的卡紧槽35，使该导电板2的折边结合部262因此而定位住。该导电板2的矩形凹槽的开口斜面245，供各led芯片11的光线反射向外照射；

该电源模块51被安装在保护罩7内部并固定在保护罩6上，且设有电源线连接该导电板2的电源的接点，以提供各led芯片11所需的电源。

请参阅图7j，该导电板2被该支撑架3支撑与固定，而该导电板2由三行三列的九个矩形凹槽所构成，相邻的矩形凹槽以其斜面245相互连接，各矩形凹槽底部所设矩形排列状的固定平面结构28分别设有一电极槽22及一led芯片11，故各电极槽22、led芯片11以矩形排列，且该固定平面结构28分别由数组四个斜面245所包围。该导电板2的四周外环面有折边结合部262，其行、列的矩形凹槽由四个弯折部24在其行、列方向分别弯折而成。

进一步，该导电板2，如图7d及图7j，由行、列方向的三个隔离槽21切开成四个条状结构20，且通过该行、列的三个条状结构20分割该固定平面结构28的每一平面成二部分；也就是每一平面分别位在二个相邻条状结构20上，而且在各隔离槽21上设有数个电极槽22，共有三个led芯片11并联成一并联电路区12，于本实施例中共三个并联电路区12；且在每一电极槽22的二侧边各设有一固定孔27；在中间排列的二个条状结构20的本体代替该照明电路100的串联部23s1与串联部23s2，如图6b，来构成各并联电路区12之间的串联。

该支撑架3，如图7e，安装在该导电板2的内部，为矩形状且能配合该导电板2的条状结构20，并具有三行三列的九个矩形凹槽；在每一矩形凹槽底部设有一个条状支撑肋30，在该支撑肋30的两侧各设有一个通风孔34；各条状支撑肋30上面有一支撑面301，并于该支撑面301设有一组固定柱33，该组固定柱33得穿过并结合于该导电板2的一组固定孔27，另于该支撑架3的四周外环面32设有该卡紧槽35以用来固定该灯罩6与保护罩7。

特别一提，该导电板2的各固定孔27、矩形排列状的固定平面结构28与该支撑架3的支撑肋30、支撑面301、各固定柱33等得形成本实施例照明装置g的led芯片电极焊接点的保护机制，而下述本实施例照明装置f的制造方法9g亦有该led芯片电极焊接点保护机制。

本实施例照明装置g的制造方法9g，如图7k，包含:一下料制程、一黏晶制程、一取料制程、一成形准备制程、一弯折制程、一整形制程、一组合制程、一辅助部切除制程来完成制作。

该弯折制程，请参阅图7d及图7g，当用冲压模具先选定一侧行或一侧列的方向，以该方向的固定平面结构28的固定孔27为定位，紧压住该侧行或该侧列固定平面结构28并对该冲压板80两侧边的弯折部24进行大角度弯折，使该折边结合部262成钝角折边，接着对该固定平面结构28的弯折部24进行弯折。如图7h，在该方向重复相同弯折制程直到同向的行或列完成弯折成形为止。如图7i，接着换不同的弯折方向，以该方向的固定平面结构28的固定孔27为定位，重复相同弯折制程直到同向的列或行完成弯折为止，如图7j，也就是固定平面结构28的每一平面四边与矩形凹槽的四斜面245的弯折部24都完成弯折为止。

该整形制程，如图7j，在弯折制程后进行矩形凹槽的整形制程，以冲压模具结合所有的固定孔27并定位，紧压住该矩形排列状的固定平面结构28，对各矩形凹槽的最终尺寸及其开口的斜面245进行整形，使各led芯片11的光线能反射向外照射。

该组合制程，请参阅图7f，接着把该支撑架3与导电板2结合，该支撑架的外环面32与该导电板的折边结合部262相贴合，以提供该导电板2后续作业的支撑，及完成该led芯片11电极焊接点的保护机制，以利后续制程。

该辅助部切除制程，用冲压模具把支撑架3与导电板2压合切开各辅助部221，原先短路的辅助部221的位置已成为电极槽22，以构成本实施例的照明电路。

综合上述各实施例，本发明关于一种led照明装置及其制造方法，最主要于金属板冲制并成形具3d空间的一导电板，且该导电板设有一照明电路，再将该导电板的内部组装一支撑架，且该支撑架得提供该导电板支撑固定，以利于该导电板的成形及保护各led芯片焊接点，再将本发明的一led照明装置的核心组件搭配专属的一灯罩、一保护罩、一电源模块等组件后，就可以构成散热较佳的各式各样的灯具，且于该灯罩与保护罩上的通风孔在室内使用的保护等级(ip等级)，例如ip40等级，通风孔的缝隙宽<1mm，让外部空气直接接触本发明的导电板双表面而进行接触、对流，以提供绝佳的散热效率。