1.一种发光设备(1；11)，其特征在于，所述发光设备具有：
用于发射至少一个初级光射束(P)的至少一个半导体光源(2)，
用于使至少一个所述初级光射束偏转到发光材料体(4)上的各个所属的不同的位置上的偏转装置(3)，
用于探测由所述发光材料体(4)发射的光的至少一个光探测器(6)，和
评估装置(7)，所述评估装置设置用于：
(a)根据由所述至少一个光探测器(6)生成的至少一个测量信号(M)识别所述发光材料体(4)的损坏(C)；
(b)使至少一个所述测量信号(M)与所述发光材料体(4)上的至少一个位置相关联。
2.根据权利要求1所述的发光设备(1；11)，其特征在于，步骤(a)和/或步骤(b)之后接着至少一个行为的激活。
3.根据权利要求2所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述至少一个行为包括执行至少一个所述发光材料体(4)的至少一次测试照明。
4.根据权利要求3所述的发光设备，其特征在于，至少一个所述发光材料体(4)能通过至少两个不相交的初级光射束照射，并且所述至少一个行为包括为每个单独的初级光射束执行至少一个所述发光材料体(4)的至少一次测试照明。
5.根据权利要求3至4中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述发光设备(1；11)设置为在识别损坏(C)之后执行所述测试照明。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述发光设备(1；11)设置为与损坏无关地执行所述测试照明。
7.根据前述权利要求中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述至少一个行为包括如下驱控至少一个所述半导体光源(2)和/或所述偏转装置(3)，即不照亮所述发光材料体(4)上的属于识别的所述损坏(C)的损坏区域(A)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述至少一个行为包括关断至少一个半导体光源(2)，即借助于该半导体光源能照亮所述发光材料体(4)上的属于识别的所述损坏的区域。
9.根据前述权利要求中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，能通过光探测器(6)监视所述发光材料体(4)的总体的能照射的区域(I1，I2)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，根据由所述至少一个光探测器(6)生成的至少一个所述测量信号(M)与相应的参考信号(R)的比较执行所述发光材料体(4)的损坏的识别。
11.根据权利要求10所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述测量信号(M)或者所述参考信号(R)利用当前施加的光功率进行标准化。
12.根据前述权利要求中任一项所述的发光设备(1；11)，其特征在于，所述发光设备(1；11)是投射设备或者是投射设备的一部分。
13.一种照明方法，其特征在于，
借助于至少一个初级光射束扫描地照亮发光材料体(4)，
探测由所述发光材料体(4)发射的光，
根据所述探测识别所述发光材料体(4)的损坏(C)，并且
将所述损坏(C)的识别与所述发光材料体(4)上的至少一个位置相关联。