技术特征：
技术总结
本发明涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED 发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED 发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。本发明在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。
技术研发人员：唐伏生
受保护的技术使用者：唐伏生
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2018.10.02