本发明涉及一种led灯具，尤其是涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的led灯。
背景技术：
随着led发光芯片发光效率不断的提升，led照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了led芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。
光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。
集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60w以内，不敢做太高的功率。均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在led灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在1—6之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果，如何减少或取代导热膏，对于灯具散热设计视很关键的。
另外，为应付led灯具使用场合不同及散热要求，往往需要不同模具，造成模具
多，成本居高不下。在光学透镜方面，为了降低成本，一般使用塑胶材料，但容易造成老化变形，影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。
技术实现要素：
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案：
一种内嵌串行驱动控制芯片的led灯，包括led发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，led发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。
进一步，在所述led发光单元上方还设有玻璃透镜（7），所述玻璃透镜（7）通过支撑环（6）、透镜压环（73）以及透镜压环螺丝（72）的配合进行固定，玻璃透镜（7）夹持在支撑环（6）与透镜压环（73）之间，透镜压环螺丝（72）穿过支撑环（6）和透镜压环（73）并固定在散热结构（2）上。
进一步，第一橡胶环（61）和第三橡胶环（71）分别设置在透镜压环（73）底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环（61）密封支撑环（6）与透镜压环（73）之间的空隙，第三橡胶环（71）密封玻璃透镜（7）与密封支撑环（6）之间的空隙；第二橡胶环（62）设置在支撑环（6）底部凹槽内，第二橡胶环（62）密封支撑环（6）与散热结构（2）之间的空隙。
进一步，透镜压环螺丝（72）的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈（723），梯形橡胶垫圈（723）的下方设有梯形面（722），螺丝杆上套有一与该梯形面（722）相配合的梯形橡胶垫圈（723），透镜压环（73）螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈（723）外梯形面形成相互干涉和密封。
进一步，散热结构（2）由多个散热鳍片（22）组成，散热结构（2）与均温板（1）的连接面上设有多个通风孔（21）。
进一步，led发光单元包括电路层（31）、多个led芯片（4）、金线（44）以及反光片支架（43），多个led芯片（4）设置在电路层（31）上并被反光片支架（43）包围，每行led芯片（4）通过金线（44）和多个电路层（31）连接成串联电路（311），每列所有的led芯片（4）都并联连接在两个相邻的电路层（31）之间形成并联电路（312），在电路层（31）上设有与外界电源连接的正电极接点（313）和负电极接点（314）。
进一步，在每个led芯片（4）上套有一反光杯（45），反光杯（45）内部为梯台结构或锥台结构。
进一步，在反光杯（45）中装填有荧光粉（41）。
进一步，电路层（31）上的正电极接点（313）和负电极接点（314）分别与电缆线（34）一端的两条电线（33）连接，电缆线（34）另一端设有一防水接头（341）；电缆线（34）穿过散热结构（2）并通过两个防水堵头（324）与散热结构（2）上通孔进行密封。
进一步，在均温板（1）边缘处设有均温板压环（15），均温板压环螺丝（16）依次穿过均温板压环（15）、均温板（1）边缘处、石墨贴片（8）以及散热结构（2）并进行固定。
该内嵌串行驱动控制芯片的led灯及其制作方法具有以下有益效果：
（1）本发明在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。
（2）本发明由于通过芯片支架在每个led芯片上形成一个反光杯，避免led芯片发出的光线彼此阻挡，以增加led芯片出光效率和降低了芯片的散热量。
（3）本发明中反光杯为倒锥形台结构或倒梯形台结构，相比现有白光led灯具，可
以减少荧光粉的使用量，但灯具的照明亮度反而提高了。
（4）本发明在透镜压环和支撑环上设有三个橡胶环，该三个橡胶环分别阻止了透镜压环与支撑环之间、透镜压环与玻璃透镜之间以及支撑环与散热结构之间进水，保证了电路的干燥性，避免了电路短路。
（5）本发明在散热结构与均温板的连接面上设有多个通风孔，因而使得散热结构不仅仅可以进行热传导，还可以利用空气对流进行热传递，提高了传热效果。
（6）本发明在光学透镜方面，采用玻璃材料，解决透镜老化、变形问题，不会有变形问题而造成透镜直接接触外界空气时的防水问题。
（7）本发明均温板内部使用蜂窝结构支撑体，利用蜂窝结构的坚固性和高强度的优点，避免了上、下盖板之间的坍塌，同时蜂窝的多孔结构不会对工作流体流动产生任何阻碍，工作流体可以在蜂窝腔体内进行高速流动及传热，因此可以实现支撑效果和传热效果的最大优化。
附图说明
图1：本发明内嵌串行驱动控制芯片的led灯的正视示意图；
图2：本发明内嵌串行驱动控制芯片的led灯的侧视结构示意图；
图3：图2的俯视图；
图4：本发明内嵌串行驱动控制芯片的led灯（加反光杯）侧视图；
图5：图4的俯视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
下面结合图1至图5，对本发明做进一步说明：
如图1所示，内嵌串行驱动控制芯片的led灯中的“板上芯片”是指将芯片直接封装在均温板上的，其具体结构如下：
将均温板1内壁贴附好毛细组织12，支撑,11之均温板密封好，并留有一个注入口13，在均温板1上盖表面涂覆一层高导热的绝缘介质，形成一个绝缘介质层32。
再在此绝缘介质层32上制作一电路层31，透过固晶、打金线、上反光片支架43、加萤光粉41（制作白光光源才需要）等制程，完成第一阶段制程。
将完成以上制程的结构，在注入口13加入工作流体及抽真空，接着将注入口13密封起来即完成板上芯片的制程。
均温板1：金属材料，一般为金属材料，如铜或铝。形状为方型、圆型或矩形。注入口13：为抽真空及注入工作流体用。
led芯片4四周放置反光片支架43，将光集中起来，可增加光效。
如图3所示，多个led芯片4设置在电路层31上并被反光片支架43包围，每行led芯片4通过金线44和多个电路层31连接成串联电路311，每列所有的led芯片4都并联连接在两个相邻的电路层31之间形成并联电路312，在电路层31上设有与外界电源连接的正电极接点313和负电极接点314。因此，电路层31电路设计为串并连方式，不会因为其中一颗芯片故障，不会影响其它led芯片4正常发亮。
如图4和图5所示，将反光杯45套在每一个led芯片4上方，使led芯片4侧边光线得以反射出来，增加光效。反光杯45配合led芯片4排列方式，以塑料成型方式一体成型。均温板1与led发光单元之间设有绝缘介质层32，led发光单元包括电路层31、多个led芯片4、金线44以及反光片支架43，多个led芯片4设置在电路层31上并被反光片支架43包围。均温板1包括均温板上盖板和均温板下盖板组合而成的腔体，在腔体内壁附有一层毛细组织12。上、下盖板之间通过支撑体11进行支撑。在led发光单元上方还设有玻璃透镜7，玻璃透镜7通过支撑环6、透镜压环73以及透镜压环螺丝72的配合进行固定，玻璃透镜7夹持在支撑环6与透镜压环73之间，透镜压环螺丝72穿过支撑环6和透镜压环73并固定在散热结构2上。led发光单元通过以下设置进行密封防水：第一橡胶环61和第三橡胶环71分别设置在透镜压环73底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环61密封支撑环6与透镜压环73之间的空隙，第三橡胶环71密封玻璃透镜7与密封支撑环6之间的空隙；第二橡胶环62设置在支撑环6底部凹槽内，第二橡胶环62密封支撑环6与散热结构2之间的空隙。透镜压环螺丝72与透镜压环73也存在防水密封，通过以下机构和方式实现：透镜压环螺丝72的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈723，梯形橡胶垫圈723的下方设有梯形面722，螺丝杆上套有一与该梯形面722相配合的梯形橡胶垫圈723，透镜压环73螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈723外梯形面形成相互干涉和密封。此外，透镜压环螺丝72的螺帽与透镜压环73之间还设有螺丝垫圈721，螺丝垫圈721的大于透镜压环73螺孔的面积。
由此可见，螺丝垫圈721可以起到防止雨水进入透镜压环73螺孔中，同时透镜压环螺丝72的螺帽设有梯形橡胶垫圈723可以进一步阻止雨水进入led发光单元中。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释
为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。