本发明关于一种发光二极管头灯，特别是指一种车用发光二极管头灯。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已为近年重要的光能来源，LED有节电、减碳及使用寿命长的优点，所以在照明光源上的应用越来越广泛，然LED用于车用头灯的光源，虽然十分容易置换取代传统光源，然，车辆行驶具有高度的危险性，尤其于夜间行驶时，车用头灯的照度理所当然必须符合国际标准规范中亮区、照度、照度最大值等要求。
现有的车用头灯，包括一发光组件以及一罩设于该发光组件后方的反光罩体，该反光罩体内侧形成一具有特定曲率的弧面，而该发光组件设于该反光罩体的焦点，发光组件所产生的光线会受反光罩体反射而向前方射出以供照明，并透过反光罩体前方设置一透镜，使经由反光罩体反射的光线透过透镜进行光线修正，产生一符合国际标准规范的车灯光形，然，光线经过反射、折射后，将造成车灯所需要的焦距较长，车灯所组成的体积不易小型化及车灯的制造成本较大，亦将造成光线的损失，故有其改善的必要。
另为了避免光线直射于对向来车的驾驶，车灯截止线的光形也具有特定的形状，现有的车用头灯用以产生符合国际标准规范的具有清晰截止线的车灯光形，包括一发光组件以及一罩设于该发光组件后方的反光罩体，该反光罩体内侧形成一具有特定曲率的弧面，而该发光组件设于该反光罩体的焦点，发光组件所产生的光线会受反光罩体反射而向前方射出以供照明，并透过反光罩体前方另外设置一遮光片，使经由反光罩体反射的光线通过遮光片以阻挡部分光线，使产生一符合规范的上下不对称车灯光形，然，该遮光片会造成光线的利用率降低，故有其改善的必要。
现在应用于车灯的LED头灯结构如中国台湾专利号第I354746号，申请日为2008年5月14日，所揭露「LED发光装置及车灯」则为一种LED发光装置包含：一LED光源，包含有至少一LED元件，该至少一LED元件的发光面朝向一反射罩；该反射罩，罩设于该至少一LED元件外部，且包含各具不同曲率的多个反射面；一遮片，供将自该多个反射面汇聚的光线调整为一预设光形；以及一投射透镜，供将该预设光形向外投射，然而该反射式车灯的反射罩占据车灯体积，且所述LED元件的发光面朝向一反射罩，将造成热气向上，散热传导不易，故有其改善的必要。
因此，本发明人有鉴于现有LED车灯实在有其改良的必要性，遂以其多年从事相关领域的创作设计及专业制造经验，积极地针对车用发光二极管头灯进行改良研究，在各方条件的审慎考虑下，终于开发出本发明。
技术实现要素：
有鉴于上述缺失，本发明的目的在于，提供一种车用发光二极管头灯，包括一本体、一发光二极管封装模块、一光阑(stop)、及一光学成像透镜，本发明的车用发光二极管头灯的结构简单，不使用反光罩，避免光线经过反射、折射或挡光后，造成光线的损失，可缩短车灯所需要的焦距，利用本体、发光二极管封装模块、光阑及光学成像透镜可减少车灯所组成的体积及使车灯体积缩小，减少车灯的制造成本，另通过发光二极管封装模块的至少一模铸透镜(Molding Lens)或准直化透镜群、光阑(stop)、光学成像透镜或成像透镜群等光学元件直接修正其光束图案并使其光束照射至指定位置，产生符合国际标准规范特定光形。
本发明的另一目的在于，提供一种发光二极管封装模块，具有热电分离功能，通过模块化组合一金属基板、一发光二极管陶瓷封装元件、一电性连接器及一电性连接板等，达到热传导与电路分离的效果，可以有效降低热阻值，并且通过发光二极管陶瓷封装元件搭配电性连接器及电性连接板使用，整个发光二极管封装模块中发光二极管陶瓷封装元件多个电极部不需要使用焊接方式进行与外部电源装置电性连接，简化发光二极管封装模块组装制程与后续维修成本。
本发明的再一目的在于，进一步包括一散热组件，包含有一散热金属基板、至少一热管以及至少一散热鳍片，该散热金属基板贴设于该发光二极管封装模块的底面，每一热管分别具有一吸热段及一放热段，该吸热段包括但不限于黏固或焊接在该散热金属基板，该放热段贴设在所述散热鳍片，将该发光二极管封装模块LED发光热源通过该散热组件解决车灯散热问题，同时将车灯散热模块由内部空间外移，亦解决发光二极管车灯空间过大及制程复杂的问题，使本发明的车用发光二极管头灯更具有省电及散热佳的优点。
本发明增益的功效(一)在于，该发光二极管封装模块利用该至少一模铸透镜(Molding Lens)以连续不分离方式或单个分离方式包覆该至少一荧光体及该至少一发光二极管芯片，并通过该至少一模铸透镜的表面曲率调整，导引该至少一发光二极管芯片所发出的光束准直化集中照射至指定位置，改善先前技术反射式车灯占车灯体积的缺点。
本发明增益的功效(二)在于，利用该光阑(stop)贯穿孔产生特定光形，将该至少一模铸透镜输出的集中照射光束通过该光阑，修补光形的光斑形状，控制光学系统的总长。
本发明增益的功效(三)在于，利用该光学成像透镜调整光形成像大小与测试位置的光强度，达到国际标准规范LED头灯法规并可缩短光学系统总长。
本发明增益的功效(四)在于，该发光二极管封装模块通过结合该发光二极管陶瓷封装元件与该金属基板，将散热路径与电路分离，且热传导路径由该发光二极管陶瓷封装元件内至少一发光二极管芯片至该陶瓷基板，再利用锡膏导热至该金属基板，以达到降低热阻与增强模块强度的功能。
本发明增益的功效(五)在于，利用该发光二极管封装模块的该电性连接器一端具有一电性插拔口与一外部电源电性连接，以获得电力运作，不需要使用多个接合线焊接方式进行电性连接，以提升后续组装与维修效率与便利性。
本发明增益的功效(六)在于，利用散热组件，包含有一散热金属基板、至少一热管以及至少一散热鳍片，该散热金属基板贴设于该发光二极管封装模块的底面，每一热管分别具有一吸热段及一放热段，该吸热段包括但不限于黏固或焊接在该散热金属基板，该放热段贴设于该散热鳍片，通过将车灯散热模块由内部空间外移，以解决发光二极管车灯空间过大及制程复杂的问题。
为了达到上述目的，本发明所采取的技术手段(一)为提供一种车用发光二极管头灯包括有一本体、一发光二极管封装模块、一光阑及一光学成像透镜，该本体包括一贯穿槽、一壳体、一头端座及一尾端座，该壳体包覆该贯穿槽，该头端座位于该贯穿槽一端具有一第一开口端，该尾端座位于该贯穿槽另一端具有一第二开口端，将发该光二极管封装模块、该光阑及该光学成像透镜依序设置于该本体，该发光二极管封装模块容置于该本体尾端座的第二开口端，该光阑设置于该贯穿槽内且紧临该本体尾端座的第二开口端及该光学成像透镜容置于该本体头端座的第一开口端；该发光二极管封装模块，至少包括一线路层、至少一发光二极管芯片、至少一荧光体及至少一模铸透镜，该至少一发光二极管芯片安置于该线路层上，电性分别耦合于线路层，该至少一荧光体覆盖该至少一发光二极管芯片，再通过该至少一模铸透镜包覆该至少一荧光体及该至少一发光二极管芯片，可使该至少一发光二极管芯片发射光具准直化特性，将该至少一发光二极管芯片发光角度缩小集中照射至指定位置；该光阑为一光学元件具特定光形(例如梯形或具截止线轮廓等)的贯穿孔，该贯穿孔具有第三开口端及第四开口端，该光阑贯穿孔第四开口端与该本体尾端座第二开口端紧邻衔接，该发光二极管封装模块的该至少一模铸透镜容置于该第四开口端，通过调整该贯穿孔适当长度，可将该至少一模铸透镜输出的集中照射光束通过该光阑的贯穿孔，修补光形的光斑形状，该光阑贯穿孔的第三开口端与该光学成像透镜间形成一容置空间，通过调整该容置空间适当长度，使该光阑射出光源透过该光学成像透镜补强其产生的光形使符合法规的规范。
该发光二极管封装模块的该至少一发光二极管芯片适用于垂直结构的发光二极管芯片及/或水平结构的发光二极管芯片，再者，该至少一发光二极管芯片排列至少1列以上，每列发光二极管芯片以相等或不等特定数目电性连接该线路层。
该发光二极管封装模块的该至少一模铸透镜是以连续不分离方式或单个分离方式包覆该至少一荧光体及该至少一发光二极管芯片，另该至少一模铸透镜亦可以与其他准直化透镜组合形成一第一透镜群，该至少一模铸透镜列与列之间的排列可以彼此平行式或彼此倾斜相对或全部向上倾斜或全部向下倾斜等，为达出光效率及发光二极管芯片出光角度缩小以产生集中照射光束，可以通过材料选择达不同的折射率，亦可以通过模铸透镜的表面曲率调整，通常归类有对称曲面或不对称曲面。
该光学成像透镜亦可与其他成像透镜组合形成一第二透镜群，补强光形成像测试位置的光强度。
本发明所采取的技术手段(二)为提供一种车用发光二极管头灯，与技术手段(一)差异在于该发光二极管封装模块包括一金属基板、一发光二极管陶瓷封装元件、一电性连接器及一电性连接板等；该金属基板具散热特性且由金属材料构成；该电性连接器，贴附于该金属基板的第一表面上，该电性连接器一端具有多个接电部，且该电性连接器开设有一镂孔；该发光二极管陶瓷封装元件，设置于该电性连接器的镂孔中，并贴合于该金属基板上，该发光二极管陶瓷封装元件主要包含一陶瓷基板、一线路层、至少一发光二极管芯片以及覆盖该至少一发光二极管芯片的可透光封装体，该陶瓷基板具有一线路层，该至少一发光二极管芯片设置于该线路层上，电性分别耦合于该线路层，该线路层一端还设有多个电极部，可具有至少一正电极连接垫与至少一负电极连接垫，通过不同线路控制不同的光形；以及该电性连接板，内面形成多个导电部，利用涂布于该表面锡膏，一端用于贴合该发光二极管陶瓷封装元件多个电极部，另一端用于贴合该电性连接器的多个接电部，彼此电性连接。
进一步说明如后，该可透光封装体形成于该陶瓷基板的表面上，由至少一封装胶体、该至少一荧光体及该至少一模铸透镜构成，该至少一模铸透镜包覆该至少一荧光体、该至少一封装胶体及该至少一发光二极管芯片，该可透光封装体形成但是不限于该封装胶体包覆该荧光体，可透光封装体形成亦可为该荧光体包覆该封装胶体，另可透光封装体形成可为该荧光体(例如荧光粉)与该封装胶体(例如硅胶或环氧树脂)混合，该金属基板具散热特性且由金属材料材质组成，金属材料材质可选自铜、铜合金、铝、铝合金、镁合金、铝硅碳化物以及碳合成物其中的一者。再者，该陶瓷基板具有电性绝缘及散热的特性且由陶瓷材质组成，陶瓷材质可选自氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、六方氮化硼以及氟化钙其中的一者；再者，该发光二极管芯片适用于垂直结构的发光二极管芯片及/或水平结构的发光二极管芯片；再者，该至少一发光二极管芯片排列至少1列以上，每列发光二极管芯片以相等或不等特定数目固接于该陶瓷基板的表面上，并电性连接该线路层，发光二极管陶瓷封装元件内该至少一封装胶体具高透光性及电性绝缘，可由包括硅胶或环氧树脂的材料构成，该至少一荧光体可选自荧光胶或荧光胶片，为了产生符合国际标准规范LED头灯法规的光形及亮度分布，将该至少一发光二极管芯片以并列方式排列，每列该至少一发光二极管芯片数目相等或不相等，可通过该至少一模铸透镜包覆该至少一荧光体、该至少一封装胶体及该至少一发光二极管芯片，可使该至少一发光二极管芯片发射出光具准直化特性，将该至少一发光二极管芯片发光角度缩小集中照射至指定位置，另该至少一模铸透镜可与其他准直化透镜组合形成一第一透镜群，为一准直装置，列与列之间的排列可以彼此平行式或彼此倾斜相对式或全部向上倾斜或全部向下倾斜等，为达出光效率，可以通过材料选择达不同的折射率，亦可以通过所述模铸透镜的表面曲率调整，通常归类有对称曲面或不对称曲面。
该至少一模铸透镜是以连续不分离方式或单个分离方式包覆该至少一荧光体、该至少一封装胶体及该至少一发光二极管芯片，并通过该至少一模铸透镜的表面曲率调整，导引该至少一发光二极管芯片所发出的光束集中照射至指定位置，该至少一模铸透镜若以连续不分离方式列与列间形状可以为平行、倾斜相对、向上倾斜或向下倾斜等。
配合国际标准规范LED头灯法规，该光学成像透镜可调整光形成像大小与测试位置的光强度，并可缩短光学系统总长，该光学成像透镜可与其他成像透镜组合形成一第二透镜群，补强光形成像测试位置的光强度，该光学成像透镜包括非球面镜头、双曲面透镜或微结构镜头等。
本发明所采取的技术手段(三)为提供一种车用发光二极管头灯，与技术手段(二)差异在于该发光二极管封装模块的电性连接器镂孔周围开设有至少一凹部；该发光二极管陶瓷封装元件，设置于该电性连接器的镂孔中，并贴合于该金属基板上，形成排气孔，将制程中高温处理该金属基板上涂布锡膏与电性连接器及陶瓷封装元件结合产生气泡排挤至所述排气孔，降低气泡对热传导的不良影响，可提升热传导效果。
本发明所采取的技术手段(四)为提供一种车用发光二极管头灯，与技术手段(二)差异在于该电性连接器两侧可具有多个定位槽，所述定位槽凹设在电性连接器两侧，并与外部电源的卡扣槽配合卡扣衔接，另电性连接器亦可开设至少一第三穿孔，并与外部电源相对的插脚配合固持，通过该电性连接器可有效与外部电源固定，不受外力环境振动影响。
本发明所采取的技术手段(五)为提供一种车用发光二极管头灯，与技术手段(一)差异在于另包含一散热组件，该散热组件包含有一散热金属基板、至少一热管以及至少一散热鳍片，该散热金属基板可贴附于该发光二极管封装模块，使该发光二极管封装模块有效散热至该散热组件，其中该至少一热管具有一吸热段及一放热段，该吸热段包括但不限于黏固或焊接在该散热金属基板，该放热段贴设于所述散热鳍片，通过将车灯散热模块由内部空间外移，以解决发光二极管车灯空间过大及制程复杂的问题；该散热金属基板亦可供本体尾端座锁固，以结合固定该本体与该散热组件，该本体尾端座具有多个第五穿孔，散热组件的散热金属基板具有多个第六锁孔，以固定元件(包括但不限于螺丝)穿透第五穿孔，与散热金属基板的多个第六锁孔锁附固定。
本发明所采取的技术手段(六)为提供一种车用发光二极管头灯，与技术手段(二)差异在于另包含散热组件，包含有一散热金属基板、至少一热管以及至少一散热鳍片，该发光二极管封装模块通过在该金属基板上开设多个第一穿孔与该电性连接器对应位置开设多个第二穿孔，以固定元件(包括但不限于螺丝)通过每一相对的第一穿孔与第二穿孔，与位于该金属基板底面的散热组件锁固，而不会造成发光二极管陶瓷封装元件破碎，且热传导路径由发光二极管陶瓷封装元件内至少一发光二极管芯片发热源导热至陶瓷基板，再利用锡膏导热至金属基板，再导热在该散热组件，以达到多重散热的效果与增强模块强度的功能；另该散热金属基板与该本体尾端座具锁固功能，该本体尾端座具有多个第五穿孔，散热组件的散热金属基板具有多个第六锁孔，以固定元件(包括但不限于螺丝)穿透第五穿孔，与散热金属基板的多个第六锁孔锁附固定。
本发明所采取的技术手段(七)为提供一种发光二极管封装模块，具有热电分离功能，包括一金属基板、一发光二极管陶瓷封装元件、一电性连接器及一电性连接板等；该金属基板具散热特性且由金属材料构成；该电性连接器，贴附于该金属基板的第一表面上，该电性连接器一端具多个接电部，且该电性连接器开设有一镂孔；该发光二极管陶瓷封装元件，设置于该电性连接器的镂孔中，并贴合于该金属基板上，该发光二极管陶瓷封装元件主要包含一陶瓷基板、一线路层、至少一发光二极管芯片以及覆盖该至少一发光二极管芯片的可透光封装体，该陶瓷基板具有一线路层，该至少一发光二极管芯片设置于该线路层上，电性分别耦合于该线路层，该线路层一端还设有多个电极部，可具有至少一正电极连接垫与至少一负电极连接垫，通过不同线路控制不同的光形；以及该电性连接板，内面形成多个导电部，利用涂布于该表面锡膏，一端用于贴合该发光二极管陶瓷封装元件多个电极部，另一端用于贴合该电性连接器的多个接电部，彼此电性连接。
本发明不限于上述各技术手段，可在权利要求范围所示的范围内进行各种变更，且在各技术手段中分别揭示的适当组合技术特征而得的实施形态，亦包含在本发明的技术范围内。
为能对本发明目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举以下所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明范围，实施例配合图式，详细说明如下：
附图说明
图1是本发明较佳实施例的车用发光二极管头灯立体分解透视图。
图2是本发明第二实施例的发光二极管封装模块立体分解图。
图3是本发明第二实施例的发光二极管陶瓷封装元件部分剖视图。
图4是本发明第三实施例的发光二极管封装模块立体分解图。
图5是本发明第四实施例的发光二极管封装模块立体分解图。
图6是本发明第五实施例的车用发光二极管头灯立体分解透视图。
图7是本发明第五实施例的发光二极管封装模块立体分解图。
【符号说明】
1，1a 车用发光二极管头灯
100 发光二极管封装模块
443 模铸透镜
20 光阑
21 贯穿孔
22 第三开口端
23 第四开口端
30 光学成像透镜
50 本体
501 贯穿槽
51 壳体
52 头端座
521 第一开口端
53 尾端座
531 第二开口端
54 第五穿孔
55 容置空间
10，10a，10b，10c 发光二极管封装模块
200 金属基板
210 第一表面
220 第二表面
230 第一穿孔
300 电性连接器
310，320 接电部
330 镂孔
340 第二穿孔
350 凹部
360 定位槽
370 第三穿孔
400 发光二极管陶瓷封装元件
410 陶瓷基板
420 线路层
421，422 电极部
423 防护元件
430 发光二极管芯片
440 可透光封装体
441 封装胶体
442 荧光体
500 电性连接板
510，520 导电部
600 固定元件
700 外部电源
40 散热组件
41 散热金属基板
411 第三表面
412 第四表面
42 热管
43 吸热段
44 放热段
45 散热鳍片
46 第四锁孔
47 第六锁孔
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，兹列举较具体的实施例，继以图式图号详细说明如后。
请参考图1所示，在较佳实施例中，本发明所提供的车用发光二极管头灯1包括有一本体50、一发光二极管封装模块100、一光阑20及一光学成像透镜30。
在本较佳实施例中，该本体50具有一贯穿槽501、一壳体51、一头端座52及一尾端座53，该头端座52位于该贯穿槽501一端具一第一开口端521容置该光学成像透镜30，该尾端座53位于该贯穿槽501另一端具一第二开口端531容置该发光二极管封装模块100，该光阑20设置于该贯穿槽501内紧临该本体50尾端座53的第二开口端531，将该发光二极管封装模块100、该光阑20及该光学成像透镜30依序设置于本体50；该本体50内部表面附有黑色吸收面或白色扩散面或镜面反射面(图未示)，该发光二极管封装模块100，至少包括一线路层(图未示)、至少一发光二极管芯片(图未示)、至少一荧光体(图未示)及至少一模铸透镜443，该至少一发光二极管芯片(图未示)安置于该线路层(图未示)上，电性分别耦合于线路层(图未示)，该至少一荧光体(图未示)覆盖该至少一发光二极管芯片(图未示)，再通过该至少一模铸透镜443包覆该至少一荧光体(图未示)及该至少一发光二极管芯片(图未示)，可使该至少一发光二极管芯片(图未示)发射光具准直化特性，将该至少一发光二极管芯片(图未示)发光角度缩小集中照射至指定位置；该光阑20为一光学元件具特定光形(例如梯形或具截止线轮廓等)的贯穿孔21，该贯穿孔21具有第三开口端22及第四开口端23，该光阑20贯穿孔21第四开口端23与该本体50尾端座53第二开口端531紧邻衔接，发光二极管封装模块100的该至少一模铸透镜443容置于该光阑20贯穿孔21第四开口端23，通过调整该贯穿孔21适当长度，可将该至少一模铸透镜443输出的集中照射光束通过该光阑20的贯穿孔21，修补光形的光斑形状，该光阑20贯穿孔21的第三开口端22与该光学成像透镜30间形成一容置空间55，通过调整该容置空间55适当长度，使该光阑20射出光源透过该光学成像透镜30补强其产生的光形使符合法规的规范。
该至少一发光二极管芯片(图未示)适用于垂直结构的发光二极管芯片及/或水平结构的发光二极管芯片(图未示)，再者，该至少一发光二极管芯片(图未示)排列至少1列以上，每列发光二极管芯片(图未示)以相等或不等特定数目电性连接该线路层(图未示)。
该至少一模铸透镜443是以连续不分离方式或单个分离方式包覆该至少一荧光体(图未示)及该至少一发光二极管芯片(图未示)，另该至少一模铸透镜443亦可以与其他准直化透镜(图未示)组合形成一第一透镜群(图未示)，供该至少一发光二极管芯片发射光角度缩小集中照射至指定位置，该至少一模铸透镜443列与列之间的排列可以彼此平行式或彼此倾斜相对或全部向上倾斜或全部向下倾斜等，为达出光效率及发光二极管芯片出光角度缩小以产生集中照射光束，可以通过材料选择达不同的折射率，亦可以通过模铸透镜443的表面曲率调整，通常归类有对称曲面或不对称曲面。
该光阑20的贯穿孔21具截止线矩形光形，可将该至少一模铸透镜443输出的集中照射光束通过该光阑20，修补光形的光斑形状，控制光学系统的总长；要注意的是，本发明该光阑20的贯穿孔21成特定光形可具有梯形或具截止线外形等的形状，而图式中只显示具截止线矩形光形，用以方便说明本发明的技术特征而已，并非用以限定本发明范围。
该光学成像透镜30包括非球面镜头、双曲面透镜或微结构镜头等，可调整光形成像大小与测试位置的光强度，并可缩短光学系统总长，另该光学成像透镜30亦可与其他成像透镜(图未示)组合形成一第二透镜群(图未示)，补强光形成像测试位置的光强度。
请参考图2以及图3所示，在第二实施例中，本发明的车用发光二极管头灯与较佳实施例者大致相同，两者的差异处仅在于：该发光二极管封装模块10，包括一金属基板200、一发光二极管陶瓷封装元件400、一电性连接器300及一电性连接板500等构成；该金属基板200具散热特性且由金属材料(铝质基板或铜质基板等)构成；该电性连接器300，贴附于该金属基板200的第一表面210上，该电性连接器300一端具有多个接电部310，320，且该电性连接器300开设有一镂孔330；该发光二极管陶瓷封装元件400设置于该电性连接器300的镂孔330中，并贴合于该金属基板200的第一表面210上，该发光二极管陶瓷封装元件400主要包含一陶瓷基板410、一线路层420、至少一个发光二极管芯片430以及覆盖该至少一发光二极管芯片430的可透光封装体440，该陶瓷基板410具有一线路层420，该至少一发光二极管芯片430安置于该线路层420上，电性分别耦合于该线路层420，该线路层420具有一防护元件423，一端还设有多个电极部421，422，可具有至少一正电极连接垫(图未示)与至少一负电极连接垫(图未示)，通过不同线路控制不同的光形；以及该电性连接板500，表面上形成多个导电部510，520，利用涂布于该表面锡膏，一端用于贴合该发光二极管陶瓷封装元件400多个电极部421，422，另一端用于贴合该电性连接器300的多个接电部310，320，彼此电性连接。
进一步说明第二实施例如后，该金属基板200具散热特性且由金属材料材质组成，金属材料材质可选自铜、铜合金、铝、铝合金、镁合金、铝硅碳化物以及碳合成物其中的一者；再者，陶瓷基板410，具有电性绝缘及散热的特性且由陶瓷材质组成，陶瓷材质可选自氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、六方氮化硼以及氟化钙其中的一者；再者，该至少一发光二极管芯片430适用于垂直结构的发光二极管芯片及/或水平结构的发光二极管芯片；再者，该至少一发光二极管芯片430排列至少1列以上，每列发光二极管芯片430以相等或不等特定数目固接于该陶瓷基板410的表面上，并电性连接该线路层420，可透光封装体440形成于该陶瓷基板410的表面上，由至少一封装胶体441、该至少一荧光体442及该至少一模铸透镜443构成，该至少一模铸透镜443包覆该至少一荧光体442、该至少一封装胶体441及该至少一发光二极管芯片430，可透光封装体440形成但是不限于封装胶体441包覆荧光体442，可透光封装体440形成亦可为荧光体442包覆封装胶体441，另可透光封装体440形成可为荧光体442(例如荧光粉)与封装胶体441(例如硅胶或环氧树脂)混合，发光二极管陶瓷封装元件400内封装胶体441具高透光性及电性绝缘，可由包括硅胶或环氧树脂的材料构成，荧光体442可选自荧光胶或荧光胶片，该至少一模铸透镜443是连续不分离方式或单个分离方式包覆该至少一荧光体442、该至少一封装胶体441及该至少一发光二极管芯片430，并通过该至少一模铸透镜443的表面曲率调整，导引该至少一发光二极管芯片430所发出的光束集中照射至指定位置，该至少一模铸透镜443列与列间形状包括平行、倾斜相对、向上倾斜或向下倾斜。
请参考图4所示，在第三实施例中，本发明的车用发光二极管头灯与第二实施例者大致相同，两者的差异处仅在于：该发光二极管封装模块10a的电性连接器300于该镂孔330周围开设有至少一凹部350；该发光二极管陶瓷封装元件400设置于该电性连接器300的镂孔330中，并贴合于该金属基板200的第一表面210上，形成至少一排气孔，将制程中高温处理该金属基板200上涂布锡膏与该电性连接器300及该发光二极管陶瓷封装元件400结合产生气泡排挤至所述排气孔，降低气泡对热传导的不良影响，可提升热传导效果。
请参考图5所示，在第四实施例中，本发明的车用发光二极管头灯与第二实施例者大致相同，两者的差异处仅在于：该发光二极管封装模块10b的电性连接器300两侧具有多个定位槽360，所述定位槽360凹设在电性连接器300两侧，并与该外部电源700的卡扣槽(图未示)配合卡扣衔接，另电性连接器300亦可包含至少一第三穿孔370，该至少一第三穿孔370穿射于电性连接器300，并与该外部电源700相对的插脚(图未示)配合固持，通过该电性连接器300可多重有效与该外部电源700固定，不受外力环境振动影响。
请参考图6以及图7所示，在第五实施例中，本发明的车用发光二极管头灯1a与第二实施例者大致相同，两者的差异处仅在于：另包含一散热组件40，包含有一散热金属基板41、至少一热管42以及至少一散热鳍片45。
散热金属基板41具有相对的一第三表面411及一第四表面412，该散热金属基板41的该第三表面411贴附于该发光二极管封装模块10c的该金属基板200的该第二表面220，该至少一热管42贴附于该散热金属基板41的该第四表面412，该至少一散热鳍片45贴设于所述热管42上。
每一热管42分别具有一吸热段43及一放热段44，该吸热段43包括但不限于黏固或焊接在该散热金属基板41的该第四表面412，该放热段44贴设于散热鳍片45，该散热金属基板41具有多个第四锁孔46，该发光二极管封装模块10c的金属基板200具有多个第一穿孔230，该电性连接器300具有多个第二穿孔340，彼此相对应重叠形成通道，以多个固定元件600(包括但不限于螺丝)分别穿透该通道，与贴附于该金属基板200第二表面220的散热组件40的散热金属基板41的相对应多个第四锁孔46锁附固定，其中所述第二穿孔340孔径大于或等于所述第一穿孔230孔径，使所述固定元件600埋入或贴附于该电性连接器300表面，而不会造成该发光二极管陶瓷封装元件400破碎，且热传导路径由该发光二极管陶瓷封装元件400内发光二极管芯片430热源传导至陶瓷基板410，再利用锡膏导热至金属基板200，再导热在散热组件40的散热金属基板41，通过热管42的吸热段43吸热再传导至热管42的放热段44，再导热至散热鳍片45，达到降低热阻与增强模块强度的功能。
该散热金属基板41与该本体50尾端座53锁固，通过该本体50尾端座53具有多个第五穿孔54，对应该散热组件40的散热金属基板41具有多个第六锁孔47，以多个固定元件(图未示)分别穿透所述第五穿孔54，与该散热金属基板41相对应的所述第六锁孔47锁附固定。
再请参考图2以及图3，本发明发光二极管封装模块10，具热电分离功能，包括一金属基板200、一发光二极管陶瓷封装元件400、一电性连接器300及一电性连接板500等构成；该金属基板200具散热特性且由金属材料(铝质基板或铜质基板等)构成；该电性连接器300，贴附于该金属基板200的第一表面210上，该电性连接器300一端具多个接电部310，320，且该电性连接器300开设有一镂孔330；该发光二极管陶瓷封装元件400设置于该电性连接器300的镂孔330中，并贴合于该金属基板200的第一表面210上，该发光二极管陶瓷封装元件400主要包含一陶瓷基板410、一线路层420、至少一个发光二极管芯片430以及覆盖该至少一发光二极管芯片430的可透光封装体440，该陶瓷基板410具有一线路层420，该至少一发光二极管芯片430安置于该线路层420上，电性分别耦合于该线路层420，该线路层420具有一防护元件423，一端还设有多个电极部421，422，可具有至少一正电极连接垫(图未示)与至少一负电极连接垫(图未示)，通过不同线路控制不同的光形；以及该电性连接板500，表面上形成多个导电部510，520，利用涂布于该表面锡膏，一端用于贴合该发光二极管陶瓷封装元件400多个电极部421，422，另一端用于贴合该电性连接器300的多个接电部310，320，彼此电性连接。
进一步说明如后，金属基板200具散热特性且由金属材料材质组成，金属材料材质可选自铜、铜合金、铝、铝合金、镁合金、铝硅碳化物以及碳合成物其中的一者。再者，陶瓷基板410，具有电性绝缘及散热的特性且由陶瓷材质组成，陶瓷材质可选自氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、六方氮化硼以及氟化钙其中的一者。再者，发光二极管芯片430适用于垂直结构的发光二极管芯片及/或水平结构的发光二极管芯片。再者，发光二极管陶瓷封装元件400内封装胶体441具高透光性及电性绝缘，可由包括硅胶或环氧树脂的材料构成，荧光体442可选自荧光胶或荧光胶片，可透光封装体440形成但是不限于封装胶体441包覆荧光体442，可透光封装体440形成亦可为荧光体442包覆封装胶体441，另可透光封装体440形成可为荧光体442(例如荧光粉)与封装胶体441(例如硅胶或环氧树脂)混合，可透光封装体440进一步亦可包括模铸透镜443。再者，电性连接器300及电性连接板500材质包括但不限于FR4。
虽然本发明是以实施例作说明，但精于此技艺者可以在不离本发明精神与范畴下制作各种不同形式的改变，以上所举实施例仅用以说明本发明，并非用来限制本发明范围，本发明不限于上述各实施形态者，可在权利要求范围所示的范围内进行各种变更，且在不同实施形态中分别揭示的适当组合技术手段而得的实施形态，亦包含在本发明的技术范围内，即凡依本发明权利要求范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内，本发明实已符合发明专利的要求，依法提出申请。