1.一种头灯，包括壳体、设置在壳体内的LED灯组件、电路组件和聚光组件，所述聚光组件盖设在所述LED灯组件上，其特征在于，还包括第一PCB板、第二PCB板、夹设在所述第一PCB板和第二PCB板之间的基板；所述LED灯组件固定在所述基板上，所述电路组件固定在所述第一PCB板和第二PCB板上。
2.根据权利要求1所述的头灯，其特征在于，所述第一PCB板上设有第一开孔，所述LED灯组件穿过该第一开孔固定在所述基板上；所述第二PCB板上设有第二开孔，所述基板通过该第二开孔与所述壳体连接，以将LED灯组件产生的热量散发出去。
3.根据权利要求2所述的头灯，其特征在于，所述壳体包括塑胶支架和具有导热性能的金属内壳；所述金属内壳设置在所述塑胶支架上，所述金属内壳穿过所述第二开孔与所述基板连接。
4.根据权利要求1所述的头灯，其特征在于，所述基板叠放在所述第二PCB板上，所述第一PCB板叠放在所述基板上；且所述基板通过焊盘焊接固定在所述第一PCB板上，所述第一PCB板与第二PCB板通过排针固定连接，并将所述基板夹设固定在所述第一PCB板和第二PCB板之间。
5.根据权利要求1所述的头灯，其特征在于，所述基板为具有导热性能的铜基板或铝基板。
6.根据权利要求1所述的头灯，其特征在于，所述LED灯组件包括灯座和固定在所述灯座上的LED灯珠。
7.根据权利要求1所述的头灯，其特征在于，所述聚光组件包括光杯和镜片；所述光杯盖设在所述LED灯组件上，并将所述LED灯组件罩设其内，所述镜片固定在所述光杯上。