技术总结
本实用新型公开了一种头灯，包括壳体、设置在壳体内的LED灯组件、电路组件和聚光组件，还包括第一PCB板、第二PCB板、夹设在第一PCB板和第二PCB板之间的基板；所述LED灯组件固定在基板上，所述电路组件固定在第一PCB板和第二PCB板上。本实用新型的基板具有导热系数大、散热快的性能，通过将LED灯组件固定在基板上，可使LED灯组件产生的热量沿基板及时有效的散发出去，确保了LED灯组件的光效；并且将电路组件固定在第一PCB板和第二PCB板上，可使电路组件产生的热量可沿第一PCB板和第二PCB板散发出去，而LED灯组件和电路组件的散热途径不同，则可使头灯内部热量得以及时有效散发。
技术研发人员：李文杰
受保护的技术使用者：李文杰
文档号码：201620422867
技术研发日：2016.05.10
技术公布日：2016.11.30