一种LED球泡灯的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种散热好、成本低、光效持续性好的LED球泡灯。

背景技术：

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯（白炽灯等）具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。

LED球泡灯已进入千家万户，在一些较大功率的LED球泡灯的结构一般设有散热器，散热器设有散热鳍片，该种结构重量太重，成本高。在一些小功率家用照明领域中，低成本是厂家一直寻求的方向，如中国实用新型专利申请号为：CN201420206330.1公开的一种安全性更高的大功率LED球泡灯，即采用塑包铝外壳，极大的缩减了散热壳体的材质成本，但在各零件的组装及结合方面：如封装LED光源的铝基板与塑包铝外壳一般采用螺纹旋接，且LED光源多为已完成封装的COB光源或CSP光源等，其导热性能差，且在不断积累热量的同时，其荧光胶容易受热衰退，进而导致光效维持性差。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种散热好、成本低、光效持续性好的LED球泡灯。

为达到上述目的，本实用新型提供的一种LED球泡灯，包括：灯头、塑料外壳、散热铝壳、驱动电源、灯罩及多颗LED芯片，所述塑料外壳为具有第一端口及第二端口的中空壳体，所述灯头设置在该塑料外壳的第一端口上，所述散热铝壳为散热侧壁及封装底板共同围合成中空壳体，所述塑料外壳内设有卡接槽，所述散热铝壳卡接在塑料外壳的卡接槽内形成一塑包铝壳体，所述驱动电源设置在塑包铝壳体内并与灯头形成电连接，所述散热铝壳的封装底板对应塑料外壳的第二端口，所述封装底板上设有封装电路，所述LED芯片依次封装在该封装底板上并与封装电路形成电连接，所述驱动电源电连接封装底板上的封装电路进而为LED芯片提供电源，所述LED芯片表面覆盖有透明胶层，所述灯罩的内表面贴覆一荧光胶层，所述灯罩罩住LED芯片的出光表面并固定在塑料外壳的第二端口上。

本实用新型的一种优选方案，所述塑料外壳的壳体具有镂空结构，设置在该塑料外壳内的散热铝壳在镂空结构处直接外露。

本实用新型的另一种优选方案，所述封装底板的厚度大于散热侧壁的厚度。

本实用新型的另一种优选方案，所述封装底板与散热侧壁为一体连接结构。

本实用新型的另一种优选方案，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

采用塑包铝的壳体结构，塑料外壳保证壳体的硬度，可减薄散热铝壳的厚度，节省散热铝壳的材质成本；LED芯片直接封装在散热铝壳的封装底板上，导热性好，散热强；荧光胶层贴覆在灯罩上，远离LED芯片发出的热源，不会受热衰退，光效持续性好。

附图说明

图1所示为实施例中LED球泡灯的外观示意图；

图2所示为实施例中LED球泡灯的分解示意图；

图3所示为实施例中LED球泡灯的截面示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1至图3所示，本实用新型提供的一种LED球泡灯，包括：灯头10、塑料外壳20、散热铝壳30、驱动电源（未示出）、灯罩50及多颗LED芯片40，所述塑料外壳20为具有第一端口及第二端口的中空壳体，所述灯头10设置在该塑料外壳20的第一端口上，所述散热铝壳30为散热侧壁301及封装底板302共同围合成中空壳体，所述封装底板302与散热侧壁301为一体连接结构，且封装底板302的厚度大于散热侧壁301的厚度，所述塑料外壳20内设有卡接槽202，所述散热铝壳30卡接在塑料外壳20的卡接槽202内形成一塑包铝壳体，所述驱动电源设置在塑包铝壳体内并与灯头10形成电连接；所述散热铝壳30的封装底板302对应塑料外壳20的第二端口，所述封装底板302上设有封装电路（未示出），所述LED芯片40依次封装在该封装底板302上并与封装电路形成电连接，所述驱动电源电连接封装底板302上的封装电路进而为LED芯片40提供电源，所述LED芯片40表面覆盖有透明胶层（未示出），所述灯罩50的内表面贴覆一荧光胶层（未示出），所述灯罩50罩住LED芯片40的出光表面并固定在塑料外壳20的第二端口上。

本实施例中，所述封装底板302与散热侧壁301为一体连接结构，可通过注模一体成型，制作简便。

本实施例中，封装底板302的厚度大于散热侧壁301的厚度，增加封装底板302的硬度，确保在进行封装LED芯片40时不会受压凹陷。

本实施例中，透明胶层为硅胶层，在其他实施例中，也可以为环氧树脂层。

本实施例中，所述塑料外壳20的壳体具有镂空结构201，设置在该塑料外壳20内的散热铝壳30在镂空结构201处直接外露。直接与外界空气接触，散热性好。

通过本实用新型提供的技术方案，采用塑包铝的壳体结构，塑料外壳20保证壳体的硬度，可减薄散热铝壳30的厚度，节省散热铝壳30的材质成本；LED芯片40直接封装在散热铝壳30的封装底板302上，导热性好，散热强；荧光胶层贴覆在灯罩50上，远离LED芯片40发出的热源，不会受热衰退，光效持续性好。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。