灯珠及其防水壳体的制作方法

本实用新型涉及照明及显示技术领域，特别涉及一种灯珠及其防水壳体。

背景技术：

各种灯具及光源均包含壳体。而为了加工及成型方便，壳体一般包括底壳及前盖，极少一体成型。壳体的作用是对内部的电气元件起到保护作用。因此，组装时需要对底壳与前盖的结合处进行密封处理。

目前，常用的密封方式是设置硅胶垫圈，硅胶具有弹性，受压可产生弹性形变。硅胶垫圈夹持在底壳与前盖之间，通过其弹性形变填充两者之间的间隙，从而起到密封作用。

但是，灯具在使用过程中会随温度变化而产生热胀冷缩效应。而壳体与硅胶垫圈为两种不同的材料，热膨胀系数不同，故热胀冷缩导致发生的体积变化也存在差异。因此，会导致底壳与前盖之间出现间隙，从而丧失密封性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有灯珠容易因热胀冷缩而丧失密封性的问题，提供一种密封性更好的灯珠及其防水壳体。

一种防水壳体，包括底壳及与所述底壳配合、形成收容腔的前盖，所述前盖上设置有出光面，所述底壳及所述前盖中任一个的边缘开设有环形凹槽，另一个的边缘设置有环形凸起，所述环形凸起收容于所述环形凹槽内，以将所述底壳与所述前盖固定；

所述防水壳体还包括弹性胶层，所述弹性胶层填充于所述底壳与所述前盖的结合面之间，且分别与所述底壳及所述前盖粘接。

在其中一个实施例中，所述出光面的表面为光滑的自由曲面。

在其中一个实施例中，所述底壳的两端设置有弹性插件插销。

在其中一个实施例中，所述底壳为由非透明材料制成的非透光底壳。

在其中一个实施例中，所述底壳及所述前盖中任一个上开设有卡槽，另一个的边缘设置有弹性卡扣，所述弹性卡扣与所述卡槽卡合，以防止所述环形凸起从所述环形凹槽内脱落。

一种灯珠，包括：

如上述优选实施例中任一项所述的防水壳体；

PCB板，收容于所述收容腔并固定于所述防水壳体内；及

发光芯片，安装于所述PCB板上，且所述发光芯片朝向所述出光面设置。

在其中一个实施例中，所述PCB板上开设有安装孔，所述底壳上设置有安装柱，所述安装柱穿设于所述安装孔内，以将所述PCB板固定于所述底壳上。

在其中一个实施例中，所述发光芯片为LED芯片。

在其中一个实施例中，还包括呈片状的电源线，所述电源线与所述PCB板电连接并穿设于所述防水壳体，所述电源线的一侧为光滑平面，另一侧沿其延伸方向设置有条形槽。

在其中一个实施例中，所述防水壳体的两端设置有线槽，所述电源线夹持于所述线槽内，所述线槽的内壁一侧为光滑平面，相对的一侧设置有凸条，且所述凸条与所述条形槽啮合。

上述灯珠及其防水壳体，通过环形凹槽与环形凸起，使底壳与前盖相互交错配合，结合更紧密。同时，配合底壳与前盖的结合面之间的弹性胶层，使前盖与底壳之间实现密封。而当随着温度变化，底壳与前盖因热胀冷缩而使相对位置改变时，由于弹性胶层分别与底壳及前盖粘接。因此，弹性胶层可在底壳及前盖的牵引下发生适应性的弹性形变，从而始终填满底壳与前盖之间的间隙，防止前盖与底壳之间密封失效。因此，上述灯珠及其防水壳体的密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中灯珠的结构示意图；

图2为图1所示灯珠中防水壳体的结构示意图；

图3为图2所示防水壳体的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的灯珠100包括防水壳体110、PCB板120及发光芯片130。其中，防水壳体110包括底壳111、前盖113及弹性胶层(图未示)。底壳111与前盖113配合，形成收容腔(图未示)。PCB板120及发光芯片130收容于该收容腔内。

防水壳体110可由塑料、树脂、玻璃等材料制成。前盖113上设置有出光面1132。具体在本实施例中，出光面1132的表面为光滑的自由曲面。因此，可使得灯珠100的出光更均匀。

底壳111及前盖113中任一个的边缘开设有环形凹槽1112，另一个的边缘设置有环形凸起(图未示)。具体在本实施例中，环形凹槽1112设置于底壳111，而环形凸起设置于前盖113。环形凸起收容于环形凹槽1112内，以将底壳111与前盖113固定。因此，底壳111与前盖113之间形成交错配合，使得防水壳体110整体结构更紧密。

弹性胶层具有弹性及粘性，可在外力的作用下压缩、拉伸产生弹性形变。弹性胶层的材质可为单硅胶。液体状的单硅胶经过固化，形成弹性胶层。弹性胶层填充于底壳111与前盖113的结合面之间，且分别与底壳111及前盖113粘接。

即使温度变化，底壳111与前盖113因热胀冷缩而使相对位置改变。但是，由于弹性胶层分别与底壳111及前盖113粘接。因此，弹性胶层可在底壳111及前盖113的牵引下发生适应性的弹性形变，从而始终填满底壳111与前盖113之间的间隙，防止前盖113与底壳111之间密封失效。

在本实施例中，底壳111的两端设置有弹性插件插销115。通过弹性插销115，可将防水壳体110固定于外部连接件上。灯珠100组装成显示模组用于户外时，可能会在风力作用下产生晃动。而通过弹性插销115可加固防水壳体110，使全灯珠100的位置保持稳定，从而防止因晃动过于剧烈而损坏连接灯珠100的电源线。

在本实施例中，底壳111为由非透明材料制成的非透光底壳111。因此，灯珠100发出的光线只能从出光面1132出射。当用上述灯珠100组装成显示屏时，可防止显示屏的背面漏光。

请一并参阅图3，在本实施例中，底壳111及前盖113中任一个上开设有卡槽1134，另一个的边缘设置有弹性卡扣1114。具体在本实施例中，弹性卡扣1114设置于底壳111，而卡槽1134设置于前盖113。弹性卡扣1114与卡槽1134卡合，以防止环形凸起从环形凹槽1112内脱落。

弹性卡扣1114与卡槽1134配合可进一步提升防水壳体110的牢固程度。而且，在进行灯珠100组装时，将弹性卡扣1114卡入卡槽1134，并用力使两者配位到位即可，无需拧螺钉、不需要采用其他零件，从而使得操作简单。

PCB板120收容于收容腔并固定于防水壳体110内。PCB板120上设置有电路元件。电路元件包括电容、电阻、电感等，组成针对发光芯片1130的驱动电路。

具体在本实施例中，PCB板120上开设有安装孔121，底壳111上设置有安装柱1116。安装柱1116穿设于安装孔121，以将PCB板120固定于底壳111上。

安装柱1116与安装孔121配合可起到固定作用。安装PCB板120时，将安装柱1116卡入安装孔121即可，无需拧螺钉、无需使用其他工具，从而使安装简便。同时，安装柱1116与安装孔121配合还可起到定位的作用，便于快速将PCB板120安装在防水壳体110内预设的位置。

发光芯片130安装于PCB板120上，且发光芯片130朝向出光面1132设置。因此，发光芯片130发出的光线会经出光面1132出射。具体在本实施例中，发光芯片130为LED芯片。LED芯片发热小、能耗低、寿命长，能有效的提升灯珠100的发光效率。LED芯片可以是RGB三合一封装的LED芯片，从而实现出光的颜色变化。

在本实施例中，灯珠100还包括呈片状的电源线140。电源线140与PCB板120电连接并穿设于防水壳体110。电源线140用于实现多个灯珠100之间的电连接，以及将灯珠100与外部电源连接。

此外，电源线140的一侧为光滑平面，另一侧沿其延伸方向设置有条形槽(图未示)。电源线140一侧光滑，可便于贴合。而设置条形槽，则能提升电源线140的可挠性，从而在灯珠100后续应用过程中便于布局及走线。

进一步的，在本实施例中，防水壳体110的两端设置有线槽117，电源线140夹持于线槽117内。具体的，前盖113与底壳111相对的位置开设有缺口，缺口相配合形成线槽117。

其中，线槽117的内壁一侧为光滑平面。该侧用于与电源线140为平面的一侧配合。相对的一侧设置有凸条1172，且凸条1172与条形槽啮合。因此，卡槽1134117的内壁可与电源线140的表面实现紧密配合，从而在电源线140与防水壳体110之间形成密封。

上述灯珠100及其防水壳体110，通过环形凹槽1112与环形凸起，使底壳111与前盖113相互交错配合，结合更紧密。同时，配合底壳111与前盖113的结合面之间的弹性胶层，使前盖113与底壳111之间实现密封。而当随着温度变化，底壳111与前盖113因热胀冷缩而使相对位置改变时，由于弹性胶层分别与底壳111及前盖113粘接。因此，弹性胶层可在底壳111及前盖113的牵引下发生适应性的弹性形变，从而始终填满底壳111与前盖113之间的间隙，防止前盖113与底壳111之间密封失效。因此，上述灯珠100及其防水壳体110的密封性更好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。