一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具。

背景技术：

目前，LED灯丝产品一般采用单一线路全部芯片串联或两并多串的形式，传统线路形式只有单一的正负极输入端，不能在单根LED灯丝上实现多色温的调节。如果要实现具有多色温的灯具，都是在通过多根不同色温的LED灯丝来实现，但是采用不同色温的灯丝，因为不同灯丝之间的间距大的问题，存在混光不均匀，容易引起眩光的问题，此外集成度也有待提高。目前尚没有具有不同色温且可分别控制的驱动电流的LED灯丝，提供一种具有不同色温且可分别控制的驱动电流的LED灯丝，可以解决目前多色温灯具混光不均匀、炫光的问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种LED灯丝，包括基板，还包括装于所述基板上的至少两个LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成，各个LED芯片组分别与不同的电路连接，各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层，每个所述LED芯片组上的荧光粉胶层的色温不同。

在一些优选的实施方式中，所述基板为长条形基板，各个所述LED芯片组沿着所述基板的长度方向延伸，各组所述LED芯片组的首颗LED芯片和末颗LED芯片均分别通过金属连接片分别与不同的电路连接。

在上述方案的优选的实施方式中，所述金属连接片固定在所述基板上，并与一所述LED芯片组的首颗LED芯片或末颗LED芯片的金线连接。

在上述方案的进一步优选的实施方式中，所述金属连接片的一端弯折并横向包裹在所述基板上，并与一所述LED芯片组的首颗LED芯片或末颗LED芯片的金线连接。

在上述方案的优选的实施方式中，所述基板的两端均形成与各个所述LED芯片组对应的基柱，所述金属连接片包裹在所述基柱上，所述金属连接片分别与各组所述LED芯片组的首颗LED芯片或末颗LED芯片的金线连接。

在一些优选的实施方式中，各个所述LED芯片组同时设于所述基板的同一面。

在上述方案的优选的实施方式中，所述基板在设有所述LED芯片组的反面对应各个所述LED芯片组的位置设有荧光粉胶层。

在上述方案的进一步优选的实施方式中，所述基板正反面相对位置涂覆的荧光粉胶层的色温相同。

本实用新型还提供了一种灯具，包括至少一根如上所述的LED灯丝。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具，灯丝包括基板和装于所述基板上的至少两个LED芯片组，所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成，各个LED芯片组分别与不同的电路连接，各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层，每个所述LED芯片组上的荧光粉胶层的色温不同，目前市场上每根灯丝的LED芯片均是受同一电路控制，无法单独调节一根灯丝上的一部分LED芯片，而本实用新型通过不同电路来控制各个LED芯片组，且在各个LED芯片组上涂覆不同色温的荧光粉胶，实现单根LED灯丝上多色温调光的功能，将该LED灯丝用于球泡灯等灯具，即可得到色温可调LED灯具。

附图说明

图1为实施例1的LED灯丝结构简图。

图2为图1中A-A截面的剖视图。

图3为图1中B-B截面的剖视图。

图4为实施例1的球泡灯结构简图。

图5为实施例2的LED灯丝结构简图。

图6为图5中C-C截面的剖视图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1：

参照图1，本实用新型提供了一种LED灯丝，包括长条形基板1，所述基板1上安装有至少两个LED芯片组2，各个所述LED芯片组2同时设于所述基板1的同一面，所述基板1的材料为FR4、BT、蓝宝石、玻璃、陶瓷或其他晶体或非晶体绝缘材料。在本实施例中，各个所述LED芯片组2同时设于基板1的正面。所述LED芯片组2由多个LED芯片3串联而成，各个所述LED芯片组2沿着所述基板1的长度方向延伸。各个LED芯片组2分别与不同的电路连接，各组所述LED芯片组2的首颗LED芯片3和末颗LED芯片3均分别通过金属连接片4分别与不同的电路连接。所述金属连接片4的一端弯折并横向包裹在所述基板1上，可以是全包裹也可以是半包裹，并与一所述LED芯片组2的首颗LED芯片3或末颗LED芯片3的金线连接。如图2中所示，与左侧LED芯片组2的首颗LED芯片3相连的金属连接片4将所述基板1横向半包裹，如图3所示，与右侧LED芯片组2的首颗LED芯片3相连的金属连接片3将所述基板1全包裹。各个LED芯片组2上均覆荧光粉胶层5，每个所述LED芯片组2上的荧光粉胶层5的色温不同。所述基板1在设有所述LED芯片组2的背面未设有荧光粉胶层。

将上述LED灯丝用于球泡灯，即可得到一种色温可调的球泡灯，其结构如图4所示。

实施例2：

参照图5，本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于：所述基板1的两端均形成与各个所述LED芯片组2对应的基柱6，各所述基柱6上分别设有金属连接片4，所述金属连接片4分别与各组所述LED芯片组2的首颗LED芯片3或末颗LED芯片3的金线连接。所述金属连接片4的一端弯折横向包裹在所述基柱6上，可以是全包裹也可以是半包裹，并分别与该基柱6对应的LED芯片组2的首颗LED芯片3或末颗LED芯片3的金线连接。如图6所示，本实施例中，所述金属连接片4将所述基柱6半包裹。所述基板1在设有所述LED芯片组2的反面对应各个所述LED芯片组2的位置设有荧光粉胶层5。而且所述基板1的正反面相对位置涂覆的荧光粉胶层5的色温相同。